基板の製品一覧
2296～2340 件を表示 ／ 全 15574 件
エアレス電動で安定稼働。ラインタクトを乱さず、基板マーキング工程の自動化とトレーサビリティ向上を確実に実現。
- レーザーマーカー
PCBを経由せずに、0.50mm SMTプラグと薄型ケーブルアセンブリーを介して出力！
- 基板間コネクタ
- コネクタ
- コネクタ
表面改質展2023に出展します
東京ビッグサイトにて2023年11月29日（水）～12月1日（金）まで開催される「表面改質展2023」に出展します。関東学院大学ブースにて、実機を持ち込んでのAETP大気圧プラズマ装置の展示をしております。デモンストレーションもご覧いただけますので、是非ともご来訪ください。
ラズパイ&コンテックのI/O基板で、スマホで遠隔操作可能な鉄道模型コントローラの製作プロセスをご紹介！
- 拡張ボード
- 組込みボード・コンピュータ
- コントローラ
Raspberry Pi HATサイズボード CPIシリーズをRaspberry Pi 5に取り付けるためのスペーサセット発売開始
Raspberry Pi 5にRaspberry Pi HATサイズボード CPIシリーズを取り付けるための、17.5mmスペーサ、コネクタのセットを「CPI-SPA01-2」として、2025年1月16日より受注を開始しました。 Raspberry Pi 5に対応したデバイスドライバと合わせて、当社CPIシリーズのHATサイズボードをRaspberry Pi 5でご利用いただけます。
蒸着・スパッタ・EB等ご要望によりフレキシブルに構成可能。 高さ570mmトールチャンバー採用 蒸着時の均一性向上に寄与
- 蒸着装置
4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
高周波用途をはじめ、様々な特性をもったフレキシブルプリント配線板の設計・作製・評価試験・分析レポートまで！
- プリント基板
【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
4モードマルチプロトコル対応！アンテナ一体型リーダライタモジュール
- その他電子部品
アナログ回路設計者の目線により、理想的な基板をご提案します！電源回路やモータ駆動回路の実績多数！開発事例をご紹介中
- 電源
コンパクト、70ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの薄膜モジュールを組込み、様々な用途に対応するマルチ薄膜装置
- スパッタリング装置
- 蒸着装置
- CVD装置
4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
技術情報「液中AFM測定を用いた基板上の高分子の形状変化観察」1件を公開
MSTホームページにて、下記分析事例1件を公開しました。 ・基板上の高分子の形状変化観察 詳細はMSTホームページをご覧ください。 http://www.mst.or.jp/
