更新日： 集計期間:2025年07月09日～2025年08月05日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
226～240 件を表示 ／ 全 282 件
小型硝子基板外観検査装置や電子部品6面外観検査装置をご紹介
大日商事株式会社が、取扱う『検査装置』についてご紹介します。 「ウエハー・チップ外観検査装置」は、高速スループットにて省力化実現し マイクロクラックや異物検査、パターン欠陥などの検査が可能です。 「小型硝子基板外観検査装置」は、スマートフォンなど小型硝子基板の微細な 傷・汚れなどの外観不良を検出できます。 また、チップ部品を高速6面検査ができ、1分間に約1500個の処理が可能な、 「電子部品6面外観検査装置」の取り扱いもございます。 【ウエハー・チップ外観検査装置 特長】 ■2インチ～12インチ対応 ■Siウエハー・化合物・ガラス等対応 ■反りWafer・ダイシング後CHIP検査 ■自動判別機能／マップデータ保存機能 ■分解能：1.5μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
非接・高速・高精度・定量管理の破断面検査装置
◇非接触・ハイスピード◇ (1)三次元測定機のような接触子は使わず、位相シフト方式で非接触にて測定します。 (2)全面の形状データを瞬時に取得することで、ティーチング等の煩わしい作業も最小化することができます。 (3)全空間テーブル化手法により高速演算を行います。(特許４８７３４８５) ◇高精度検査◇ (1)顕微鏡検査測定値との相関も確認済みで、破断面形状を正確に取得することができます。 (2)表面面積や破断面を重ね合わせた時の空間面積も出力可能です。 (3)破断面に咬みこんだ切粉や異物付着も検出します。 ◇定量管理◇ (1)破断面の良品条件を数値管理し、加工条件を決めることが可能となります。 (2)断面形状を3Dグラフィックにより可視化することもできます。 ◇カスタマイズ対応◇ (1)インラインでの検査やオフライン検査単体機としても提案できます。 (2)弊社クラッキング装置への取付等、お客様のニーズに合わせたをご提案を実施します。
８インチWafer専用に開発したPrestige IIのコストダウンモデル。Wafer上の欠陥とムラを同時に検査することが可能。
PRESTIGE Vは既存PRESTIGE IIの廉価版製品。装置のサイズを50%ダウンし、省スペース化しました。カメラアングルは評価段階で設定し、工場出荷時に固定し、ウェハサイズに制限はあるものの検査機能はPRESTIGE IIを継承した廉価版製品になります。
プリント基板サプライヤーの品質検査工程をサポートする検査設備！
『ATHENA』は、独自の3D検査技術と先端の照明技術を用いることで 従来の2D検査では不可能だったプリント基板（生基板）の表面外観検査・測定を 実現する生基板3次元外観検査機です。 見えない不良個所を2D・3Dで検査することで、プリント基板サプライヤーの 品質検査工程をサポート。 モアレ技術により、プリント基板の2D検査で発見できない 打痕・気泡・異物等を3D検出可能です。 【特長】 ■先端技術で表面外観検査測定：2D照明、3D照明、同軸照明 ■高速3D検査測定 ■表面検査（2D・3D・AI）：基板の不良検査 ■FOVを更に詳細検査 ■基板情報（ガーバーデータ）をもとに検査 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
シール後の外観検査機能を有し不良と判別した場合は、アラーム停止とします！
当社のスティックtoテープ外観検査装置『TTI-7600』をご紹介します。 アルミスティックに収納された製品を自動的に取り出し、外観検査機能を 有する画像処理装置を使用することにより、テープ装着前に、リード/ マーク/モールド表面/リード間異物を検査。 良否判別実施後、良品と判別した製品を各種キャリアテープに装着する 自動テーピング機で、不良品と判別した各不良品をアルミチューブに 分類し、自動排出する機能を有します。 【特長】 ■シール後の外観検査機能を有する ■不良と判別した場合はアラーム停止 ■オプションとして電気特性テスト機能及び逆テーピング機能を 有することが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カラー・高画素モノクロカメラの並列仕様。微細なキズやシミも確実に検出！ セラミックパッケージ、電子部品業界に多数実績有り。
