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基板外観検査装置 Sherlock-300F/FH<卓上タイプ>のご紹介です。
株式会社レクザムは４０年以上に渡り、電子実装基板の開発・設計・製造を行ってまいりました。 その歴史の中で、基板メーカーであるからこそ見えてくる基板外観検査装置に求められる機能を集約しつつ、医療検眼機で実績のある光学機器の技術を投入することで基板製造の現場で求められる基板外観検査装置の開発を進めてまいりました。 基盤外観検査装置 Sherlock-300F/FH<卓上タイプ> 【特長】 ◇開閉不要・自動検査 ◇21.5インチ タッチパネルスクリーンでキーボード不要！ ◇便利なティーチング支援ツールでデータ作成時間を短縮 カタログでは、Sherlock-300シリーズが全製品掲載しており、用途に合わせてお選び頂けます。 カタログダウンロードよりご覧頂き、お気軽にお問い合わせください。 ―――――――――――――――――――――――――――――――――― ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓
狭いスペースに最適！インラインタイプSherlock-300I/IHのご紹介です。
株式会社レクザムは４０年以上に渡り、電子実装基板の開発・設計・製造を行ってまいりました。 その歴史の中で、基板製造の現場で求められる基板外観検査装置の開発を進めて参りました。 ――――基板検査装置 Sherlock-300I/IH <インラインタイプ>――――― 【特長】 ◇リフロー前基板の検査にも最適 ・高剛性カメラ移動機構 ・基板はステージに固定 ・低振動高速駆動用のモーション制御技術を採用 ◇21.5インチ タッチパネルスクリーンでキーボード不要！ ◇コンパクトなボディー[幅620mm]で、既存ラインへの追加配置もOK！ カタログでは、Sherlock-300IをはじめSherlock-300シリーズが 全製品掲載しており、用途に合わせてお選び頂けます。 ▼カタログダウンロードよりご覧頂き、お気軽にお問い合わせください。▼ ――――――――――――――――――――――――――――――――――
3次元計測で「なぜ」不良か？一目瞭然。【検査速度5 000mm/秒】
基盤外観検査装置 Hi-SPECKER Sherlock-3D-1100S<3D-AOI> 【特長】 ◇レーザスキャンによる3次元計測 1.光切断による3次元計測 2.高速検査を実現する光学ユニット ＝業界トップクラスの検査速度2 700mm2/秒＝ ◇3D形状を用いた高い検査能力 1.「代替」検査から「直接」検査へ 2. おおきいもの～小さなものまで高精度に を実現する「マルチスキャン」 ＝業界トップの計測レンジ<高さ最大20mm>＝ ◇オペレータにやさしいユーザ インタフェース 1.様々な角度から観察可能な目視判定システム 2.「検査結果リスト」でひと目で以異常を確認 ◇作業効率を高める らくらく ティーチング 1.プリインストール ライブラリ 2.対象部品に特化した検査コマンド カタログダウンロードより詳細をご覧頂き、お気軽にお問い合わせください。 ――――――――――――――――――――――――――――――――――――― ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓
Lサイズ、高さ最大45mm部品もOK！【検査速度7 500mm2/秒】
基盤外観検査装置 Hi-SPECKER Sherlock-500L<AOI> 【特長】 ◇超微小部品から大型部品まで検査可能！ 1. Lサイズ、高さ最大45mm部品もOK 2. 高被写界深度で背高部品もOK 3. 高剛性カメラ2軸駆動でリフロー前もOK 4. 最高分解能10μmで小型部品もOK ◇トップクラスの検査速度で高速ラインにも対応可能 1. 毎秒7 500mm2超高速検査を実現 2. 高速駆動部×高速撮像カメラ×高精度大口径レンズ これら全てを最適・専用設計！性能とコストを両立 ◇スマートオペレーション、簡単操作！ 1. 簡単！直感的タッチ操作 2. 便利なティーチング支援ツール搭載 カタログダウンロードより詳細をご覧頂き、お気軽にお問い合わせください。 ――――――――――――――――――――――――――――――――――――― ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓
様々な検査計測工程の問題を解決！次世代型3D-AOI検査機をご紹介します。
