基板 実装/の製品一覧
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「安全、安心、快適で、環境に配慮した世の中を創造する」ＡＧＣの新フッ素系溶剤『ＡＭＯＬＥＡ（アモレア）ＡＳ－３００』
- 洗浄剤
『FPC製造事例集』配布中！片面FPC実働中1日・両面FPC実働中2日から、1pcsより作製。パターン設計・部品実装にも対応。
- プリント基板
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【2024年12月11日～12月13日】山下マテリアル SEMICON Japan2024出展のお知らせ（ブース番号：3436）
平素よりご愛顧を賜り厚く御礼申し上げます。 山下マテリアル株式会社 サーキテック事業所 営業部です。 2024年12月11日（水）～12月13日（金）に、SEMICON Japan2024に出展致します。 フレキシブル基板を用いた課題解決の実例やサンプルをご覧いただけます。 ご来場の際は、山下マテリアルブースにお立ち寄り頂けましたら幸いです。 ※展示会概要※ SEMICON Japan2024 ・会期：2024年12月11日（水）～13日（金） ・会場：東京ビッグサイト 東展示棟 東3ホール ・ブース番号：3436 ※展示会の入場には入場証が必要です。 下記リンクのwebサイトで事前参加登録をいただき 入場証をプリントアウトの上、ご来場をお願い致します。 【主な展示内容】 ・長期高温耐久FPC ・低損失FPC ・Big Elec（大電流FPC） ご多忙の折とは存じますが、皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
デザイン、回路、成形、組立まで、ご要望に合わせた開発！カスタム対応を得意としております！
- LEDモジュール
- LED照明
- LED蛍光灯
外部からの静電気を通さず・防湿・脱酸素・遮光ができる、静電気の侵入や、湿気・酸化・光から製品を守る袋
- 静電気対策グッズ
- その他静電気対策機器
- 静電気除去装置
保管されている半導体製品の品質を検証/製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
【製造中止品】幅広い製品へ対応、継続供給ソリューション
ロチェスターの完成品在庫は、100億個を超え、20万種類の製品型番の製品を保有しています。製品の種類と分類は業界によって異なりますが、ロチェスターでは製品在庫を5つの主要カテゴリ（アナログ＆ミックスド・シグナル、プロセッサと周辺機器、ロジック、メモリ、およびディスクリート）に分類しています。各カテゴリでは、製造中止の可能性と互換性のある代替品の入手に関して、独自の課題に直面しています。 ぜひ下記リンクより詳細をご確認ください。
Terasic製 Altera(Intel) Max10 FPGA搭載のDE10-Liteをアカデミック法人向けに直販
- その他電子部品
産業、AV、ITE環境でも使用可能！広い入力範囲とOVC III定格を持つ小型10W AC/DCモジュール
- その他電子部品
- コンバーター
【製品紹介】AC/DCモジュール『RAC10E-K/277シリーズ』
『RAC10E-K/277シリーズ』は、コンパクトな1.8×1 inch(45.7×25.4 mm)の フットプリントで定格出力10Wの基板実装型AC/DCカプセル化モジュールです。 公称AC100、115、240、277V(DC120～430V)の幅広い入力範囲から、 シングル3.3、5、12、15、24Vの完全調整出力が可能。 過電圧カテゴリOVC IIIの2000mまでの定格と、-40～＋90℃の広い動作温度範囲を持ち、 EV充電器などの厳しい電気環境に特に適しています。 【特長】 ■IEC/EN/UL/CSA 62368-1の安全規格も取得 ■最大5000mまでのOVC IIに準拠 ■産業、AV、ITE環境でも使用可能 ■外付け部品なしで「クラスB」のEMC規制をクリア ■無負荷時損失が100mW以下のErP準拠品
4/3型の大型エリアセンサに対応。超高分解能で細部まで高精細な画像を撮影可能。ディストーションも極小
- レンズ
Max 10 Plusは組込みシステム向けFPGA Max 10 利用機器の開発に便利な Terasic製 FPGAボード
- その他電子部品
汎用小型圧力センサーBLCシリーズの高圧モデル [圧力範囲35KPa~1035kPa(5PSI~150PSI)]
- センサ
