基板の製品一覧
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エアレス電動で安定稼働。ラインタクトを乱さず、基板マーキング工程の自動化とトレーサビリティ向上を確実に実現。
- レーザーマーカー
匠のポイント：屈折率を周期的に変化させた光学特性を実現。 用途：ラマン分光などの注目分野への応用を期待
- その他光学部品
- カラーカメラ
- センサ
｢薄い基板への誘電体多層膜成膜と反り対策技術｣を技術トレンドキーワードに追加しました。
近年、光学デバイスの小型化・高機能化に伴い、薄いガラス基板やフィルム基板に対する誘電体多層膜の成膜ニーズが高まっています。しかし、成膜中に発生する膜応力により、基板が反ったり、フィルムがカールしてしまうといった課題が発生します。このような変形は製品の性能や加工精度に大きな影響を及ぼすため、解決が求められてきました。 【１】膜応力による反り・カールの課題と発生要因 【２】反りを抑える成膜治具の工夫とそのメリット 【３】成膜条件の最適化による膜応力制御の重要性と実例 【４】薄い基板への切断加工にも対応 ― スクライブ＆ダイシング まとめ 詳細は当社HPをご覧ください。
基板にドライフィルムを自動的にカットして額縁貼りする装置。610×610mmまで対応。基板の供給から取り出しまで全て自動。
- その他塗装機械
第40回［東京］ネプコン ジャパンエレクトロニクス開発・実装展 ご来場ありがとうございました。
東京ビッグサイトにて開催された、「第40回[東京]ネプコン ジャパン エレクトロニクス製造・実装展」へ出展いたしました。 また会期中には、ネプコンジャパン40thの記念パーティへご招待いただき、長期連続出展の表彰を賜りました。 これもひとえに、日頃よりご支援・ご高配を賜っている皆様のおかげと、心より感謝申し上げます。 今回は 産業機器事業部・RF事業部・ソリューション事業部・EMS事業部の4事業部が初めて合同で出展し、 基板検査・RFID・ソフトウェア・受託製造など、開発〜量産を一気通貫で支援できるトータルソリューションをご紹介いたしました。 「既存設備の更新」「検査工程の効率化」「生産ラインの自動化」「EMSの外注化」などのご興味のある企業様は、ぜひお気軽にお問い合わせください。 貴社のものづくりに最適なソリューションをご提案いたします。
CVD ダイヤモンド研削、切断、ドレッシング、コーティング、熱管理用及び摩耗部品の一系列のソリューションとサービスを提供します。
- その他切削工具
- 研削盤
- カッター
最小の取付穴径（φ3.5mm）に対応。極小サイズのパネル固定用インシュロックタイ（結束バンド）です。
- その他電子部品
パネルの取付穴に差し込んだ後でも引き抜き（リリース）が可能なプッシュマウントタイ『リリースプッシュマウントタイ RR50SWPM7-HSW』が新登場！
パネルの取付穴に差し込んだ後でも引き抜き（リリース）が可能なプッシュマウントタイ『リリースプッシュマウントタイ RR50SWPM7-HSW』の公開を開始いたします。 ───────────────────────── 【リリースプッシュマウントタイ RR50SWPM7-HSW】の特長 ───────────────────────── ■パネルや筐体の取付穴に差し込んだ後でも引き抜き（リリース）が可能なプッシュマウントタイです。 ■従来品よりもパネル裏の出代を低減しました。 ■リリースレバーと矢じり部を一体化したことで取付穴への差し込み時、リリース時の作業性が向上しました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各工程のリーダーに設計経験者を配置！高品質な製品を適切なプロセスでご提供
- 製造受託
- その他受託サービス
アミューズメント機器で培った技術力を活かし製品開発を全面サポート。試作から量産フェーズまで製品の市場投入をワンストップで対応
![IMG_4209[1].jpg](https://image.mono.ipros.com/public/product/image_sub/e75/1618695/IPROS43517959502292991547.jpeg?w=280&h=280){kind=small}
- 製造受託
難加工材料のスペシャリスト LPKFのピコ秒レーザー基板加工機
- プリント基板
- 基板加工機
- 基板設計・製造
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
- その他高分子材料
- コーティング剤
- その他電子部品
