ポストフラックス『WHD-003HF』
耐熱性の高分子ポリマーの効果により、はんだ付け後の絶縁膜の付着を抑制!
『WHD-003HF』は、ハロゲンフリー品でありながら、ハロゲン入りの従来品 同等のはんだ付け性を実現した高温はんだ対応端末端子用ポストフラックスです。 耐熱性の高分子ポリマーの効果により、絶縁膜の付着を抑制。 430℃の高温でのDIPはんだ付け後でも、飛散によるはんだボールは殆どありません。 【特長】 ■高温はんだ対応 ■端末端子用 ■ハロゲンフリー ■ハロゲン入り従来品同等のはんだ付け性を実現 ■はんだ付け後の絶縁膜の付着を抑制 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業:荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部
- 価格:応相談