トレイ外観検査装置は、XY軸ロボットでカメラを走査し、トレイに並べられたワーク1つ1つを高速で連続検査します。カラーカメラと高画素モノクロカメラの並列仕様で、微細なキズやシミも確実に検出します。すべてのワークを画像検査した後、不良品をトレイから排出し、良品詰め替え作業も自動で行います。最大100品種まで品種設定可能です。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
製品品質が格段に向上！高精度検査によるワーク内面の合理化・省力化を実現
『内径外観検査装置』は、ワーク内面の目視検査の合理化・省力化を 実現し、高精度検査による製品品質を格段に向上させました。 KIRIN製ジャイロスキャンを用い、高精度の内面検査を行います。 条件により、最小Φ0.1mm程度の検出が可能で、部位ごとに判定基準を 設定できます。 また、ワークに応じた装置（メカ・制御）を設計・製作が可能で、 外径外観検査装置と組合せれば、内外面の検査も可能となります。 【特長】 ■KIRIN製ジャイロスキャンを用い高精度の内面検査ができる ■条件により、最小Φ0.1mm程度の検出が可能 ■高い再現性で自動検査を行う ■部位ごとに判定基準を設定可能 ■ワークに応じた装置（メカ・制御）を設計・製作 ■外径外観検査装置と組合せ、内外面の検査が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
麺帯の表面異物を自動外検査！過去のNG画像や設定内容をさかのぼって閲覧する事が可能
当社が取り扱う『麺帯外観検査装置』のご紹介です。 麺帯の微妙な変化に照明の明るさを自動で変化させ、検査基準の コントラストに合わせる事が出来る為、誤検知を減らす事が可能。 また、カメラをBOX収納、照明もエアーブローが付いている為、 粉がカメラ・照明に付着しにくい粉塵対策が施されています。 【特長】 ■粉がカメラ・照明に付着しにくい ■NG箇所の発生場所が一目瞭然 ■検査中にNG箇所の画像のみを表示する事が可能 ■過去のNG画像や設定内容をさかのぼって閲覧する事が可能 ■検査基準のコントラストに合わせる事が出来る為、誤検知を減らす事が可能 ※詳しくは下記リンクよりカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
透明膜の線幅測定や外観検査に最適です！
『ITO膜外観検査装置』は、フィルムやガラス基板上の透明膜の線幅測定や 外観検査を行う装置です。 特殊光学系を用いる事でタッチパネルITO膜等の透明パターンの有無や、 飛び散りを明瞭に撮像し外観測定が可能です。 フィルム全体を高速に検査し、高倍光学系で欠陥箇所を詳細にレビュー観察 することが可能です。 また、オプションにて、基板上に乗っている異物の大きさや分布も高速に 測定することができます。 ご要望により、検査範囲や測定精度のカスタマイズも可能ですので、 お気軽にご相談下さい。 【特長】 ■高速に検査可能 ■レビュー観察が可能 ■カスタマイズ可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減＆歩留まり向上！モジュール組立ての受入れ検査、スクリーニングに最適！
『CIシリーズ』は、チップトレイに収納された個片ベアチップの外観品質検査を行い、 良品/不良品に分類する装置です。 検出事例・・・エッジクラック、欠け、傷、異物付着、変色等 標準搭載されたマルチアングル照明を使い、製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定可能。 半導体ベアチップ製造メーカ様・受託メーカ様の出荷前検査に適した装置です。 対象製品例）パワーデバイス、IC、イメージセンサ、各種センサ用ウエーハチップ ＜CI8000＞ ■全6面検査モデル（表面、裏面、側面の全6面検査） ■最速 8000CPHの高処理能力 ■高精細な検査を実現するステージを搭載 ＜CI200i＞ ■表裏面検査モデル ■表面検査をイントレイで実施することで、省スペース化 ■製品への接触をミニマム化し、ダメージレス ■高精細の検査ステージを搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ダイシングフレームモデル！10msec/イメージの高速取り込みにより高い処理能力を実現
