ジェーイーエルの製品・サービス一覧

『STWCR4000シリーズ』は、300mmウェーハ対応反転+エッジグリップ機能付き 4軸円筒座標型ツインアーム防水ロボットです。 アーム部は、テフロンコーティングにより耐蝕性を確保しており、アーム関節部 防水構造にVシールを使用しています。 保護等級IP64 LSI製造プロセスにおける酸・アルカリの雰囲気中のウェーハの搬送に 適しています。 【特長】 ■300mmウェーハ対応反転+エッジグリップ機能付き ■アーム部はテフロンコーティングにより耐蝕性を確保 ■アーム関節部防水構造にVシールを使用 ■ツインアーム採用によりウェーハ交換時間の短縮が可能 ■酸・アルカリの雰囲気中のウェーハの搬送に好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 搬送・ハンドリングロボット

『SSY-20010』は、プロトスキャリア内の薄物ウェーハを安全、確実に搬送する 自動移載システムです。 プロトスキャリア、カセット間をダメージなく自動移載でき、ベルヌーイチャックを 搭載しているので、薄物ウェーハにも対応しています。 また、ウェーハとプロトススペーサ(層間紙)の自動識別が可能で、ワークの高さを 自動で認識します。 【特長】 ■プロトスキャリア内の薄物ウェーハを安全、確実に搬送 ■プロトスキャリア、カセット間をダメージなく自動移載可能 ■ベルヌーイチャックを搭載し、薄物ウェーハにも対応 ■ウェーハとプロトススペーサ(層間紙)の自動識別が可能 ■ワークの高さを自動で認識 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他機械要素

『STCR4000Sシリーズ』は、スーパークリーンルーム用4軸円筒座標型 クリーンロボットです。 2本のアームにより短時間でウエハの交換が可能。使用用途は半導体製造 装置内、検査装置などのウエハ搬送に適しています。 他にも当社では、さまざまなクリーンロボットを取り扱っておりますので、 是非お気軽にご相談下さい。 【特長】 ■アームバリエーションは100mm～選択可能 ■Z軸バリエーションは200mm～選択可能 ■可搬重量はアーム第3関節換算3kgf以下 ■ツインアーム採用によりウエハ交換時間の短縮 ■装置レイアウトに合わせベースタイプ、フランジタイプの選択可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 検査ロボット

『SCR3000CSシリーズ』は、スーパークリーンルーム用3軸円筒座標型 クリーンロボットです。 半導体装置内、検査装置などのウエハ搬送に適しており、被搬送物、装置 レイアウトに合わせた最適チャックでの対応が可能です。 他にも当社では、さまざまなクリーンロボットを取り扱っておりますので、 是非お気軽にご相談下さい。 【特長】 ■アームバリエーションは100mm、130mm、160mm、200ｍｍ ■Z軸バリエーションは200mm～選択可能 ■可搬重量はアーム第3関節換算3kgf以下 ■動作モニター装備 ■制御方式はRS232C及びパラレルフォトI/O ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他 搬送装置
• その他 工場設備・部品

『SSCR3115Sシリーズ』は、スーパークリーンルーム用3軸円筒座標型 クリーンロボットです。 装置レイアウトの小型化が可能。また小フットプリント化と軽量化により、 半導体製造装置内部、検査装置及びLED製造装置等の小型ウエハ搬送に 最適です。 他にも当社では、さまざまなクリーンロボットを取り扱っておりますので、 是非お気軽にご相談下さい。 【特長】 ■可搬重量はアーム第3関節換算0.2kgf以下(ワークのみ) ■動作モニター装備 ■制御方式はRS232C及びパラレルフォトI/O ■全軸2相ステッピングモータ使用 ■S字加減速制御によりウエハを高速、高精度に搬送 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他 搬送装置
• その他 工場設備・部品

『SSCR2090Sシリーズ』は、スーパークリーンルーム用2軸円筒座標型 クリーンロボットです。 小フットプリント化と軽量化により、半導体製造装置内部、検査装置及び LED製造装置等の小型ウエハ搬送に適し、装置レイアウトを小型化 できます。 他にも当社では、さまざまなクリーンロボットを取り扱っておりますので、 是非お気軽にご相談下さい。 【特長】 ■可搬重量はアーム第3関節換算0.1kgf以下(ワークのみ) ■動作モニター装備 ■制御方式はRS232C及びパラレルフォトI/O ■全軸2相ステッピングモータ使用 ■S字加減速制御によりウエハを高速、高精度に搬送 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他 搬送装置
• その他 工場設備・部品

