T-１MS CNC内面研削盤
ミニチュアベアリングなどの量産加工に適した間口1mのセンタレス内面研削盤
本機は、内径1.5mmからの小径ワークを対象に、1シュー・2ローラのワーク支持方式を採用するセンタレスCNC内面研削盤です。
- 企業：トーヨーエイテック株式会社
- 価格：応相談
内面研削盤 - メーカー・企業17社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年10月29日～2025年11月25日
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内面研削盤とは？
すでに開けられている穴の内面（内径）や、円筒部品の端面（内側の平面）を、高速で回転する円筒形の砥石（といし）を用いて削り（研削）、高い寸法精度や真円度、滑らかな表面粗さを得るために特化した工作機械です。「内研（ないけん）」とも略されます。ベアリング（軸受）の内輪・外輪の軌道面、自動車エンジンのシリンダー内壁、ギアの穴など、精密な嵌め合い（はめあい）が要求される部品の仕上げ加工に不可欠です。
内面研削盤のメーカー・企業ランキング
更新日： 集計期間:2025年10月29日～2025年11月25日
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- トーヨーエイテック株式会社 広島県/自動車・輸送機器
- セイコーインスツル株式会社 精密デバイス事業部 精機部 千葉県/産業用機械
- ミクロン精密株式会社 山形県/産業用機械
- 4 入野機工株式会社 神奈川県/産業用機械
- 5 株式会社日進機械製作所 静岡県/産業用機械
内面研削盤の製品ランキング
更新日： 集計期間:2025年10月29日～2025年11月25日
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- 内面研削盤 「T-11JA,T-11JAS」（チャックタイプ） トーヨーエイテック株式会社
- タッチソナー『TS200W』 株式会社日進機械製作所
- ブーマー 複合内面研削盤 ＹＫＴ株式会社
- 全自動内面研削盤『SIG02α II』 セイコーインスツル株式会社 精密デバイス事業部 精機部
- 4 内面研削盤『MIG-10U（P）-A1』 ミクロン精密株式会社
内面研削盤の製品一覧
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表示件数
内面研削盤 「T-125N,T-1254N CNC内面研削盤」
超精密機械部品、光学部品、金型部品などの高精度加工用に最適
内面研削盤「T-125N,T-1254N CNC内面研削盤」は、超精密機械部品、光学部品、金型部品などの高精度加工用に最適なチャックタイプの中型CNC内面研削盤です。内径250mmまでの中口径サイズに対応、4割出ターレット仕様・主軸自動スイベル装置・C軸NCストローク仕様などのオプションを準備しており、高精度加工に対応します。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：トーヨーエイテック株式会社
- 価格：応相談
内面研削盤 「T-127N,T-167N CNC内面研削盤」
段替え性、精度調整が向上した小・中量生産加工用の中型CNC内面研削盤
内面研削盤「T-127N,T-167N CNC」は、ワーク外径90～240mmの中・大径ベアリングなどの小・中量生産加工用として、段替え性、精度調整を向上させた中型CNC内面研削盤です。2シュー・マグネットのワーク支持方式により高精度ベアリングの生産性に寄与します。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：トーヨーエイテック株式会社
- 価格：応相談
内面研削盤（チャックタイプ） 「THG-10C」
高精度・高能率加工を実現したうえで変種・変量生産にも対応できるモデルです。
従来よりもコンパクトなサイズとし、クランプ時にワークが歪むのを抑える新開発のチャックを搭載したほか、最大回転速度３，０００ｍｉｎ-1の高速ワーク主軸や高分解能サーボモーター、新開発のシングルアームローダーなどを採用、より高精度で生産性の高い加工を実現しました。 さらに、生産ラインのレイアウトを容易にするため、前後工程とつなぐそれぞれのコンベアを一直線上に配置しています。また、ワーク変更時の段取り替部品数を３割以上削減するなど、段取り替時間を大幅に短縮。変種・変量生産にもフレキシブルに対応できます。 【仕様】 ○チャックできる工作物の外径 12～200 φmm ○チャックできる工作物の幅 80 mm ○研削できる工作物の内径 6～100 φmm 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：トーヨーエイテック株式会社
- 価格：応相談
【現場たたき上げ技術者の機械工学】内面研削盤の特長と利点
穴の中に砥石を入れ製品、砥石共に回転！砥石の切り込み・前後の送りにより研削を行います
