更新日： 集計期間:2026年02月25日～2026年03月24日
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5V基板付きソレノイド(SSAH0830,SSBH0830)、ソレキットに接続できます！
当社では、ソレノイド制御基板『マルチコントローラーUSB』を 取り扱っております。 5V基板付きソレノイド(SSAH0830,SSBH0830)、ソレキットに接続可能。 最大4個のソレノイドをボード上のスイッチまたはマイコンから 制御できます。 【特長】 ■電源を接続してスイッチを押すだけでソレノイドが動作 ■ソレノイド4個まで接続可能 ■マイコンにも接続可能 ■5V基板付きソレノイド、ソレキットに接続可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電源を接続してスイッチを押すだけでソレノイドが動作します！
当社では、ソレノイド制御基板『マルチコントローラーA』を 取り扱っております。 電源を接続してスイッチを押すだけでソレノイドが動作します。 最大4個のソレノイドをボード上のスイッチまたはマイコンから 制御可能です。 【特長】 ■電源を接続してスイッチを押すだけでソレノイドが動作 ■ソレノイド4個まで接続可能 ■マイコンにも接続可能 ■電源はACアダプタ、電池等(microUSBも可) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超低雑音24bitADコンバータ基板
超低雑音のADコンバータICを使用した、24bitADコンバータ基板です。 USBでパソコンと接続します。 入力は差動2ch、入力電圧範囲は、±5V、または ±2.5V アナログ入力回路とUSB接続回路は絶縁されています。
多層基板において、穴を貫通させずに必要な層間のみを接続する基板
多層基板において、穴を貫通させずに必要な層間のみを接続する基板です。プリント配線板の層数が増えるの伴って、需要が多くなってきました。内層にスルーホールを埋め込む形になるインナーバイアでも、外層と内層を接続するブラインドバイアホールのどちらでも製作可能です。また、通常の多層基板だけではなく、多層フレキ基板やリジッドフレキ基板でも対応可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
I/Oピンを節約可能！VL53L0Xレーザー測距センサは4個まで接続できます
『I2C_4SENSOR基板』は、Arduino Uno（R3）へ接続して、 VL53L0Xレーザー測距センサの値を読み取るシールド基板です。 VL53L0Xレーザー測距センサとはI2Cで通信を行っている為、 I/Oピンを節約可能。 VL53L0Xレーザー測距センサは4個まで接続できます。 【特長】 ■Arduino Unoへ接続して、VL53L0Xレーザー測距センサの値を読み取る ■I/Oピンを節約可能 ■VL53L0Xレーザー測距センサは4個まで接続できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ナックコーポレーションのハーネスチェッカー(ハーネステスタ)nacmanに対応した、ハーネス検査用スクリューレス端子基板です
ハーネス検査治具の製作に便利なスクリューレス端子基板です。 電線の被覆をむいて端子台にワンタッチで接続できるので治具製作が簡単にすみます。 結線または結線解除はボタンを押しながら挿入穴に電線を差し込むまたは引き抜くだけで専用工具は不要です。 〜治具作成を誰でも安く、早く、柔軟に〜 NMADP-03はお客様の要望から生まれたハーネス検査用治具基板です。 株式会社ナックコーポレーションの人気製品の一つ、検査用治具基板 NMADP-03は 左右に端子台をもつ治具基板です。 被検査物ごとに用意するのが大変な治具。その作成を安価に、簡単に実現することができます。 検査用ケーブルとNM-ADP-03を接続し、側面端子台から被検査物へ配線すれば即検査実施！ スクリューレス端子を用いているため、ワンタッチ接続。特別な工具は不要です。 高電圧（AC600V,DC500V）の検査にも対応！ 各種ハーネスチェッカーはもちろん、ハーネスマルチテスタNMG＋での利用も可能です！
電源ICの性能を引き出すための基板レイアウトの勘所を、具体的な事例を基に解説した技術資料を進呈中！