『SCR3100S-PMシリーズ』は、スーパークリーンルーム用3軸円筒座標型 クリーンロボットです。 小フットプリント化により、半導体製造装置内、検査装置などの小径ウエハ 搬送に適し、装置レイアウトを小型化できます。 他にも当社では、さまざまなクリーンロボットを取り扱っておりますので、 是非お気軽にご相談下さい。 【特長】 ■アームバリエーションは100mm ■Z軸バリエーションは200mmと300mm ■可搬重量はアーム第3関節換算0.5kgf以下 ■装置レイアウトに合わせてベースタイプ、フランジタイプの選択可能 ■動作モニター装備 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他 搬送装置
• その他 工場設備・部品

『STWHR4156シリーズ』は、防水に対応したツインアームの4軸円筒座標型 クリーンロボットです。 LSI製造プロセスにおける、酸・アルカリのミスト雰囲気中のウエハ搬送に 適しております。 他にも当社では、さまざまなクリーンロボットを取り扱っておりますので、 是非お気軽にご相談下さい。 【特長】 ■アームバリエーションは156mm ■Z軸バリエーションは200mmと300mm ■可搬重量はアーム第3関節換算3kgf以下 ■アーム部はテフロンコーティングにより耐蝕性を確保 ■アーム関節部防水構造にVシール使用 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他 搬送装置
• その他 工場設備・部品

『SWHR3156シリーズ』は、300mmウエハ対応反転+エッジグリップ機能 付の3軸円筒座標型防水対応クリーンロボットです。 保護等級IP64 LSI製造プロセスにおける、酸・アルカリの雰囲気中の ウエハ搬送に適しております。 他にも当社では、さまざまなクリーンロボットを取り扱っておりますので、 是非お気軽にご相談下さい。 【特長】 ■アームバリエーションは156mm ■Z軸バリエーションは200mmと300mm ■可搬重量はアーム第3関節換算3kgf以下 ■アーム部はテフロンコーティングにより耐蝕性を確保 ■アーム関節部防水構造にVシール使用 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他 搬送装置
• その他 工場設備・部品

『STHR4000シリーズ』は、スーパークリーンルーム用の4軸円筒座標型 クリーンロボットです。 2本のアーム装備により、短時間でのウエハ交換が可能で主に半導体製造 装置内、検査装置などのウエハ搬送に適しております。 その他にも当社では、さまざまなクリーンロボットを取り扱っております ので、是非お気軽にご相談下さい。 【特長】 ■アームバリエーションは95mmと156mmの二種類 ■Z軸バリエーションは200mmと300mm ■可搬重量はアーム第3関節換算3kgf以下 ■ツインアーム採用によりウエハ交換時間短縮 ■装置レイアウトに合わせてベースタイプとフランジタイプの選択可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他 搬送装置
• その他 工場設備・部品

『SHR3000シリーズ』は、スーパークリーンルーム用の3軸円筒座標型 クリーンロボットです。 半導体製造装置内、検査装置などのウエハ搬送に最適。また、被搬送物、 装置レイアウトに合わせた最適チャックでの対応が可能です。 その他にも当社では、さまざまなクリーンロボットを取り扱っております ので、是非お気軽にご相談下さい。 【特長】 ■アームバリエーションは100mmから選択可能 ■Z軸バリエーションは200mmと300mm ■可搬重量はアーム第3関節換算3kgf以下 ■装置レイアウトに合わせてベースタイプとフランジタイプの選択可能 ■動作モニター装備 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他 搬送装置
• その他 工場設備・部品

『ベルヌーイピンセット』は、薄物ウェーハなどをベルヌーイ保持できる、 軽量・コンパクトなピンセットです。 先端部がフレキシブルに動くことで平置きはもちろん、ウェーハケース、 ウェーハカセットからの取出・収納が可能。 またウェーハのみならず、さまざまな特殊ワークに対応が可能です。 【特長】 ■サイクロン効果によりワークを吸着することなく保持可能 ■保持時のワーク衝撃緩和と保持ガイド不要 ■フレキシブルチューブの採用により、作業者の任意の角度に調整可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 工具
• その他 工具・備品

