基板 実装/の製品一覧

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〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化(最大400×300mmに対応)。切断位置も自動補正。テストカット可能 ※動画掲載中

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  • その他加工機械

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【2025年6月4日(水)~6日(金)】「JISSO PROTEC 2025(第26回実装プロセステクノロジー展)」出展のお知らせ

株式会社サヤカは、東京ビッグサイトにて開催される、電子部品実装技術の 総合展示会「JISSO PROTEC 2025(第26回実装プロセステクノロジー展)」 に出展いたします。 今回の展示会では、新製品の下切りツーテーブルの 「SAM-CT34XZ type II」を展示予定です。 また、コンパクトで高性能な「SAM-CT23S」の他、インライン対応可能な 「SAM-CT34XJ」、乾式スライサーの「SAM-CT34NSL」の展示、 切断の実演も行う予定です。 是非当社展示ブースにお立ち寄りください。

『FPC製造事例集』配布中!片面FPC実働中1日・両面FPC実働中2日から、1pcsより作製。パターン設計・部品実装にも対応。

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  • プリント基板

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【2024年12月11日~12月13日】山下マテリアル SEMICON Japan2024出展のお知らせ(ブース番号:3436)

平素よりご愛顧を賜り厚く御礼申し上げます。 山下マテリアル株式会社 サーキテック事業所 営業部です。 2024年12月11日(水)~12月13日(金)に、SEMICON Japan2024に出展致します。 フレキシブル基板を用いた課題解決の実例やサンプルをご覧いただけます。 ご来場の際は、山下マテリアルブースにお立ち寄り頂けましたら幸いです。 ※展示会概要※ SEMICON Japan2024  ・会期:2024年12月11日(水)~13日(金) ・会場:東京ビッグサイト 東展示棟 東3ホール ・ブース番号:3436 ※展示会の入場には入場証が必要です。 下記リンクのwebサイトで事前参加登録をいただき 入場証をプリントアウトの上、ご来場をお願い致します。 【主な展示内容】 ・長期高温耐久FPC ・低損失FPC ・Big Elec(大電流FPC) ご多忙の折とは存じますが、皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。

【技術資料を無料進呈】十分な接着能力を発揮するために生産工程ごとの細かな調整も必要!

  • 接着剤

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表面処理・めっきの技術相談窓口、奥野製薬工業が、半導体パッケージや実装に関するお困りごとを解決する技術をご提案します。

  • 表面処理受託サービス
  • その他受託サービス

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【IoT耐環境センサー】水深200mで実績有!材料は多数在庫保有にて即日試作も可能

  • EMS

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外観検査機により、基板実装された部品の位置ずれ・ショート・浮き・はんだ付けなど問題がないかの検査品質確保と生産性を向上します

  • 基板設計・製造
  • EMS
  • 製造受託

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引張強度試験におけるプル、ピール、プッシュからシェア試験までこの1台で対応!

  • 試験機器・装置
  • 分析機器・装置

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当社は1966年創業以来、オーディオ用、ビデオ用磁気ヘッドの精密加工を含む電子部品の組立工場として歩んできました。

  • その他

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半導体から日用品まで様々な分野で利用!フッ素コーティング剤 Aegis Coat

  • コーティング剤

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電源、信号、データ、流体に関わらず、理想的なコネクタを提供!今なら総合カタログ無料進呈中です!

  • 丸型コネクタ

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高効率、高精度、高品質 基板収納ラックNikko-Rack

  • 梱包資材

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高密度実装にも対応できる高い技術力!当社では超精密半田を承っております

  • はんだ
  • プリント基板
  • その他

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AC電源対応!屋外にそのまま設置できる監視カメラ向けLinuxゲートウェイ

  • その他ネットワークツール

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Intel 第10世代CPU(Comet Lake)搭載!LTE/Wifi用のアンテナホールを2つご用意

  • 産業用PC

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【2025年4月23日(水)~25日(金)】IT・DX・AI総合展「Japan IT Week」出展のお知らせ