- センサ
- その他電子部品
塗布材原液を希釈せずに糸引き現象を生じること無く塗布可能なスプレー塗布装置
- スプレー
- その他表面処理装置
マイクロエレクトロニクスショー２０１７ｅＸ－ｔｅｃｈに出展
6月7日（水）から9日（金）の3日間、東京ビックサイトにてＪＰＣＡショーと同時開催致しますマイクロエレクトロニクスショー２０１７ｅＸ－ｔｅｃｈに下記の内容にて出展致します。 Ｓｈｉｍａｄａ Ａｐｐｌｉ合同会社の２０１７ｅＸ－ｔｅｃｈのみどころ 弊社のすでに特許取得しているＦＳＣＣ００６型セレクトスプレイシステムを使用し、液粘度１５００ＣＰＳ程度までの塗布材料を希釈しないで、糸引きや液詰まりないスプレイ塗布が出来る新しいスプレイ塗布工法を開発しました。（特許申請中） その工法を利用した各種溶剤系絶縁材、接着材等の薄膜塗布に応用展開が可能となる具体的事例を中心に各新工法、新技術を発表、ご紹介致します。ご来場をお待ち申し上げております。 発表新製品、新技術 ・塗布材原液を糸引き無しでスプレイ可能な新システム誕生 ・１ｍｍ幅以下の細線高速セレクトスプレイ ・フィラー入り塗布材料の均一分散成膜 ・ノズル先端部の液詰まりを解消する新スプレイ技術 ・ゴキブリ忌避剤入り防湿塗布及び各アプリケーションのサンプル展示
昨今の半導体不足に対応‼ EOL（生産中止・ディスコン）部品を再生します。 サムテックやヒロセ電機製のコネクタも再利用可能です。
- その他電子部品
- 基板設計・製造
- その他半導体
半導体製造の後工程を、より効率的かつ正確に行うための支援をいたします
- ボンディング装置
- その他半導体製造装置
シャープなクリック感、高信頼性の接触構造。2.54ｍｍピンチで使いやすい！
- スイッチ
- スイッチ
★半導体における、チップレット・先端パッケージ技術・チップレットパッケージング用技術・材料・装置の構成で業界、市場動向を分析！
- その他半導体
- その他半導体製造装置
- 半導体検査/試験装置
9月9日(火)Webセミナー「チップレット実装に関する基礎とテスト・評価技術」
チップレットは多数のチップを1パッケージに集積する技術であり、従来のチップ単体テスト手法だけでなく、チップレットのための新たなテスト手法が必要となる。本講座では電子回路テストの基礎技術を紹介したうえで、チップレットの概要、チップレットテストの考え方、真のKGD(Known Good Die)選別のためのテスト手法、ウェーハプローブの課題と最新動向、インターポーザのテスト、システムレベルテスト、SDC(サイレントデータ破損)、チップレット相互接続テストのためのバウンダリスキャンとIEEE 1838規格、TSV接続障害リペア方式とUCIe規格、ハイブリッドボンディングなど超狭ピッチTSV接続を評価するための新たな計測方法などを紹介する。 セミナー対象者 チップレットの実装やテストに興味がある方 セミナーで得られる知識 ・ 電子回路テストの基礎知識 ・ チップレットの概要 ・ チップレットテストの考え方と動向 ・ バウンダリスキャンの基礎知識とチップレットテスト規格 IEEE 1838 ・ TSV接続障害回避技術とUCIe規格 ・ アナログバウダリスキャンによるTSV接続の新しい評価技術
鉄道システムや電力システムに納入実績を持つIPネットワークソリューション
- ルータ・スイッチ・ハブ
- その他ネットワークツール
高信頼性の接点構造、良い触感、オルタネイト、モーメタリー、クリック音付きのモーメタリー三つの機能選択可能
- スイッチ
- スイッチ
信頼性の高い測定結果を得るためのUV-Vis光源
- ランプ・発光素子
- 分光分析装置
- 分析機器・装置
低粘度～高粘度液体の精密塗布に。嫌気性材料もOK。コンパクトでメンテが簡単
- ディスペンサー
プレス部品・LED素子・センサ・ICなどを独自構造でパッケージング、防塵・防水性能の高い小型電子部品の大量生産技術！
- 基板設計・製造
イプロスでしか手に入らない技術資料プレゼント！シミュレーション・解析・設計すべてに対応！プリント基板設計の自動化支援ツール
- 磁場解析/電磁波解析
- 組込みシステム設計受託サービス
他社機器の連携まで可能！実装工程の生産性を高効率で総合的に実現するシステム！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
良い触感のLED照光式タクトスイッチ
- スイッチ
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- 監視カメラシステム