基板の製品一覧
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【無償サンプル提供】常温速乾で工程短縮に貢献!フッ素コンフォーマルコーティング剤-WOP-
- コーティング剤
- インバーター
- プリント基板
【2026年1月28日(水)~30日(金)】「新機能性材料展2026」出展のお知らせ
株式会社イチカワテクノファブリクスは、東京ビッグサイトで開催される 「新機能性材料展2026」に出展いたします。 本展示会は、モノづくりにおいて不可欠な、材料から加工、デバイスまで 多くの製品・技術が集結します。様々な観点から課題の解決を求める、 具体的なニーズを持った方が多数来場します。来場者と出展者はもちろん、 出展者間でのコラボレーション提案も活発です。 当社ブースでは、「工業用フエルト」を出展する予定です。 皆様のご来場お待ちしております。
第3回ものづくりODM/EMS展(大阪)に出展します(高密度実装・ディスクリート実装等)
当社は、第3回ものづくりODM/EMS展(大阪)に出展いたします。 当社ブースでは、基板実装サービスをご紹介します。その他、紙基板実装、機能性フィルム実装技術を活用した製品も展示いたします。最先端の高密度実装からディスクリート実装まで、幅広く対応いたします。 基板実装等でお困りの方は、ぜひ当社ブースへお越しください。 ▪ウェブサイト 当社の具体的なサービスを詳しく掲載しております。 https://www.johnan.com/dms/mounting/ ▪お問い合わせ先 ウェブサイト:https://www.johnan.com/dms/contact/ お電話:0774-43-1431
生産管理システムを自社で開発・改良することで、新機種・新しいお客様のニーズにも素早く対応できます!
- プリント基板
- 基板設計・製造
- 基板検査装置
固定化するサンプルからDNA/抗体/タンパク質の集積チップを高精度・低価格・短納期で実現!5枚から作成します。
- その他受託サービス
- 分析機器・装置
1.0mmWコネクタを基板実装状態で110GHz迄の高周波帯域に対応!高性能のエンドランチタイプのコネクタ
- 基板ケーブル間コネクタ
- その他ケーブル関連製品
- コネクタ
タフな環境でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクト採用!デジタル信号の高速伝送が可能
- 基板間コネクタ
- コネクタ
- 基板ケーブル間コネクタ
はんだ付け・ネジ止め不要。レバーで固定するだけでテスト基板に素早く取り付け
- 同軸コネクタ
基板表面をコーティングし、ホコリ・汚れ・水などから基板を保護することが可能!海外向け製品でメンテナンスが大変な場合に有効
- 製造受託
- 試験機器・装置
- 基板検査装置
超高効率基板型AC-DCスイッチング電源「UZP」シリーズから 連続600W、ピーク1200W出力が可能なモデルが登場!
- スイッチング電源
「モノづくりフェア2025」出展のご案内
JOHNAN DMS株式会社は、2025年10月15日(水)~17日(金)にマリンメッセ福岡で開催される「モノづくりフェア2025」に出展いたします。 高密度・特殊基板実装から半導体後工程まで、当社の幅広い技術力と、設計・組立・検査までの一貫生産体制をご紹介し、お客様のものづくりにおける課題解決をサポートします。 高密度・特殊基板実装から半導体後工程まで技術の相談先をお探しのお客様 製造プロセスを任せられるパートナーをお探しのお客様 上記のような課題をお持ちの方は、ぜひこの機会に当社のブースにお立ち寄りください。 【展示会概要】 展示会名: モノづくりフェア2025 会期: 2025年10月15日(水)~17日(金) 10:00~17:00 会場: マリンメッセ福岡 ブース: モノづくりコーナー 岡山県産業振興財団様ブース内(小間番号:AN-1) 入場: 無料(事前登録制) ▼出展製品の詳細はこちら https://mono2025.nikkan.co.jp/event/exhibitor_list/?search_param_freeword=JOHNAN
接点が固定されたままZ方向に可動!共振・衝撃による接点ズレを防ぐ耐振動性、耐衝撃性に優れます
- コネクタ
- 基板間コネクタ
可動構造でX-Y方向に0.5mm可動!異物の除去を行う2点接点コンタクトを採用しています