ポートウェルジャパン株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される IT・DX・AI総合展「Japan IT Week」へ出展いたします。 当展示会は、「ソフトウェア&アプリ開発展」「IoT・エッジコンピューティング EXPO」「情報セキュリティ EXPO」「データセンター EXPO」「IT人材不足対策 EXPO」の5つの展示会で構成されている、日本最大級のシステム開発・保守・運用に 関する展示会です。 当社のブースでは、産業用PC・業務用タブレット・産業用タッチパネルモニタや タッチパネルPCなど、FA・IoT・エッジ環境でご活用いただける製品を多数展示予定。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

新しい発想で自動化・省力化に貢献!特殊工法により、様々な製造現場で活躍しています!

  • マウンター
  • 組立機械
  • 半導体検査/試験装置

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従来の樹脂モールドソケットではなくフィルムを使ったPGAソケットです。

  • その他コネクタ

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お客様の筐体部品の金属薄板、基板材料に強固なねじを提供いたします!

  • ファスナー
  • ナット
  • その他機械要素

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お客様の開発期間短縮 画像処理SW開発容易 カメラメーカーが画像処理開発に特化した環境を開発しました

  • その他画像関連機器
  • 画像処理ボード
  • カラーカメラ

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開発から製造・販売まで一貫した事業を行っています。

  • その他機械要素
  • その他機械要素

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“はんだ付け”を高効率・高品質で行える装置!

  • はんだ付け装置
  • はんだ

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高速応答性により高解像度を実現!超小型化により、幅広い用途に

  • 液晶ディスプレイ

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「革新的情報通信技術(Beyond 5G(6G))」のNICT事業に採択〜ホログラフィックコンタクトレンズディスプレイを実現する革新的基盤技術の開発〜

国立大学法人東京農工大学(代表研究者 大学院工学研究院 高木 康博 教授)、国立大学法人徳島大学(研究分担者 山本 健詞 教授、水科 晴樹 客員准教授)、学校法人早稲田大学(研究分担者 三宅 丈雄 教授)、シチズンファインデバイス株式会社、株式会社シードは、革新的情報通信技術(Beyond 5G(6G))基金事業 要素技術・シーズ創出型プログラムに関する情報通信研究機構(NICT)の公募事業に採択されました。今後、「ホログラフィックコンタクトレンズディスプレイを実現する革新的基盤技術の開発」をテーマとして研究開発に取り組んでいきます。 詳しくはPDFファイルをご参照ください。

お客様の『思い』を、『形』と『結果』に結びます

  • 機械設計
  • 製造受託
  • 基板検査装置

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治具内作と自動検査で誰でも同じ品質を実現

  • EMS
  • 組立治具
  • 基板設計・製造

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高密度・高性能な相互接続のアプリケーションに適したSFP(スモールフォームファクタプラガブル)コネクタ

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  • その他コネクタ

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圧倒的な設備力により開発・試作~量産・出荷までをワンストップでご提供!当社の保有設備を一挙にご紹介

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  • 機械・設備据付/解体/移設

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金属シェルによる全面シールド構造を採用した「TAKシリーズ」などをラインアップ!

  • コネクタ

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信号処理技術をベースとし、ハードウェア・ソフトウェア開発をお手伝いいたします!是非開発実績一覧をご覧下さい!

  • 組込みシステム設計受託サービス

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新製品!ライトパイプの長さは0.100インチ(2.5mm)から1インチ(25.4mm)まで選択が可能

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  • LEDモジュール

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-40℃の極寒から70℃の高温対応等、難易度の高い課題を解決します

  • スイッチング電源

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嵌合時間の大幅短縮で作業効率が向上!振動環境にも緩みが出ない製品です。工具も不要

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  • コネクタ

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プロトタイピングを容易にし、様々な換気アプリケーションに理想的なCO2モニタリングソリューションを提供!

