ソルダペーストのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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ソルダペースト - 企業8社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年03月26日~2025年04月22日
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企業ランキング

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  1. 中部アルミット工業株式会社 愛知県/建材・資材・什器
  2. 荒川化学工業株式会社 大阪府/化学 ファイン・エレクトロニクス事業部
  3. 石川金属株式会社 大阪府/鉄/非鉄金属
  4. 4 株式会社ニホンゲンマ 大阪府/樹脂・プラスチック
  5. 5 千住金属工業株式会社 東京都/電子部品・半導体

製品ランキング

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  1. ソルダペースト『TM-HP』 中部アルミット工業株式会社
  2. Sn-Pbシリンジソルダペースト『ソルディムシリーズ』 石川金属株式会社
  3. 高温はんだ代替用鉛フリーソルダペースト RAMシリーズ 千住金属工業株式会社
  4. 4 鉛フリーソルダペースト『VAPY-LF219』 荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部
  5. 5 車載用鉛フリーソルダペースト『GSP』 荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部

製品一覧

1~15 件を表示 / 全 56 件

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SMT用低融点鉛フリーソルダペースト 「PF142-LT7TO」

Sn/Bi系合金でありながら濡れ性が良いハロゲンフリーソルダペースト!

ソルダペースト 「PF142-LT7TO」は、Sn/Bi系合金用に開発したソルダペーストです。 ハロゲンフリーの規格を満たしつつ良好な濡れ性を確保しました。 【特徴】 ○ハロゲンフリーでありながら良好なぬれ性 ○低温リフローでも優れたはんだ付け特性 詳しくは弊社ホームページへお問合せください。

  • そのほか消耗品

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鉛フリーソルダペースト『PF305-153TO』

BGA枕不良対策ソルダペースト

【PF305-153TO】は2つの特徴により枕不良を低減。 1.印刷性が優れ、BGAパッドへのソルダ 2.フラックスタイプROL0に対応しながら、濡れ速度が速く酸化したBGAボールにも濡れ上りが良好。 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい

  • EMS
  • その他半導体

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車載用鉛フリーソルダペースト『GSP』

ユニットメーカー3社と、はんだメーカーとの共同開発品!

『GSP』は、ユニットメーカー3社(トヨタ自動車殿、デンソー殿、富士通テン殿) とはんだメーカー(荒川化学、他)との共同開発品です。 高い絶縁性(初期値:≧109Ω)と残さ割れ耐性、濡れ上がり良好、 はんだボール抑制、低ボイドとはんだ付け特性に優れます。 さらに、連続ローリング4時間後も初期特性を維持することが可能です。 【特長】 ■車載用 ■鉛フリー ■信頼性に優れる ■はんだ付け特性に優れる ■連続ローリング4時間後も初期特性を維持 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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鉛フリーソルダペースト『PSP-V』

信頼性、はんだ付け特性、連続使用性良好!車載用鉛フリーソルダペースト

『PSP-V』は、残渣割れ耐性に優れた車載用の鉛フリーソルダペーストです。 はんだ付け特性が良好で、連続印刷12時間後でもほぼ粘度変化がありません。 【特長】 ■車載用 ■鉛フリー ■残渣割れ耐性に優れる ■濡れ上がり、印刷性、はんだボール抑制 ■連続使用性良好 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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鉛フリーソルダペースト『XFP LF138』

ガラス系から紙フェノールへの変更で大幅コストダウン!完全ハロゲンフリー

『XFP LF138』は、ガラス系から紙フェノールへの変更で大幅コストダウンを 実現する低融点ハロゲンフリー鉛フリーソルダペーストです。 手挿入、ディップを無くして一括リフロー。 工程の大幅合理化で、省エネおよびCO2の削減に貢献します。 【特長】 ■完全ハロゲンフリー ■鉛フリー ■大幅コストダウン ■ディップを無くして一括リフロー ■工程の大幅合理化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【オールラウンドタイプ】 鉛フリーソルダペースト

新開発のフラックスを採用

新活性剤の添加により、ヌレ性が大幅に向上した、鉛フリーソルダペースト

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有鉛ソルダペースト

従来の有鉛はんだを使用

長年のノウハウにより、信頼性・高作業に優れたロングセラー商品

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鉛フリー低銀ソルダペースト「FLF30-AZ」

低価格を重視した低銀タイプにNi・Geを意図的に添加!接続信頼が大幅向上

「FLF30-AZ」はNiの意図的添加により、金属間化合物層の成長を抑制し、その結果、接続信頼性が向上しました。また従来のAg3%合金に対して、Ag1%合金となり、高価なAgの含有量の減少による濡れ上がり低下は、フラックスの新開発によって改善されました。 【特長】 ○Niの意図的添加により金属間化合物層の成長を抑制 ○接続信頼性が向上 ○高価なAg含有量を減らし、大幅なコストダウン ○濡れ上がり低下は、フラックスの新開発によって改善 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

