富士ソフトの製品・サービス一覧

富士ソフトでは、プロジェクト運営や業務効率化のお悩みを解決するPMO支援コンサルティングソリューションを行っております。 ーPMO支援コンサルティングソリューションとは？ー 富士ソフトのエンジニアがお客様のソフトウェア開発業務の上流から参画し、お客様のPMや現場の開発者と伴走していきながら負荷を分散させると共に、業務環境を観察して円滑なプロジェクト運営への提言と業務環境の改善などの課題解決を推進します。 【サービス内容】 ■業務整理・課題発見サポート 上流からエンジニアとしてお客様のソフトウェア開発業務に参加することで、業務負荷軽減に加えて、外部のコンサルティング会社などのヒアリングだけでは得られない暗黙的な課題を発見します。 ■プロセスチューニング 運用中の業務プロセスを大きく変えることなくチューニングし、業務へのインパクトを抑えた改善を行います。 ■業務自動化 作業手順の標準化と仕組み化を行います。お客様が保有するアセットを最大限に活用した自動化の仕組みを検討し、実装・運用いたします。

• プロジェクト管理
• その他受託サービス

富士ソフトでは、産業機器・通信機器・一般医療機器の開発/製造で培った技術を元に、RTL言語による論理設計や試作基板開発からOEM生産まで、広範囲の開発を行います。 【サービスの内容】 ■DMS 　設計から調達、実装、試作、量産までを一貫したサービスです。 ■EMS 　製造業におけるエレクトロニクスの受託生産サービスです。 ※サービスの詳細は、以下の関連リンクからWEBサイトをご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 【サービスの特長】 ・お客様のご要望に合わせて、設計・製造から評価まで一貫した工程におけるDMS/EMSを提供いたします。 ・多製品に渡る開発実績を保有しているため、お客様のご要求に合わせた部品の選定、技術力の提供、品質の確保が可能です。 ・数多くのパートナー企業との繋がりを生かし、製造で課題となる少量多品種の製造や在庫管理などのご要望にもお応えいたします。 ・設計から製造まで行うにあたり、多くの企業とのやりとりが必要になるところを全てマネージメントいたします。

• 基板設計・製造
• EMS
• 製造受託

Black Duck SCAは、高性能なコンポジション解析で組織におけるOSSの活用状況とリスクのマネジメントを支援する、OSS管理および静的解析ツールです。 2027年12月11日からの全面適用される欧州サイバーレジリエンス法（CRA）対応準備として、Black Duck SCAはお客様組織やサービスのOSSの管理・脆弱性対策・ライセンス違反のチェック・暗号化リスクなどを効率かつ継続的な解析機能で包括的にサポートが可能です。 富士ソフトは、ツール知識や脆弱性関連のスペシャリストである「Black Duck社」と「マクニカ社」と3社パートナーシップを組むことで、信頼のサポート力でお客様のBlack Duck SCA導入をご支援いたします。 【まずは相談してみませんか？】 サイバーレジリエンス法対応は何をすればいい？OSS/SBOM管理を始めたいがやり方が分からない... このようなお悩みがあれば、是非富士ソフトにご相談ください！ ★すでにBlack Duck SCAの検討を始められた方、どんなメリットがあるのかを知りたい方★ PDF資料をDL、またはお気軽にお問い合わせください！

• ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
• その他セキュリティ
• その他解析

富士ソフトでは、クロスプラットフォームを用いたアプリケーション開発を行っております。 アプリケーション開発はもちろん、従来の開発からクロスプラットフォームへの移行支援など、様々な要望にお応えいたします。 【特長】 ・クロスプラットフォームを用いることで 　低コスト＆高品質を両立させた開発が可能となります。 ・要件定義から設計・開発・保守・運用まで、 　アプリ開発のすべてのプロセスを一貫してワンストップでサポートいたします。 ・富士ソフトは組み込み開発が得意とするため、 　組み込み開発とアプリケーションの開発を併用させたご提案することも可能です。 ～クロスプラットフォームとは？～ 一つのアプリケーションを複数のプラットフォーム上で動作させるための開発手法や技術を指します。 一つのコードを複数のプラットフォームで再利用できるため、アプリの開発期間やメンテナンス期間を圧縮でき、コストを大幅に削減します。 開発チームの規模を抑えながら、より広範囲なユーザー層に効率的に対応することができるため、近年のアプリケーション開発では重要な選択肢の一つとなっています。

• 携帯電話・PDA用組込みアプリ
• ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
• その他組込み系（ソフト＆ハード）

