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「真空貼合装置で次世代の製造プロセスを実現」
真空貼合装置は、チャンバー内に貼合をしたい対象ワークを投入し、チャンバー内を真空状態にすることで真空下にて対象をゴムプレスする装置です。（ダイヤフラム方式） 【できること】 貼合 曲面貼合 成型 封止 【活用事例】 ペロブスカイト太陽電池 宇宙用太陽電池 マイクロLEDディスプレイ 【製品ラインナップ】 最小200mm角（卓上タイプ）から最大2M×5Mの大型サイズまで幅広く対応。プレス圧も大気圧（標準）から最大7気圧（オプション）まで調整可能です。 ご注文から通常7カ月後に出荷準備が整い、立ち会い確認が可能です。 【デモテスト実施中】 愛媛県松山市の工場で、試作・評価試験が可能なテスト用真空貼合装置をご利用いただけます。 材料や材質に合わせた最適なレシピ・プレス方法をご提案します。 さらに、装置の前後工程（材料供給や積層工程など）の自動化にも対応可能です。 詳細はお気軽にお問い合わせください。
接着剤の塗布、貼り合せ、UVスポット硬化までの一連の動作を1台の設備で行えます！
『KAR02-2 TYPE』は、2枚の被着体を接着剤などを用いて貼り合せるための 装置です。 接着剤の塗布、貼り合せ、UVスポット硬化までの一連の動作を1台の設備で 行うことが可能。 光学弾性樹脂、接着材などを用いた貼り合わせに適しており、 また、下ステージを変更することにより、LCMの貼り合わせもできます。 【特長】 ■光学弾性樹脂、接着材などを用いた貼り合わせに好適 ■下ステージを変更することにより、LCMの貼り合わせも可能 ■2枚の被着体を接着剤などを用いて貼り合せるための装置 ■受注生産にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アライメント誤差20ミクロンを実現！様々な貼合に大きな威力を発揮
『ハルテック』は、ノンストレスフラットラミネーション(NSFL)方式を 採用し、一般的の製法では高い精度が得られなかった薄いフィルムも、 ストレスをかけずに自然な状態で貼合する製品です。 気泡やうねり、カール現象が発生しません。2枚のフィルムどうしの重なり 精度も、アライメントの誤差を自動読取・制御し、精度20ミクロンを達成。 フィルムどうしからの貼合から積層板の貼合まで多用途に適合。 インライン自動機の提案・設計・製作の実績も積んでいます。 【特長】 ■ストレスをかけずに自然な状態で貼合 ■気泡やうねり、カール現象が発生しない ■2枚のフィルムどうしの重なり精度も、アライメントの誤差を 自動読取・制御 ■フィルムどうしからの貼合から積層板の貼合まで多用途に適合 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
オンラインで異素材を連続貼り合わせできる装置を独自開発致しました。
オンラインで異素材を連続貼り合わせできる装置を独自開発致しました。 １ショット／秒（最速）、精度±0.1ｍｍ（MIN）での貼り付けが可能です。 【用途】 携帯電話のメインLCDパネル固定テープと防塵クッションの貼り合わせなどに使用しております。 ※詳しくはお問い合わせください。
超高精度貼合機は生産ラインの改革にとどまらず、新規産業の推進にも貢献！
クライムプロダクツ株式会社は、社会と企業を支える技術で、 業種・業界を飛び超えボーダレスに活躍しています。 当カタログでは、大気・ローラー貼りの「SE Series」や、真空・面貼りの 「V-SE Series」といったストレスフリーの均等圧貼合：高品位ラミネートを 実現したSEAL方式精密枚葉貼合機をご紹介。 また、沿革や、会社概要など、当社のご案内もしております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載製品（一部）】 ■大気・ローラー貼り：SE Series ■大気・ローラー貼り コンベア仕様：C-SE Series ■真空・面貼り：V-SE Series ■真空・線圧貼り：V-CE Series ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
上吸盤仕様はAL吸着ハニカム！均一な面圧を可能にする高剛性上吸盤
『A-SE430』は、マシンタクトが180秒/枚の全自動枚葉貼合機です。 供給台へセットされたワークを各パネルで上吸盤とメッシュ上へ供給。 また、粘着テープできっかけをつくりハンドに持ち替え剥離します。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【仕様(一部)】 ■装置サイズ：W2800×D2500×H2000(mm) ※フェンス込み ■重量：約1.5t ■ワーク仕様 ・上吸盤：t0.05～3.0(mm) ※重量3kgまで ・下吸盤：t0.05～1.0(mm) ■ストレスフリーの均等圧貼合：高品位ラミネートを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
マシンタクトは約15秒/枚！コンベアによるSEAL方式でバッチ処理の欠点を解消
『C-SE120naa』は、位置合わせ精度が±0.05mmの コンベア式付半自動枚葉貼合機です。 CCDカメラによる画像処理自動位置合わせ方式を採用。 下吸盤仕様は、コンベア＋貼合ローラーとなっております。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■コンベアによるSEAL方式でバッチ処理の欠点を解消 ■位置合わせ制度±0.05mm(マークありorワーク外形での位置合わせ) ■ストレスフリーの均等圧貼合：高品位ラミネートを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
貼合サイズW1300×L1100！CCDカメラにより画像処理自動位置合せ方式
