基板の製品一覧
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短納期・低コスト・高品質で他社装置ともカンタンに連動！カスタマイズも柔軟に！
- 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
BOURNS ネットワーク抵抗器 ＊最小のスペースでコストを削減し、部品数を減らして基板あたりの歩留まりと信頼性を高めます！
- 抵抗器
「基板の窓口」様の取材を受けました。
2024/7/12～14の3日間、東京ビッグサイトで開催されました 「電子機器トータルソリューション展2024（JPCA show 2024)」に タカヤ株式会社 産業機器事業部が出展しました。 会期中、実装基板情報サイト「基板の窓口」より取材頂き、 その様子が、基板の窓口Youtubeチャンネルで公開されております。 ぜひご覧ください。
耐熱性、耐寒性、耐薬品性に優れる！はんだ付け工程や洗浄工程にも使用可能
- LEDモジュール
- その他電子部品
リワーク装置/リワークシステムのコンパクトモデル。オールインワンタイプのリワークシステム あらゆるSMT部品をこの1台で︕
- 基板加工機
- その他加工機械
半導体産業向け！プロセス分析計 / オンライン分析計で現像液中の水酸化テトラメチルアンモニウム(TMAH)をモニタリング！
- 分析機器・装置
- ウエハー
- 半導体検査/試験装置
サファイア基板のウェットエッチング用に開発された石英バス 最高300℃まで使用できる業界初の高温対応製品
- 加熱装置
- 温湿度制御
- その他プロセス制御
ウェットエッチングによるPSS (Patterned Sapphire Substrate)が、LED業界を変える！！
ウェットエッチングによるパターン化サファイア基板（PSS）について 現在、LED製造業者は、製造プロセスの選択肢として、二通りの全く異なるのプロセスを手にしている。ドライエッチング法を利用すれば、高輝度・高効率LEDを製造することができるが、製造には長時間を要し、スループットには限界がある。ウェットエッチング法は製造時間が短く、スケーラビリティに非常に優れているが、効率や効果に優れたLEDを製造することはできない。しかしウェットエッチング法の場合、光抽出効率を改善するためにウェハーを研磨し、改良する作業を行った場合であっても、ドライエッチング法に比べて大幅なコスト削減が可能である。また非常に効率良くスケールアップすることが可能であることから、スループットを増やし、ウェハーのサイズを拡大するたびに、コスト削減率が何倍にも劇的に増えることになる。
ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産性向上を実現。従来工法と比較して小フットプリント化.
- ウエハー
- 液晶ディスプレイ
- ファインセラミックス
ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産性向上を実現。従来工法と比較して小フットプリント化.
- ウエハー
- 液晶ディスプレイ
- ファインセラミックス
EMC対策や熱対策といった電機・電子関連の部品メーカー規格品の取り扱いと共に、２次加工を必要とするカスタマイズ品にも対応します。
- 加工受託
- EMC対策製品
- フェライトコア
蒸着・スパッタ・EB・アニールなどの薄膜モジュールをご要望の構成で組み立てることができるセミカスタムメイド薄膜実験装置
- 蒸着装置
- スパッタリング装置
- エッチング装置
4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
第3世代ガラス基板搬送対応！各種センサ装備ダブルアームクリーンロボット
- その他検査機器・装置
- その他搬送機械
- 搬送・ハンドリングロボット
3D画像検査装置を10月に導入します
電子部品EMS・電子回路部品・アッセンブリー・部品組立EMS・電子部品表面実装の土佐電子では3D画像検査装置を10月に導入いたします。 従来目視で行っていた検査工程を、3D画像検査装置を導入することで、多層基板や0402・0603などの微小チップの品質向上が期待できます。 EMSや基板実装でお困りの方はお気軽にご相談ください。
