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車載メーカーが認める信頼の残渣クラックレスタイプ！結露状態でも高い信頼性を持続可能
『GSP』は、今後ますます高度な信頼性確保を要求されるカーエレクトロニクス分野 において、車載メーカー様に認められた高信頼性はんだペーストです。 結露が生じるような状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を持続する事が可能です。 【特長】 ■残渣クラックレスタイプ ■冷熱サイクルでの残渣クラックを防止 ■結露環境下においても変わらない高信頼性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低ボイド・高コストパフォーマンス！車載要求仕様のフラックス特性を満足した窒素専用はんだペースト
『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を 図ることができるハイパフォーマンスはんだペーストです。 新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。 フラックスの反応性を向上させることで大きなボイド発生が抑制され、 ボイドサイズのバラツキがありません。 低ボイド化により電導効率・放熱性能を向上し、パワー系部品やヒートシンクが 搭載される基板に適しています。 【特長】 ■大型パワーモジュール部品でも低ボイドを実現 ■酸素濃度3000ppmでも変わらないはんだ付け性 ■電導効率・放熱性能向上と強度UPで部品の小型化・削減も可能 ■消費窒素ガスの低減でランニングコスト抑制 ■高いリード濡れ上がり性能で検査直行率向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ハロゲンフリー製品でありながら、有ハロゲン製品と同等以上の性能を有し、様々な実装課題を一挙に解決するはんだペースト
これまでのはんだペーストでは、特定の性能を追求すると背反関係にある性能が低下し、求められるすべての製品要求を高いレベルで満たすことは困難でした。 HF1100-3シリーズは、基板実装に関わる様々な課題を解決するはんだペーストです。 【特長】 ■酸化母材、難母材に対しての高い濡れ性 新採用の活性剤により、幅広い金属組成に対する濡れ性が良好です。 酸化処理 Cu 板や洋白、Ni/Al 板等の濡れ性の悪い金属に対しても、良好な濡れ広がりを確保します。 ■接点不良要因となるフラックス飛散を防止 製品の多機能化で、カメラ、センサーを搭載する基板が増えています。 HF1100-3 シリーズは、それら部品の機能阻害要因となるフラックス飛散を、大幅に抑制します。 ■ボイド発生を大幅に低減 実装後の接合品質に様々な影響を及ぼすはんだ内部のボイドを大幅に低減し、接合信頼性の向上が可能です。
完全ハロゲンフリー！各種表面処理に対して良好な溶融性を有するはんだペースト
『SB6NX58-HF350』は、0603チップでの確実な実装特性を有している 高耐久合金はんだペーストです。 高信頼性ハロゲンフリー製品で、大気リフローに対応。 SB6NX合金は、2000サイクルまでは導通不良がなく、最終的な導通不良は 5000サイクルという驚異的な耐久性を実現しています。 【特長】 ■高信頼性ハロゲンフリー製品で、大気リフローに対応 ■IPC J-STD-004B規格でROL0 ■0603チップでの確実な実装特性を有している ■車載に認められた耐久合金 ■各種表面処理に対して良好な溶融性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
レーザーはんだ付けに特化！！
『S3X58-M330D』は、ディスペンスタイプのレーザーはんだ付け用はんだペーストです。 【特長】 ■フラックス飛散を大幅に抑制 ■急加熱条件での未凝集のはんだボールを抑制 ■ハロゲンフリー規格品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！
低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点はんだペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフリー ■低温リフローでの高い絶縁信頼性 ■ランニングコストの低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
しなやかな強さを実現する 高耐久はんだ合金はんだペースト
『HR6A58-G820N』は、冷熱サイクルでのはんだクラック進展を抑制する 新高耐久はんだ合金はんだペーストです。 冷熱サイクル時の応力を緩和させることにより、CTEミスマッチによる 部品破損を低減。 また、ピンインペースト工法での挿入部品接合部に発生するリフトオフを 防止します。 【特長】 ■「Sb」「In」「Co」によるハイブリッド合金強化 ■応力を緩和し、部品ダメージを低減 ■リフトオフしない高耐久はんだ ■冷熱サイクルでのクラック進展を抑制 ■使いやすさと高い実装品質を両立させたはんだペースト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高い洗浄性と安定した実装品質を両立