『電源基板におけるパターン設計の勘所』は、電源設計エンジニアの皆様に 向け、電源基板の設計における勘所をまとめた資料となります。 具体的にシチュエーションに合わせた事例を基に解説をいたしますので、 是非実際の電源基板の設計時にお役立てください。 【掲載内容】 ■電源基板におけるパターン設計の重要性 ■電源基板におけるパターン設計提案事例 ◎電源ICにおけるパスコンラインの接続方法 ◎電流検出ラインの接続方法 ◎電源出力パスコンの接続方法 ◎GNDの分離 ◎電源出力パスコンの接続方法 ◎電流バランスを考慮したアルミ電解コンデンサの配置 ◎出力フィードバックラインの接続方法 ◎電源入力とスイッチングラインの位置関係 ◎大電流ラインのノイズ対策 ◎磁束によるノイズ発生対策 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
5V基板付きソレノイドにも接続可能！最大4個のソレキットをスイッチで動かせます
当社では、ソレノイド制御基板『ソレキットマルチコントローラー』を 取り扱っております。 最大4個のソレキットをスイッチで動かすことができ、5V基板付き ソレノイド(SSAH0830,SSBH0830)にも接続可能です。 また、カバーをはずすと「マルチコントローラーUSB」として ご使用いただけます。 【特長】 ■最大4個のソレキットをスイッチで動かせる ■5V基板付きソレノイドにも接続可能 ■カバーをはずすと「マルチコントローラーUSB」として使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Rigid（硬性）とFlexible（軟性）を持つ構造のFPC！
『RIGID FPCB』は、SMD実装が容易なRigid（硬性）とFlexible（軟性）を 兼ね持つ構造のFPCです。 高度な接続信頼性が要求される基板間接続用途に使用が適しています。 また、用途に合わせて2種類のラインアップをご用意しております。 お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■Rigid（硬性）とFlexible（軟性）を兼ね持つ ■基板間接続用途に好適 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
現場のIoT化・DX化をサポートします！
シリアル通信ポートしかもたない機器のデータをEthernet に接続できます。 Ethernet に接続することで長距離通信が可能になり、遠隔監視やクラウド接続など現場のIoT 化、DX 化にご利用いただけます。 ボード型なので機器への組込みにもおすすめです。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応！狭い場所への組み込みに好適。基板間の接続を一体化もOK ※2分でわかる動画あり！
当社が提供する『カードエッジ対応多層分離フレキシブル基板（FPC）』は両面接点のカードエッジコネクタの篏合に対応した多層フレキシブル基板です。 プリント基板とフレキシブル基板の接続点を削減して安定したインピーダンスラインを形成することにより、数10GHz以上の高周波においてシグナルインテグリティの向上が期待できます。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 【特長】 ■部分的に曲げ可能な構造でリジッドフレキ基板と類似機能を有し、高信頼性のVia形成が可能 ■フレキシブル部とリジッド部が一体化した構造で接続点やViaの切り返しが無く、 安定したインピーダンスラインの形成が可能 ■100μmピッチ配線やランド径300μm以下のViaによって高密度配線が可能 ■基板間の接続を一体化でき、組立工数の削減に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
部品実装スペースの最適化のご提案
・高密度実装 限られたスペースで多くの接続を実現できるため、高密度実装が求められるデバイスや製品に適しています。 ・高速信号伝送 信号の伝送距離を短くし、インピーダンスの変動を抑えるため、高速信号伝送を必要とするアプリケーション向けです。 ・高信頼性 信号層と接続層が直接接続されるため、伝導路の数が減り、信頼性が向上します。 ・低消費電力 消費電力の削減にも寄与し、信号伝送の効率化によって電力のロスが少なくなります。
接続構成図やArduino用プログラム開発環境などを掲載した仕様書をご紹介！
