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高摺動×高精度×設計自由度 精密部品の樹脂化はお任せ
「エポクラスター J101」はエポキシ樹脂をベースに当社が独自の混練技術で開発した導電性エポキシ樹脂複合材料（プラスチック）です。 要求特性に応じてカスタマイズを含めたご提案が可能です。 【特徴】 ■高い摺動性・耐摩耗性 カーボンファイバーを配合する事により低摩擦係数と高耐摩耗性を実現しました。 ■等方的に優れた寸法精度 成形収縮が小さく異方性が出にくい事で、安定した条件で精密部品を生産出来ます。 ■樹脂の特性を活かした幅広い設計自由度 熱硬化性樹脂という特徴を活かし、肉盗みなしの薄肉や偏肉など複雑設計も可能です。 ■要求特性に応じて樹脂材料をカスタマイズ 高精度だけでなく、熱伝導や低吸水性など様々な機能向上が可能です。 詳しくはカタログをご覧ください、またお気軽にお問い合わせください。 ※当製品は当社で成形品を成形加工してのご提供となります。 材料単体での販売は行っておりませんのでご了承下さい。
【設計ご担当者様必見！】まるで切削したような精密部品を一発成形！高精度PEI樹脂複合材料
「エポクラスター AEI501」はポリエーテルイミド樹脂（PEI）をベースに開発した寸法精度、耐熱性、機械特性に優れたPEI樹脂成形材料（プラスチック）です。 要求特性に応じてカスタマイズを含めたご提案が可能です。 【特徴】 ■等方的に優れた寸法精度 成形収縮率0.13％の優れた寸法精度！ 非晶性樹脂である為、収縮率が小さく異方性が出にくい！ 無機フィラーを高充填した材料なので、樹脂成形品特有のヒケや反りが出にくい！ 寸法精度と成形性を高いレベルで両立させた、高精度PEI樹脂複合材料！ 詳しくはカタログをご覧ください。 また、お気軽にお問い合わせください。 ※基本的に弊社で成形品を成形加工してのご提供となります。 成形材料としてお求めの際は一度ご相談ください。
【設計ご担当者様必見！】後加工いらずで精密部品を一発成形！高精度エポキシ樹脂複合材料
「エポクラスター J106S・J116S」はエポキシ樹脂をベースに当社が独自の混練技術で開発したエポキシ樹脂複合材料（プラスチック）です。 後加工などを必要とせず高精度な部品を大量生産できる事から、現在映像機器や産業機器の機構部品に多く採用いただいております。 【特徴】 ■切削加工のような精密部品を射出成形で実現！ 成形収縮率0.03％（J106S）と線膨張係数9ppm（J106S）により、ミクロン単位での精密成形を実現しました。 更に熱硬化性樹脂という特徴を活かし、肉盗みなしの薄肉や偏肉など複雑設計も可能です。 ■要求特性に応じて樹脂材料をカスタマイズ！ また、高精度だけでなく、熱伝導や低吸水性など様々な機能向上が可能です。 詳しくはカタログをご覧ください、またお気軽にお問い合わせください。 ※当製品は当社で成形品を成形加工してのご提供となります。 材料単体での販売は行っておりませんのでご了承下さい。
従来のグラフェンよりも更なる性能向上を実現！可溶化タイプを使用することで応用分野が格段に広がります！
金属やグラフェンよりも導電特性および熱伝導性が高い 金属類よりも化学的安定性が高い(耐腐食性)
当社の長尺CNTを用いると、導電ネットワークがより形成されやすく、ST効果がより顕著に現れます。
当社は現在、CNT樹脂複合材料の大量生産を行っておりませんが、ST効果を利用したCNT樹脂複合材料の試作、 検証実験、共同研究、共同開発、技術lコンサルティングを承っております。
ナノアルミをカーボンナノチューブに複合させたナノ複合材を水に入れるだけで、大量の水素ガスが生成されます。
アルミニウムをカーボンナノチューブの表面や隙間に含浸させることにより、活性の高いナノアルミが形成される。この複合材を水やお湯に入れると、高い活性を有するナノアルミが水と反応し、水素を生成し、理論値に近い水素生成率が得られる。1回限りの反応ではあるが、場所を問わずその場での水素ガスの生成や、廃アルミ材を有効に再利用ことが可能になる。
高い信頼性と高性能が要求される先端のアプリケーション向けに、最適な熱管理ソリューション
スペクトラマット社は、放熱板(LEC)の主要なメーカーです。 放熱板は高い信頼性と高性能が要求される先端のアプリケーション向けに、熱管理の解決策を提案しています。 スペクトラマットは耐熱性材料技術での45年に渡る専門知識を応用し、マイクロエレクトロニクス、光電子工学、太陽電池、パワーエレクトロニクス、航空宇宙、防衛、医療産業向けの最も厳しい要求にも対応することができます。
究極の低抵抗を実現！バインダーレスでカーボン粒子を固着したアルミニウム箔
『トーヤルカーボ（Toyal Carbo）』は、独自のウィスカ-生成技術を応用し、 有機バインダー（接着剤）の存在なしに、アルミニウム箔表面にカーボン粒子を 固着させることに成功したオリジナル製品です。 主要用途のコンデンサ・キャパシタの電極に使用すると、 極限の低抵抗と高容量化が実現できます。 【特徴】 ■バインダーレスでカーボン粒子を箔表面に固定 →電気抵抗の低減 ■優れた耐熱性 →高温下でも密着性、固着力を維持 ※詳しくはカタログをご覧いただくが、お気軽にお問い合わせください。
