はんだ接合後のフラックス残渣における形態変化と洗浄性への影響
【共同研究】形態変化と洗浄性への影響を共同研究！詳しい解説と画像でご紹介
進化し続ける無洗浄タイプのはんだペーストですが、5GデバイスやEV向けの 高出力パワーデバイスなどの分野では発生する熱量が大きく、環境的負荷が 増すことで、安定化しているフラックス残渣であっても、長期にわたる 経年変化を注視する必要があります。 昨今の市場トレンドで高機能電子デバイスは小型化により部品間の距離が 狭まり、短時間での高速演算や容量アップに伴い大電流・高電圧と なった事で、以前は問題とならなかった僅かなフラックス残渣であっても、 様々な問題を引き起こすリスクがあるため、高信頼性デバイスにおいては、 無洗浄タイプのフラックス残渣であっても洗浄が必要となる場合があります。 高性能はんだペーストを開発されている弘輝様と共に、はんだ接合後の フラックス残渣における形態変化と洗浄性への影響を共同研究いたしました。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ※PDF資料はパワーデバイスの進化と課題について解説した技術資料です。
- 企業：ゼストロンジャパン株式会社
- 価格：応相談