『RV-2-3D』は、さらなる高精度、高速化を実現した3D基板外観検査機です。 従来の2Dテンプレートとプロセスモードに加え、新たに3D用のテンプレートを追加。 更にフィレット検査の専用アルゴリズムを開発しました。 寸法計測(長さ・距離・クリアランス)や角度・平面度・平行度検査など 一台で様々な検査項目に対応します。 【特長】 ■高速検査 ・新型3Dユニットによる高速化を実現 ・従来機対比34％向上の0.41sec/FOVを達成 ■高精度 ・高さ分解能0.1μm、繰り返し精度10μm(0402チップの場合) ・精度の大幅アップを実現 ・新しい技術の開発により鮮明で高精度な3D画像の取得が可能 ■検査方式 ・従来の2Dテンプレートとプロセスモードに加え、新たに3D用の テンプレートを追加 ・更にフィレット検査の専用アルゴリズムを開発 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
一台で様々な検査項目に対応！車載関連、医療関連など多様な業種の検査・計測に適した検査機をご紹介
『RV-2-3DH』は、圧倒的な速さと驚異的な高精度の3D基板外観検査機です。 人手で行っていた寸法計測、平面度検査、傷、へこみなど多岐にわたる 検査工程の自動化。インライン化により、品質の安定化、検査時間の短縮など 検査・計測工程のスマート化を実現します。 高分解能レンズ採用により超小型部品の検査精度が向上。 初心者から上級者まで、使いやすく、作りこめるプロセスモードです。 【特長】 ■圧倒的な速さ：高画素(1、200万画素)対応で検査タクト大幅向上を実現 ■驚異的な高精度：高分解能レンズ採用により超小型部品の検査精度が向上 ■目視検査の自動化を実現：計測用途としても使える ■工場全体の効率化にむけて：システム連携による工場全体の効率化の実現 ■定評の使いやすさ：初心者から上級者まで使いやすく作りこめるプロセスモード ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高精度センサー搭載CCDカメラでパーツのイメージデータを取得・解析！
高精度部品外観検査装置『MS-130C』は 画像処理方式でチップの外観を検査する装置です。 CCDカメラで取得したパーツのイメージデータを解析することにより パーツの形状の良否を判別します。 高精度のセンサを使用し、リアルタイムに判定･選別処理を実行することで 高精度且つ高速なパーツ検査が可能。 部品検査の自動化と無人運転を実現します。 【特長】 ■パーツ送り速度は102mm/s ■パーツの計測箇所の細かい設定も画像を見ながら簡単設定 ■袋詰め機・箱詰め機・焼き入れ検査等との連携も可能 その他にも、レーザー方式やリニアゲージセンサ方式など 様々な測定に適した高精度部品外観検査システムをご用意しております。 ※詳しくはお問い合わせ、もしくはPDFをダウンロードしてください。 ※総合カタログ進呈しております。お気軽にお申し付けください。
HL-720 チューブ搭載IC３次元外観検査装置
HL-720はチューブに搭載されているICを、高精度３次元画像計測方式で、効率的かつ精密にリードの外観検査、マーク検査、表面検査を行うシステムです。システムの工程は次に通りです。まず、チューブ側にあるICのマークと表面をヘッドに搭載された移動CCDで２次元スキャンし、ICを吸着後、固定CCD上で３次元外観検査を行い、アウト側のチューブにICを格納します。チューブ院とアウトが交互に動くので、IC吸着、格納時の時間のロスが軽減されます。また、チューブの装脱着も簡単な操作で行えます。毎時最大で８０００個のリードの検査とマークの検査が可能です。
NG検出画像保存機能搭載！入味検査や異物検査の組込みが可能です
『TGV70-10シリーズ』は、充填後の飲料製品で、キャップやラベルなどの 外観をインラインで総合的に検査する実びん外観検査装置です。 高速ライン（1080本/分）、PPキャップに対応。 また、入味検査や異物検査の組込みが可能です。 【特長】 ■高速ライン（1080本/分）に対応 ■PPキャップにも対応 ■入味検査や異物検査の組込みが可能 ■NG検出画像保存機能（各ユニット100枚） ■品種登録100種 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
欠陥検査を高精度で自動化！全６面検査自動化により、目視検査レスを実現！