『SPI マスター/スレーブ【DFSPI】』は、シリアルクロック信号SCKの 極性や位相を設定することが可能なデバイスです。 オプションとして、DFSPIコントローラは、HyperBus仕様とxSPI (Expanded Serial Peripheral Interface - JESD251A)仕様のサポートあり。 また、SPIコントローラを使用すると、市販のほとんどのSPIフラッシュメモリと 簡単に通信できます。 【仕様(抜粋)】 ■ソフトウェアでアクセス可能な制御レジスタを備え、 　さまざまなフラッシュメモリコマンドを実行可能 ■各種デバイスのクロック周波数、極性、位相をサポート ■プログラム可能なボーレート・ジェネレータ ■フラッシュコマンドデコーダ内蔵、一般的なフラッシュデバイスをサポート ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• ASIC

『デュアルチャネルUSART コントローラ【D85C30】』は、デュアルチャネル USARTのIPコアで、8ビットおよび16ビットのマイクロプロセッサーで 使用するように設計されています。 非同期フォーマット、同期バイト指向プロトコル、およびHDLCや SDLCなどの同期ビット指向プロトコル機能を搭載。 また、幅広いシリアル通信アプリケーションを満たし、さまざまなシリアル データ転送アプリケーション(通信、LANなど)をサポートしています。 【仕様(抜粋)】 ■Z85C30とソフトウェア互換 ■デュアルチャンネル ■コンフィグレーション機能 ■文字指向モード：単一同期、双方向同期、外部同期 ■ビット指向モード：SDLC / HDLC、SDLC / HDLC Loop ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• ASIC

『HDLC/SDLCプロトコル コントローラ【DHDLC】』は、HDLC/SDLC伝送 フレームの制御に使用するコントローラであり、8ビット、16ビット、 32ビットマイクロコントローラに容易に接続できます。 ビットスタッフィング、アドレス認識、CRC計算などの機能により、 マイクロコントローラの処理負荷を軽減。 また、DHDLCは、受信と送信の両方にFIFOバッファを実装しています。 【特長】 ■個別の送信・受信インターフェース ■個別に設定可能な送信・受信FIFOバッファ コントロール ■ビットスタッフィングとアンスタッフィング機能 ■受信アドレス識別と送信アドレス挿入機能 ■2バイトまたは1バイトのアドレスフィールドサポート ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• ASIC

『LINバスコントローラ【DLIN】』は、ローカルインターコネクト ネットワーク(LIN)のコントローラです。 このインタフェースはシリアル通信プロトコルであり、主に車載 アプリケーションで使用されるように設計。 また、CANと比較して、LINは低速ですが、CANの帯域幅が要求されない インテリジェントなセンサーとアクチュエータの通信に理想的です。 【特長】 ■LIN 1.3、LIN 2.1、およびLIN 2.2仕様に準拠 ■オートマティックなLINヘッダ処理 ■オートマティックな再同期 ■1Kbit/s ～20Kbit/sのデータ転送速度 ■マスターとスレーブ動作モード ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• ASIC

当社で取り扱っている『CANバスコントローラ【DCAN-FD】』について ご紹介いたします。 当製品は、自動車および産業用アプリケーションで広く使用されている コントローラエリアネットワーク(CAN)のスタンドアロンコントローラです。 また、標準(11ビットのID)フレームと拡張(29ビットのID)フレームの 両方をサポートしています。 【仕様(抜粋)】 ■ISO 11898-1：2015に基づいた設計 ■CAN 2.0BおよびCAN FDフレームをサポート ■最大64バイトのデータフレームをサポート ■フレキシブルなデータレートをサポート ■emotas CANopen FD Stackをサポート ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• ASIC

『CANバスコントローラ【CAN-ALL】』は、自動車および産業用 アプリケーションで広く使用されているコントローラエリア ネットワーク(CAN)のスタンドアロンコントローラです。 ISO26262-10 Safety Element out of Contextとして開発され、Basicと Safety-Enhancedの2つのバージョンで提供。 また、オプションで、必要な安全メカニズムによって改善し、詳細な 安全文書を提供できます。 【仕様(抜粋)】 ■ISO 11898-1：2015に基づいた設計 ■CAN 2.0BおよびCAN FDフレームをサポート ■最大64バイトのデータフレームをサポート ■フレキシブルなデータレートをサポート ■emotas CANopen FD Stackをサポート ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• ASIC