S3X58-HF950Wは、水洗浄を実現するために、洗浄を妨げる金属塩の生成を抑制した水溶性ソルダーペーストです。 少量で高い効果を発揮する新規活性成分を採用し、洗浄性と作業性を高次元で両立しました。 従来の水溶性ペーストで課題となっていた印刷安定性や保管時の分離を解決し、ロジン系ペーストに匹敵する作業性を実現しています。 また、フラックス残渣は純水や水系洗浄剤で容易に除去可能であり、非水系溶剤を必要としないため、安全性が高く、環境負荷も低減します。 高い信頼性とクリーンな製造プロセスが求められる製品に最適です。 【特長】 ■ 純水または水系洗浄剤でフラックス残渣を容易に除去可能 ■ 新規活性成分により金属塩の生成を抑制し、高い洗浄性を実現 ■ 長時間使用でも特性変化が少なく、安定した印刷・実装品質 ■ ロジン系ソルダーペーストに近い作業性を実現 ■ ハロゲンフリー製品（環境対応型） ■ 半導体・車載・医療・産業機器など幅広い用途に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
延性と展性を両立したソルダーペースト
▼こんなことでお困りではありませんか? ・CO 2 削減のために電力消費量を減らしたい ・製品寿命を延ばしたい ・過酷な環境で使用したい 弘輝の「高耐久はんだ合金ソルダーペースト」は、ヒートサイクル耐久性に優れたはんだです。 一般的なPbフリーのはんだよりも融点が低いため、耐熱性が懸念される部材においてもはんだ付けが可能 です。 また、リフロー温度を低下することができ、消費電力の削減にも貢献します。 【特長】 ■Sn-Ag-Cuはんだよりも融点が低い ■接合信頼性向上 ■消費電力削減が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
はんだペーストで発生する不良について分かりやすく解説いたします！！
はんだ付け課題のひとつである「はんだボール」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。
見せます！メタルマスクへソルダーペーストを供給する方法
「マスクへソルダーペーストを供給」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、下記の関連動画よりご覧いただけます。
フラックス残渣の洗浄不要！？
「無残渣ソルダーペースト」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。
洗浄可能なソルダーペースト
はんだ付け後のフラックス残渣の付着性が低いため、チェッカーピンへの付着を抑制し、フラックス残渣による測定不良を防ぎます。 さらに、洗浄性にも優れ、無洗浄や洗浄工程での使用も可能です。 【特徴】 ■ICT対応、チェッカーピンへのフラックス残渣付着を防止 ■フラックス残渣の洗浄性良好 ■ハロゲンフリー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
超ファインピッチ実装のニーズに応えるソルダーペースト
Type6（粒径5〜20μm）のはんだ粉を採用し、粘度とチクソ性を最適化することで、連続印刷・断続印刷の両方で高い安定性を発揮します。 また、常温で揮発しにくい新規溶剤を採用することで、長時間の印刷工程でも粘度変化を抑制し、印刷欠けやブリッジの発生を防止します。 さらに、フラックス設計を刷新し、予熱時の酸化抑制と微細部の優れた溶融性を両立。 モバイルデバイス・ウェアラブル機器・高密度モジュールなど、今後さらに進化する微細実装技術のニーズに応えるソルダーペーストです。 【特長】 • 超微細パターン（0201~03015チップ・0.1mmφCSP）実装に対応 • 粘度・チクソ性を最適化し、連続／断続印刷ともに安定した印刷性を実現 • 新規溶剤採用により、長時間印刷でも安定したペースト特性を維持 • 予熱時の酸化を抑制し、微細部の溶融性を向上 • ボイド発生率を低減し、高信頼の接合を実現 • ハロゲンフリー規格適合（Br+Cl＝1500ppm以下／BS EN 14582） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
高耐久と実装安定性を両立する、新世代ソルダーペースト。
SB6NX58-G850は、In（インジウム）とBi（ビスマス）による固溶強化により、はんだ接合部の変態やクラック進展を抑制した高耐久はんだ合金ソルダーペーストです。 SAC305と比較して融点が低いため、リフロー温度を下げてはんだ付けが可能となり、部材への熱ストレスを軽減できます。 さらに、独自のフラックス凝集技術により、ボイドが発生しやすい高耐久合金でも安定した低ボイド実装を実現。 冷熱サイクルにおける高い熱疲労特性を発揮し、－40℃～＋125℃の過酷な環境下においても優れた耐久性を維持します。 車載機器・産業機器など、長期信頼性が求められる用途に最適です。 【特長】 • 冷熱サイクルでのはんだクラック進展を抑制 • In・Biによる固溶強化で高い熱疲労特性を実現 • 幅広い部品で安定した低ボイド • SAC305より低温で実装可能 • 無電解金メッキ（ENIG処理）基板にも高耐久接合を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