- コネクタ
- 基板間コネクタ
ソフト・ハード設計から実装・製品組立まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの難題に「ヨーホーの対応力」
- EMS
- その他半導体製造装置
- 半導体検査/試験装置
850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能
850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能。 [精度] チップサイズ:03015 リード間隔:0.3mm 隣接ピッチ:0.1mm [対応チップ] BGA、CSP、QFN、SOP、QFP、LED など [対応サイズ] 最小サイズ:50mm×50mm 最大サイズ:500mm×850mm 板厚:0.5mm~3.0mm
イリソ独自のフローティングテクノロジー「Z-Move」を採用!耐振動性や耐衝撃性に優れます
- コネクタ
- 基板間コネクタ
高温環境下での使用に耐える125℃対応!狭ピッチの採用で従来の10120シリーズに対し省スペース化
- コネクタ
- 基板間コネクタ
高周波モジュールやICパッケージ用の基板として広く利用されています。
- 半導体検査/試験装置
- プリント基板
- 電源
基板実装リーフレット。基板実装組立おまかせ下さい。
基板実装組立おまかせ下さい。 回路、基板設計データを頂けましたら、当社特約協力工場で量産まで代行納品致します。 1.「生基板供給」 ・お客様のご要求に基づく生基板のみのご提供可能です。 2.「基板実装量産受託」 ・回路設計、基板設計、データをご提供頂き量産受託致します。 3.「基板設計量産受託」 ・回路設計、データをご提供頂き、量産時の基板設計と量産受託致します。 4.「開発量産受託」 ・お客様から商品要求条件書を頂き、当社で回路設計及び基板設計開発、量産受託致します。
0.8mmコネクタを基板実装状態で145GHz迄の高周波帯域に対応!高性能のエンドランチタイプのコネクタ
- 同軸コネクタ
- 高周波・マイクロ波部品
マイクロウェーブ展2025 出展のお知らせ
ワカ製作所は、マイクロウェーブ展2025に出展いたします。 0.8mmコネクタ(End-Launchタイプ)等の新製品をご紹介いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 弊社ブースNO.F-08 名称 MWE 2025 (2025 Microwave Workshops and Exhibition) 会期 2025年11月26日(水) - 28日(金) 会場 パシフィコ横浜 展示ホール / アネックスホール 時間 マイクロウェーブワークショップ:9:30-16:00 (26日は10:00開始) マイクロウェーブ展:10:00-17:00 公式ホームページ https://apmc-mwe.org/mwe2025/ ※ご来場には、事前のご登録が必要です。
【シーテック ジャパン 2018】出展のお知らせ
この度テクニスコは、2018年10月16日から幕張メッセで開催される「シーテック ジャパン 2018」に出展いたします。 【小間番号】 スモールパッケージH023 ホール5(入口付近) 電子部品/デバイスゾーン ※皆様のご来場を心よりお待ちしております。
可動(フローティング)構造でX-Y方向に0.5mm可動!金属シェルによるEMC対策でノイズを防止
- 基板間コネクタ
- コネクタ
- 基板ケーブル間コネクタ
可動(フローティング)構造でX-Y方向に0.5mm可動!1.0Gbpsの高速伝送に対応しています
- 基板間コネクタ
- コネクタ
- 基板ケーブル間コネクタ
ポリテトラフルオロエチレン材で製作した非貫通のIVH基板!独自の技術で高品質・高信頼のオーダーメイド製の基板もご提案
- プリント基板
- 基板設計・製造
フィルムコートによるコーティングで基盤を保護!塗布スピードも速く量産向けの基板コーティング
- 製造受託
- 試験機器・装置
- 基板検査装置
デジタル信号の高速伝送を可能とする0.635mmピッチ!2点接点コンタクト採用です
- 基板間コネクタ
- コネクタ
- 基板ケーブル間コネクタ
【デモ受付中】部分はんだ付け装置は、ポイントディップ、セレクティブフローなどとも呼ばれ、フローはんだ付けの問題点を解決します!
- はんだ付け装置