低価格、高速搬送、脱調レスを実現した2インチ～300mmウェーハ対応のスーパークリーンルーム用4軸水平多関節型クリーンロボットです。 並列配置されたカセットに対して走行軸なしで搬送可能です。 チャックの向きがカセットに対して直線移動し、エッジグリップによる搬送や角基板搬送も走行軸なしで対応可能。 各ウェーハサイズ対応可能です。 急激な負荷変動や急加速でも脱調しないクローズドループ制御を採用し、ロボットの信頼性を更に向上 アブソリュートエンコーダを搭載していることにより、現在の位置を把握、原点復帰後動作にかかる時間を短縮 バッテリ不要な機械式多回転アブソリュートセンサを搭載 従来機と互換性（取付互換、性能互換）があり、載せ替えが可能 ロボットのみで2FOUP対応可能 装置レイアウトに合わせベースタイプ、フランジタイプの選択への固定方法を選択可能 ベルヌーイチャックを搭載可能（オプション）

• その他半導体製造装置

反りのあるウェーハなど吸着チャックでリークするウェーハの搬送に適しています。 外周裏面及びエッジ部が接触可能なウェーハ等の搬送用チャックです。 ウェーハの自重によってテーパ状のガイドを利用し、一定範囲にウェーハを落とし込み保持します。 外周から接触制限のあるウェーハをお求めやすい価格で搬送 オプションで基板有無センサを付ける事によってウェーハの有無を確認（大気使用時）

• その他半導体製造装置
• その他半導体製造装置

反りのあるウェーハなど吸着チャックでリークするウェーハや薄物ウェーハの搬送に適しています。 チャック本体は高純度アルミナセラミックスを使用し、ワーク吸着面のみに多孔質セラミックスを使用しています。 平均細孔径20μmの気孔径を有している為、従来の吸着面に1.5mm程度の溝を掘って吸着するチャックと比較し、溝部分に集中する吸着圧力を分散させる事ができ、薄物のワークなどの変形をおさえて吸着する事が可能です。 メッシュ粒径はグレード＃100、＃220、＃400から選択可能です。 ワーク吸着面に導電性テフロンコーティング処理も可能です。

• その他半導体製造装置

反りのあるウェーハ、薄物ウェーハに対応し、コストパフォーマンスに優れたベルヌーイチャックです。 弊社の大気環境用搬送ロボットであればどのタイプのロボットにも搭載可能です。 サンプルウェーハによる検証を行い、お客様の任意の形状で各種サイズ、反り量、ウェーハ厚みに対応した設計を行います。 基板に対してベルヌーイの力でワークを引きつけます。 搬送時のズレを防止する為にエッジ部のガイドでズレを制限します。 エッジ以外は接触をしないで浮上しています。 ひとつのチャックでひとつのサイズのウェーハとなります。 引きつける力がベルヌーイの為、真空吸着チャックよりも広いエリアに力がかかり、薄物ウェーハに有効です。 また、表裏の両面に対して非接触となるので、接触ができないウェーハに対しても有効です。

• その他半導体製造装置

反りのあるウェーハ、薄物ウェーハに対応し、コストパフォーマンスに優れたベルヌーイチャックです。 弊社の大気環境用搬送ロボットであればどのタイプのロボットにも搭載可能です。 サンプルウェーハによる検証を行い、お客様の任意の形状で各種サイズ、反り量、ウェーハ厚みに対応した設計を行います。 基板に対してベルヌーイの力でワークを吸引します。 搬送時のズレを防止する為にフリクションゴムの摩擦力で保持します。 チャック側の面は接触をしますが、ウェーハサイズが異なる場合に兼用（※組合せにより、できない場合があります）することができ、非接触タイプと比較してチャックの厚みを薄く作ることが可能です。 吸引がベルヌーイの為、真空吸着チャックよりも広いエリアに力がかかり、薄物ウェーハに有効です。

• その他半導体製造装置

搬送時にウェーハのセンタリングが可能なため、落とし込みのステージなどへの搬送に適しています。 ウェーハの前後方向をエアシリンダによりガイドを前後させ保持します。 ウェーハの裏面を接触する事なく、ウェーハの外周を挟み保持 外周を挟む事により、ウェーハのセンタリングが可能 高速搬送が可能 ガイドの動作量によってウェーハの有無を確認

