更新日： 集計期間:2025年11月26日～2025年12月23日
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異物分析などの協力支援を依頼など！改善事例をご紹介しております
当資料は、品質トラブルの原因分析と洗浄プロセス導入サポートの 改善事例をご紹介しております。 運用中のプロセスにて洗浄後、ワークへ異物が付着する品質トラブルが 発生し、お客様の取引先から是正対応を求められた事例などを掲載。 なお、掲載カタログは試し読み版となっておりますので、 完全版をご希望の方は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【掲載内容一例】 ■お客様のお悩み ■背景 ■ゼストロンのサポート内容 ※ダウンロードいただけるPDF資料は試し読み版です。 完全版をご希望の方はお問い合わせ下さい。
プリント基板のフラックス洗浄などに！多様な水系・溶剤系洗浄剤を取り揃え
当カタログでは、ゼストロンジャパン株式会社の製品ラインアップ をご紹介しております。 「プリント基板洗浄」や「パッケージ・ウェハ洗浄」などの 状況に適した製品例や、アプリケーション、特長を掲載。 各製品テクノロジー&ブランドの解説やラインアップもご紹介 しております。製品選定の際に、是非ご活用ください。 【掲載内容(一部)】 ■洗浄工程導入フロー ■プリント基板洗浄 ■パワーエレクトロニクスのフラックス除去 ■パッケージ・ウェハ洗浄 ■メタルマスク、スクリーン、印刷ミス基板洗浄 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
無洗浄はんだにも効果あり！手拭き洗浄における作業時間を大幅削減 VIGON EFM
『VIGON EFM』は、しっかり洗浄でき素早く、乾燥する 手拭き用基板洗浄剤です。 手拭き洗浄における作業時間を大幅削減し、 時間が半分以下になった例もございます。 また、無洗浄はんだにも効果がございます。 リワーク・リペア洗浄としても使用可能です。 ハロゲンフリーの有機溶剤で、速乾性があり残留物を残しません。 さらに、腐食性がなく、ほとんどのポリマーに適合します。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
岐路に立つエレクトロニクスの世界！イオン残渣の課題と分析方法を具体事例を使って解説！
当資料は、イオン残渣の課題と分析方法について解説しております。 難解であるテーマ「イオン」に関してフォーカスし、 現状どのような課題があるのかをご紹介。 イオン残渣の要因をはじめ、フラックス洗浄の意義、 具体事例などを図や詳しい解説とともに掲載しておりますので、 是非ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容(一部)】 ■はじめに ■そもそもイオンとは ■イオン残渣の要因 ■フラックス洗浄の意義 ■具体事例 ■有機溶剤を主体とした洗浄 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フラックス洗浄技術も進化が問われている！どのような点が問題となっているかなどを掲載
当資料は、高機能化製品におけるフラックス洗浄ついて解説しております。 実際に洗浄プロセスを構築しようとした場合、どのような点が 問題となっているのか、歴史的な背景も踏まえてご紹介。 難溶性物質への対応力やソルダリングの洗浄の今後についてなどを 画像や図、詳しい解説を交えて掲載しておりますので、 是非ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■はじめに ■「洗浄」への認識 日本は特殊な環境 ■難溶性物質の台頭 ■難溶性物質への対応力(MPC洗浄剤) ■ソルダリングの洗浄の今後 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
洗浄方法と洗浄後の分析が昨今の課題！フラックス残渣がもたらす不具合例などをご紹介
フラックス残渣は、はんだ付け後のワーク上に残るフラックス由来の残渣 (コンタミ)のことで、成分はイオン、金属塩、有機物などがあります。 洗浄ペーストは洗浄する前提で成分を配合しているため、そのままにして おくと、マイグレーションによる絶縁不良や、腐食などの可能性が高まり、 用途によっては人命やインフラにも関わるため、洗浄が必要となるケース があります。 一方、無洗浄ペーストの場合、フラックス残渣は安定化しますが、 信頼性確保のため洗浄するケースも増えてきています。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
数版の洗浄・溶剤系スプレー手拭きの代替にも！片づけはワイプを破棄するのみ
当社で取り扱う、『手拭き用メタルマスクワイプ』をご紹介します。 洗浄性、作業性、安全性に優れる手拭きワイプ。 洗浄難の開口部もVIGON SC 200含浸済みのワイプでしっかり洗浄可能。 また、丈夫で破れにくく、毛羽立ちしにくい、などが特長で、 GHSラベルの該当もなく高い安全性の製品となっております。 【特長】 ■優れた洗浄性・作業性・安全性 ■液だれせず、乾燥性に優れる ■丈夫で破れにくく、毛羽立ちしにくい ■片づけはワイプを破棄するのみ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低スタンドオフ部品の洗浄にも好適！防爆仕様なしで浸漬槽に導入可能
