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ドット径Φ150μmでの高速吐出にも対応。微細で手作業が困難な箇所へのはんだ付けを可能にします！
『winDot-F005-NP303』は、微細塗布と溶融性の両方を同時に実現する 微細ジェットディスペンス用のソルダペーストです。 世界最小クラスの塗布径を実現し、突出詰まりもありません。 立体構造など印刷不可能な部品や、大型・小型部品同時実装時の微細部品、 印刷が困難な基板(反り・伸縮等)に適しています。 【応用製品】 ■MIDコンポーネンツ ■キャビティ基板への部品搭載 ■高機能モジュール ■フレキ基板への部品搭載 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
基材を選ばずアルミ層を形成可能！電極形成に！放熱性付与に！
アルミ粉末を使用した導電性ペースト（アルミペースト、アルミインキ）です。 これまでアルミの密着が難しかった様々な基盤に印刷・塗工可能！ 焼成することでアルミ層を形成することができ、優れた導電性、放熱性を発揮します。 推奨焼成温度：550℃～610℃ [特徴] ◆セラミック、ガラス、金属、MMD/CMC あらゆるものに密着します。 （例：アルミナ、窒化アルミ、チタン酸バリウムなど） ◆スクリーン印刷、ディップコートなどで容易に塗工可能です。 ◆大気中で焼成可能です。 ◆鉛、銀フリー。人体にもコストにも優しい仕様です。 [検索用ワード] #外部電極 #大気雰囲気 #スクリーン印刷 #ディップコート #導電性アルミペースト #セラミックス表面にアルミ層の形成 #セラミックス上にアルミ層の形成 #焼成 #焼結 #セラミックスと #金属と #MMCと #CMCと #ガラスと ＃アルミインキ
全ハロゲンを無添加！レーザー加熱工法に対応
『EVASOL 3700シリーズ』は、塩素（Cl）、臭素（Br）を含む、全ての ハロゲンを添加していません。現行の全てのハロゲンフリー規格に対応 可能なソルダペーストです。 光による急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。加熱時のダレを 低減し、はんだボールの問題を解決します。 また、フラックスと粉末の反応を防止しています。微小な吐出でも、 高い塗布安定性を実現しています。 【特長】 ■ハロゲンフリー規格に対応 ■ソルダボールを防止 ■安定吐出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
銀、白金、金、カーボン、銀/塩化銀、銀/カーボンなど多種の導電性ペーストをラインアップ
当社で取り扱う『バイオセンサー用ペースト』をご紹介いたします。 銀導体で耐摩耗性に優れる「5000」をはじめ、白金導体で高感度の「BQ321」、 高導電性カーボン組成の「BQ221」などをご用意。 バイオセンサー向けに銀/塩化銀導体からカーボンペーストまで豊富な ラインアップを有しております。 【ラインアップ(一部)】 ■5000 ■5025 ■5028 ■5065 ■BQ321 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
鉛含有厚膜抵抗の3種類をラインアップ！当社の抵抗体ペースト（導電性ペースト）
セラニーズエレクトロニクスマテリアル株式会社では、 各種抵抗体ペーストを取り扱っております。 プロセス依存性が低い「17xx」、Ag/Pd、Ag/Pt端子を使用可能な「20xx」、 優れた長期安定性をもつ「S1xx」をご用意。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【ラインアップ】 ■17xx ■20xx ■S1xx ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
メタル、フラックス、バインダーを混合したペースト状の銀ろう材
米国FUSION社のメタル、フラックス、バインダーを混合したペースト状の銀ろう材です。 プリフラックスを必要としないことはもちろんのこと､ ペースト状ですので､1ステップで塗布ができ、接合部に毛細管現象で流れ込みます｡また､ディスペンサでの定量吐出が容易で､迅速かつ正確で再現性があります｡ リトルトーチ、高周波ろう付け装置との組み合わせで銀ろう付けの自動化が図れます。 また､小さいワークなどへ銀ろう付を行う際は､弊社NCヒーター(熱風ヒーター)にて､ろう付けも可能です｡ バーナーに比べて熱ダメージを少なく抑えることが可能です｡ 医療関連機器製造､大学などでの研究などでのご利用､ペースト状のため､作業者の負担軽減などでのご採用がございます｡ ･STL-1205F-653（BAg-7相当品･流れ濡れ性の良い) ･STN-1260F-650（超硬のロウ付用） 大気用の2種類のペーストを取り扱っております｡ ※なお､主成分である銀､地金が高騰しており､お見積金額が常に変動しております｡
