ソルダペーストのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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ソルダペースト - 企業8社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年03月26日~2025年04月22日
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企業ランキング

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  1. 中部アルミット工業株式会社 愛知県/建材・資材・什器
  2. 荒川化学工業株式会社 大阪府/化学 ファイン・エレクトロニクス事業部
  3. 石川金属株式会社 大阪府/鉄/非鉄金属
  4. 4 株式会社ニホンゲンマ 大阪府/樹脂・プラスチック
  5. 5 千住金属工業株式会社 東京都/電子部品・半導体

製品ランキング

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  1. ソルダペースト『TM-HP』 中部アルミット工業株式会社
  2. Sn-Pbシリンジソルダペースト『ソルディムシリーズ』 石川金属株式会社
  3. 高温はんだ代替用鉛フリーソルダペースト RAMシリーズ 千住金属工業株式会社
  4. 4 鉛フリーソルダペースト『VAPY-LF219』 荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部
  5. 5 車載用鉛フリーソルダペースト『GSP』 荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部

製品一覧

46~56 件を表示 / 全 56 件

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レーザー用ソルダペースト『EVASOL 3232シリーズ』

レーザーによる急加熱に対応 微小部品の実装に特化

ハロゲンフリー規格に対応   ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBrを添加していません。   ほとんどのハロゲンフリー規格に対応しています。 ソルダボールを防止   レーザーによる急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。   加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します。 微小部品に特化   微小部品の実装に対応するため、専用の設計を行いました。   微小部品特有の課題を解決します。 【特長】 ■ソルダボールを防止 ■狭いピッチ端子の光加熱に対応 ■ハロゲンフリー規格に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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Sn-Pbシリンジソルダペースト『ソルディムシリーズ』

レーザー用高強度はんだ適用型 BH63G3228G-HR

高強度型のはんだ合金を使用したソルダペーストです。 車載電装品など、信頼性が要求される箇所の実装に適します。 光による急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用しています。 加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します

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Sn-Pbシリンジソルダペースト『ソルディムシリーズ』

残渣流れ防止型 BH63E3021F

溶融粘度の高いフラックスを使用し、光による急加熱実装に対応しています。 加熱時のフラックスの流れ出しを抑えており、実装後の外観が良好です。

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Sn-Pbシリンジソルダペースト『ソルディムシリーズ』

レーザー用ディスペンス型 BH63J3229G

光による急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。 加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します。

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鉛フリーソルダペースト『SN100C P608 D4』

実装の大敵となるボイド発生を低減!リード端面部のぬれ上がりも良好

『SN100C P608 D4』は、独自のフラックステクノロジーによりボイドの低減を 実現した鉛フリーソルダペーストです。 ハロゲン入りと同等以上のぬれ上がり性、安定した連続印刷性、サイドボールの 抑制など、実装面でも優れた特性を発揮。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ボイド低減 ■ぬれ上がり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • その他金属材料

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ハロゲンフリー ソルダペースト『SN100CV P608 D4』

実装の大敵となるボイド発生を低減!完全ハロゲンフリーソルダペースト

『SN100CV P608 D4』は、ハロゲン入りと同等以上のぬれ上がり性、 安定した連続印刷性、サイドボールの抑制など、実装面でも優れた 特性を発揮する製品です。 当社独自のフラックステクノロジーによりボイドの低減を実現。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ぬれ上がり性 ■安定した連続印刷性 ■サイドボールの抑制 ■実装面でも優れた特性を発揮 ■ボイドの低減を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • SN100CV P608 D4 2.PNG
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汎用鉛フリーソルダペースト『SN100CV P506 D4』

使用環境を選ばないはんだ付け品質!不ぬれを抑えるバランスの優れた製品

『SN100CV P506 D4』は、経時変化を抑えた汎用ソルダペーストです。 ぬれ上がりや連続印刷が良好なだけでなく、サイドボール、 ボイド、不ぬれを抑えるバランスの優れた製品。 使用環境を選ばないはんだ付け品質となっております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■経時変化を抑えた ■ぬれ上がりや連続印刷が良好 ■サイドボール、ボイド、不ぬれを抑える ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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低残渣鉛フリーソルダペースト『SN100CV P820-5D4』

フラックス残渣を抑え、工程削減に貢献!低残渣ソルダペースト

『SN100CV P820-5D4』は、フラックス残渣を限りなく低減させた 低残渣ソルダペーストです。フラックスの気化時に発生する ボイドの発生も抑制。完全ハロゲンフリータイプです。 当社独自のフラックステクノロジーによりボイドの低減を実現。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ぬれ上がり性 ■安定した連続印刷性 ■サイドボールの抑制 ■実装面でも優れた特性を発揮 ■ボイドの低減を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • SN100CV P608 D4 2.PNG
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鉛フリーディスペンス用ソルダペースト『PF305-5091VO』

超微小吐出対応ソルダペースト

【PF305-5091VO】は、内径70μmの精密ノズルで塗布径100μmを実現。 バラツキがなく安定した連続吐出性と優れた加熱ダレ性を保持。 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい

  • EMS
  • プリント基板
  • その他電源

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微細な所のはんだ付け!微細ジェットディスペンス用 ソルダペースト

ドット径Φ150μmでの高速吐出にも対応。微細で手作業が困難な箇所へのはんだ付けを可能にします!

『winDot-F005-NP303』は、微細塗布と溶融性の両方を同時に実現する 微細ジェットディスペンス用のソルダペーストです。 世界最小クラスの塗布径を実現し、突出詰まりもありません。 立体構造など印刷不可能な部品や、大型・小型部品同時実装時の微細部品、 印刷が困難な基板(反り・伸縮等)に適しています。 【応用製品】 ■MIDコンポーネンツ ■キャビティ基板への部品搭載 ■高機能モジュール ■フレキ基板への部品搭載 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

  • そのほか消耗品

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ハロゲンフリーソルダペースト『EVASOL 3700シリーズ』

全ハロゲンを無添加!レーザー加熱工法に対応

『EVASOL 3700シリーズ』は、塩素(Cl)、臭素(Br)を含む、全ての ハロゲンを添加していません。現行の全てのハロゲンフリー規格に対応 可能なソルダペーストです。 光による急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。加熱時のダレを 低減し、はんだボールの問題を解決します。 また、フラックスと粉末の反応を防止しています。微小な吐出でも、 高い塗布安定性を実現しています。 【特長】 ■ハロゲンフリー規格に対応 ■ソルダボールを防止 ■安定吐出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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