基板 実装/の製品一覧
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非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマルコーティングに適した「フロロサーフFG-3650シリーズ」
- コーティング剤
【2022年7月6日(水)～9日(土)】「INTERMOLD 名古屋 / 金型展 名古屋」出展のお知らせ
株式会社フロロテクノロジーはポートメッセなごやにて開催される 「INTERMOLD 名古屋 / 金型展 名古屋」に出展いたします。 出展内容は 高性能離型剤 FG-5093シリーズをはじめ、撥水撥油、基板防湿、指紋防止といった弊社商品群を紹介させていただきます。 当日は、現地に技術営業担当者2名が常駐しておりますので、お困りごとのご相談も承ります。 なお、入場に際しては事前登録が必要です。 （登録ない場合は入場料3000円が必要となります） こちらより事前登録をお願いいたします。 https://www.intermold.jp/nagoya/entrance/ 皆様のご来場心よりお待ちしております。
アルミナ基板のレーザー加工でドロス、ヒュームやカケが発生していませんか？ ドロスフリーレーザー加工でその問題を解決します！
- プリント基板
嵌合高さ 1.5 mm の基板対基板(FPC)コネクタは専用設計により高い保持力と明瞭なクリック感を実現しました。
- 基板FPC間コネクタ
X線電子部品チップカウンター『iNsight-2000』で、高信頼性部品管理を効率化！
- X線検査装置
- 欠陥検査装置
- その他電子部品
PCBは0.1～4.2mmまでの実績あり！PCBとFPCのいいところを利用した製品が製作できます！
- 基板設計・製造
- その他受託サービス
- プリント基板
電線挿入口を千鳥配置にした省スペースタイプ。端子間ピッチ3.5ミリながら、直径4ミリの差込口を確保。製品の省スペース化を実現
- 端子台
部品調達から実装までの全工程を自社で行なうので、同一機能の基板の復刻・修理が可能です！
- プリント基板
- 基板設計・製造
多層プリント基板内の配線・金属パターンを層ごとに分離・図化。
- X線検査装置
- その他計測・記録・測定器
- その他画像関連機器
低誘電性をもつ樹脂フィラーで、5G・6G で求められる Dk3.0、Df0.002 以下の添加剤です。
- プラスチック
テクポリマー製品情報掲載！低誘電用樹脂フィラーのご紹介
〇●〇 テクポリマー「低誘電樹脂フィラー」の製品ページを新規作成いたしました!! 〇●〇 低誘電性をもつ樹脂フィラーで、5G・6G で求められる Dk3.0、Df0.002 以下の添加剤です。 低誘電率に優れた中空タイプ(非発泡)やハンドリング性も考慮した中実タイプをラインアップしています。 【想定用途】 半導体パッケージ・実装分野材料への添加剤 【品種ラインナップ】 粒子構造：中空タイプ 粒子構造：中実タイプ 組成、粒子径、中空率、見かけ密度、誘電特性（Dk、Df）、耐熱性の情報につきましては資料をダウンロードしてご確認ください。
1.85mmV Compression type コネクタ
[概要] 65GHz迄の高周波帯域に対応した、ネジ留め方式の基板実装用1.85mmV コネクタです。 [特長] ・良好な高周波特性と安定した実装性を確保 ・基板実装状態で、DC～65GHzの高周波帯域に対応 ・半田付けの不要により工数削減が実現でき、繰り返しの使用も可能 ・異なる基板厚に対応
電子制御部品の設計・製造は当社へお任せください！基板設計のポイントをご紹介します！ ※資料進呈
- 製造受託
- 試験機器・装置
- 基板検査装置
20年以上の歴史を誇る実績のラインナップ。R&Dから量産までハイエンド・ニッチプロセスへ個別対応のプロセス＆ハードウェア
- スパッタリング装置
- プラズマ表面処理装置
フォトマスクやプリント基板の資材・設備の事ならラットコーポレーション
- フォトマスク
- 基板加工機
- 解析サービス
DC～40GHz 2.92mm Compression type コネクタ
[概要] 40GHz迄の高周波帯域に対応して、ネジ留め方式の基板実装用2.92mm コネクタです。 [特長] 半田付け不要により工数削減ができ、繰り返しの使用も可能