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高精度・精密計測！任意のしきい値設定から欠陥に対してOK/NG判別を全自動で行います
『スクラッチ装置』は、ウエハーを複数枚乗せる事が可能で、極微少な スクラッチ（傷）、異物、カケの外観検査を全自動で行います。 ワークまでの距離を自動で測るレーザー変位計を装備しておりウエハーの 厚みに依存しません。 画像記録のほか任意のしきい値設定から欠陥に対してOK/NG判別を、 全自動で行います。アプリケーションとして、透明体、半透明のSiCやGaN、 GaAs、サファイア、シリコンなど、多彩に対応致します。 【特長】 ■極微少なスクラッチ（傷）、異物、カケの外観検査を全自動で行う ■ワークまでの距離を自動で測るレーザー変位計を装備 ■ウエハーサイズは4インチが基本、装置カスタマイズにより 12インチ迄、選択可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高速オートフォーカス機能により 高速高精度検査を実現した、半導体素子外観検査装置
半導体素子外観検査装置（高速オートファーカス機能付き） インライン/オフラインに対応
品種選択により検査条件の自動切換機能を搭載
搬送工程においてチーズ、パーン表面の毛羽、汚れ、 形状不良を画像処理により、検査判定を行う、外観検査装置
安定した姿勢が得られ、かつ高速検査を実現
P/Fより供給された微小チップ部品を V字型溝を持つローターで搬送し6面外観検査を行う、外観検査装置
ナット・ブッシュ等の内面バリ・キズを検査！通常検出不可能な微少バリも検出可能！
『内面バリキズ外観検査装置』は、 ナット・ブッシュ等の微少な内面バリ・キズを検査する装置です。 複数台のカメラを用いて、 円筒ワークの外周及び内周のバリ等を回転無しで、自動検査撮影します。 通常撮影では検出不可能な微少バリも特殊な手法で投影可能です。 当社は、簡易的な外観選別から、微細な検査までカスタマイズ 対応いたします。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
水平インデックスを用いた全周検査！浮上リニアフィーダーによる高速搬送！
『薄型円筒ワーク外観検査装置』は、水平インデックスを用いた側面全周検査が可能な検査装置です。 2枚の水平インデックスでの受渡しにて、表裏面検査、全側面検査を行います。 浮上リニアフィーダーを搭載し、高速検査を実現。 専用吸着パッドにて安定したワーク姿勢を維持します。 【特徴】 ○異形ワーク、多面検査に最適 ○ワーク停止による複数回撮像可能(照明切替可能) →タクト：300個/min 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
多列型S字搬送の多量検査を実現！8列マルチの外観検査装置
『8列マルチ外観検査装置』は、多列型Ｓ字搬送の多量検査を実現 した検査機です。 1台のカメラで8列同時検査（上下面で2台使用）が可能です。 微小ワークの多量検査に最適です。 当社は、簡易的な外観選別から、微細な検査までカスタマイズ対応いたします。 【特徴】 ○低速搬送ながら多列処理により検査数量UP →タクト：max12,000個/min ○多列フィーダー＋多列ローラー＋多列選別 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
ワーク2回転による照明切替！安定したワーク姿勢の外観検査装置
『薄型ブッシュ外観検査装置』は、全周側面検査＋上下面検査が 可能な検査装置です。 水平インデックスによる高速ピック＆プレースを実現。 2ステーションの並列処理により高速検査 【特徴】 ○全周側面検査＋上下面検査が可能 ○専用吸着治具にて安定したワーク姿勢 →タクト：150個/min×2列 当社は、簡易的な外観選別から、微細な検査までカスタマイズ 対応いたします。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
ワークにやさしい無振動搬送！振動型の数倍の速度を実現した検査装置
『ディスクフィーダー』は、ワークにやさしい無振動搬送、 振動型の数倍の速度を実現したディスクフィーダーです。 さまざまなワークサイズに適応しています。 品種切替時の交換部品はありません。 当社は、簡易的な外観選別から、微細な検査までカスタマイズ対応いたします。 【特徴】 ○無人運転可能 ○静かな環境を形成 ○自動復帰機能付（無人運転可能） 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