• その他半導体製造装置

防水対応3軸円筒座標型ロボットのSWCRシリーズです（300mmウェーハ対応反転+エッジグリップ機能付）。 水がかかる環境やぬれたウェーハを搬送することができます。 薬液などのため人が入れずウェーハを触ることができない環境でのウェーハ搬送ができます。 保護等級IP64 LSI製造プロセスにおける、酸・アルカリの雰囲気中のウェーハ搬送に適しています アーム部は、テフロンコーティングにより耐蝕性を確保 アーム関節部防水構造にVシール使用 部品の接合部はバイトンパッキンによりシール Z軸部防水構造にジャバラ使用 動作モニター装備 制御方式:RS232C及びパラレルフォトI/O 全軸2相ステッピングモータ使用 S字加減速制御によりウェーハを高速、高精度に搬送 ウェーハ保持:真空吸着、落し込み、エッジグリップチャック 被搬送物、装置レイアウトに合わせた最適チャックでの対応可能

• その他半導体製造装置

水がかかる環境やぬれたウェーハを搬送することができます。 薬液などのため人が入れずウェーハを触ることができない環境でのウェーハ搬送ができます。 LSI製造プロセスにおける酸、アルカリのミスト雰囲気中のウェーハの搬送に適しています。 アーム部は、テフロンコーティングにより耐蝕性を確保 アーム関節部防水構造にVシール使用 部品の接合部はバイトンパッキンによりシール Z軸部防水構造にジャバラ対応も可能 ツインアーム採用によりウェーハ交換時間の短縮 動作モニター装備 制御方式:RS232C及びパラレルフォトI/O 全軸2相ステッピングモータ使用 S字加減速制御によりウェーハを高速、高精度に搬送 ウェーハ保持:真空吸着、落し込み、エッジグリップチャック 被搬送物、装置レイアウトに合わせた最適チャックでの対応可能

• その他半導体製造装置

450mmウェーハの高速搬送に使用できます。 走行軸使用により、カセットのポート数に応じたストロークでご提案します。 ACサーボモータを採用し、動作軌跡最適化により高速、高精度に搬送します。 ベルヌーイチャックの搭載可能（オプション）。 Z軸 (昇降軸) 500mmまで対応可能。 走行軸を採用し、高速で4FOUP（450mmウェーハ）へアクセス可能 可搬重量：アーム第3関節換算5kgf(チャック、ワーク含む） ツインアーム採用により、ウェーハ交換時間の短縮 壁掛けタイプ走行軸により、低パスラインを実現 動作モニター装備 制御方式：RS232C及びパラレルフォトI/O S字加減速制御によりウェーハを高速、高精度に搬送 被搬送物、装置レイアウトに合わせた最適チャックでの対応可能 チャック材質はCFRP、アルミニウム、セラミックス等各種対応可能 全軸アブソリュートエンコーダ内蔵ACサーボモータ使用

• その他半導体製造装置

LED用をはじめとする新しい搬送方式のウェーハ用搬送システムで、複数枚処理用のサセプタ・トレイへのウェーハの自動供給、自動回収が可能です。 ウェーハ用、サセプタ用にそれぞれアライナを搭載し、ウェーハのオリフラ位置やサセプタのセンタリング及びインデキシングを行います。

• その他半導体製造装置

300mmウェーハをFOUPカセットより取出し、振り分けを行います。 振り分けのパターンは任意に設定でき、お客様の仕様に対応した振り分けが可能です。 振り分け以外にも装置のローダ/アンローダとして使用できます。 水平多軸ロボット(GCR4210-500-AM)を搭載することにより走行軸なしで4カセットにアクセス可能 Z軸ストローク500mmの採用によりカセットを上下2段に配置可能 ロボットに反転軸を搭載することにより、下面処理の場合でも、処理面に接触することなく搬送が可能 リストブロック部にマッピングセンサを搭載し、カセット内のウェーハを検出 開閉ドアは開閉検出センサを設け、ロボット動作中はロックされ安全面にも配慮 ガラス(透明ワーク)対応アライナ搭載(SAL3361GR) お客様の装置との取り合いは任意に変更可能(HOST通信については別途対応） お客様の要求仕様に合わせたカスタマイズが可能

• その他半導体製造装置

半導体製造装置内、検査装置等のウェーハの位置決めを必要とする搬送に対応 小径ウェーハ対応で省フットプリント化を実現 小径ウェーハのセンタリングとオリフラ・ノッチを高速、高精度に位置決めします