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フラックス残渣レスソルダペースト『NP303-FLV-T4』

リフロー後にフラックス残渣がほとんど残らない残渣レスソルダペーストです

『NP303-FLV-T4』は、Niなどのヌレにくい母材に対しても 優れたヌレ性を発揮するフラックス残渣レスソルダペーストです。 N2+真空リフロー対応でボイド発生も抑制します。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■洗浄不要 ■ヌレ性良好 ■ボイド発生を抑制 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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レーザー用ソルダペースト『EVASOL 3230シリーズ』

レーザーによる急加熱に対応!微小部品の実装に特化

『EVASOL 3230シリーズ』は、微小部品の実装に対応するため、 専用の設計を施したレーザー用ソルダペーストです。 光による急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。加熱時のダレを 低減し、はんだボールの問題を解決します。 また、フラックスと粉末の反応を防止しています。微少な吐出でも、 高い塗布安定性を実現しています。 【特長】 ■微小部品専用設計 ■ソルダボールを防止 ■安定吐出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ハロゲンフリーソルダペースト『EVASOL 7100シリーズ』

全ハロゲンを無添加 実装時のボイドを大幅に低減

完全ハロゲンフリー   『EVASOL 7001シリーズ』は、塩素(Cl)、臭素(Br)を含む   全てのハロゲンを添加していません。現行の全てのハロゲンフリー   規格に対応可能です。 ボイドを低減   溶融はんだ内のガスが抜けるのを促進する成分を添加することに   より、ボイドの残留を低減しました。 高い印刷安定性   フラックスと粉末の反応を防止し、連続印刷時の粘度変化を   防止しています。安定した実装が可能です。 【特長】 ■高い連続印刷安定性 ■ボイドを低減 ■ハロゲンフリー規格に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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車載用高信頼性ソルダペースト『EVASOL 1500シリーズ』

フラックス残渣のクラックを防止 高い電気的信頼性を実現

残渣のクラックを防止   『EVASOL 1500シリーズ』は、フラックスに特殊な樹脂を   添加することで、フラックス残渣に弾力性を付与。   クラックとそれに伴う絶縁抵抗の低下を防止します。    良好なぬれ性   合成樹脂に最適な活性剤を選定しており、これまでと同等の   ぬれ性を確保しました。 高い電気的信頼性   電気的信頼性を重視してベース樹脂と活性剤を選択しました。 【特長】 ■フラックス残渣のクラックを防止 ■良好なぬれ性 ■高い電気的信頼性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ボイド低減ソルダペースト『EVASOL 7510シリーズ』

J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠 大幅なボイド低減を実現

ハロゲンフリー規格に対応   『EVASOL 7510シリーズ』は、ダイオキシン類の発生原因となる   Cl及びBrを添加していません。ほとんどのハロゲンフリー規格に   対応しています。    ボイドを低減   溶融はんだ内のガスが抜ける事を促進する成分を添加することにより   ボイドの残留を低減しました。 ぬれ性能を強化   フラックスの耐熱性能を強化。大小部品混載実装での温度ギャップに   よるぬれ不良や微細パターンでの未溶融を防止します。 【特長】 ■ハロゲンフリー規格に対応 ■ボイドを低減 ■優れたぬれ性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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洗浄対応ソルダペースト『EVASOL 8825シリーズ』

優れた洗浄性を実現 J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠

洗浄工程に対応   『EVASOL 8825シリーズ』は、フラックスのベースに溶剤との   混和性が高い材料を使用。   フラックス残渣の洗浄性を向上させています。 ハロゲンフリー規格に準拠   ダイオキシン類の原因となる塩素(Cl)、臭素(Br)を添加しておらず   J-STD-709のハロゲンフリー規格に対応しています。 高い印刷安定性   フラックスと粉末の反応を防止し、連続印刷時の粘度変化を   防止しています。安定した実装が可能です。 【特長】 ■良好な洗浄性 ■高い連続印刷安定性 ■良好なぬれ性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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レーザー用ソルダペースト『EVASOL 3230シリーズ』

レーザーによる急加熱に対応 微小部品の実装に特化

微小部品に特化   微小部品の実装に対応するため、専用の設計を行いました。   微小部品特有の課題を解決します。 ソルダボールを防止   レーザーによる急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。   加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します。 安定吐出   フラックスと粉末の反応を防止しています。   微小な吐出でも、高い塗布を実現しています。 【特長】 ■ソルダボールを防止 ■安定吐出 ■微小部品専用設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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