  • センサ
  • 組込みボード・コンピュータ

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液体の純度をそのまま輸送、保管できる。低溶出、清浄度を高いレベルで実現したクリーン容器

  • 樹脂器具・容器
  • その他実験器具・容器

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【出展のお知らせ】BioJapan 2023 ~10月11日(水)〜10月13日(金)パシフィコ横浜~

積水化学グループは、グループ内各社のライフサイエンス関連事業部門の共同展示として、来る10月11日(水)〜10月13日(金)にパシフィコ横浜で開催されるBioJapan 2023に出展します。 積水化学グループのバイオを中心とした各種モダリティへの取り組みを総合的にご紹介する展示となり、バイオ関連技術や医薬事業のご紹介を予定しています。 積水化学グループが提案する新技術・事業企画・新製品をブースにて是非ご覧ください。 【出展情報】 会 期:2022年10月11日(水)~13(金) 会 場:パシフィコ横浜 ブース:展示ホール B-10 ◆展示の見どころ◆ ブロー成形により20L以下クラスの3D化を初めて実現した滅菌シングルユース液体容器「ステリテナープラス」の浮遊系、接着系培養におけるカスタマイズ事例を展示します。

シンプルで標準的なケース。 前面パネルタイプ、前面パネル電池ボックス付タイプ、前後パネルタイプから選択できます。

  • その他電子部品

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お客様の構想を形に企画・設計から量産、品質保証のワンストップサービス!

  • その他セキュリティ・監視システム
  • LED蛍光灯
  • 通信関連

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16ビット8チャンネル高精度データロガーシールドArduino MEGA2560用!

  • データロガー

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約800モデルの実績・ノウハウより適したカスタム電源をご提案いたします

  • 電源
  • EMS

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SEMB1320採用!産業用Ethernet通信モジュール(R-IN32M3 Module)搭載

  • 評価ボード

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超小型でありながら、焦点距離が長く、設計者にとっても使い勝手が良い赤外線フォトリフレクタ!フロー半田実装にも対応しています

  • センサ

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量産がたやすく低コスト!電子回路の性能を向上させる精密抵抗器

  • 抵抗器
  • その他電子部品

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湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大電流回路を形成出来ます

  • BigElec(大電流FPC)標準仕様品1png.png
  • BigElec(大電流FPC)標準仕様品2.png
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  • キャプチャ2.PNG
  • キャプチャ3.PNG
  • 配線部材

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【2025年5月21日~5月23日】人とくるまのテクノロジー展2025 YOKOHAMA:ダイトロン株式会社様ブースにて大電流対応フレキシブル基板「BigElec」を展示

「人とくるまのテクノロジー展2025 YOKOHAMA」ダイトロン株式会社様出展ブース内にて山下マテリアル株式会社の大電流対応フレキシブル基板「BigElec」を展示致します。 本展示会は、国内最大級の自動車技術者向け技術展で、最新技術・製品を世界に向けて発信します。 会期:2024年5月21日(水)から5月23日(金) 会場:パシフィコ横浜 出展ブース:398(ダイトロン様出展ブース内) 革新的な技術を体感いただける貴重な機会となります。 ご来場の際はぜひお立ち寄りください。 出展詳細は以下のURLをご参照ください。 https://www.daitron.co.jp/news/2025/04/expo_aee-yokohama2025.html

ソースダウン構造のPQFNパッケージ(3.3 x 3.3)に封止!高い電力密度と性能を保有

  • ASIC

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(株)金陽社が長年蓄積したゴム配合、フィラー分散の技術を最大限に生かし、ノンシリコーン系材料をベースとして開発

  • ゴム

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ファクトリーオートメーションのことなら実績のある当社にお任せください!

  • その他FA機器
  • 機械設計
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7SEG LED、CPU、センサー、LCD等すべてが一体化!超薄型の操作パネルをご紹介!

  • タッチパネル

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インテリジェントパワーモジュール(IPM)!マイクロコントローラー、ゲートドライバー、IGBT搭載

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  • その他電子部品

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