『AES-CTR Encryption IP Core』は、ユーザーがパケットまたは データストリームの暗号化/復号化を実行できるようにするAES-CTR (カウンターモード)暗号化のIPコアです。 128または256ビット暗号化レベルのAES-CTRをサポートし、SATA 6Gbps、 SAS 12Gbps、PCIe(NVMe)Gen4 x4レーン、およびEthernet 10Gbps and 25Gbps をサポートするデータスループットが可能。 また、OpenSSLのAES-256-CTR暗号モードと互換性があります。 【仕様】 ■AES暗号化キーを128または256ビットから選択可能 ■内部メモリに対する内部ハミングECC保護/修正 ■複数の独立したデータストリーム ■パケットのパフォーマンスを最適化するキー拡張キャッシング ■好適なスループットのためのパケットキューイング ■OpenSSLのAES-256-CTR暗号モードと互換性有 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• ASIC

当社で取り扱っている『AES-GCM Encryption IP Core』について ご紹介いたします。 ユーザーがパケットまたはデータストリームの暗号化/復号化と認証を 実行できるようにするAES-GCM(Galois Counter Mode)暗号化のIPコア。 128または256ビット暗号化レベルのAES-GCMをサポートし、SATA 6Gbps、 SAS 12Gbps、PCIe(NVMe)Gen4 x4レーン、およびEthernet 10Gbps and 25Gbpsをサポートするデータスループットが可能です。 【仕様】 ■AES暗号化キーを128または256ビットから選択可能 ■内部メモリに対する内部ハミングECC保護/修正 ■複数の独立したデータストリーム ■パケットのパフォーマンスを最適化するキー拡張キャッシング ■好適なスループットのためのパケットキューイング ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• ASIC

当社で取り扱っている『AES-XTS Encryption IP Core』について ご紹介いたします。 当製品は、ストレージデバイスに完全なディスク暗号化を提供 できるようにするAES-XTS暗号化のIPコア。 128ビットまたは256ビット暗号化レベルのAES-XTSをサポートし、 SATA 6Gbps、SAS 12Gbps、およびPCIe(NVMe)Gen4 x4レーンの データ転送レートに合わせた暗号化が可能です。 【仕様】 ■FIPS-197準拠のAES-XTSアルゴリズム ■AES暗号化キーを128または256ビットから選択可能 ■エンコード/デコードのパイプライン数を設定可能 ■独立した暗号/逆暗号のキーの管理 ■エンコードとデコードの同時サポート ■16バイトのデータユニットサイズの整数倍をサポート ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• ASIC

『ECC with BCH Algorithm IP Core』は、業界標準のBCHクラスのエラー修正 コードを使用し、ノイズの多い・信頼性の低い通信チャネル全体でのデータの 損失・破損を防ぐ、エラー検出/訂正の機能を付加するためのIPコアです。 BCH構成がカバーされていない場合は、幅広いBCHコードをサポートするように カスタマイズすることが可能。 データストレージデバイス(SATA、SAS、FLASH)をはじめ、二次元バーコード、 衛星通信/テレメトリー、電波信号記録、無線通信、ADSL、xDSLなどの高速 モデム、電力線規格等の幅広いアプリケーションに使用できます。 【仕様】 ■並列処理による高帯域、低いレイテンシ ■エンコード/デコードブロックの構成を変更可能 ■ワード長/ブロックサイズの構成を変更可能 ■32、64、128、または256のFIFOデータインターフェイス ■並列化されたBCH エンコーダ/デコーダー ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• ASIC

富士ソフト株式会社で取り扱っている『NVMe-to-SATA Bridge』について ご紹介いたします。 当製品は、NVMe Host IPコアとSATA AHCI Host IPコアを利用して NVMe-to-SATAプロトコルブリッジを作成するNVMe-to-SATAブリッジのIPコア。 このアーキテクチャでは、ブリッジにサンドボックス領域を実装している ため、独自のカスタムロジックやファームウェアを実装することが可能です。 【仕様(抜粋)】 ■NVMeプロトコルインターフェイスは、NVMe1.4 規格準拠 ■SATAインターフェイスは、SATA3.3仕様に準拠 ■業界標準のAHCI(Advanced Host Controller Interface)v.1.3.1をサポート ■サードパーティー製PCIe Root Complex IPコア対応 ■PCIeハードブロックを使用した自動初期化に対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• ASIC

『NVMe-to-NVMe Bridge』は、NVMe Host IPコアとNVMe Target IPコアを 利用してNVMeプロトコルブリッジを作成するNVMeブリッジのIPコアです。 このアーキテクチャでは、ブリッジにサンドボックス領域を実装している ため、独自のカスタムロジックやファームウェアを実装することが可能。 LBAの再マッピング、データの暗号化、データ圧縮および、エンドポイントの 集約などの用途でお使いいただくことができます。 【仕様】 ■NVM Express 1.4 規格準拠 ■サードパーティー製PCIe Root Complex IPコア対応 ■PCIeハードブロックを使用した自動初期化に対応 ■自動化されたコマンドの送信と完了 ■プロセッサへインタフェースを備えたアプリケーションレイヤー ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• ASIC