当資料は、電子部品及び電子回路基板加工・組立・検査などを行う 土佐電子が取扱う「モータシールド基板(Bluetooth付き)」の仕様書です。 モータ制御端子などの各部説明をはじめ、接続構成図や Arduino用プログラム開発環境などを掲載しています。 【掲載内容】 ■各部説明 ■接続構成図 ■Arduino用プログラム開発環境 ■BlueTooth通信仕様書 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
LANCコントロール端子のあるビデオデッキまたはビデオカメラをコントロールする為の製品です
『LANCコントロール基板 完成ユニット』についてご紹介します。 当製品は、ビデオカメラやビデオデッキなどにLANCコントロール端子の 持っている機器をリモートコントロールすることが可能。 接点入力でコントロールできるので応用が広く、コントローラーなどを 接続するのに好適です。もちろん、単独使用して、有線リモコンとしても 使用できます。 【特長】 ■電源はLANC機器から供給されるので、別に不要 ■録画キーはワンキーでの動作 ■接点入力でコントロールできるので応用が広く、コントローラーなどを 接続するのに好適 ※電気関連でのお困りごと、詳細についてはお気軽にお問い合わせください。
組込み用USB-RS232C変換基板
RS232C接続しかなかったシステムを簡単にUSB接続に変更する組込み用USB-RS232C変換基板。主な特長は(1)付属ブラケットで機器パネルに簡単取付、(2)RS232側コネクタを、VHコネクタ(日圧)、XHコネクタ(日圧)、D-sub(9ピン)オスの3種類から選択可能、(3)D-subタイプは制御信号も使用可能、(4)CBUS0,1(Bit Bang Mode)を汎用入出力ポートとしても使用可能
32bit 絶縁型ADコンバータ基板
超低雑音AD変換IC AD7177-2 を使った 32bit 絶縁型ADコンバータ基板。 パソコンとUSB接続して使用。
超高分解能 32bit 絶縁型ADコンバータ基板
アナログデバイセズ社のAD7177BRUZを搭載した、超高分解能 32bit 絶縁型ADコンバータ基板。USBでパソコンと接続して使用する。
24bitシグマデルタADコンバータ基板
アナログデバイセズ社のAD7175BRUZを搭載した、24bit 絶縁型ADコンバータ基板。5 sps ～ 125k spsの変換速度。USBでパソコンと接続して使用する。
銅バンプを介しLEDの放熱パッドと銅ベースを接続する高放熱基板をご紹介
『オリジナルDPGA(高輝度・高放熱LED用)』は、銅バンプを介し、 LEDの放熱パッドと銅ベースを接続する高放熱基板です。 銅の持つ高い熱伝導性により、高輝度LEDの熱を効率よく放出することが 可能です。 アルミ基板やCEM3基板FR-4基板とDPGA基板の大きな違いは、 LED放熱パッドと直接接続するため、効率的な放熱が可能です。 【特長】 ■高輝度LEDの熱を効率よく放出することが可能 ■銅の持つ高い熱伝導性 ■効率的な放熱が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
チェックプログラムが瞬時に判断！コンパクトなパソコン・ケーブルチェッカ
『ワイヤボックス64』は、手間のかかる多芯コネクタやケーブルの接続の チェックをパソコンを使用してローコストに、しかも高速に実現できる パソコン・ケーブルチェッカです。 本体は手のひらにのる小型・軽量で、パソコンと組合わせるだけで高性能な 検査装置に早変わりします。 全ピンの断線、短絡、接続違いなどディスプレイ上に一度に表示されるので、 良・不良の状態が迅速に判断できます。 【特長】 ■コンパクト ■簡単な操作 ■データは一度に表示 ■特殊な接続でも良否の判定が可能 ■2台つないで128Pまで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
24bit 超低雑音 ADコンバータ基板
超低雑音のADコンバータICを使用した、24bit 絶縁型ADコンバータ基板です。 USBでパソコンと接続します。 入力は差動2ch、可変ゲインアンプ内蔵で、入力レンジは、±2.5V～±19.53mV
24bit 絶縁型ADコンバータ基板。5 sps ～ 31.25k spsの変換速度。
アナログデバイセズ社のAD7172BRUZを搭載した、24bit 絶縁型ADコンバータ基板。5 sps ～ 31.25k spsの変換速度。USBでパソコンと接続して使用する。
