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【その他の事例】 <放電加工用電極> ■業界:半導体 ■加工分類:マシニング ■加工精度:±0.005mm ■材質:Cu,Cuタングステン,グラファイト ■寸法:50mm×80mm×60mm <アルミ用曲げ切断金型> ■業界:半導体 ■加工分類:組立 ■加工精度:±0.002mm ■材質:SKD/他 ■寸法:90mm×120mm×110mm <精密プレス加工用打抜き金型部品> ■業界:半導体 ■加工分類:研削加工(倣い研削、平面研削) ■加工精度:±0.001mm ■材質:セラミック ■寸法:10mm×15mm×70mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【その他の事例】 <携帯電話用アンテナ部品> ■業界:電気機器 ■加工分類:プレス、打抜き、曲げ、射出成型、アウトサート ■加工精度:±0.05mm ■材質:金属部 → Cu合金・ステンレス、樹脂部 → PPS ■寸法:40mm×50mm×4mm(H) <半導体パワーモジュール用部品> ■業界:半導体 ■加工分類:プレス、射出成型、インサートモールド ■加工精度:±0.1mm(樹脂成形部) ■材質:金属部 → Cu合金、樹脂部 → PPS ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【その他の事例】 <ステンレス製HDD用筐体> ■業界:電気機器 ■加工分類:プレス、打抜き、絞り、成形 ■加工精度:±0.015mm ■材質:ステンレス ■寸法:25mm×30mm×4mm(H) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【その他の事例】 <携帯電話用シールドカバー> ■業界:電気機器 ■分類:プレス、打抜き、曲げ加工 ■精度:±0.03mm ■材質:ステンレス ■寸法:35mm×40mm×2.5mm(H) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【その他の事例】 <パワートランジスタ用リードフレーム> ■業界:半導体 ■加工分類:プレス、打抜き、曲げ ■精度:±0.03mm(打抜き部) ■材質:Cu合金 <光半導体用リードフレーム> ■業界:半導体 ■加工分類:プレス、打抜き、曲げ ■精度:±0.03mm(打抜き部) ■材質:Cu合金、42Alloy、鉄(SPC) <半導体用MAPタイプリードフレーム> ■業界:半導体 ■加工分類:プレス、打抜き、曲げ ■精度:±0.02mm(打抜き部) ■材質:Cu合金 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【 事例:金型メンテナンス時のパンチ破損防止 】 ■Before 金型メンテナンス時には、ストリッパを押しているスプリングを抜いてメンテナンスを 行います。スプリングを抜いた状態で上型を上下ひっくり返すと、ストリッパが自重で 下がります。ストリッパが下がると、ストリッパ内面がパンチの肩に当たってパンチが 破損してしまう場合があります。 ■After パンチの破損を防止するために、設計段階でホルダにストッパを設置した設計に変更します。 そうすることで、メンテナンス時にスプリングを抜いてもストリッパの降下をストッパで 止めることができます。ストリッパの降下を防ぐことでパンチの肩に当たらないようになり、 パンチの破損を防止することができます。 ■Point 近年、センサー関係などのパンチは細く、コーティング付で、本数も多くなっています。 そのため、パンチが破損した場合非常に高額になってしまいます。 上記のような破損防止設計は、金型メンテナンス時の破損のリスクを減らすことができます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【 事例:分離切断タイプのプレス金型ダイの強度アップ 】 ■Before 狭ピッチ多列取りの分離切断タイプのプレス金型では、部品厚みが十分確保出来ない ケースがあり、プレス金型ダイの強度不足を牽引してしまいます。 しかし、単にダイの強度不足と言っても様々な不具合があり、部品破損、クラック、反りや 変形で精度保証NG、メンテ費アップなどが挙げられ、生産性ダウンが想定されます。 ■After 応力解析によって、変形量を確認・比較し、その最適条件を設計に盛り込みます。 プレス金型のダイの厚みを可能な限り増加し、部品間はスペーサにて空間を塞ぐことで 部品の変形を抑止。部品の変形を最小限にする事で、プレス金型破損やクラックによる メンテ費アップ、生産性ダウンを未然に防ぎます。 ■Point 応力解析により、部品形状の強度を数値化し、強度不足の個所を極限まで厚くすることで 強度アップを図れます。また、構造的にもプレス金型の部品の間の空間を全体的に埋めることにより、 金型部品の変形・たわみを抑えることができます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【 事例:プレス金型設計変更による加工工程数削減 】 ■Before リードフレームなどのプレス加工品の製造用精密金型を設計する際にパンチと ストリッパーの抜き形状は、同形状にする必要があり、使用しないエリアも同じ 加工を行う必要がありました。 しかし、使用しない所を加工しなければならないのは部品費用削減や 金型費抑制の観点から、無駄な作業となります。 ■After 位置精度を確保しつつ部品費用を削減する改善を行う方法として、 ストリッパーの加工時に、使用しないコーナー部はR加工ではなく、 ニゲ加工を行うことでコストダウンを行うことができます。 ■Point 従来、パンチをストリッパーに挿入する際に、形状が完全に一致していないと うまく入らず、コーナーR等の手直しをして微調整していました。