富士ソフト株式会社で取り扱っている『FPGA・ASIC向けIPコア NVMe Target』 についてご紹介いたします。 NVMeコマンドのキューイング応答機能を備えており、NVMeの高速なデータ 転送速度を生かした高性能なストレージ製品にお使いいただくことが可能。 NVMe 1.4 規格に準拠し、PCIe 4.0 (8Gbps) x 8レーンで動作するNVMe ターゲット用のIPコアです。 【仕様(抜粋)】 ■NVM Express 1.4 規格準拠 ■サードパーティー製PCIe Root Complex IPコア対応 ■プロセッサへインタフェースを備えたアプリケーションレイヤー ■FIFOデータインタフェース ■プロセッサからのレジスタアクセス可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• ASIC

当社で取り扱っている『NVMe Host Accelerator IP Core』について ご紹介いたします。 当製品はNVMe 1.4 規格に準拠し、PCIe 4.0 (8Gbps) x 8レーンで 動作するIntelliProp社のNVMeホスト用IPコア。 また、NVMeコマンドのキューイング発行機能を備えており、NVVeターゲット デバイスへ高速にデータアクセスを行うソリューションにお使いいただく ことができます。 【仕様(抜粋)】 ■NVM Express 1.4 規格準拠 ■PCIeハードブロックを使用した自動初期化に対応 ■サードパーティー製 PCIe Root Complex IPコアに対応 ■キューイング数thay đổi可能(最大64K) ■データバッファサイズ最大1GB ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• ASIC

『FPGA・ASIC向けIPコア SAS Target』は、SAS 3.0規格に準拠し、 最大転送レート12Gbps(1200MB/s)をサポートするSerial-SCSI(SAS) ターゲット(デバイス)用のIPコアです。 4つのブロック(Phyレイヤー、LINKレイヤー、PORTレイヤー、TRNレイヤー)と、 プロセッサ、SerDes、およびメモリインターフェイスにて構成。 SAS準拠のホストアプリケーションに接続して、OOB信号、プリミティブ、 およびSASフレームを送受信するように設計されています。 【仕様(抜粋)】 ■SAS 3.0規格準拠 ■SAS 3.0Gbps、6.0Gbps、12.0Gbpsをサポート ■リンク層/トランスポート層へのレジスタアクセス ■SerDes、PIPE、SAPISインタフェースをサポート ■OOBシーケンス、および、スピードネゴシエーションシーケンス対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• ASIC

『FPGA・ASIC向けIPコア SAS Initiator』は、SAS 3.0規格に準拠し、 最大転送レート12Gbps(1200MB/s)をサポートするSerial-SCSI(SAS) イニシエータ(ホスト)用のIPコアです。 4つのブロック(Phyレイヤー、LINKレイヤー、PORTレイヤー、TRNレイヤー)と、 プロセッサ、SerDes、およびメモリインターフェイスにて構成。 SAS準拠のデバイスアプリケーションに接続して、OOB信号、プリミティブ、 およびSASフレームを送受信するように設計されています。 【仕様(抜粋)】 ■SAS 3.0規格準拠 ■SAS 3.0Gbps、6.0Gbps、12.0Gbpsをサポート ■リンク層/トランスポート層へのレジスタアクセス ■SerDes、PIPE、SAPISインタフェースをサポート ■OOBシーケンス、および、スピードネゴシエーションシーケンス対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• ASIC

『FPGA・ASIC向けIPコア SATA RAID』は、RAID 0(ストライプ方式、および、 連結方式)を提供し、複数のストレージエンドポイント間でデータを分割し、 より高いシステムストレージパフォーマンスを実現するIPコアです。 SATAストレージデバイスとバックエンドデータインターフェイス間の データ転送にてきわめて低いレイテンシで動作するようにデザイン。 高速、かつ、大容量が求められるRAID 0ストレージソリューションに お使いいただくことができます。 【仕様(抜粋)】 ■RAID 0(ストライプ方式、および、連結方式)をサポート ■2の倍数のドライブで動作可能 ■SATA転送レート： 1.5Gbps、3.0Gbps、 および、 　6.0Gbps (自動スピードネゴシエーション対応) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• ASIC

当社が取り扱っている『FPGA・ASIC向けIPコア SATA Device ADCI』 についてご紹介いたします。 SATA 3.3 規格に準拠し、最大転送レート6Gbps(600MB/s)をサポートする SATAデバイス用のIPコア。 プロセッサ/ファームウェアによる操作が容易なADCIインタフェースを 備えているため、幅広いSATAストレージデバイスのソリューションに お使いいただくことができます。 【仕様(抜粋)】 ■SATA Revision 3.3 標準規格(1.5Gbps、3.0Gbps、6.0Gbps)に準拠 ■ADCI(Advanced Device Controller Interface)を含むApplication層、 　Transport層、Link層、Phy層をサポート ■OOB(Out of Band)をサポート ■DATAインターフェースにはFIFOを採用 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• ASIC

