基板の製品一覧
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パワー半導体用途、セラミックス基板の外観検査はルールベース+AI技術で検出！確認工程もAI技術で効率UP！
- 外観検査装置
プリント基板担当者さま必見です！カメラ画素や検査可能項目から検査対象まで！プリント基板の表面検査装置の比較表を一挙大公開！
- その他搬送機械
- 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
【2025年5月21日～5月23日】人とくるまのテクノロジー展2025 YOKOHAMA：ダイトロン株式会社様ブースにて大電流対応フレキシブル基板「BigElec」を展示
「人とくるまのテクノロジー展2025 YOKOHAMA」ダイトロン株式会社様出展ブース内にて山下マテリアル株式会社の大電流対応フレキシブル基板「BigElec」を展示致します。 本展示会は、国内最大級の自動車技術者向け技術展で、最新技術・製品を世界に向けて発信します。 会期：2024年5月21日（水）から5月23日（金） 会場：パシフィコ横浜 出展ブース：398（ダイトロン様出展ブース内） 革新的な技術を体感いただける貴重な機会となります。 ご来場の際はぜひお立ち寄りください。 出展詳細は以下のURLをご参照ください。 https://www.daitron.co.jp/news/2025/04/expo_aee-yokohama2025.html
【英語版カタログ進呈中】効率的に外部へ放熱。絶縁放熱セラミック基板のご提案。パワー半導体向けに。
- セラミックス
0.4mmピッチ 高さ1.5mm 完全ロック＆シールド付きタイプ！EMIを抑制します
- コネクタ
- その他コネクタ
- 基板FPC間コネクタ
わずかなデバイスの位置ずれを防ぎ、高倍率顕微鏡を使った時でも操作性が向上
- 半導体検査/試験装置
- 基板検査装置
- プローブ
Push-in接続により短時間で確実な配線作業を実現。最大40本の電線を接続可能。マンガ資料（ダイジェスト版）進呈中
- 基板ケーブル間コネクタ
東京BS開催「SEMICON JAPAN2024」に日揮グループ合同で出展致します。半導体に関連する製品や用途事例を紹介します。
- その他金属材料
過酷環境下での信頼性を重視する用途に選ばれる、ニッコーのHTCC基板。技術者から選ばれる理由を4つのポイントで解説しています。
- セラミックス
プリント基板の反り修正により電子部品実装不良を撲滅！省エネ・省スペースのインライン式反り修正装置
- プリント基板
- 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
ユニテンプのリフロー装置で解決！高速昇温を実現！予期しない温度によるダメージへの心配が無くなります！
- リフロー装置
御社の機器に合う色のコネクタが欲しい、端子台への誤配線を防ぎたい…など、さまざまなお悩みへの解決策をご提案いたします！
- プリント基板用端子台
日本産機新聞に掲載されました
2月20日、当社の基板修理サービスが日本産機新聞4面に掲載されました。