パワーデバイス用チップの欠陥検査を高精度で自動化した外観検査装置です。 全6面検査自動化により、目視検査レスでの2D高精度欠陥検査を実現しました。(対象製品：IGBT用チップ・パワーダイオード用チップ等） 側面検査では、XYθズレによる焦点ズレをワーク毎に補正し、ジャストフォーカスで微細な欠陥を確実に検出。上面・下面検査では、マルチアングル照明＋複数枚撮像で様々な欠陥モードに適した検査画像を取り込み、狙った欠陥を確実に検出します。 【特長】 ■高解像度：最大25Mpixカメラによる 高分解能・高解像度検査 ■好適な照明環境：マルチアングル照明 ■高速制御・取り込み：欠陥モード毎に最適画像を複数枚を連続取り込み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セラミック基板の高精度・高速自動外観検査を実現！高精度3D欠陥検査搭載が可能！
高精度で高速で検査可能なセラミック基板自動外観検査装置です。 マルチアングルLED照明＋複数枚画像撮像で、高精度2D欠陥検査が可能。 理想的な照明環境の構築や高速取込み、複数枚画像撮像や高分解能検査対応により、 多様な不良モードの欠陥を確実にキャッチします。 高精度の3D欠陥検査が搭載可能で、検査面全ての高さデータを取得し 僅かな膨れや凹みを検出します。 【特長】 ■高精度2D欠陥検査 ・理想的な照明環境の構築からマルチアングル/マルチch.制御可能 ・高速取込み＆複数枚画像撮像により、照明を切替えて複数枚画像撮像可能 ・高分解能検査対応で4M～25Mpixカメラから選択可能 ■高精度3D欠陥検査搭載可能 ・検査面全ての高さデータを取得し、僅かな膨れや凹みを検出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高精細2D検査で微細な欠陥や精密な寸法検査を実現！低温同時焼成セラミックス用
LTCC（低温同時焼成セラミックス）用のグリーンシートに 存在するシミ、異物付着といった欠陥や印刷された電極パターンに存在する 凹凸や太り、細り、異物付着等の外観検査を行う装置です。 電極パターンの位置度を検査することが可能で、グリーンシート積層前の 品質管理にご使用いただけます。 【特長】 ■高精細2D検査で微細な欠陥や精密な寸法検査を実現 ■高精細3D検査で微細な凹凸の検査を実現 ■マルチアングル照明を用いて好適な照明環境を実現 ■高速照明切替と高速画像取込みで高速検査を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高密度3D検査により「膨れ」「凹み」欠陥を検出！良品／不良品に選別を行います
パワーデバイス用個片セラミックス基板の表／裏面に 存在するバリや欠け、クラック、キズ、汚れ、変色、ろう材はみ出し、 異物、膨れ／凹み欠陥等の外観検査を行う装置です。 セラミックス基板が収納されたマガジンやトレイ等をセットし装置を 稼働させる事で、セラミックス基板表／裏面の外観検査を行い、 検査結果に基づいて良品／不良品に選別を行います。 【特長】 ■高密度3D検査により「膨れ」「凹み」欠陥を検出 ■マルチアングル照明を用いて好適な照明環境を実現 ■高速照明切替と高速画像取込みで高速検査を実現 ■表面及び裏面の両面検査に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
独自の画像処理技術部と搬送により、各種カードの外観を高速検査します
独自開発の画像処理装置が搬送速度に自動追従し、高速検査を実現。（１時間最大約９ ０００枚の高速検査） 基準画像の多重登録により、良品のバラつきを許容した検査を実現。 特許取得「ラインブロック位置補正」機能により、高精度の検査が可能。 文字欠け検出専用アルゴリズムを搭載。 【特徴】 ○検査分析システム「ＶＳＴ」（オプション）により、 欠陥部分の位置情報の把握が可能 ○通信回線を利用して遠隔接続し、 トラブル発生時の迅速対応を可能にする保守サービス ○検出したい欠陥に合わせた柔軟なシステム構成 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
カップ内外面の印刷不良、汚れ、キズ等の欠陥を検出します。
カップの内外面の印刷欠陥や汚れ、キズ等の異常を、特殊照明とラインセンサカメラによる撮像系と独自の濃淡画像のパターンマッチングにより検査します。 【特徴】 ○ラインセンサカメラによる高速高精度検査 ○既設の印刷機に設置可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
