DLC成膜（ダイヤモンドライクカーボン）
磨耗に強いダイヤモンドライクカーボンです
ダイヤモンド状炭素（ダイヤモンド ライク カーボン・DLC）膜の優れた特長を広くご活用いただける、表面処理加工を行います。
- 企業：東製株式会社
- 価格：応相談
成膜 - 企業9社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年04月09日～2025年05月06日
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企業ランキング
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- 京セラ株式会社 京都府/電子部品・半導体 プリンティングデバイス事業本部
- 株式会社サーマプレシジョン 東京都/その他
- ナラサキ産業株式会社 東京都/製造・加工受託 メカトロソリューション部 機能材料課
- 4 株式会社MPS 千葉県/産業用電気機器
- 4 東邦化研株式会社 埼玉県/電子部品・半導体
製品ランキング
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- 京セラの薄膜技術／薄膜成膜 1 京セラ株式会社 プリンティングデバイス事業本部
- 次世代基板向け導体層形成『PVD装置』 世界初！銅ダイレクト成膜 株式会社サーマプレシジョン
- 導電性ダイヤモンド電極受託成膜 株式会社MPS
- 新技術！イットリアコーティング アルミナ部材への成膜 ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課
- 4 京セラの薄膜技術／薄膜成膜 2 京セラ株式会社 プリンティングデバイス事業本部
製品一覧
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京セラの薄膜技術／薄膜成膜 1
卓越した高機能薄膜。その信頼性と実力は、四半世紀をこえる量産実績に裏付けられています。
京セラでは各種デバイスの量産でつちかった技術をもちいて、各種の機能薄膜の開発品の提供を行なっています。 ＜高機能薄膜開発品の一例＞ ・圧電（ピエゾ）薄膜（PZT） 微小変位の制禦できる、圧電薄膜。 ・サーミスタ薄膜（Cr-Al） 温度による抵抗値変化が適当であり、測定しながら 細かな温度制禦ができる、サーミスタ特性をもつ薄膜。 ・高硬度薄膜（SiC ダイヤモンドライクカーボン：DLC） 母材にやさしい、250℃以下の低温成膜による、 密着性のよい、用途に応じた高硬度薄膜。 ・光触媒薄膜（TiO2） 紫外光を浴びることで、有機物を分解できる特製をもつ薄膜。
- 企業：京セラ株式会社 プリンティングデバイス事業本部
- 価格：応相談
導電性ダイヤモンド電極受託成膜
物質の酸化や還元反応が優先可能！従来方法では不可能であった物質の分解や合成ができます
ダイヤモンドは通常絶縁体ですが、ホウ素をドープすることで 導電性を付与することができ、ダイヤモンドの化学的安定性、 強度等の特長を保持したまま様々な用途に使用できます。 電位窓が広く、通常電気分解しにくい物質の酸化や還元反応が優先 できるため、従来方法では不可能であった物質の分解や合成が可能。 また、当社では、ダイヤモンド膜成膜時のプロセス条件や前処理を 最適化することで、オゾン水の生成に好適な導電性ダイヤモンド電極を 提供しています。 【特長】 ■物質の酸化や還元反応が優先できる ■従来方法では不可能であった物質の分解や合成が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社MPS
- 価格：応相談
独自技術のスパッタリング成膜でハイレベルなDLC成膜を実現！
DLC成膜(膜質:ta-C領域 表面粗度Ra0.16nm 透過率：88％)を 従来では課題の多かったスパッタで実現