『FPGA・ASIC向けIPコア SATA Host AHCI』は、SATA 3.3 規格に準拠し、 最大転送レート6Gbps(600MB/s)をサポートするSATAホスト用のIPコアです。 AHCIインタフェースを備えているため、標準ドライバを用いて簡単に 接続することが可能。 また、SATAコア[Phyレイヤー、LNKレイヤー、TRN(トランスポート)レイヤー]、 SATAホストアプリ、およびAHCIレイヤーで構成されています。 【仕様(抜粋)】 ■SATA Revision 3.3 標準規格(1.5Gbps、3.0Gbps、6.0Gbps)に準拠 ■OOB(Out of Band)をサポート ■SerDes、PIPE、SAPISインターフェースのいずれかをサポート ■電力モード(partial/slumber)をサポート ■セルフテスト搭載 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• ASIC

当社で取り扱っている『FPGA・ASIC向けIPコア SATA Host APP』 についてご紹介いたします。 SATA 3.3 規格に準拠し、最大転送レート6Gbps(600MB/s)を サポートするSATAホスト用のIPコア。 Phyレイヤー、LNKレイヤー、TRN(トランスポート)レイヤー、 アプリケーション(アプリ)レイヤー、SerDes、およびFIFO インターフェイスで構成されています。 【仕様】 ■SATA Revision 3.3 標準規格(1.5Gbps、3.0Gbps、6.0Gbps)に準拠 ■OOB(Out of Band)をサポート ■DATAインターフェースにはFIFOを採用 ■SerDes、PIPE、SAPISインターフェースのいずれかをサポート ■電力モード(partial/slumber)をサポート ■セルフテスト搭載 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• ASIC

『TI AM62Ax Based OSM-LF Module iW-RainboW-G55M』は、 デュアルArm Cortex-A72プロセッサ @2GHzと4つのArm Cortex-R5Fコアを搭載し、優れた計算能力を提供します。 多様な高速インターフェース(PCIe、SGMIIなど)をサポートし、 -40℃～＋85℃の動作温度範囲に対応。 さらに、2GBのLPDDR4メモリ(最大8GBまで拡張可能)と16GBの eMMCフラッシュを備えています。 【機能(一部)】 ■AM62Ax with 64-Bit Quad Arm Cortex-A53 ■Dual core ARM Cortex-R5F Subsystem ■2GB LPDDR4 Expandable up to 8GB and 16GB eMMC Flash ■C7xV-256 Deep Learning Accelerator (2 TOPS) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 組込みボード・コンピュータ
• その他組込み系（ソフト＆ハード）

『TI DRA821Ux Based OSM SoM iW-RainboW-G59M』は、 デュアルArm Cortex-A72プロセッサ @2GHzと4つの Arm Cortex-R5Fコアを搭載し、優れた計算能力を提供します。 さらに、2GBのLPDDR4メモリ(最大8GBまで拡張可能)と16GBの eMMCフラッシュを備えています。 また、多様な高速インターフェース(PCIe、SGMII、USB 3.0、 RGMII、CAN、I2C、SPIなど)をサポートし、-40℃～＋85℃の 動作温度範囲に対応しています。 【機能】 ■AM62Lx with 64-Bit Dual Arm Cortex-A53 ■1GB LPDDR4 expandable up to 2GB ■8GB eMMC Flash expandable ■2 x 1Gb RGMII ■OSM v1.2 Size-SF LGA Solderable Module ■Form Factor： 30mm x 30mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 組込みボード・コンピュータ
• その他組込み系（ソフト＆ハード）

『Zynq UltraScale+ MPSoC (ZU7/ZU5/ZU4) 3U-VPX Plug-in Module iW-RainboW-G30V』は、AMD XilinxのZU7/5/4 Zynq UltraScale＋ MPSoCを 搭載しています。 さらに、最大504Kのロジックセルと230KのLUTを提供し、64ビット4GB PS DDR4 RAM with ECC(最大8GBまで拡張可能)と16ビット1GB PL DDR4 RAM (最大2GBまで拡張可能)を搭載。 また、8GB eMMCフラッシュ(最大128GBまで拡張可能)や多様なインターフェース (ギガビットイーサネット、USB 3.0、USB 2.0、PCIe Gen3など)を提供します。 【機能(一部)】 ■16bit, 1GB PL DDR4 RAM (Upgradable) ■8GB eMMC Flash (Upgradable) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 組込みボード・コンピュータ
• その他組込み系（ソフト＆ハード）

