基板 実装/の製品一覧
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非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマルコーティングに適した「フロロサーフFG-3650シリーズ」
- コーティング剤
【2022年7月6日(水)～9日(土)】「INTERMOLD 名古屋 / 金型展 名古屋」出展のお知らせ
株式会社フロロテクノロジーはポートメッセなごやにて開催される 「INTERMOLD 名古屋 / 金型展 名古屋」に出展いたします。 出展内容は 高性能離型剤 FG-5093シリーズをはじめ、撥水撥油、基板防湿、指紋防止といった弊社商品群を紹介させていただきます。 当日は、現地に技術営業担当者2名が常駐しておりますので、お困りごとのご相談も承ります。 なお、入場に際しては事前登録が必要です。 （登録ない場合は入場料3000円が必要となります） こちらより事前登録をお願いいたします。 https://www.intermold.jp/nagoya/entrance/ 皆様のご来場心よりお待ちしております。
SFFの約半分のサイズで、スペースと重量の大幅削減が可能。軍用・航空機用途にも使用できる高耐久製品。
- 変換機・トランスデューサ
- その他電子部品
- その他電子部品
パナソニック環境エンジニアリング株式会社と共同で、ガラス基板に高密着性が得られる無電解銅めっきプロセス「PLOPX」を新規開発！
- 化学薬品
第24回 半導体・センサ パッケージング展／半導体後工程の専門展(ISP) に 出展いたします
奥野製薬工業株式会社は、当社は、2023年1月25日(水)～27日(金)に東京ビッグサイトで開催されます第24回 半導体・センサ パッケージング展／半導体 後工程の専門展 (ISP) に出展いたします。 プリント基板／半導体パッケージ基板の発展に貢献するOKUNOの製品をテーマに、ガラスインターポーザ・半導体ウエハ・パッケージ基板向けのめっき薬品とプロセス、RDL(再配線)・3D配線形成技術、パワーデバイス向けの最新表面処理などをご紹介いたします。 弊社のブース位置は、東3ホールの【24-8】です。社員一同、皆様のお越しを心よりお待ちしております。 ご来場には事前登録が必要です。来場を事前に登録いただくと、入場料が無料となります。 詳細につきましては、下記のホームページをご覧ください。 当社ホームページ https://www.okuno.co.jp/news/invitation_isp2023.html 公式ホームページ https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/isp.html
設計開発・部品調達・試作対応・基板実装加工・完成品生産・出荷・アフターサービスにおいてお困りの方は一度お問い合わせください。
- 加工受託
学習用FPGA基板『ART-DIG.KIT-01』
『ART-DIG.KIT-01』は、教育用に使用していただくことを目的にした FPGA基板です。 大学生・企業の新人の回路教育に好適な環境を備えているボード。 インテル社の低コストFPGA MAX10を搭載。 様々な大学の先生にも活用を検討してもらっており、低予算で教育の カリキュラムが組めます。 【特長】 ■書き込みツールの機能を基板に搭載 ■USB-シリアル変換ICを実装しておりパソコンとシリアル通信が可能 ■ユーザー用スイッチ2個とLED2個を実装 ■電源はパソコンからのUSB電源や市販のUSB ACアダプタが使える ■外部へ18本の信号と3.3V電源を接続可能 ■気圧、温度センサを搭載しているのでI2CやSPIの通信を学べる
超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフィリング技術の融合で超微細回路の形成が可能になりました！
- プリント基板
- 基板設計・製造
【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
実装機の基板サポートピンの設置を、正確に自動で行う『Smart Pin Support』が、段取り替えの問題点を解消！
- マウンター
【基礎知識】少量多品種をメインとしてきた太洋工業の標準的な製造工程が資料になりました！
- プリント基板
- その他電子部品
- その他ケーブル関連製品
【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
超精密基板や新素材を使用した高機能基板の検査が可能、プリント回路基板実装検査の新しい基準を確立、業界への貢献を期待
- 基板検査装置
検査に使用する部品や機器を製造販売している企業4社が集結し「ネプコンジャパン秋」 に初出展。小間番号 A6-10 精研と共同出展
- 基板設計・製造
放熱性に優れ、機械的強度が高い当社のセラミックパッケージは金型不要で試作の初期コストを抑えることが可能です。ぜひご覧ください。
- セラミックス
設計・開発部門の方、必見です。導体に白金を使用したアルミナ多層配線基板（HTCC）の技術資料を掲載。
- LEDモジュール
1.5ｍｍ角のセンサ素子を弊社独自の基板へと実装し、ケーブルへとアッセンブリ致しました！
- 温湿度計
- 温湿度関連測定器
- その他温湿度測定器
◇再販開始◇小型充電式温湿度ロガー「SCHM-1」取扱再開致しました！
■製品概要■ 21×33×15ｍｍの本体ロガーにリポ電池を内蔵した充電式ロガー。 Sensirion社製ＳＨＴ３５ と IST社製ＨＹＴ９３９をコンパチブルに接続が可能で、自動認識してくれます。 本体には、CPU、RTC、メモリなどを集約しておりますので、スタンドアローンでの計測ができます。 センサの長さも1/2/3/5/10ｍと選べますので、様々な用途で導入しやすい製品です。 ■接続できる温湿度センサケーブル■ ＞＞Sensirion社製ＳＨＴ３５＜＜ 超小型、高精度の温湿度センサで、センサ部分の形状による、バリエーションも豊か。 1）標準タイプ 2）フレキシブルタイプ 3）着脱フレキシブルタイプ ＞＞IST社製ＨＹＴ９３９＜＜ 水に浸けても計測できる、高湿度環境に強い温湿度センサ。 耐圧性、耐薬品性（一部）もあり、過酷な環境にはこちらのセンサがお薦めです。