ソーラーリサーチ研究所の製品・サービス一覧

　重量物非接触搬送装置（フロートチャックSA-５C(SAN)型）は、新しく気体垂直噴流方式を採用しております。気体垂直噴流方式はクッション室にノズルより噴出する気体流を垂直気体噴流させることり、クッション室内の気体流の摩擦損失を減少させ、負圧発生の効果を増し、従来型より大幅に懸垂能力を増加させることで、保持安定力が増し、衝撃に強く、気体消費量をほぼ半減させました。 新方式： 気体垂直噴流方式の説明． 重量物非接触搬送装置（フロートチャックSA-５C(SAN)型）技術とは　空気を基板に向かって噴出することにより、基板を空中に浮遊した非接触の状態にて懸垂保持し、搬送することができます。 高負荷に対応しに対応し、低空気消費量を実現しました。 　

• ウエハー
• プレス金型

　非接触搬送装置「凸・凹レンズ共用ベルヌーイチャックW型」は、気体をレンズに向かって噴出することにより、非接触の状態にて懸垂保持し、搬送することができます。 　これはレンズと対じする作動面に凹・凸レンズの2種の曲率面を形成することにより可能になりました（特許Pend.）。 　作動面とレンズとの間隙が大きい場合、気体噴出部ノズル、クッション室および作動面とレンズとの間隙はそれぞれエゼクターのノズル、真空室およびデフューザの機能をはたします。そのためクッション室には負圧が生じレンズを引き寄せることになります。レンズが引き寄せられ作動面との間隙が小さくなると、クッション室は圧力室型エアクッション（ホバークラフト）の機能をはたし、クッション室の圧力は急激に上昇し、レンズを引き離します。このクッション室の均衡した圧力を保つ作動面とレンズとの距離を自動的に保持する距離にて、レンズを空中に浮遊した非接触の状態にて懸垂保持します。

• その他半導体
• その他半導体製造装置
• その他理化学機器

超細・長尺ワ－クを非接触吸引するため新方式： 気体垂直噴流方式（VGF方式)を採用。 ベルヌーイチャック「フロートチャックSA-CL型」シリーズは極細・長尺ワ－クを効率良く吸引するため新しく気体垂直噴流方式（VGFS)を採用しております。　　気体垂直噴流方式はクッション室にノズルより噴出する気体流を垂直気体噴流させることにより、クッション室内の気体流の摩擦損失を減少させ、負圧発生の効果を増し、従来型より大幅に懸垂能力を増加させることで、保持安定元力が増し、衝撃に強く、気体消費量をほぼ半減させました。

• ウエハ加工/研磨装置
• ウエハー
• 分離装置

ソ－ラ－リサ－チ研究所では、5.0ｍｍ□～ 微小ワークのチップを非接触にてチャックし 搬送する「クリーンルーム対応小型ベルヌーイチャック」を 開発しました。この装置は、気体を噴出することにより エゼクタ効果及びベルヌーイ効果による負圧と 圧力式エアクッション効果による正圧を生じ、小さく 裁断されたウエハチップを空中に浮遊した非接触（非接触） 状態にてチャックし、所定の場所に搬送します。 　　　　　 　この新機構として吸着パッドの周囲に排気路を変更する 回路を設けており、排気方向を変更します。そのため排気 が周囲のチップを吹き飛ばすことはありません。

• ウエハー
• CVD装置
• ウエハ加工/研磨装置

非接触搬送装置である「フロートチャックＬＮＡ－Ｓ型」は、空気を噴出することにより、セラミックグリーンシート・スルーホール基板・不織布・通気性シートを非接触にて懸垂保持し、搬送します。 非接触搬送装置「フロートチャックＬＮＡ－Ｓ型」は、ノズルより噴出する高速空気流が直接ワークに衝突しない機構のノズルを装着し、高速の噴出空気流により120μm厚さの薄い、脆いグリーンシート、厚さ５０μm超薄ガラス基板の破損、損傷をせずに搬送する機構になっております。、　 　また非接触搬送装置「フロートチャックLNA-S型」は使用空気消費量が少なく、効率が良い。　　　　　　　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 ◎特徴　 　１．セラミックグリーンシートを非接触にて 　　　搬送・ハンドリングする。 　２．スルーホール、穴あきシートも搬送可能 　３．120μm厚さの薄いセラミックグリーンシートを損傷・破損しない 　４．セラミックグリーンシートを損傷せずに搬送可能 　５．空気消費量が少ない。 　６．環境をよごさない。

• その他搬送機械
• 基板加工機
• 空圧機器

●気体を噴出することによりベルヌーイ効果・エゼクタ効果により生じた負圧によりLCOS個片を非接触にて吸引保持、搬送する。　 ●きず、汚れ、パッド跡を付けない。 ●クリーンルームにて使用可能 ●通気性ワーク、穴あきワーク、極薄柔軟ワークも可能 ●手操作にても使用可能