RAM CATHODE（4面対向式カソード）により、イオン化率を劇的に向上させ HIPIMS電源を使用せず、DCパルス電源でDLC（ta-C）の形成が可能 【従来のスパッタリング法】 カーボンのイオン化率が低い為、ta-C領域を得るには、HIPIMS電源を使用し、 強制的にイオン化率を上げなければなりませんでした。 【当社が開発したRAMカソード】 ４面に対向するターゲットを配することでターゲット間の磁界により プラズマの拘束を高めることが可能となり、高密度プラズマが形成されます。 拘束されたプラズマ内において電子、反跳アルゴン、C fluxは、 互いに衝突を繰り返すことでArイオン及びCfluxのイオン化が促進され、 DLC膜においてC-C結合を容易に形成することができます。 その結果、HIPIMS電源を使用することなく、高硬度で平滑度の高いDLC形成を実現化しました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：京浜ラムテック株式会社
- 価格：応相談
新技術！イットリアコーティング アルミナ部材への成膜
【新技術】溶射、CVDと異なる新工法で複雑構造でも全面コーティング可能！ ※ケース別コーティング事例集進呈中
ナラサキ産業は限りなく精密に膜厚コントロールを実現する セラミックスDIPコーティングを開発しました。 多くの材質に対して自由度の増したセラミックスコーティングが 可能になります。 【４つの特長】 ◆形状自由度が高くメーター級での3D形状にもコーティング可能 ◆大半の高機能素材へのコーティング可能 ◆平均 50μ の厚膜が可能 ◆コーティング面の面粗度が良く円滑性に優れる (Ra0.8 以下も） 【コーティング可能対象材質】 ■ファインセラミックス（アルミナ、ジルコニア、窒化アルミなど） ■石英ガラスなどの耐熱ガラス ■黒鉛、高融点金属 ※現在、膜の緻密度のさらなる向上の改良テスト実施中です。 ※コーティング事例集をダウンロードしてご覧ください。 用途に応じ複合セラミックス膜を駆使し最適化を実現します。 お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課
- 価格：応相談
次世代基板向け導体層形成『PVD装置』 世界初！銅ダイレクト成膜
中真空域でのスパッタリング技術を使用し、世界で初めて銅ダイレク成膜によるめっきシード層形成技術を開発！ 従来以上の生産性を実現！
【特徴】 ■ 真空プロセスで無電解めっきなど従来工法同等以上の高い生産性を実現 ■ 新しいプラズマソースによる高密度プラズマ改質処理が可能 ■ 有機絶縁材やガラスなどへ銅のダイレクトスパッタリングにより高密着プロセスが可能 ■ スパッタリングでは難しいとされる高アスペクト率のTHやBVHへの成膜を実現 ■ 従来のスパッタリング装置に比べ圧倒的な装置コスト競争力がある 【密着強度（ピール強度）】 無アルカリガラス ：～10 石英 ：～7 エポキシ樹脂 ：～6 ポリイミド ：～12
- 企業：株式会社サーマプレシジョン
- 価格：応相談
京セラの薄膜技術／薄膜成膜 2
卓越した高機能薄膜。その信頼性と実力は、四半世紀をこえる量産実績に裏付けられています。
京セラでは各種デバイスの量産でつちかった技術をもちいて、各種の機能薄膜の開発品の提供を行なっています。 ＜高機能薄膜開発品の一例＞ ・導電薄膜（Al） 大電流耐性（耐マイグレーション性）にすぐれ、耐熱性をもちながら、加工（エッチング）性にもすぐれた機能性導電薄膜。 ・非鉛強誘電薄膜（BaTiO3） ペロブスカイト型構造の化合物。キュリー点120℃付近で急激に誘電率が高くなる、非鉛型の強誘電体セラミック薄膜。 ・形状記憶合金薄膜（Ti-Ni） 単位体積あたりの仕事量が大きく、マイクロ・アクチュエータなどに応用が可能な形状記憶合金薄膜。 ・耐パルス発熱薄膜（Ta系など） 膜厚が300オングストローム程度で、耐パルス性にすぐれ、かつ加工（エッチング）性も良好な、分布にすぐれた発熱薄膜。
- 企業：京セラ株式会社 プリンティングデバイス事業本部
- 価格：応相談
スパッタリング成膜
高エネルギーを利用して材料そのものを叩き出す、再現性に優れた成膜技術！
スパッタリング法は、プラズマ等により高いエネルギーをもった粒子（アルゴン）を成膜材料（ターゲット）に衝突させ、 その衝撃で材料成分をたたき出し、ガラスやシリコンウエハーなどの基板上に堆積させることで、薄膜を形成する方法です。 弊社では、イオンプレーティング法、真空蒸着法に加え、 スパッタリング法によるコーティングサービスも行っております。 現在、スパッタリング法での対応膜種は、Ti、TiN、TiCの３膜種とさせていただいております。