しかし、プレス金型 のストリッパーの使用しないエリアのコーナー部をニゲ加工にすることで、加工費用を 削減するだけでなく、パンチをストリッパーに挿入する際の微調整が必要無くなり、 作業時間も短縮にもなります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【 事例:精密プレス開発試作品の納期短縮 】 ■Before 開発試作品は少量のため、開発期間短縮のために要求事項に応じワイヤーカット などの機械加工、エッチング加工、簡易金型による加工などで製作されます。 部品形状や試作数量にもよりますが、試作品の納期は材料調達から仕上げまでで 約2週間~1ヵ月程度の製作時間が必要です。 ■After 当社では、ターレットパンチプレス加工により1週間以内での製作が可能です。 ターレットパンチプレスでは、標準工具での対応困難な特殊形状が要求される 場合には特型が必要となりますが、それ以外は数種類の標準工具(金型)による 追い抜き加工により製品実現が可能です。 ■Point 最終的にはプレス加工による量産製作を予定している開発製品の金属試作品は、 ターレットパンチプレスによる金属部品試作により低コストで短納期の部品加工 が可能です。必要な製作個数に合わせて加工方法を選択・変更することで最適な コストと納期での製作を行うことができます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【 事例:はんだ接合における接着力向上 】 ■Before 半導体の組立では、リードフレームの所定場所にチップが搭載され、双方がはんだで 接合されています。リードフレームの表面状態によって、はんだとの接着強度が十分でなく、 剥離などの不具合を引き起こす場合があります。剥離が発生してしまうと半導体装置や 製品へ悪影響が発生しがちになります。 ■After リードフレームのチップ搭載面にメッシュ加工を行うことにより、接合材である はんだとの接触面積を増加させることができ、接着強度の向上が可能となります。 また格子状に配置された溝により、余計な部分へのはんだ流れの防止効果もあります。 ■Point 金属板と他部品がはんだ等の接合材を用いて固着される場合、金属板の接合面に メッシュ加工を施すことで、接合材と接触する表面積を増加させて、その接着力を 向上させることができます。施工するメッシュ深さにもよりますが、金属板の裏面へ のダメージを考慮し、金属板の板厚は0.6mm以上の比較的厚材が推奨されます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【 事例:標準板厚の適用によるコストダウン 】 ■Before お客様ご指定仕様:材料厚み 0.61mm、材料公差 ±0.02mm 一般的な仕様ではなく特別仕様のため、材料メーカーに新規作成依頼をすると コストと時間がかかります。 ■After 元々の要求がt0.61mm、公差±0.02mmのような高精度プレス加工品であれば、 その公差内で収まるt0.6mmに変更することで、汎用の板材を使用することができます。 t0.6mmであれば一般的に流通している板材であるので、入手性も非常に高く、 調達納期が長くかかることがありません。また当然、板厚が特殊な板材に比べて 材料費も抑えることができます。 ■Point 高精度なプレス加工品の場合、市場には流通量が低い特殊な板厚が指定されていたり、 特定メーカーの特殊材が指定されていたりします。 このような場合、材料の入手性が低くなり、精密プレス品自体の製作リードタイムも 長くなります。可能な限り、一般的な材料・板厚を適用することが必要です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【代表的なメッキ処理】 ■Hard-Cr ■CrF ■非晶質Cr ■CrN ■Cr X Ny ■DLC ■高硬度DLC ■無電解ニッケル ■硬質アルマイト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【精密プレス金型の加工方法】 ■マシニング加工 ドリルやエンドミルなどの回転する研削工具によって、 プレス金型を削ることによって、求める形状に加工を行う。 ■放電加 マシニング加工では加工を行うことができないような高硬度材を、 放電現象によって高い加工精度で加工を行うことができる。 ■ワイヤー放電加工(WE放電加工) 黄銅ワイヤーを用い液中放電現象を利用して、金属を溶かすことで加工する。 微細の細穴加工に適した加工法。 ■研削加 高速回転する砥石によって金型の表面を除去し、 マシニング加工などの研削加工よりも平滑な面を作ることができる。 ■伽い研削加工 プロファイル研削加工とも呼ばれる研削加工の1種で、 型や模型、実物などに伽って、同形状に研削する方法。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【種類】 ■Au, Pd, Ag, Cu, Ni, Sn ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【加工種類】 ■精密プレス曲げ加工 ■絞り加工 ■エンボス加工 ■ラミネート加工 ■ディンプル加工 ■かしめ接合 ■潰し加工 ■カップ加工 ■ディプレス加工 ■フラッティング加工 ■オーバーハング ■Pdメッキ先曲加工 ■テーピング加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【プレス加工の種類】 ■単発型 1ストロークで1つの加工を行う加工方法。 作業者が手作業で材料の装入と取り出しを行うため、量産には不向き。 ■順送型 単一金型内に複数の工程を等ピッチで配列しコイル材を連続供給で送り出す加工方法。 加工速度が速くSPM(1分あたりの生産数)が優れており大量生産に向いている。 ■トランスファー型 1台のプレス加工機の中に工程順に単発型を並べ、プレス製品を順番に連続自動加工する。 順送型と同じく連続加工が可能で大量生産向き。 順送型と比べてSPMは落ちるが、歩留まりは良くなる傾向がある。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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