0.1mm厚の極薄ワークも、薄型円筒ワークも超高速＆高精度の外観検査！1000個以上/分の高速検査が可能！
英光産業では自動車部品・半導体等の製造現場でよく聞かれる「大量の検査を、人海戦術に頼るしかない」「担当者の熟練度で検査精度が異なる」「コストカットや短納期を強く求められている」といった悩みを解決する『外観検査装置』を多数取り揃えています。 ※当社の製品と導入実績をセットにした『外観検査装置 導入ハンドブック』を進呈中です！ 誰が検査しても均一な結果を得られる、当社の『外観検査装置』の 導入メリットがしっかりわかる資料になっています。 【掲載中の外観検査装置】 ■「薄型ワーク用」1分間に1000個以上を高速検査が可能 ■「薄型円筒ワーク用」水平インデックスを用いた全周検査を高速で実現 ■「円錐ワーク用」砲弾型等の異形なワークの全周検査が可能 ■「内面バリキズ用」ナット・ブッシュ等のバリを回転なしで自動検査 ※詳しくは「ダウンロード」よりハンドブックをご覧下さい。
コンパクトかつ高精度な自動外観検査装置 iシリーズは、ボトルを始めとする様々な外観検査に対応が可能です。
自社製画像処理装置、また自社製カメラを駆使し、経験豊富なスタッフによりお客様の最適な検査システムをご提案いたします。 製品の段差などで通常は検査しにくいワークもオリジナルアルゴリズムのマルチベクトルサーチや、自社製カメラマルチプルイメージャーにより検査が可能となります。 また、オプションにて遠隔操作機能も付与可。 検査機のそばにいなくても、複数の外観検査装置を管理することが可能です。 高精度かつ安定的検査で御社の品質管理に貢献いたします。
生産現場に熟練の検査員はいらない？コンパクト＆ローコストな外観検査ユニットで誰でも手軽に定量検査を実現！
KENTABLE-Jはこのようなお悩みを解決すべく誕生いたしました！ 目視検査のよくあるお悩み ・人によって検査判断の基準にバラつきが生じる ・客観的な検査履歴が残せない ・人的ミス ・育成や採用が難しい 検査装置のよくあるお悩み ・多品種、小ロット製品のため専用機の導入はコストが合わない ・製品形状が自動検査装置に向いていない ・画像処理の設定が難しい 製品ポイント ・コンパクト＆ローコスト 様々な現場に簡単に設置できるコンパクト設計。 更にローコストでありながら検査に役立つ機能が満載！ ・最適な検査設定が組めるようにオリジナルソフトを標準搭載 過検出予測値や検出位置情報などの指標を試算する分析ソフトを使えば 画像処理初心者でも最適な画像設定を導くことが可能です。 ・カスタマイズ性 ワークの形状にあわせて駆動系を3種類用意。 カメラや照明位置も簡単に変更、追加が可能なため様々な検査ワークに対応可能です。 汎用性に優れているため検証機としての導入もおすすめです。
インターネプコン2013出展！東５ホール 42－32 実装ラインにおける不良率低減、生産性向上に欠かせない製品。
１）EPSON製 異型部品挿入工程の自動化のご提案 ２）CyberOptics社製 卓上外観検査装置 『QX-100』 ３）お客様のニーズに合わせた 『ＳＭＴ用搬送用キャリア』他、治工具 ４）半田ペースト印刷品質向上可能な 『ERメタルマスク』
2Dだからここまでできる！柔軟性と高い検出精度の両立を実現しました
『Summitシリーズ』は、自社開発ソフトウェア「メッシュマッチング」を 搭載した実装基板外観検査装置です。 画像に一律の大きさのメッシュを掛け、良品画像と検査画像の同位置を比較。 専門的なスキルが不要で短時間で設定完了できます。 【特長】 ■作成管理が大変だった従来のパーツライブラリが不要 ■柔軟性と高い検出精度の両立を実現 ■AI-Meshによる自動検査設定機能搭載 ■シンプル＆コンパクト ■多品種少量生産の現場で効果を発揮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
IC外観検査装置
CSP/BGA/WLCSPの半田バンプを高速、正確に検査します。従来方式と異なる画期的な画像処理装置を搭載しています。 バンプ径が小さく、狭いピッチ程従来機と差がでます。 PVI-500は1トレー供給タイプの単体機で、小ロットの検査に向いています。検査ユニットは２Ｄ、３Ｄ両方搭載可能です。
