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車載メーカーが認める信頼の残渣クラックレスタイプ！結露状態でも高い信頼性を持続可能
『GSP』は、今後ますます高度な信頼性確保を要求されるカーエレクトロニクス分野 において、車載メーカー様に認められた高信頼性はんだペーストです。 結露が生じるような状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を持続する事が可能です。 【特長】 ■残渣クラックレスタイプ ■冷熱サイクルでの残渣クラックを防止 ■結露環境下においても変わらない高信頼性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低ボイド・高コストパフォーマンス！車載要求仕様のフラックス特性を満足した窒素専用はんだペースト
『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を 図ることができるハイパフォーマンスはんだペーストです。 新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。 フラックスの反応性を向上させることで大きなボイド発生が抑制され、 ボイドサイズのバラツキがありません。 低ボイド化により電導効率・放熱性能を向上し、パワー系部品やヒートシンクが 搭載される基板に適しています。 【特長】 ■大型パワーモジュール部品でも低ボイドを実現 ■酸素濃度3000ppmでも変わらないはんだ付け性 ■電導効率・放熱性能向上と強度UPで部品の小型化・削減も可能 ■消費窒素ガスの低減でランニングコスト抑制 ■高いリード濡れ上がり性能で検査直行率向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ハロゲンフリー製品でありながら、有ハロゲン製品と同等以上の性能を有し、様々な実装課題を一挙に解決するはんだペースト
これまでのはんだペーストでは、特定の性能を追求すると背反関係にある性能が低下し、求められるすべての製品要求を高いレベルで満たすことは困難でした。 HF1100-3シリーズは、基板実装に関わる様々な課題を解決するはんだペーストです。 【特長】 ■酸化母材、難母材に対しての高い濡れ性 新採用の活性剤により、幅広い金属組成に対する濡れ性が良好です。 酸化処理 Cu 板や洋白、Ni/Al 板等の濡れ性の悪い金属に対しても、良好な濡れ広がりを確保します。 ■接点不良要因となるフラックス飛散を防止 製品の多機能化で、カメラ、センサーを搭載する基板が増えています。 HF1100-3 シリーズは、それら部品の機能阻害要因となるフラックス飛散を、大幅に抑制します。 ■ボイド発生を大幅に低減 実装後の接合品質に様々な影響を及ぼすはんだ内部のボイドを大幅に低減し、接合信頼性の向上が可能です。
完全ハロゲンフリー！各種表面処理に対して良好な溶融性を有するはんだペースト
『SB6NX58-HF350』は、0603チップでの確実な実装特性を有している 高耐久合金はんだペーストです。 高信頼性ハロゲンフリー製品で、大気リフローに対応。 SB6NX合金は、2000サイクルまでは導通不良がなく、最終的な導通不良は 5000サイクルという驚異的な耐久性を実現しています。 【特長】 ■高信頼性ハロゲンフリー製品で、大気リフローに対応 ■IPC J-STD-004B規格でROL0 ■0603チップでの確実な実装特性を有している ■車載に認められた耐久合金 ■各種表面処理に対して良好な溶融性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
レーザーはんだ付けに特化！！
『S3X58-M330D』は、ディスペンスタイプのレーザーはんだ付け用はんだペーストです。 【特長】 ■フラックス飛散を大幅に抑制 ■急加熱条件での未凝集のはんだボールを抑制 ■ハロゲンフリー規格品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！
低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点はんだペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフリー ■低温リフローでの高い絶縁信頼性 ■ランニングコストの低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
しなやかな強さを実現する 高耐久はんだ合金はんだペースト
『HR6A58-G820N』は、冷熱サイクルでのはんだクラック進展を抑制する 新高耐久はんだ合金はんだペーストです。 冷熱サイクル時の応力を緩和させることにより、CTEミスマッチによる 部品破損を低減。 また、ピンインペースト工法での挿入部品接合部に発生するリフトオフを 防止します。 【特長】 ■「Sb」「In」「Co」によるハイブリッド合金強化 ■応力を緩和し、部品ダメージを低減 ■リフトオフしない高耐久はんだ ■冷熱サイクルでのクラック進展を抑制 ■使いやすさと高い実装品質を両立させたはんだペースト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
水洗浄可能な水溶性はんだペースト
■純水や水系洗浄剤を用いてフラックス残渣の洗浄が可能 ■印刷性向上 ■大気雰囲気リフロー対応 ■ハロゲンフリー ※お気軽にお問い合わせください。
延性と展性を両立したソルダーペースト
▼こんなことでお困りではありませんか? ・CO 2 削減のために電力消費量を減らしたい ・製品寿命を延ばしたい ・過酷な環境で使用したい 弘輝の「高耐久はんだ合金ソルダーペースト」は、ヒートサイクル耐久性に優れたはんだです。 一般的なPbフリーのはんだよりも融点が低いため、耐熱性が懸念される部材においてもはんだ付けが可能 です。 また、リフロー温度を低下することができ、消費電力の削減にも貢献します。 【特長】 ■Sn-Ag-Cuはんだよりも融点が低い ■接合信頼性向上 ■消費電力削減が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
はんだペーストで発生する不良について分かりやすく解説いたします！！
はんだ付け課題のひとつである「はんだボール」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。
見せます！メタルマスクへソルダーペーストを供給する方法
「マスクへソルダーペーストを供給」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、下記の関連動画よりご覧いただけます。
フラックス残渣の洗浄不要！？
「無残渣ソルダーペースト」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。
洗浄可能なソルダーペースト
はんだ付け後のフラックス残渣の付着性が低いため、チェッカーピンへの付着を抑制し、フラックス残渣による測定不良を防ぎます。 さらに、洗浄性にも優れ、無洗浄や洗浄工程での使用も可能です。 【特徴】 ■ICT対応、チェッカーピンへのフラックス残渣付着を防止 ■フラックス残渣の洗浄性良好 ■ハロゲンフリー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
厚膜を実現し、更に犠牲防食作用も併せ持った塗布型防食ペースト
塗布型防食ペースト 「ZAPペースト」【施工要領】
母材を傷めず、精密で美しい接合を実現。ペースト状ろう材だからこそ、 難しいアルミろう付の複雑形状にも柔軟に対応できます。
ロウ付とは、金属を接合する手法の一つです。 母材よりも融点の低いろう材を用いて、母材を溶融させずにろう材のみを溶かして接合する方法です。 当社のろう材は、狙ったところに塗布しやすいペースト状ろう材です。 そのため必要な場所に必要な量のろう材を塗布できることで母材を溶融させないため、 複雑な形状の接合や複数個所の同時接合が可能です。 また母材を溶融しないため、綺麗な外観を実現できます。 【特長】 ■狙ったところに塗布しやすいペースト状ろう材で、必要な量だけ塗布できるため、母材を溶融させない ■複雑な形状や、複数個所を同時に接合可能 ■綺麗な外観を実現 ※当社ではろう付受託試験サービスも承っております。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※ろう付コラム連載中！ https://pr.mono.ipros.com/toyal/product/detail/2001526726/