• その他半導体製造装置

3ポジション　デッドマンスイッチを搭載 ティーチング操作しやすい、片手持ちデザイン。軽量500g（ケーブル除く） 内部ソフトによる、押しボタンの自己診断機能搭載

• その他半導体製造装置

小型、軽量化:従来製品に対して容積50%downを実現 高速反転:従来品に対して速度20%upを実現(300mmウェーハ比) (小型ウェーハの場合速度50%upを実現) 低振動:新開発のモータドライバと制御方式により、低振動化を実現 真空吸着、エッジクリップ、ベルヌーイ等各種ウェーハ保持方式に対応

• その他半導体製造装置

コンパクト・軽量設計 ステッピングモータ:ユニポーラ・バイポーラ対応 制御インターフェイスはシリアル・パラレル IN 8Bit　OUT8bit（I/O拡張も可能）の2種 動作はS字加減速制御により高速かつ滑らかな動作を実現 ティーチングBOXにより容易なティーチングを実現 複合コマンドによりフレキシブルに複合動作の実現が可能

• その他半導体製造装置

ウェーハサイズ300mmの搬送に適しています。（ランダムアクセス対応） 大気環境用ロボットに多く使用され、ワークの裏面を真空吸着（負圧）により保持します。 チャック表面に導電性テフロンコーティングを施すことにより、搬送ワークを帯電による損傷および傷から防止します。

• その他半導体製造装置

トラブル発生時前後180秒の動画、通信ログ記録による不良解析に貢献 カメラ最大4台分の画像を常時録画可能 カメラは自由に設置可能 過去48時間分を記録

• その他半導体製造装置

医療、バイオ関連施設などの無菌室、クリーン環境下での搬送が可能 マイクロプレート搬送も可能 チルト機構によりシャーレを傾けて、培養液などの吸引可能 当社各ロボットに搬送部を取り付け可能（本仕様は水平多関節型ロボットへの搭載としています）

• その他半導体製造装置

業界最小クラス、装置の小型化が可能 当社標準比真空ロボット：フットプリント65%（φ95mm）, 容積比75%ダウン アームの組み合わせにより任意の到達距離の設定が可能

• その他半導体製造装置

業界最小クラス、装置の小型化が可能 当社標準比大気ロボット：フットプリント75%（□115x130mm）, 容積比80%ダウン アームの組み合わせにより任意の到達距離の設定が可能

• その他半導体製造装置

チルト機構によりウェーハのズレがなくスムーズなカセット搬送が可能 様々なカセット仕様にもカスタマイズ対応 バッチや枝葉処理の装置どちらにも対応

• その他半導体製造装置

プロトス、カセット間をダメージなく自動移載 ベルヌーイチャックを搭載し、薄物ウェーハにも対応 ウェーハとプロトススペーサを自動識別 ワークの高さも自動認識 複数カセット及び各インチサイズにもカスタマイズ対応

• その他半導体製造装置

業界最小クラス、装置の小型化が可能 当社標準比大気アライナ：フットプリント80%（□85x100mm）, 容積比80%ダウン 組み合わせにより、多彩な搬送シーンに貢献 透明体、半透明体にもそれぞれ対応

• その他半導体製造装置

ウェーハ検査ステージと搬送部分が一体化したコンパクトな卓上システム X軸190mm、Y軸200mmのロングストローク設計であり、どの位置でも手元のノブでウェーハの回転操作が可能 搬送ロボットは2本のチャックを持ち、検査ステージへのウェーハ入れ替え動作を短時間で完了可能 ロボットと落とし込みアライメントステージの組み合わせで低コスト・省スペース・高機能なシステムを実現

• その他半導体製造装置

450mmシリコンウェーハの外周とT7コード又はノッチを基準に高速、高精度に位置決め 独自開発のイメージセンサを使用し、モータドライバ、コントローラを本体に内蔵 スピンドル形、形状、材質の変更にも対応可能 制御方式:RS232C及びパラレルフォトI/O 450mmと300mmの兼用タイプも製作可能 ウェーハ持ち直し動作が可能なZ軸付きも製作可能

• その他半導体製造装置

スーパークリーンルーム用4軸円筒座標型クリーンロボットです。 低価格、高速搬送、脱調レスを実現した2インチ～300mmウェーハ対応の新型ツインアームロボットです。 急激な負荷変動や急加速でも脱調しないクローズドループ制御を採用し、ロボットの信頼性を更に向上 アブソリュートエンコーダを搭載していることにより、現在の位置を把握、原点復帰後動作にかかる時間を短縮 バッテリ不要な機械式多回転アブソリュートセンサを搭載 従来機と互換性（取付互換、性能互換）があり、載せ替えが可能 高剛性・アーム第3関節換算3kgf(リストブロック、チャック、ワーク含む） アームバリエーション：100mm, 130mm, 160mm, 200mm 装置レイアウトに合わせベースタイプ、フランジタイプの装置への固定方法を選択可能 ベルヌーイチャックを搭載可能（オプション）