『Zynq Ultrascale+ MPSoC(ZU19/17/11EG)3U VPX Plug-in Module iW-RainboW-G35V』は、最大1,842Kのロジックセルと842.4KのLUTを 提供します。 さらに、デュアル64ビット、ECC付き4GB FPGA-DDR4メモリ(最大16GBまで 拡張可能)とデュアルコア1.2GHz ARM Cortex-A7プロセッサを備え、 32ビット2GB DDR4メモリ(ECC付き)を搭載。 最大32.75GbpsのFPGA GTYトランシーバー31チャネルや8個の光トランシーバー (VITA66.4準拠)を提供します。 【機能(一部)】 ■AMD Xilinx’s ZU19/17/11EG Zynq Ultrascale＋ MPSoC ■64bit, 8GB PS DDR4 RAM with ECC (Upgradable) ■Dual 64 bit, 8GB PL DDR4 RAM (Upgradable) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 組込みボード・コンピュータ
• その他組込み系（ソフト＆ハード）

『KU19P Kintex UltraScale+ 3U VPX Plug-in Module iW-RainboW-G47V』は、 AMD XilinxのKU19P、KU095、KU115 Kintex UltraScale＋ FPGAを搭載し、 最大1,842Kのロジックセルと842.4KのLUTを提供します。 さらに、デュアル64ビット、ECC付き4GB FPGA-DDR4メモリ(最大16GBまで 拡張可能)とデュアルコア1.2GHz ARM Cortex-A7プロセッサを備え、 32ビット2GB DDR4メモリ(ECC付き)を搭載。 最大32.75GbpsのFPGA GTYトランシーバー31チャネルや8個の光トランシーバー (VITA66.4準拠)を提供します。 【機能(一部)】 ■Dual ARM Cortex-A7 core processor of 1.2GHz speed ■32bit 2GB DDR4 for CPU with ECC ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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• その他組込み系（ソフト＆ハード）

『Virtex UltraScale+ 3U VPX Plug-in Module iW-RainboW-G47V』は、 AMDザイリンクスのVU13P、VU11P、VU9P、VU7P、VU5P Virtex UltraScale＋ FPGAを搭載し、最大3,780Kのロジックセルと1,728KのLUTを提供します。 デュアル64ビット、ECC付き4GB FPGA-DDR4メモリ(拡張可能)とデュアル コア1.2GHz ARM Cortex-A7プロセッサを備え、32ビット2GB DDR4メモリ (ECC付き)を搭載。 さらに、最大32.75GbpsのFPGA GTYトランシーバー31チャネル、8個の 光トランシーバー、および多様なインターフェースを提供します。 【機能(一部)】 ■Dual ARM Cortex-A7 core processor of 1.2GHz speed ■32bit 2GB DDR4 for CPU with ECC ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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• その他組込み系（ソフト＆ハード）