厚み半分で静電容量が8倍！有機バインダーレスで酸化チタニア(TiO2)粒子を固着したアルミニウム箔
『トーヤルチタン（Toyal Titan）』は、独自のウィスカ-生成技術を応用し、 有機バインダー（接着剤）の存在なしに、アルミニウム箔表面にチタニア粒子を 固着させることに成功したオリジナル製品です。 主要用途のコンデンサ・キャパシタの電極に使用すると、 従来のエッチド箔に比べて高容量を実現できます。 【特徴】 ■ナノスケールのチタニア粒子をバインダーレスで箔表面に固定 →チタニア粒子の表面積拡大効果により、高容量化 ■優れた耐水性 →純水100℃下での長時間浸漬でも高容量を維持 ※詳しくはカタログをご覧いただくが、お気軽にお問い合わせください。
ガラス繊維などをプラスチックに入れて強度を向上！様々な特性を持つ複合材料！
『FRP』は、ガラス繊維や炭素繊維、カーボン繊維をプラスチックに入れて 強度を向上させた複合材料です。 軽量ながらも強度があり、耐薬品性・電気絶縁性・断熱性に優れているほか、 光透過性を持たせることが可能。さらに、破壊までが弾性変形であることや、 形状設計の自由度が高いなどの特長があります。 自動車・鉄道車両の内外装、エアロ、ユニットバス等にも使用されており、 仕上げ肌は平滑な仕上げが多いですが、本物の石、岩、竹等を型取り、 本物に近い質感・肌を再現することも出来ます。 シリコン型、FRP 型、木型、ゴム型等から成型出来るため、同じ形状の製品を 複数製作する場合には、特に重宝する材料となります。 【特長】 ■ガラス繊維やカーボン繊維などをプラスチックに入れて強度を向上させた複合材料 ■軽くて強い ■耐薬品性・電気絶縁性・断熱性に優れる ■光透過性を持たせることができる ■形状設計の自由度が高い ■破壊までが弾性変形である ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セメントや石膏にガラス繊維を混合し補強した複合材料！複雑なディティールが可能
『GRC』は、セメント又はセメントモルタルにガラス繊維を混合し補強した 複合材料です。 曲げ強度が大きく、PCに比べて薄肉化出来るので、部材の軽量化が図れると 共に、型によって成型するため、複雑なディティールや表現が可能になります。 カーテンウォール、マリオンでの工事では、耐風圧計算、層間変位における 追従性なども計算し、金物設計、部材設計を進めます。また、タイル・石材を 貼り付けることが可能で、環境造形ではモニュメントにおけるタイル貼仕上げの 実績があります。 石膏にガラス繊維を混合し補強した複合材料で、当材料より軽くて安価な 「GRG」もございます。 【特長】 ＜GRC＞ ■セメント又はセメントモルタルにガラス繊維を混合し補強した複合材料 ■曲げ強度が大きく、PCに比べて薄肉化でき、部材の軽量化が図れる ■型によって成型するため、複雑なディティールや表現が可能 ■タイル・石材を貼り付けることが可能 ■モニュメントにおけるタイル貼仕上げの実績あり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
２０００℃以上の高温に耐える素材！
C/Cコンポジットは、黒鉛を炭素繊維で強化した素材です。 軽量、高強度、高弾性であり、不活性雰囲気では２０００℃以上の高温に耐えるなど優れた性能を有し、 従来の耐熱鋼や黒鉛等の耐熱素材と比較して様々な利点があります。 主に高温環境下で活躍している材料です。
圧倒的な低熱膨張、高熱伝導で放熱部材への使用が可能！！
SiCセラミックス多孔体に金属シリコンを含浸させた複合材料です。 SiCの比率を変えることにより、ニーズにマッチした熱伝導率を実現できます。 熱膨張は低く、あらゆる材料の代替素材として注目されております。
セラミックスを超える高熱伝導！シリコン並みの低熱膨張を実現！
SiCセラミックスと金属シリコンを複合することにより、セラミックスを超える高熱伝導とシリコン並みの低熱膨張を実現しました。 SiCやAlNを超える熱伝導率！ 複合比率を変更することにより、さまざまな特性を実現できます。 表面処理（めっき）が可能で、静電チャックにも使用可能です。 セラミックスよりも大型化が可能です。 SiCとアルミの組み合わせもラインナップしてます。 ●●●詳しくはPDFカタログを参照ください。●●●
大型アルミナ部品でお困りのお客様へ － その問題、セラミックス複合材料が解決いたします。
半導体製造装置関連の市場拡大に伴い、セラミックスの調達問題が発生しております。特に大型アルミナ部品は供給元が限られ、長納期化により装置開発スケジュールに影響がでております。 セラミックス金属複合材料SA701は、アルミナに比べヤング率や曲げ強度は若干劣りますが、破壊靭性値が高く割れにくい材料であり、ハンドリングが容易です。密度はアルミナの約3/4と軽く、直ネジを加工できるため、金属ブッシュを必要とせず、軽量化が可能です。アルミナに比べて部品の大型化を得意とする金属セラミックス複合材料の採用をご検討ください。 ※詳細はPDFダウンロードボタンから資料をご覧下さい。お問合せボタンからのご質問、お問合せもお待ちしております。