『VIGON A 200』は、インラインやバッチ装置のような、高圧・中圧スプレー 装置でご利用いただけるよう専用設計された水系洗浄剤です。 MPC テクノロジーを基に、様々なタイプのフラックス残渣を電子基板、 セラミック基板、パワーモジュール、リードフレームから除去することが可能。 ワイヤボンディングやコーティングなどの次の工程に向け、 高い清浄度要求を満たすことができます。 【特長】 ■ワイヤボンディング・コーティング工程に対して高い清浄度を保つ ■界面活性剤を含まずとリンス性に優れているため、表面に残渣を残さない ■簡単に濾過できるため、液寿命が延び、洗浄剤コストを削減 ■引火点がなく、そのため防爆仕様なしで浸漬槽に導入可能 ■高圧スプレー用途でも泡立ちしない ■ハロゲンフリーで低臭気 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
引火点なし！効果的なリンスにより、銅基板の再酸化を防ぐ！活性化された銅基板を長期間保護
『VIGON PE 215N』は、スプレー洗浄装置用として専用設計された 中性の水系洗浄剤です。 MPCテクノロジーにより、パワーエレクトロニクス部品から フラックス残渣を確実に除去することができ、特にダイアタッチ後や ヒートシンクはんだ付け後のパワーモジュールの洗浄に好適。 また、材料適合性と銅酸化膜除去に優れており、次工程の ワイヤボンディング/接着ボンディングやモールディングの 作業向上をはかるため、銅基板の酸化膜除去にも優れています。 【特長】 ■パワーエレクトロニクスとパワーモジュールのフラックス洗浄に優れる ■接着ボンディングなど向けに、表面活性化された銅基板を提供 ■pH中性で、ダイとの材料適合性に優れ、パッシベーションを痛めない ■引火点や泡立ちがなく、そのため防爆仕様なしでスプレー洗浄機に適合 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
新液でもコンタミ成分含有の液でも正確に使用可能！正確な濃度測定
『ZESTRON Bath Analyzer 20』は、pH 中性洗浄液向け濃度測定キットです。 どこでも使える持ち運び可能な携帯ケース入りで、 最小限の器具とわずかなスペースで使用可能。 シンプルで使いやすく、コンタミ成分含有の薬液に対しても同様に、 正確に濃度を測定することができます。 【特長】 ■正確な濃度測定 ・コンタミ量が増えても測定可能 ・新液でもコンタミ成分含有の液でも正確に使用可能 ■シンプルかつ迅速な使用手順 ■どこでも使える持ち運び可能な携帯ケース入り ■最小限の器具とわずかなスペースで使用可能 ※ゼストロンの洗浄剤に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フラックス洗浄とは？なぜ洗浄が必要？フラックス洗浄を検討する上でのポイントをご紹介します。
フラックス洗浄とはそもそも「洗浄」とは、ワーク(洗う物)表面に 存在している物質のうち、除去したい物質を選択的に取り除く事を 目的とした行為のことです。 つまりフラックス洗浄とは、プリント基板やパワーモジュール、 半導体パッケージ、リードフレームなどを保護しながら フラックス残渣(コンタミ)を除去する事を意味します。 ちなみに、ワーク表面も含め除去対象となる場合、選択性のないものは 一般的に「エッチング」に分類されます。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スプレー洗浄の原理と特徴について解説！洗浄ノウハウをご紹介
スプレー洗浄とは、特定の物体や表面に液体を細かい噴霧として吹き付ける 洗浄方式の一つです。 この洗浄方式では、ノズルから高速で噴射される液体の流れによって、 一定の物理的な力が生み出され、対象物の汚れや不純物を効果的に 取り除くことができます。 スプレー洗浄は、物理力を調整しやすく、液体の置換性にも優れています。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
5Gの開発担当企業に開発の裏側について！洗浄ノウハウをご紹介
新型コロナにより、さらに注目されている「5G」。 日本では2020年春から商用サービスがスタートしており、携帯電話だけでなく 自動車、産業機器、医療などの様々な分野において、インパクトを与えると 言われています。 4Gよりさらに進化した技術ということで、その技術開発には多くの課題が あったことが容易に想像できます。 そんな裏側が気になり、5Gの開発企業に話を聞いてみました。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
実際に5Gにまつわる技術課題をどう解決するのか、解決策の一例をご紹介します！
本ページでは、5Gにまつわる技術課題をどう解決するのか、解決策の一例を お伝えいたします。 前回は、5G関連のワークの中には洗浄しないと、不具合を起こす ケースがあることが分かりました。 では、「どう洗浄するか」ですが、5Gのワークの場合気を付けるべき ポイントがあります。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
洗浄用はんだペースト・フラックスを選択することでより確実な洗浄性の確保が可能！
今回のテーマであるイオンは電子デバイスに不可欠ではありますが、 意図しないイオンがデバイス表面や電極間・低スタンドオフに 残留することで「イオン残渣」となります。 また、原料要因だけでなく環境要因も含め多岐に渡る混入経路から 供給されるため、残留量を0にすることは技術的に大変困難です。 今回は、実装部品ごとのイオン残留量を見極めるために、はんだメーカー様に ご協力をいただきました。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ※PDF資料はイオン残渣の課題と分析方法について解説した技術資料です。