内面研削盤とは、穴の内面を研削するための工作機械で穴の軸心と端面との 直角度を出す為に端面研削を行える物もあります。端面と穴を同時に 研削することで高精度の加工が行えます。 また、穴の位置精度もホーニングとは違い前加工（前工程）に依存せず、 1つの砥石で様々な穴径にも対応できます。 砥石径と機械ストロークで研削できる大きさが決まり段形状の研削や テーパー研削も行えるため同軸度（同芯度）がバッチリと加工できるのも 特長の1つです。 詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけますので、ぜひご覧ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社酒井鉄工所
- 価格：応相談
精密内面研削盤 油圧半自動定寸式/デジタル制御式
究極の精密加工を実現する精密内面研削盤を多数ラインアップしております。
株式会社科学計器研究所は、精密内面研削盤の製造・販売を行なっております。 油圧半自動定寸式のGIS-200SH型は、多種少量生産で段取り替えの多いもの、角度の大きいテーパーもの、内面に段差のあるもの、長いもの、振れ止めを必要とするもの等の加工物を高能率に生産し、簡単に取り扱い出来るよう製作されています。 デジタル制御式のGIS-20N型は、小径ワークを能率よく加工することを目的に制作し、省スペース化された全自動内面研削盤です。 究極の精密加工を実現する精密内面研削盤を多数ラインアップしております。 【ラインアップ】 [油圧半自動定寸式] ○GIS-200SH型 ○GIS-200SHL型 [デジタル制御式] ○GIS-25HE(L)型 ○GIS-20N型 他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：株式会社科学計器研究所
- 価格：応相談
内面研削盤『KIH80 II』
2個同時加工が可能！主軸固定による供給排出位置の一定化を実現しました
『KIH80 II』は、高性能・高精度な新内面研削盤です。 2個同時加工が可能。主軸固定による供給排出位置の一定化により、 使い易さを追求しました。 また、高周波ロータリードレス装置を搭載しており、機能性も向上させて います。詳細は、お問い合わせください。 【特長】 ■使い易さを追求 ■性能安定化技術を採用 ■機能性を向上 ■2個同時加工が可能 ■CBNといし対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社ジェイテクトマシンシステム 旧）光洋機械工業株式会社
- 価格：応相談
硬脆材料・複合材料ウェーハ研削盤『R631DF』
自動搬送システムを搭載！各種難削材料ウェーハを高精度に研削加工できます
『R631DF』は、高精度研削に対応する一頭超精密平面研削盤です。 ビルトインサーボモータ式のエアースピンドルを採用。 高剛性(μm／300N)エアー静圧軸受けで、高ダンパー効果がございます。 また、従来のラップ工程を研削工程に置き換え、高効率・全自動化を 実現しました。 【特長】 ■立軸形 ■各種難削材料、ウェーハ研削に対応 ■自動搬送システムを搭載 ■各種難削材料ウェーハを、高精度に研削加工 ■従来のラップ工程を研削工程に置き換え、高効率・全自動化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社ジェイテクトマシンシステム 旧）光洋機械工業株式会社
- 価格：応相談
【新機種】小径・微細加工CNC研削盤 FX7 ULTRA
より優れた品質と性能、そして長い寿命を可能にする切削工具のサブミクロン単位での加工技術を適用！
『FX7 ULTRA』は、0.03mmまでの小型・微細工具用に設計された CNC工具研削盤の新機種です。 ANCAが開発した先端技術であるサーボ制御アルゴリズムが、独自の アルゴリズムと自社コントロールシステムのナノメートル測定機能を使い、 軸の優雅で滑らかな動きを実現。 また、平滑パラメータにより、マシンのジャーク制限と共に、速度や加減速を より確実にコントロールすることが可能です。 【特長】 ■C軸の剛性を向上 ■マシンのジャーク制限と共に、速度や加減速をより確実に コントロールすることが可能 ■軸の優雅で滑らかな動きを実現 ■内外障害へのスピーディーな対応が可能 ■サーボシステムの超高性能化 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。 関連ワード 工具研磨/高精度/極小ツール/小径工具/オイルホール/小径ドリル/小径エンドミル 超精密加工/微細加工/高分解能/温度制御/リニアモーター/レーザー測定/振れ補正 自動化/省人化・省力化/24時間稼働/量産加工/大量生産/自動車/医療/航空/半導体
- 企業：ANCA Machine Tools Japan株式会社
- 価格：応相談
CNC精密内面研削盤 IGM15NC-2B
汎用・NC・2軸NC・立型のラインアップを揃えた内面研削盤