『CI200D/CI300D』は、パワーデバイス、フォトデバイス、光学フィルタ LED他のウエハダイシング後に発生する欠け・クラック・キズ・異物等の 欠陥を外観検査する装置です。 ダイシングフレーム上の個片化されたチップを自動認識し、個片毎に 高精度な欠陥検査を実施。 結果に基づき、良品・不良品の判定をし、マップデータとして出力します。 【特長】 ■ダイシングフレーム上の個片化されたチップを自動認識 ■個片毎に高精度な欠陥検査を実施 ■結果に基づき、良品・不良品の判定をし、マップデータとして出力 ■製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定できる ■MAX20条件の照明設定を可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
産業資材・食品用フィルム製造ラインに好適！検査能力はそのままに、お求めやすい価格のコンパクトモデル
『Mujiken+ LT』は、産業資材・食品用フィルム製造ラインに 適した無地表面品質検査装置です。 連続的に搬送されているウェブの表面上の汚れ、異物、キズ、しわ、 ピンホールなどの品質にかかわる問題を高速で検査し、 不良品の流出を未然に防止します。 「Mujiken」シリーズのコンセプトはそのままに、機能を限定、 簡単操作を実現しました。 また、ステージなどの枚葉検査でもご使用いただけます。 【特長】 ■お求めやすい価格のコンパクトモデル ■システムレイアウトが自由自在 ■産業資材・食品用フィルム製造ラインに好適 ■早期に欠陥原因の手がかりがつかめる ■生産材の無駄を削減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
トレイ交換により、トレイ中の個片または基板の外観を高速で検査を行います
2ステージタイプ汎用型平面外観検査装置は、XY軸ロボットでカメラおよびトレイを移動させ、トレイに並べられたワークを高速で連続検査します。トレイ交換により、トレイ中の個片または基板のいずれかの検査が可能になります。個片検査の場合は不良品排出、良品補充、方向整列機構を付けることが可能です。基板検査の場合はバッドマーキングを行うことが可能です。画像検査能力を上げるため、高画素カラーカメラとモノクロカメラとの並列処理仕様としています。微細な欠点やシミも確実に検出します。検査タクトをアップさせるため、画像処理とその他の機能とは別個のステージにて並列処理を行うシステムになっています。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
カバーテープで封止された完成品の外観検査が可能！
『KIG-2000』は、エンボステープ内に収納された電子部品の検査を自動化し 目視検査による費用を大幅に削減可能な外観検査装置です。 設定された条件の範囲を見逃すことなく機械で検査し、 不良候補を機械でみつけて、人間の判断力で判定します。 また、高速処理能力で1,800PCS./分（最大処理能力）を実現。 テープにハリをもたせる構造により、カバーテープの表面反射を低減させ 検査精度を確保します。 【特長】 ■特殊光学機器にて撮影 ■目視検査工程を自動検査に切り替えて、より正確な検査が可能 ■検査時に瞬停止することで、検査精度を大幅に向上 ■不良画像の保存、再生、再検査機能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体の欠陥、ムラ、シミの検査を同一の検査工程を一つの機械で全て対応。
半導体の各製造工程、成膜、レジスト塗布、リソグラフィー、エッチング、CMPなど、ウェア上の各ダイに均一な製造工程を行いたいもの。 しかし、現実には異物混入、パターン欠陥や膜厚などのばらつきにより、ウェハー上にムラが発生します。 その各工程に自動化した検査装置を入れることにより、各工程の半導体工程作業の微調整を可能にします。 また、半導体のウェハーのみならず、金属エッチング加工製品では、目視で欠陥やゆがみなどを検査しますが、それら加工製品の数量が増加すれば、目視検査での見落としや、人件費が膨大に膨れます。 その見落としと、人件費を削減するために、半導体、金属エッチング加工製品の検査工程にPrestigeを導入し、検査工程の見落としから費用の削減までを可能に。 【特長】 ● 高解像度仕様7μm、高スループット仕様38μmの画素分解能で、幅広い検査に対応 ● 照明にRGB 3色LEDを採用、パターンに応じた最適化照明 ● カメラアングル可変式を採用、明視野～暗視野像の検査 ● 欠陥検査とムラ検査が同時処理 ● 6/8/12インチ対応 ● オプション機能により、ウェハ裏面検査に対応