『C-VSE1311aa』は、真空度が100Pa以下の 自動精密大型真空枚葉貼合機です。 位置合わせ精度は±0.2mm、上吸盤仕様は 上吸着定盤・水平移動式を採用。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■貼合サイズW1300×L1100 ■真空度100Pa以下 ■位置合わせ制度：±0.2mm(ワーク外形での位置合わせ) ■ストレスフリーの均等圧貼合：高品位ラミネートを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
バックアップローラーとの組み合わせで！全面に均一な押圧をかけれるローラー押圧
『R-SE430aa』は、様々なワークに対応するパラメーターを搭載した ロールtoシート半自動枚葉貼合機です。 均一な面圧を可能にする高剛性上吸盤、厚み合計3mmまで対応。 また、オプションでヒーター付も可能です。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■高精度上吸盤 ■マルチピストンローラー ■貼合パラメーター ■ストレスフリーの均等圧貼合：高品位ラミネートを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ワークセットは簡単なフラット仕様！貼合時に自動的にRに追従
『SES520naa』は、500万画素CCDカメラによる 画像処理自動位置合わせ方式の2次曲面用枚葉貼合機です。 フィルムセット時はフラットなのでセットが簡単、 設定と治具次第でさまざまな2次曲面に対応可能。 ローラーがRに追従して貼合します。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■フィルムセット時はフラットなのでセットが簡単 ■フィルムセット後に自動的に上吸盤側のRに追従 ■設定と治具次第でさまざまな2次曲面に対応可能 ■ストレスフリーの均等圧貼合：高品位ラミネートを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
真空度は100Pa以下！XYZディスペンサ駆動の3軸ロボット
『V-CE340naaD』は、チャンバ仕様の半自動真空枚葉貼合装置です。 位置合せ精度は±0.15mm、画像処理範囲内のワーク外形(例：円形や四角) ピンポイントにあるマーク等、様々な方法で位置合せ可能な一望タイプ。 2液タイプ数値制御・メカ方式等のOCR塗布方式を採用しています。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■OCR貼合 ■2液混合ディスペンサ ■1チャンバ ■ワーククランプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
様々な方法で位置合せ可能！画像処理範囲内のワーク外形、ピンポイントにあるマーク等
『V-SE340naaH』は、ダイヤフラム加圧により均一加圧が可能な 半自動真空枚葉貼合装置です。 マシンタクトは約30秒/枚、位置合わせ精度は±0.15mm、 500万画素CCDカメラによる画像処理自動位置合わせが可能。 また、一望視タイプのため様々な方法で位置合せができます。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■位置合せ精度±0.15mm ■一望視タイプ ■上吸盤/下ダイヤフラム ■ストレスフリーの均等圧貼合：高品位ラミネートを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カメラXY駆動タイプ！マシンタクトは40秒/枚、位置合せ精度は±0.05mm
『V-SE340XYaa』は、カメラXY駆動ユニット付の 半自動真空枚葉貼合装置です。 CCDカメラによる画像処理自動位置合わせ採用、 ダイヤフラム加圧により均一加圧が可能。 また、オプションでヒータや静電チャックをご用意しています。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■カメラXY駆動ユニット付 ■位置合せ精度±0.05mm ■ストレスフリーの均等圧貼合：高品位ラミネートを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
一望視タイプ！500万画素CCDカメラによる画像処理自動位置合わせ
『V-SE550naaH』は、上吸着定盤/下ダイヤフラムの 半自動真空枚葉貼合装置です。 マークありまたはワーク外形での位置合せで、 位置合わせ精度±0.15mmが可能。 オプションのヒータは、上吸盤・下吸盤どちらも対応できます。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■上吸着定盤/下ダイヤフラム ■位置合せ精度±0.15mm ■一望視タイプ ■ストレスフリーの均等圧貼合：高品位ラミネートを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
位置合わせ精度は±0.2mm！マシンタクトが約120秒/枚の半自動枚葉貼合機
『SE2012aaLP』は、上吸盤仕様がALハニカムで、下吸盤仕様が スクリーンメッシュのオートアライメント付半自動枚葉貼合機です。 位置合わせ方式は、200万画素カメラ上下2台による画像処理 自動位置合わせとなっております。 ご要望の際は、当社までお気軽にお問合せください。 【仕様(一部)】 ■重量：約3570kg ■装置サイズ：W3980×D3660×H2377(mm) ■貼合サイズ：Max W1200×L2000×t(合計)10(mm) ■画像処理範囲：W1200×L2000(mm) ■位置合わせ精度：±0.2mm(マークありorワーク外形での位置合せ) ■ストレスフリーの均等圧貼合：高品位ラミネートを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