平面研削盤で国内市場シェアトップクラスを誇る岡本工作機械製作所が提案する内面研削盤IGM15NC-2B。 当社内面研削盤は汎用・NC・2軸NC・立型のラインアップを揃えており、 新たに2軸NCの単軸駆動方式を採用したIGM15NC-2Bをラインアップ。 内面研削盤でありながら大型といしを搭載した内外径の加工を実現します。 操作盤は誰でもすぐに慣れることが出来る文字レスタッチパネルを採用。 加工＆ドレス＆といし成形を1画面で設定ができ、加工条件自動計算機能では加工ノウハウがないオペレータでも自動で加工条件を計算する機能が搭載されています。
- 企業：株式会社カナデン 本社
- 価格：応相談
タッチソナー『TS200W』
ドレッシング状態を音と光で確かめる！接触音をスピーカーより聞くことができます
『TS200W』は、砥石をドレッシングする時に、砥石とダイヤモンドツルアとの 接触時に発生する超高周波成分をセンサーでキャッチし、音および光として レスポンス良くモニタリングする装置です。 超熟練技能者によって砥石のドレッシング状態を耳と肌で感知し判断しているものを、 スピーカーによる音響の変化と、レベルインジケーターによる光の変化で、 ドレッシング状況を感知判断することにより、個人差なく判定可能。 また、その時の波形記録も残せるように出力端子を設置してあります。 【特長】 ■接触音をスピーカーより聞くことができる ■接触状態をレベルインジケーターでレスポンスの良いモニターができる ■小型で接触音とレベルインジケーターを同時にモニタリングできる一体型 ■接触状態波形を記録するOUT PUTがある ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社日進機械製作所
- 価格：応相談
セイコーインスツルの内面研削盤の特長
工作物のサイズに合った設備サイズを実現！汎用性が高く、拡張性に優れています
セイコーインスツルでは、省スペースで加工精度の優れた内面研削盤を 用意しています。 設備を使用する作業員の作業性や操作性を犠牲にせず、小型な工作物の サイズに合った設備サイズを実現しました。 加工精度については、自社で開発した高性能の高周波スピンドルを採用する ことで実現しています。また設備本体は汎用性が高く、拡張性に優れています。 【特長】 ■省スペースで加工精度が優れている ■設備を使用する作業員の作業性や操作性を犠牲にしない ■小型な工作物のサイズに合った設備サイズを実現 ■自社で開発した高性能の高周波スピンドルを採用 ■設備本体：汎用性が高く、拡張性に優れている ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：セイコーインスツル株式会社 精密デバイス事業部 精機部
- 価格：応相談
薄肉ワークとは？高精密度加工を実現！把持による変形を解決
ボールベアリング部品などの内面研削加工に用いてきた方式を応用した汎用性の高い2ロール1シュー主軸を新たに開発 ※加工事例有り
薄肉加工は高精度を維持しながらワークを薄く削る加工です。 内面研削を必要とするワーク(工作物)は真円度や表面粗さだけでなく 外径に対する振れ(同軸度)も併せて要求されることが多く、 特に薄肉のワークについては把持による変形が課題となります。 セイコーインスツルでは、把持による形状精度の悪化を回避するため、 これまでボールベアリング部品などの内面研削加工に用いてきた方式を応用した 汎用性の高い2ロール1シュー主軸を新たに開発しました。 スクロールチャック/コレット・チャック/マンドレル・チャックなど、 把持による形状精度にお悩みの方は、是非ご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：セイコーインスツル株式会社 精密デバイス事業部 精機部
- 価格：応相談
高精密自由形状内面研削盤『SFGシリーズ』
連続的な形状を高精度かつ高効率に一筆書き加工が可能な高精密自由形状内面研削盤
「SFGシリーズ」は最大6インチチャックに対応した、切削＋研削のハイブリッド加工が可能な研削加工機です。 ●R形状、テーパ、ストレートなどの連続的な形状を内径、及び外形ともに一筆書きで加工可能です。 ●加工精度の円筒度、真円度はともにサブミクロン、面粗度は「みがき」と同等のクオリティを実現します。 ●操作パネルは21.5インチの大画面マルチタッチを採用し、スマートフォン感覚の操作環境を実現。
- 企業：株式会社カナデン 本社
- 価格：応相談
【事例】セイコーインスツルの内面研削盤が課題解決＜精密加工部品＞
表面粗さを向上することで、ラップ処理時間の短縮を可能にした事例をご紹介！
セイコーインスツル株式会社がテスト加工を通して課題を解消した事例を ご紹介いたします。 精密加工部品の場合には、内面研削の後工程でラップ処理が必要になる 場合があります。処理にかかる時間を短縮するためには、内面研削の段階で 最終仕上げであるラップ処理に近い精度で加工する必要があります。 真円度・円筒度と表面粗さを向上することで、ラップ処理の工程が簡略化できます。 【事例概要】 ■課題 ・処理にかかる時間を短縮 ・ラップ処理に近い精度で加工 ■結果 ・ラップ処理の工程が簡略化 ・形状精度に加えて、表面粗さの向上を実現 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：セイコーインスツル株式会社 精密デバイス事業部 精機部
- 価格：応相談