さまざまな形のLEDが実装できる
LEDスティック基板 UB-LED001(5連並列接続タイプ) UB-LED002(3連直列接続タイプ)
はんだレスによるエコな基板のご提案
・プレスフィット構造により、実装工程での工数削減、はんだレスとなることで使用エネルギー量の削減及び製造コストの低減が可能となります。 ・耐腐食性、接続安定性が優れており、温度変化や振動などの変化が大きな製品に対応いたします。
モジュールの小型化に有利な基盤技術！
セラミック加工は、熱膨張係数がシリコンに近いガラスセラミック基板を 使用した加工技術です。 ガラスセラミック基板は、1000℃以下で焼成できるため内部導体としてAg、 AgPd、Auの使用が可能であり、誘電率がアルミナ基板より低いので信号遅延も 小さく、熱膨張係数がシリコンに近いため、基板への直接ダイボンディングや フリップチップ(FC)接続が容易です。 【特長】 ■モジュールの小型化に有利 ■基盤に直接イボンディングやフリップチップ(FC)接続が容易 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
金属コアと通常基板部のGNDを、スルーホールめっきで接続した基板。 従来にはない放熱特性の改善と、EMI対策を両立。
当社では、『厚銅・特殊基板』を取り扱っています。 その中の一つとしてご推奨するのが、金属基板（アウタータイプ） です。 【特長】 基板に金属を接着することで発熱した部品の熱を金属を通して放熱する基板。 ■金属コア基板 ・金属コア部分と基板をTHメッキで結合 ・AL、銅など多くの金属に対応可 ・熱伝導性の改善、 高周波対応、EMI対策などにも有効 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コア材に導体層を順次積層する、BVH、COH等、当社ならば様々な製品も製造可能！
株式会社松和産業で取り扱う、「IVH基板」をご紹介いたします。 貫通ビアではなく、必要な層間のみを接続させ(非貫通ビア)、 多層化したプリント基板。ビルドアップ基板と異なりレーザービアを 用いておらず、層間接続の形成に全てNCドリルを使用しているのも特長。 多層基板に複数の非貫通穴で層間接続させることで、配線の自由度、 配線密度の向上が実現されます。 【IVH基板 製造仕様例】 ■0.4mmピッチBGA搭載 8層6段連続IVH基板 ・IVH仕様：L1-2/1-3/1-4/1-5/1-6/1-7IVH＋L1-8貫通 ・BGAパッド径：φ0.3mm ・穴壁ーパターン間：0.175mm ・IVHドリル径：L1-2/L1-3＝φ0.1mm、L1-4〜L1-7＝φ0.15mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
モータに取り付けて一体型として使用可能！マイコン内蔵の制御基板です
当社では『ステッピングモータ一体型ドライブ制御基板』を取り扱って おります。 当製品は入力5Vを24Vまで昇圧可能。 モータ駆動電圧とモータ駆動電流を調整できます。 また、センサーと電源を取り付けるだけで、ステッピングモータを自律的に 駆動可能です。 【特長】 ■ステッピングモータドライブ ■マイコン内蔵 ■モータ一体型 ■入力5Vを24Vまで昇圧可能 ■2chのセンサー接続 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
基板サイズは横160×縦140mm！PLC用リレーユニット、4ユニット分の機能を基板1枚に。
当製品は、省配線・省スペース・省コスト化を実現した汎用リレー基板です。 リレーコントロール用コネクタのピン配置はオムロン製PLC出力ユニット 「CJ1W-OD231/OD261」と同じ配置であり、フラットケーブルで1対1接続 することで、出力ユニットと同じアドレスでリレー操作が可能。 また、さまざまな出力ユニットとも、リレーコントロール用コネクタ部に 変換基板を追加することで、アドレス無変換でリレーのコントロールができます。 【特長】 ■32点すべてで独立接点、コモン接続のきめ細かな設定が可能 ■基板サイズは横160×縦140mm ■ジャンパピンにより、独立接点、コモン接続の設定可能 ■リレーはオムロン製パワーリレー「G6D-1A-ASI」を使用 ■動作表示LED、コイルサージ吸収用ダイオード搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