『i.MX 91 Pico ITX SBC iW-RainboW-G50S』は、64ビットARM v8.2-A アーキテクチャを採用したi.MX 91 CPUを搭載し、2GBのLPDDR4メモリおよび 16GBのeMMCフラッシュを備えています。 また、IEEE 802.11b/g/n/ac/ax Wi-FiおよびBluetooth 5.3の接続性、 デュアルギガビットイーサネット(TSN対応)をサポートし、-40℃～＋85℃の 動作温度範囲に対応。 これにより、産業、医療、自動車、航空電子工学などの垂直市場向けに 好適なモジュールとなっています。 【機能(一部)】 ■i.MX 91 CPU with 64-bit ARM v8.2-A Architecture ■2GB LPDDR4 memory and 16GB eMMC Flash ■IEEE 802.11b/g/n/ac/ax Wi-Fi ＆ Bluetooth 5.3 ■Supports 1 x Cortex-A55 cores ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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当社で取り扱っている『PCIe Gen4 x16 FMCモジュール』について ご紹介いたします。 VITA 57.4 FMC＋コネクタを備え、PCIe Gen4/Gen3/Gen2/ Gen1 x16スロット(最大256Gbps)をサポート。 単一モジュールでPCIeルートポートとエンドポイントの両方を提供し、 32Kb EEPROMによる設定保存機能を備えています。 【機能】 ■VITA 57.4 FMC＋ Connector ■PCIe Gen4/Gen3/Gen2/Gen1 x16 Slot (Upto 256Gbps) ■Single module supports both PCIe Root port and Endpoint ■32Kb-EEPROM ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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『PCIe Gen4 x8 FMCモジュール』は、VITA 57.1準拠のFMC HPCコネクタを 備え、PCIe Gen4/Gen3/Gen2/Gen1 x8スロットをサポートします。 単一モジュールでPCIeルートポートとエンドポイントの両方を提供し、 M.2 Key-M NVMeスロットを通じてPCIe Gen3 x2インターフェースを提供。 さらに、LVDS IOによるMIPI DSI ＆ CSIコネクタ、32Kb EEPROM、および 産業グレードの可用性と10年以上の長期サポートを特長としています。 【機能(一部)】 ■VITA 57.1 compliant FMC HPC Connector ■PCIe Gen4/Gen3/Gen2/Gen1 x8 Slot ■Single module supports both PCIe Root Port ＆ Endpoint ■M.2 Key-M NVMe slot with PCIe Gen3 x2 interface ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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当社で取り扱う『i.MX 91 SODIMM System on Module iW-RainboW-G50M』をご紹介いたします。 当製品は64ビットARM v8.2-Aアーキテクチャを採用したi.MX 91 CPUを 搭載し、Wi-Fi 6、Bluetooth 5.3、IEEE802.15.4の接続性を提供。 さらに、2GBのLPDDR4メモリ、16GBのeMMCフラッシュ(拡張可能)、 ギガビットイーサネットPHY、および多様なインターフェース (USB 2.0 OTG、SPI、I2C、UARTなど)を備え、-40℃～＋85℃の 動作温度範囲に対応しています。 【機能(一部)】 ■i.MX 91 CPU with 64-bit ARM v8.2-A Architecture ■Wi-Fi 6, Bluetooth 5.3 ＆ IEEE802.15.4 connectivity ■Supports 1 x Cortex-A55 cores ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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『MediaTek Genio 1200 OSM System on Module iG-RainboW-G70M』は、 クアッドコアArm Cortex-A78プロセッサとクアッドコアArm Cortex-A55 プロセッサを備えています。 最大16GBのLPDDR4Xメモリと最大128GBのeMMCフラッシュを提供し、1Gbps イーサネット、PCIe 3.0、USB 3.1などの多様なインターフェースをサポート。 さらに、-40℃～＋85℃の広い動作温度範囲に対応し、産業、医療、自動車、 航空電子工学などの垂直市場向けに好適なモジュールです。 【機能(一部)】 ■MediaTek Genio 1200 SoC with integrated NPU ■Quad-core Arm Cortex-A78 ＆ Arm Cortex-A55 processors ■Up to 16GB LPDDR4X ■Up to 128GB eMMC Flash ■1 x 1Gbps Ethernet ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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『i.MX 91 SMARC System on Module iW-RainboW-G50M』は、 64ビットARM v8.2-Aアーキテクチャを採用したi.MX 91 CPUを搭載し、 IEEE 802.11b/g/n/ac/ax Wi-FiおよびBluetooth 5.3の接続性を提供します。 さらに、2つのギガビットイーサネットPHY、2GBのLPDDR4メモリ、16GBの eMMCフラッシュ(拡張可能)、多様なインターフェース(USB 2.0、SPI、I2C、 UARTなど)を備え、-40℃～＋85℃の動作温度範囲に対応。 これにより、産業、医療、自動車、航空電子工学などの垂直市場向けに 好適なモジュールとなっています。 【機能(一部)】 ■i.MX 91 CPU with 64-bit ARM v8.2-A Architecture ■IEEE 802.11b/g/n/ac/ax Wi-Fi ＆ Bluetooth 5.3 ■Supports Cortex-A55 cores ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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『i.MX 95 SMARC System on Module iW-RainboW-G61M SoM』は、 6つのCortex-A55コア(最大2GHz)、M33コア(333MHz)、M7コア (800MHz)を備えています。 eIQ Neutron NPUにより、最大2.0TOPSのAI/ML処理能力を提供し、16GBの LPDDR5メモリ、16MBのQSPIフラッシュ、16GBのeMMCフラッシュを搭載。 さらに、Wi-Fi 6およびBluetooth 5.3のコネクティビティ、10GbE、USB 3.0、 PCIe Gen 3などの高速接続オプションを提供し、産業、医療、自動車、 航空電子工学などの垂直市場向けに好適なモジュールです。 【機能(一部)】 ■i.MX 95 CPU with Six Cortex-A55 cores operating up to 1.8GHz ■NPU with up to 2.0 TOP/s Neural Network performance ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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富士ソフト株式会社は幅広いラインナップでSystem on Module製品をお客様へ提供しております。 製品の取り扱いだけではなく、ソフトウェア・ハードウェアの受託開発の中で、 System on Moduleを活用した開発を行っております。 System on Module製品を活用することにより「自社製品×AI導入」が簡単に、短期間、低コストで可能になります。 これは、小型コンピュータモジュール（System on Module）製品がAI導入に必要な ハードウェアとソフトウェアを一体化して提供しているためです。 具体的には、プロセッサコア、通信インターフェイス、 メモリブロックなど、AIに必要な機能が一体化されているため、 開発や実装の手間を大幅に削減することができます。 本資料（全8種）では、小型コンピュータモジュールの導入メリットから活用方法を紹介したり、 「産業用ロボット×SoM」のメリットなどを紹介したホワイトペーパーから、 各SoM製品を紹介したチラシや活用事例（デモ）を紹介しています。 AI導入に興味をお持ちの方は是非ご一読ください。