電装部品の防水・防塵・絶縁に。注目の封止技術「ホットメルトモールディング」。数十秒で電装部品の完全封止が完了します。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に最適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング（ホットメルト成形）。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の２液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています。 さて、松本加工ラボには９台のホットメルト成形機が設置され、実際に電装部品をホットメルト封止する工程のご見学が可能です。 ご見学ご希望のお客様は是非お問合せください。
モバイル、車載ディスプレイ等に多くの納入実勢のあるMFS technology社の製品を取り扱っております！
- その他電子部品
【新規取引先をお探しの方へ】高精細多層基板FPC（MFS technology社）
モバイル、車載ディスプレイ等に多くの納入実勢のあるMFS technology社の製品を取り扱っております！ MFS Technoligy社は1989年創業、シンガポールに本社を置き、 モバイル、車載ディスプレイ等に多くの納入実勢のあるFPCメーカー。 また、ヘビーコパーを主体としたPCBメーカーです。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板・ケース・ソフトの設計から製造まで一括して弊社で対応可能 自社オリジナルでデザイン性の高いリモコン・操作パネルを実現できます
- EMS
- 基板設計・製造
パラレル接続タイプは任意に電源ピンの接続が出来、各種バスに対応
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
- 組込みボード・コンピュータ
基板はソフトランディング可能！オプションとして自動幅調整システムなどをご用意
- 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
- その他搬送機械
スパッタカソード・蒸着ソース混在型薄膜実験装置 コンパクトフレームに金属蒸着・有機蒸着・スパッタカソードを設置
- スパッタリング装置
- 蒸着装置
- アニール炉
【MiniLab】 蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム
2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置（スパッタ - 蒸着、など）をロードロックでシームレスに連結。Moorfield社独自のロードロックシステムにより、左右・後方へのプロセス室への連結も可能（写真下）。 1. MiniLab-E080A（蒸着装置） ・EB蒸着:7ccるつぼ x 6 ・抵抗加熱蒸着 x 2 ・有機蒸着 x 2 2. MiniLab-S070A（スパッタリング装置） ・Φ2"マグネトロンカソード x 4元同時スパッタ ・DC, RF両電源対応 3. Load Lockチャンバー ・プラズマエッチングステージ ロードロック室では「RF/DC基板バイアスステージ」による基板表面のプラズマクリーニング、又、同社独自の『ソフトエッチング』技術による<30W 低出力・ダメージレスプラズマエッチングステージも搭載可能。2D（PMMA等のレジスト除去など）、グラフェン剥離、又、テフロン基板などのダメージを受けやすい繊細なエッチングプロセスも可能。（*メインチャンバーステージへも搭載可能です）
ITO膜(透明導電膜)に、誘電体多層反射防止膜を組合わせた高光透過性のITOコーティングです。結露防止をしつつ、高透過させます。
- その他光学部品
- センサ
- 監視カメラ
｢ITO(透明導電膜)について徹底解説します！｣を技術トレンドキーワードに追加しました。
「ITO（インジウム・スズ酸化物）」は、透明でありながら高い導電性を持つ特殊な材料で、現代のディスプレイ技術やタッチパネル、太陽電池などに欠かせない存在です。近年、スマートフォンやフラットパネルディスプレイの普及とともに、ITOへの需要が急速に増加しています。今回は、ITOの特性や用途、製造方法について詳しく解説し、安達新産業ならではのITOのご提案を紹介いたします。透明でありながら電気を通す性質を持つITOが、どのように私たちの生活を支えているのか、ご覧ください。 1.ITOの特性まとめ 2.ITOの用途 3.ITOの製造方法 4.安達新産業のITO特徴 続きは当社ＨＰをご覧ください。
CompactPCI-3Uバックボード（PICMG2.0 R3.0適合タイプ）
- 組込みボード・コンピュータ
