基板の製品一覧
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常温型透明皮膜フッ素コ－ティング剤 塗るだけで撥水撥油や指紋付着防止、汚れ防止、防湿、非粘着、離型性、耐酸性を発揮。
- 塗料
電流検出回路の基板面積を大幅削減可能なICパッケージを使用したASIC搭載小型直流電流センサー GO-SME/SMSシリーズ
- センサ
ケース等にウレタン樹脂を注入することで、ホコリ・汚れ・水などをシャットアウト！プリント基板の防水や防塵・耐震化に寄与する加工技術
- 加工受託
- コーティング剤
【受注開始】AWG48超極細電線の半田付け
このたび当社は、超極細電線（AWG48まで）を 0.2mm幅のランド（ランド間0.2mm間隔）に半田付けする技術を確立しました。 この作業は非常に繊細で、高度な技術が求められます。 ご用命の方は、当社営業グループまでお問い合わせください。 【AWG48極細電線とは？】 AWG48（American Wire Gauge 48）は、直径約0.03mmの極めて細い電線です。 その細さはなんと、人間の髪の毛の半分以下ほどしかありません。 この電線は、ナノテクノロジーや医療機器、小型ドローンなど、精密な分野で幅広く活用されています。
生産管理システムを自社で開発・改良することで、新機種・新しいお客様のニーズにも素早く対応できます！
- プリント基板
- 基板設計・製造
- 基板検査装置
第3回ものづくりODM/EMS展(大阪）に出展します（高密度実装・ディスクリート実装等）
当社は、第3回ものづくりODM/EMS展（大阪）に出展いたします。 当社ブースでは、基板実装サービスをご紹介します。その他、紙基板実装、機能性フィルム実装技術を活用した製品も展示いたします。最先端の高密度実装からディスクリート実装まで、幅広く対応いたします。 基板実装等でお困りの方は、ぜひ当社ブースへお越しください。 ▪ウェブサイト 当社の具体的なサービスを詳しく掲載しております。 https://www.johnan.com/dms/mounting/ ▪お問い合わせ先 ウェブサイト：https://www.johnan.com/dms/contact/ お電話：0774-43-1431
ガラス繊維電気・電子製品の世界市場：CFRP、GFRP、その他、プリント回路基板（PCB）、絶縁体・エンクロージャ、その他
- その他の各種サービス
はんだ付け・ネジ止め不要。レバーで固定するだけでテスト基板に素早く取り付け
- 同軸コネクタ
基板表面をコーティングし、ホコリ・汚れ・水などから基板を保護することが可能！海外向け製品でメンテナンスが大変な場合に有効
- 製造受託
- 試験機器・装置
- 基板検査装置
「モノづくりフェア2025」出展のご案内
JOHNAN DMS株式会社は、2025年10月15日(水)～17日(金)にマリンメッセ福岡で開催される「モノづくりフェア2025」に出展いたします。 高密度・特殊基板実装から半導体後工程まで、当社の幅広い技術力と、設計・組立・検査までの一貫生産体制をご紹介し、お客様のものづくりにおける課題解決をサポートします。 高密度・特殊基板実装から半導体後工程まで技術の相談先をお探しのお客様 製造プロセスを任せられるパートナーをお探しのお客様 上記のような課題をお持ちの方は、ぜひこの機会に当社のブースにお立ち寄りください。 【展示会概要】 展示会名: モノづくりフェア2025 会期: 2025年10月15日(水)～17日(金) 10:00～17:00 会場: マリンメッセ福岡 ブース: モノづくりコーナー 岡山県産業振興財団様ブース内（小間番号：AN-1） 入場: 無料（事前登録制） ▼出展製品の詳細はこちら https://mono2025.nikkan.co.jp/event/exhibitor_list/?search_param_freeword=JOHNAN
【基板の省スペース化】面倒な部品手配や設備なしで基板を単純・小型化致します。カスタム製品提供可能！
- その他電子部品
超高効率基板型AC-DCスイッチング電源「UZP」シリーズから 連続600W、ピーク1200W出力が可能なモデルが登場！
- スイッチング電源
高周波モジュールやICパッケージ用の基板として広く利用されています。
- 半導体検査/試験装置
- プリント基板
- 電源
基板実装リーフレット。基板実装組立おまかせ下さい。
基板実装組立おまかせ下さい。 回路、基板設計データを頂けましたら、当社特約協力工場で量産まで代行納品致します。 1.「生基板供給」 ・お客様のご要求に基づく生基板のみのご提供可能です。 2.「基板実装量産受託」 ・回路設計、基板設計、データをご提供頂き量産受託致します。 3.「基板設計量産受託」 ・回路設計、データをご提供頂き、量産時の基板設計と量産受託致します。 4.「開発量産受託」 ・お客様から商品要求条件書を頂き、当社で回路設計及び基板設計開発、量産受託致します。
設計から、金型製作・樹脂成形、組立や基板回路の実装までアミューズメント機器の製造で培った技術力と設備力をワンストップでご提供
![IMG_4209[1].jpg](https://image.mono.ipros.com/public/product/image_sub/437/1812933/IPROS67197925841866194263.jpeg?w=280&h=280){kind=small}
- 製造受託
ソフト・ハード設計から実装・製品組立まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの難題に「ヨーホーの対応力」
- EMS
- その他半導体製造装置
- 半導体検査/試験装置
850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能
850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能。 [精度] チップサイズ：03015 リード間隔：0.3mm 隣接ピッチ：0.1mm [対応チップ] BGA、CSP、QFN、SOP、QFP、LED など [対応サイズ] 最小サイズ：50mm×50mm 最大サイズ：500mm×850mm 板厚：0.5mm～3.0mm
【シーテック ジャパン 2018】出展のお知らせ
この度テクニスコは、2018年10月16日から幕張メッセで開催される「シーテック ジャパン 2018」に出展いたします。 【小間番号】 スモールパッケージH023 ホール５（入口付近） 電子部品／デバイスゾーン ※皆様のご来場を心よりお待ちしております。
