水晶振動子の製品一覧
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グローブボックス収納可能 PVDフレキシブル薄膜実験装置 高さ570mmトールチャンバー採用 蒸着時の均一性向上に寄与
- 蒸着装置
- スパッタリング装置
- エッチング装置
4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
蒸着・スパッタ・EB・アニールなどの薄膜モジュールをご要望の構成で組み立てることができるセミカスタムメイド薄膜実験装置
- 蒸着装置
- スパッタリング装置
- エッチング装置
4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
真空蒸着（金属・有機蒸着源）、スパッタリングカソードの混在設置が可能な「複合型」薄膜実験装置 nanoPVD-ST15A
- スパッタリング装置
- 蒸着装置
4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
VC-TCXOも対応可能！PKGサイズ、低振動感度、高周波など様々なアプリケーションに対応
- その他電子部品
スパッタカソード・蒸着ソース混在型薄膜実験装置 コンパクトフレームに金属蒸着・有機蒸着・スパッタカソードを設置
- スパッタリング装置
- 蒸着装置
- アニール炉
【MiniLab】 蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム
2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置（スパッタ - 蒸着、など）をロードロックでシームレスに連結。Moorfield社独自のロードロックシステムにより、左右・後方へのプロセス室への連結も可能（写真下）。 1. MiniLab-E080A（蒸着装置） ・EB蒸着:7ccるつぼ x 6 ・抵抗加熱蒸着 x 2 ・有機蒸着 x 2 2. MiniLab-S070A（スパッタリング装置） ・Φ2"マグネトロンカソード x 4元同時スパッタ ・DC, RF両電源対応 3. Load Lockチャンバー ・プラズマエッチングステージ ロードロック室では「RF/DC基板バイアスステージ」による基板表面のプラズマクリーニング、又、同社独自の『ソフトエッチング』技術による<30W 低出力・ダメージレスプラズマエッチングステージも搭載可能。2D（PMMA等のレジスト除去など）、グラフェン剥離、又、テフロン基板などのダメージを受けやすい繊細なエッチングプロセスも可能。（*メインチャンバーステージへも搭載可能です）
【2020年1月15日～17日】第10回 微細加工 EXPOに出展いたします。
ピエゾパーツ株式会社は、東京ビッグサイトで開催されます 第10回 微細加工 EXPOに出展いたします。 当社は、以前より販売している『QCM TRIAL KIT』を一部改良し、 より安定性のある測定を実現しました。 また、3点同時測定ができる新製品『QTMS』も販売しております。 ナノ領域の測定（検知）につきましては当社にお声がけください。 皆様のご来場を心よりお待ちいたしております。 【出展製品】 ■QCM TRIAL KIT ■TQCM
大気圧から高真空までの広帯域の計測をこの1台で！センサー・回路部・ディスプレイ一体型の真空計。コンパクトで設置スペースも節減！
- 蒸着装置
電子デバイス用途のスタンダードシリーズ。Ｒ＆Ｄ用の多目的小型研究用から実績豊富な裏面電極用量産用まで、信頼と充実のラインナップ
- 蒸着装置
- その他表面処理装置
詳細仕様はご相談！複数の電源オプションなど様々なアプリケーションに対応
- その他電子部品
周波数対応範囲は9.5～60MHz！高い動作温度範囲内で優れた温度周波数安定性を提供
- その他電子部品
高分解能モデルや高コスパモデルなど様々なプローブをラインアップ。表面応力センサなどもご提供
- プローブ
- その他顕微鏡・マイクロスコープ
試作・機器組込用途に最適な、RX63N(ルネサス エレクトロニクス社製)を搭載した高性能・低消費電力CPUボードです。
- 組込みボード・コンピュータ
高性能除湿ユニットにより急速除湿が可能な防湿庫！中湿度(25～50%RH)から超低湿度(1%RH以下)までをカバー！
- キャビネット
- その他
“カーボン治具のパイオニア” 曙精機工業の【ハーメチックメーカー向け】レーザダイオード用カーボン治具事例です
- 加工治具
- 検査治具
- 組立治具
AEC-Q200車載仕様に準拠！高周波、高精度、広い温度範囲など様々なアプリケーションに対応
- その他電子部品