銅の製品一覧
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銅棒用銅陰極の世界市場：4N、5N、6N、銅棒（直径10mm以下）、銅棒（直径10～30mm）、銅棒（直径30～50mm...
- その他の各種サービス
半導体ウェハー上へのCu成膜に使われる酸性銅鍍金浴の塩化イオン濃度を電位差自動滴定装置を使って品質管理を自動化
- 分析機器・装置
- めっき装置
- ウエハー
放電加工用電極です！ロングテーパーやR形状も付ける事が可能！小径のものをより振れ精度を抑えて加工できます。材質：銅、銅タン等
- 放電加工機
- その他金属材料
極小径超硬放電加工電極 最小径φ0.01のカタログを公開しました。放電加工で使用。放電加工用の電極ですが銅や銅タンではなく超硬合金製となります。より細い穴をまっすぐあける際に硬度が高い超硬合金の電極が採用されます。
三和クリエーションの極小径超硬放電加工電極です 放電加工用の電極ですが銅や銅タンではなく超硬合金製となります より細い穴をまっすぐあける際に硬度が高い超硬合金の電極が採用されるケースがあります ■材質：超硬合金 ■規格：最小径φ0.01から ■段研長：2ｍｍ ■外径精度：±0.001ｍｍ ■表面粗さ：Ra0.2µｍ ■軸寸法φ2ｘ50L（標準） ※寸法はオーダーメードで製作承ります。お気軽にご相談ください。
環境負荷＆排水処理コストを一気に削減。冷却塔のサビや藻、スケールなどの堆積物を銅イオンで剥離し、薬剤減、CO2減、稼働効率UPに
- その他
バスバー・端子・ターミナル材の試作にも！ コイル・板、及びメッキ材、社内在庫と調達ネットワークで必要な時に必要な分を
- その他コネクタ
- 電装備部品
●アルミ基板は車載製品やLED照明器具で実績多数。少量多品種にも対応。●厚銅基板はパワーデバイス市場に向けて展開しています！
- プリント基板
- 基板設計・製造
様々なポイントで自動化可能！ 銅の膜厚を瞬時に測定可能・高度な統計処理で生産効率UPの可能性がここにある！
- 膜厚計
2017年6月7日～9日【JPCA Show 2017出展のお知らせ】
株式会社サーマプレシジョンは、世界唯一にして最大規模の電子回路関連産業展『JPCA Show（半導体パッケージング・部品内蔵技術展）』に出展いたします。 【詳細】 ■展示会：JPCA Show 2017（第47回国際電子回路産業展） 半導体パッケージング・部品内蔵技術展 ■会期：2017年6月7日（水）～9日（金）午前10時～午後5時 ■場所：東京ビッグサイト ■小間番号：東5ホール 5F-26 ■展示製品：めっき液分析装置、投影露光装置、反り測定装置、ケミカル処理装置など ■展示会ホームページ： JPCA Show http://www.jpcashow.com/show2017/index.html
加エスピードUPと消耗率低減を実現！丸棒や四角の板を約50種類、標準在庫としてご用意。1個からのオーダーメード製作も可能です。
- 合金
【2023年6月21日(水)～23日(金)】『日本ものづくりワールド 第6回 次世代3Dプリンタ展』出展のお知らせ
ニイミ産業株式会社は、東京ビッグサイトで開催される『日本ものづくりワールド 第6回 次世代3Dプリンタ展』に出展いたします。 当展示会は、アディティブ・マニュファクチャリング、3Dプリンタ、材料、 受託造形サービスなど、AM、3Dプリント技術に関する展示会です。 当社のブースでは、高周波誘導熱プラズマ法による球状粉末を用いた積層造形体や 3Dプリンタを含む様々な用途で活躍する球状粉末をご紹介予定。動画による 粉末製造工程の紹介や粉末の流動性も見て頂けるので、是非お立ち寄りください。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
中真空域でのスパッタリング技術を使用し、世界で初めて銅ダイレク成膜によるめっきシード層形成技術を開発！ 従来以上の生産性を実現！
- スパッタリング装置
「電気絶縁用」に開発・改良した電着塗料を使用。電子部品、半導体、フープ材、EV業界向けの塗装技術です
- その他電子部品