- 企業：東邦化研株式会社
- 価格：応相談
プラズマＣＶＤ成膜
ガスを化学反応させることで緻密な薄膜を形成！低温加工も可能です。
プラズマＣＶＤ法は、膜としたい元素を含むガスを、プラズマにより励起や分解をさせて、 基板表面で吸着、反応等を経て膜を形成する方法です。 プラズマを用いるため熱ＣＶＤに比べて低温での製膜が可能です。 また、イオンプレーティング法、真空蒸着法、スパッタリング法と比べて凹凸への付きまわりがよいのも特徴です。 弊社では、イオンプレーティング法、真空蒸着法に加え、 プラズマＣＶＤ法によるコーティングサービスも行っております。 現在、プラズマCVD法での対応膜種は、DLC（Diamond-Like Carbon）、SiO2、SiN、SiCの４膜種とさせていただいております。
- 企業：東邦化研株式会社
- 価格：応相談
イオンプレーティング成膜
50種類以上もの薄膜コーティングを1個からでも対応可能！宇宙開発技術から生まれたイオンプレーティング
イオンプレーティング法は、真空蒸着法の発展型です。 真空蒸着法と同じように、膜にしたい材料を真空中で蒸発（あるいは昇華）させ、ガラスやシリコンウエハーなどの基板上に堆積させます。 イオンプレーティング法の特徴は、蒸発粒子をプラズマ中を通過させることで、プラスの電荷を帯びさせ、 基板側にマイナスの電荷を印加することで、蒸発粒子を引き付けて基板上に堆積させて、薄膜を形成する方法です。 用途に応じて部品・素材に新たな機能を施すことが可能です。 【イオンプレーティングの特長】 ■真空蒸着より密着力が強い ■低温でのコーティングが可能（極一部の膜種除く） ■幅広い膜種に対応可能 ■成膜条件の多様性が得られる ■酸化膜・窒化膜・炭化膜など反応膜への応用が可能 ■真空蒸着より影への膜の付きまわりが良い ■合金膜が可能
- 企業：東邦化研株式会社
- 価格：応相談
厚膜成膜
薄い膜だけじゃない！厚く成膜することもできます。
一般的にナノレベルの成膜を行うことが多い薄膜ですが、弊社では厚膜のご依頼も多くございます。 1ミクロンから数ミクロン、ご案件によっては10ミクロン以上のご相談もいただきます。 もちろん、どのような基材に何の膜をつけるのかによって変わってまいりますが、まずはお気軽にご相談ください★（もちろん薄い膜も得意です） 東邦化研株式会社では、イオンプレーティング、真空蒸着、スパッタリング、プラズマCVDによる機能性薄膜の受託加工（コーティングサービス）を行っております。 金属膜や、酸化膜・炭化膜・窒化膜等の反応膜、合金膜、また、それらの積層膜等、様々な膜種に対応し、試作・開発・研究などの少量案件から、中小ロットの生産案件まで、幅広いご要望にお応えするべく体制を整えて参りました。 小型装置から大型装置まで豊富なラインナップと、35年以上の確かな実績をもとに、お客様のご要望に柔軟にお応えします！
- 企業：東邦化研株式会社
- 価格：応相談
フッ素成膜『CS1』
基板を擦りつけることにより、瞬時にフッ素のバリアが完成！
『CS1』は、特殊な溶液を染み込ませやシートで基板を拭くことにより、 基盤が自分自身で表面にフッ素の結晶を生み出すフッ素成膜です。 自己組織化法による成膜は化学反応による結合のため耐久性に優れます。 また、原子・分子レベルの単層でバリアが出来るため、誰でも簡単に均一な フッ素膜を成膜できます。 【特長】 ■汚れがつきにくい ■汚れが落ちやすい ■素早く簡単にできるフッ素成膜 ■タッチパネルの操作性にほとんど影響しない ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社NAZCA
- 価格：応相談
成膜
反射防止コート、反射膜、各種成膜可能です。 御支給材への成膜、材料～加工～成膜完品でのご提供も可能です。
レンズ、基板等へのARコート、露光装置等に使われる平面鏡用反射膜等、 各種成膜可能です。 お客様材料御支給での成膜、またレンズ、平面基板等も加工可能な為、 図面頂戴出来れば、成膜まで行った完品での納品も可能です。 完品での提供が可能な為、お客様の仕入れと売上のタイムラグを軽減するお手伝いが可能です。 異形物への蒸着も可能です。 蒸着でお困りの事が御座いましたら、 何でもご相談下さいませ。
- 企業：株式会社シマコルツ
- 価格：応相談