• その他半導体製造装置

スーパークリーンルーム用3軸円筒座標型クリーンロボットです。 低価格、高速搬送、脱調レスを実現した2インチ～300mmウェーハ対応の新型シングルアームロボットです。 急激な負荷変動や急加速でも脱調しないクローズドループ制御を採用し、ロボットの信頼性を更に向上 アブソリュートエンコーダを搭載していることにより、現在の位置を把握、原点復帰後動作にかかる時間を短縮 バッテリ不要な機械式多回転アブソリュートセンサを搭載 従来機と互換性（取付互換、性能互換）があり、載せ替えが可能 高剛性・アーム第3関節換算3kgf(リストブロック、チャック、ワーク含む） アームバリエーション：100mm, 130mm, 160mm, 200mm 装置レイアウトに合わせベースタイプ、フランジタイプの装置への固定方法を選択可能 ベルヌーイチャックを搭載可能（オプション）

• その他半導体製造装置

各種ウェーハに対応した100～200mm新型アライナ。 シリコンウェーハ、シリコンウェーハBGテープ（乳白色）付、透明、半透明ウェーハなどウェーハ材質に影響を受けずにアライメント可能 独自開発のイメージセンサを使用し、モータドライバ、コントローラを本体に内蔵 ウェーハサイズ、材質にあわせてスピンドルの径、形状、材質の変更も対応可能 ベルヌーイスピンドルも搭載可能 制御方式:RS232C及びパラレルフォトI/O SEMI規格にない形状のノッチ、オリフラ等への対応も可能 ウェーハ持ち直し動作が可能なZ軸付きも製作可能

• その他半導体製造装置

「ベルヌーイピンセット」は、薄物ウェーハなどをベルヌーイ保持できる軽量、コンパクトなピンセットです。 吸着保持ではないため、ウェーハ破損リスクを最小限にできます。先端部がフレキシブルに動き、平置きはもちろん、ウェーハケースやウェーハカセットからの取出・収納が可能です。又、ウェーハのみならず、様々な特殊ワークに対応が可能です。 【特徴】 ■サイクロン効果によりワークを吸着せずに保持可能 ■ワークとの接触はパッド（材質：フッ素ゴム）により行い、保持時のワーク衝撃緩和、又保持ガイド不要 ■フレキシブルチューブの採用により、作業者の任意の角度に調整可能 【ラインアップ】 ○BRP-01 →平置き、ウェーハケースに適した先端ユニットが短いタイプ ○BRP-02 →横置きカセットに適した先端ユニットが長いタイプ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• その他作業工具

マスク・ガラス基板対応4軸円筒座標型リンク式高真空対応クリーンロボットFTVHR4000シリーズは、液晶製造装置内、検査装置等のマスク・ガラス基板の搬送に適しています。S字加減速制御によりガラス基板を高速、高精度に搬送します。被搬送物、装置レイアウトに合わせた最適チャックでの対応が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• 搬送・ハンドリングロボット
• その他産業用ロボット

ガラス基板対応3軸円筒座標型真空対応クリーンロボットLVHR3000シリーズは、液晶製造装置内、検査装置等のガラス基板の搬送に適しています。S字加減速制御によりガラス基板を高速、高精度に搬送します。被搬送物、装置レイアウトに合わせた最適チャックでの対応が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• 搬送・ハンドリングロボット
• その他産業用ロボット

ガラス基板対応4軸円筒座標型クリーンロボットLTHR4000シリーズは、液晶製造装置内、検査装置等のガラス基板の搬送に適しています。Zストローク760mm以上はZ軸が多段式の為、低パスライン化が可能です。被搬送物、装置レイアウトに合わせた最適チャックでの対応が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• 搬送・ハンドリングロボット
• その他産業用ロボット

ガラス基板対応3軸円筒座標型クリーンロボットLHR3000シリーズは、液晶製造装置内、検査装置等のガラス基板の搬送に適しています。Zストローク760mm以上はZ軸が多段式の為、低パスライン化が可能です。被搬送物、装置レイアウトに合わせた最適チャックでの対応が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• 搬送・ハンドリングロボット
• その他産業用ロボット