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富士ソフトは『iW-RainboW-G34M/G37M』の国内販売店です。 IEEE 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi ＆ Bluetooth 5.0を採用。 i.MX 8M Mini Q/QL/D/DL/S/SL CPU or i.MX 8M Nano Q/QL/D/DL/S/SL CPUを搭載可能な製品です。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■i.MX 8M Mini Q/QL/D/DL/S/SL CPU ■i.MX 8M Nano Q/QL/D/DL/S/SL CPU ■10＋ years of Product Longevity Program ■IEEE 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi ＆ Bluetooth 5.0 ■Power and Cost Optimised ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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富士ソフトは『iW-RainboW-G46M』の国内販売店です。 i.MX 8XLite Dual/Solo CPU with 64-bit ARMv8 Architectureを採用。 本製品は、OSM v1.0 Size-SE LGA Moduleです。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■i.MX 8XLite Dual/Solo CPU with 64-bit ARMv8 Architecture ■Up to 2GB LPDDR4 Memory ■AEC-Q104＊ ■Supports Cortex-A35 cores ■Supports 1× 1Gb Ethernet with AVB ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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富士ソフトは『iW-RainboW-G40M』の国内販売店です。 i.MX 8M Plus Q/QL/D CPU with 64-bit ARMv8 Architectureを採用。 Up to 8GB LPDDR4 Memoryを搭載した製品です。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■i.MX 8M Plus Q/QL/D CPU with 64-bit ARMv8 Architecture ■NPU with up to 2.3 TOP/s Neural Network performance ■Up to 8GB LPDDR4 Memory ■IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi ＆ Bluetooth 5.0(ax is optional) ■10＋ years of Product Longevity Program ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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富士ソフトは『iW-RainboW-G53M』の国内販売店です。 1GB DDR4 Memory(Expandable based on chip availability)を搭載。 OSM v1.1 Size-SE LGA Moduleです。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■Renesas G2UL or A3UL SoC with 64-bit ARMv8.2 A Architecture ■Renesas FIVE SoC with AndeStar V5 Instruction Set Architecture ■1GB DDR4 Memory(Expandable based on chip availability) ■Supports Cortex-A55 cores(G2UL ＆ A3UL) ■Supports Cortex-M33 core for RTOS(G2UL) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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富士ソフトは『iW-RainboW-G27M』の国内販売店です。 i.MX 8 QM/QP CPU with 64-bit ARMv8 Architectureを採用。 本製品は、Q7 v2.1 Compatible SOMです。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■i.MX 8 QM/QP CPU with 64-bit ARMv8 Architecture ■Multi-OS Platform Support ■10＋ years of Product Longevity Program ■IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi ＆ Bluetooth 5.0 ■Dual 1000/100/10 Mbps Ethernet ■Q7 v2.1 Compatible SOM ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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富士ソフトは『iW-RainboW-G34M/G37M-Q7』の国内販売店です。 i.MX 8M Mini or i.MX 8M Nano Q/QL/D/DL/S/SL CPUを搭載。 64-bit ARMv8 Architectureを採用した製品です。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■i.MX 8M Mini or i.MX 8M Nano Q/QL/D/DL/S/SL CPU ■64-bit ARMv8 Architecture ■10＋ years of Product Longevity Program ■IEEE 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi ＆ Bluetooth 5.0 ■1000/100/10 Mbps Ethernet ■Modular ＆ Compact µQseven form factor 70mm X 40mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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富士ソフトは『iW-RainboW-G15M-Q7』の国内販売店です。 i.MX 6 QP/DP/Q/D/DL/S Core CPUを搭載。1000/100/10 Mbps Ethernetを 採用した製品です。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■i.MX 6 QP/DP/Q/D/DL/S Core CPU ■Multi format HD 1080p encode ＆ decode ■OpenGL ES 2.0, OpenVG 1.1 Graphic accelerators ■10＋ years of Product Longevity Program ■1000/100/10 Mbps Ethernet ■Modular ＆ Compact Qseven form factor 70mm X 70mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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