基板の製品一覧
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【無償サンプル提供】常温速乾で工程短縮に貢献!フッ素コンフォーマルコーティング剤-WOP-
- コーティング剤
- インバーター
- プリント基板
〈デモ可能〉基板の供給・分割・排出を自動化(最大400×300mmに対応)。切断位置も自動補正。テストカット可能 ※動画掲載中
- その他加工機械
【2025年6月4日(水)~6日(金)】「JISSO PROTEC 2025(第26回実装プロセステクノロジー展)」出展のお知らせ
株式会社サヤカは、東京ビッグサイトにて開催される、電子部品実装技術の 総合展示会「JISSO PROTEC 2025(第26回実装プロセステクノロジー展)」 に出展いたします。 今回の展示会では、新製品の下切りツーテーブルの 「SAM-CT34XZ type II」を展示予定です。 また、コンパクトで高性能な「SAM-CT23S」の他、インライン対応可能な 「SAM-CT34XJ」、乾式スライサーの「SAM-CT34NSL」の展示、 切断の実演も行う予定です。 是非当社展示ブースにお立ち寄りください。
5~10mmの近接使用でも洗浄ムラなし。エレクトロニクス製造工程におけるガラス基板や液晶部材の精密洗浄・異物除去に好適。
- ノズル
枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応!レジスト倒れが発生しません
- 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
- 基板加工機
1台ではんだ付けの全ての工程が完結!ノズル交換可能で高汎用性!パレット不要、フラクサ内蔵。新型ポンプを採用しメンテナンス性向上!
- その他組立機械
マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにてインターポーザー基板をCT撮影し、はんだクラックを検出した事例です。
- X線検査装置
セラミック基板と他材料を比較してのメリットやつくり方をご紹介 自社国内工場で一貫生産しているセラミック商品もご紹介します
- プリント基板
東京ビッグサイトにて開催された、「第40回[東京]ネプコン ジャパン エレクトロニクス製造・実装展」へ出展いたしました。
- 基板検査装置
SI解析、EMIチェック、プレーン共振解析 シミュレーションにより最適な伝送線路・ノイズ対策を提案し、基板設計をサポートします。
- プリント基板
- EMC対策製品
基板実装前の検査工程に好適!AI搭載したリアルタイム基板検査システムで工数削減、目視検査の自動化を実現!※展示会にてデモを実施!
- はんだ付け装置
LEDバックライト用DC/DCコンバータが勢揃いしました。
弊社のLEDバックライトのラインナップに、「KSLBC-3シリーズ」「KSLBC-4シリーズ」の新製品が加わりました。 液晶のバックライトのLED化が急速に進んでいる今、ケニックシステムのLEDバックライトを是非ご活用下さい。 【ラインナップ】 KSLBC-2:京セラ製5.7インチ液晶(LEDバックライトタイプ)向けのDC/DCコンバータ基板 KSLBC-3:最大6ストリングスまで対応のLEDバックライト用DC/DCコンバータ基板 KSLBC-3(K2):京セラ製高輝度LED液晶向けのDC/DCコンバータ基板 KSLBC-3(D1)、KSLBC-3(D2):DENSITRON製SVGA(D1),QVGA(D2)液晶向けのDC/DCコンバータ基板 KSLBC-4(D3)、KSLBC-4(D4)::DENSITRON製WVGA(D3),SVGA(D4)液晶向けのDC/DCコンバータ基板 「特徴: ON/OFF、輝度調整など、汎用マイコンと簡単に接続可能。勿論、弊社のLCDコントローラで輝度コントロールも可能です。」 *詳細に関しては、お気軽にお問い合わせ下さい。
【課題解決事例集進呈】設計から保守までワンストップでサポート!新規市場への参入や基板の多層化など様々なニーズに対応します。
- その他
現像室での整面からクリーンルームでの工程後に、現像室で現像します!
- 基板設計・製造
回路基板の処理過程に発生した刃先の品質の低下、加工能率が低い、切り屑、バリ等の問題を完全に解決し、顧客のコストを削減できます。
- 砥石
- 研削盤
- プリント基板
大型ガラス基板を検査する顕微鏡で移動量はデジタルカウンタに表示。手動型と電動型がございます。
- その他顕微鏡・マイクロスコープ
- その他検査機器・装置
JPCA Show 2024 / 2024 マイクロエレクトロニクスショーに出展します
アンドールシステムサポートは、東京ビッグサイトで2024/6/12(水)~6/14(金)まで開催される「JPCA Show 2024 / 2024マイクロエレクトロニクスショー」に出展します。 【展示内容】 ・BGA実装基板、QFP実装基板用のJTAGテスト/バウンダリスキャンテスト ・半導体テスト、IoT機器のテスト用のPXI、LXI自動テストソリューション ともに実機デモを実施いたしましますので、是非お立ち寄りください。 【出展ブース】 ・展示会名:2024 マイクロエレクトロニクスショー ・開催日時:2024年6月12日(水)~6/14日(金) 10:00~17:00 ・展示会場:東京ビッグサイト 東展示棟 ・小間番号:3B-35
世界中の様々な産業分野の機器設計の皆さまにご愛顧いただいているフエニックス・コンタクトの特設サイトを開設!
- コネクタ
高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版! 高速ディスペンスによる生産効率大幅UP! 製造現場の塗布問題解決に最適!
- ボンディング装置
【インターネプコン 2018 出展のお知らせ】はんだジェット実演!先着サンプルプレゼント
拝啓 貴社益々ご清栄のこととお慶び申し上げます。平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。 弊社は、2015年1月17日(水)〜1月19日(金)に東京ビックサイトで開催される第47回インターネプコン ジャパンに出展いたします。 ぜひとも貴殿に、弊社の【超精密ディスペンサー装置及び高精度ディスペンサー(クリームはんだジェット)をご覧いただきたく、ご案内申し上げます。 弊社社員・スタッフ一同、ご来社を心よりお待ち申し上げております。 ◎ 出展ブース【E7 - 38】 <出展内容> ・ クリームはんだジェットディスペンサー 塗布実演 (塗布サンプルプレゼント 先着順) ・ スマートフォン部品実装、車載半導体様向けに 最適な設備提案及び設備の展示 ・ 商談ルーム有り <お問合せ先> 株式会社進和 メカトロシステムセンター 担当:小澤 TEL:052-739-0175 E-Mail:kenji-ozawa@shinwa-jpn.co.jp