卓上真空ラミネーター(B1タイプ) 真空貼合装置
研究開発(要素技術)に最適!/卓上真空ラミネーター
チャンバー蓋開閉:ヒンジ式 加圧力:4kgf ロードセル:無し Z軸:手動 真空計:プルドン ヒーター:無し ・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。
- Company:常陽工学株式会社
- Price:応相談
Last Updated: Aggregation Period:2025年09月24日~2025年10月21日
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研究開発(要素技術)に最適!/卓上真空ラミネーター
チャンバー蓋開閉:ヒンジ式 加圧力:4kgf ロードセル:無し Z軸:手動 真空計:プルドン ヒーター:無し ・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。
研究開発(要素技術)に最適!/卓上真空ラミネーター
チャンバー蓋開閉:ヒンジ式 加圧力:40kgf ロードセル:有り Z軸:手動 真空計:ピラニー ヒーター:無し ・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。
大気下で不良になってしまう難易度の高い貼り合せに力を発揮します!
真空下(10Pa)での貼り合せが可能なため、貼り合せ条件に左右されずに良品が作れます。
グローブボックスに組み入れるなど、お客様のお要望に応じた装置を作製させていただきます。
○真空貼合封止装置 ○ディスペンサー ○UV照射ユニット ○ホットプレート ○冷却プレート ○チャンバー内N2環境 ○基板搬送ロボット
真空貼合の試作評価をやってみませんか?
平面もしくは湾曲面に対して、液晶ディスプレイや機能性フィルムを高精度に真空貼合するためのノウハウで、御社の試作評価にお応えします。 デモご希望の方は、弊社HPまでお問合せください。
搬送やセパ剥離機構などを含めた製造ラインの製作実績が多数ございます。
LCD貼り合せ装置、LCDセルギャップ形成装置のトップメーカーとして、 各種材料とプロセス条件に対応した多くの特殊装置を製作してまいりました。
真空引きから大気開放までの間、ワークの状態変化を観察しました。
観察した結果、ワークの状態変化に顕著な違いが見られました。
卓上真空貼合装置による試作評価にお応えします。
研究開発(要素技術)に最適!/卓上真空貼合装置 ・貼り付け動作は精密Zステージを電動操作。 ・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。 ・上下ステージをMax120℃のヒーター内蔵タイプに変更も可能。 ペロブスカイト太陽電池の封止工程の試作評価にもご使用いただけます。 #ペロブスカイト #卓上真空貼り合せ装置 #真空
お客様のご要望に合わせた保護フィルム貼合システムをご提案致します!
ナップ工業株式会社から、保護フィルム貼合システム のご案内です。 両面貼機 上側4軸反転式 下側2軸
ストレスフリー!形状変化を抑制し、優れた素材の特性を生かします。
ストレスフリー貼合は、素材の形状変化を抑え、特性と機能を生かします。 貼合時の加工精度が低い場合、素材の形状が変化し、品質に影響を及ぼします。 フジプレアムは、ストレスをかけることなく貼り合せることで、貼合による微妙な形状変化を抑制。 素材の特性についても豊富な知見を蓄積してきたフジプレアムならではの技術です。 【特徴】 ○素材の形状変化を抑制 ○特性と機能を生かす ○ストレスをかけない ○画素のラインに沿って精確に貼合 ○素材の特性を損なわない 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
超精密ラップ加工及びポリッシュ加工を可能にするボンディング装置をご提供致します!!
昨今の加工技術に求められる微細加工や多様化された超高度な精度要求を解決すべく、また、現状のラップ・ポリッシュ加工ラインを生かしつつ更なる精度追求を可能にした超高精度加工工程において必要なワーク仮固定方式としてボンディング装置で貴社の開発・生産ラインのサポートを致します。
樹脂の塗布から仮硬化まで、一連の工程を1台で行うことにより生産効率UP
光学樹脂を用いたタッチパネル・OGS・LCD等のパネルを貼り合わせ、UV仮硬化まで行う装置です。 ギャップ制御、DAM形成、Panel厚み測定機能を付加することにより、安定した品質を実現します。
一連の動作を1台の設備で行うことが可能なOCR貼り合わせ装置をご紹介!
日立ハイテクでは『OCR貼り合わせ装置』を取り扱っております。 一連の動作を1台の設備で行うことが可能な「大気中貼り合わせ」と、 「真空下貼り合わせ」2種の装置をラインアップ。 用途に合わせてお選びいただけます。 【特長】 <大気中貼り合わせ> ■接着剤の塗布、オートアライメント、貼り合せ、UVスポット硬化までの 一連の動作を1台の設備で行うことが可能 ■光学弾性樹脂、接着材などを用いた貼り合わせに好適 ■CCDカメラによるオートアライメントに対応 ■2台のステージを組み込むことにより、生産効率をアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
センサや画像処理を活用し、正確な位置決めを行うための技術。ワーク位置を正確に補正
株式会社アドテックエンジニアリングの「アライメント技術」を ご紹介いたします。 センサや画像処理システムで検知されたアライメントマークを基に、 位置決め、アライメントを行い、ワーク位置を正確に補正。 露光装置で培った高精度なアライメント技術により高精度の位置決め・ 位置合わせが可能です。 【装置例】 ■貼り合わせ装置 ■位置決め装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「真空貼合装置で次世代の製造プロセスを実現」
真空貼合装置は、チャンバー内に貼合をしたい対象ワークを投入し、チャンバー内を真空状態にすることで真空下にて対象をゴムプレスする装置です。(ダイヤフラム方式) 【できること】 貼合 曲面貼合 成型 封止 【活用事例】 ペロブスカイト太陽電池 宇宙用太陽電池 マイクロLEDディスプレイ 【製品ラインナップ】 最小200mm角(卓上タイプ)から最大2M×5Mの大型サイズまで幅広く対応。プレス圧も大気圧(標準)から最大7気圧(オプション)まで調整可能です。 ご注文から通常7カ月後に出荷準備が整い、立ち会い確認が可能です。 【デモテスト実施中】 愛媛県松山市の工場で、試作・評価試験が可能なテスト用真空貼合装置をご利用いただけます。 材料や材質に合わせた最適なレシピ・プレス方法をご提案します。 さらに、装置の前後工程(材料供給や積層工程など)の自動化にも対応可能です。 詳細はお気軽にお問い合わせください。