• ウエハー
• レンズ
• 専用IC

「6in・8inウエハ両用非接触ピンセット」(特許） 新しく気体垂直噴流方式を採用しております。　　気体垂直噴流方式はクッション室にノズルより噴出する気体流を垂直気体噴流させることり、クッション室内の気体流の摩擦損失を減少させ、負圧発生の効果を増し、従来型より大幅に懸垂能力を増加させることで、保持安定元力が増し、衝撃に強く、気体消費量をほぼ半減させました。 「6in・8inウエハ両用非接触ピンセット」のハンドルの先端の非接触搬送装置「フロートチャック」（特許）をハンドルを持つ手の操作により空気供給のＯＮ－ＯＦＦを行い、ウエハを非接触にて吸着し、脱着を行います。 ◎特徴 １．６ｉｎと８ｉｎウエハが同じピンセットでハンドリング出来る。 ２．手操作である ３．傷･汚れの付着がない。 ４．簡便である。 ◎適応 １．６ｉｎおよび８ｉｎウエハ 　　（他のウエハ用も製作しております。） ２．ガラス基板 ３．レンズ ４．チップ ５．太陽電池

• ウエハー
• エッチング装置
• 工業炉

ベルヌーイチャック「微小物の非接触搬送装置」は新しく気体垂直噴流方式を採用しております。　　気体垂直噴流方式はクッション室にノズルより噴出する気体流を垂直気体噴流させることり、クッション室内の気体流の摩擦損失を減少させ、負圧発生の効果を増し、従来型より大幅に懸垂能力を増加させることで、保持安定元力が増し、衝撃に強く、気体消費量をほぼ半減させました。 「微小物の非接触搬送装置」は、空気を基板に向かって噴出することにより、ワークを空中に浮遊した非接触の状態にて懸垂保持し搬送します。

• その他半導体製造装置
• その他搬送機械
• CVD装置

本製品は使用環境温度、化学的仕様に応じた製品を製作しております。超高温域て使用する石英ガラスは、高純度で熱・酸に強く機械的強度が高い等、数多くの特質を持っています。 　半導体製造工程における洗浄槽、酸化拡散炉、エッチング装置、ＣＶＤ装置等におけるウエハの非接触にて搬送、ガラスモウルディングレンズの非接触搬送が可能になりました。 　その他、アルミニュウム、SUS、PEEK他、使用環境に合わせて製作しております。 ◎特徴 １．耐熱1000℃可能 ２．使用温度環境に応じた材料を使用します。 　　PTFE. ・PEEK・アルミニュウム・SUS316他・石英 　　酸性・アルカリ性・腐食ガスに考慮 ◎対象ワーク １．高温ウエハ ２．ガラスモールドレンズ・プリフォーム ３．化合物半導体ウエハ ４．ガラス基板

• 蒸着装置
• ウエハー
• その他産業用ロボット

◎特徴 １．４５０℃の高温ウエハの非接触搬送が可能である。 ２．化合物半導体ウエハ(GaAs,ＩｎＰ,ＧａＰ）の下記の切り欠きウエハの非接触搬送が可能である。 ・Φ2～４ｉｎ ウエハ ・Φ２～４ｉｎｘ1/4ウエハ ・Φ２～４ｉｎｘ1/2ウエハ

• CVD装置
• プラズマ表面処理装置
• 加熱装置

「O-リンググリッパー」は、　空気を噴出することによりエゼクタ効果およびベルヌーイ効果による 負圧発生作用と、圧力室型エアクッション効果および気流のクッション効果による正圧発生作用とにより、 「O-リンググリッパー」は広範囲な径のリングを空気流により懸垂保持し搬送します。 このためリング表面に傷を付けたり汚したりすることが無く、また発塵を防止いたします。 また「O-リンググリッパー」には、クッション室の形状および噴射気体流に生じるコアンダー効果により１機種の「O-リンググリッパー」にて種々の径の異なるリングを把持し搬送することができます。 　このためリング径により機種を取り替える必要がなく、生産性が格段の向上し、設備価格の提言が可能になります。 ◎特徴 　 １．リングの把持力がソフトに懸垂保持できる。 ２．傷、汚れを付着させない。 ３．一機種で広い範囲の径の異なったOリング、円径、中空角状リング、欠　　損状中空体に対応可能。 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　４．保持安定性が良い。

• 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
• パーツフィーダー
• 空圧工具

気体垂直噴流方式（VGFS）を採用し、気体流の摩擦損失を減少させたベルヌーイチャック「フロートチャックSAC型」シリーズは新しく気体垂直噴流方式を採用しております。気体垂直噴流方式はクッション室にノズルより噴出する気体流を垂直気体噴流させることり、クッション室内の気体流の摩擦損失を減少させ、負圧発生の効果を増し、従来型より大幅に懸垂能力を増加させることで、保持安定元力が増し、衝撃に強く、気体消費量をほぼ半減させました。

• その他半導体製造装置
• その他機械要素
• 搬送・ハンドリングロボット

ベルヌーイ効果・エゼクタ効果・コアンダー効果を持つベルヌーイチャック「フロートチャックSAC型」の新機構を採用したオーダメイドの「ベルヌーイチャック・非接触搬送装置」製作いたします。 新機構：非接触搬送装置「フロ－トチャックSAＣ型」には吸引力を生じるエゼクタ効果を高めるためにコアンダー効果を付加させました。 ベルヌーイ効果と併せて高効率、気体消費量の少ない非接触搬送装置です 新方式「気流垂直噴流方式」ベルヌーイチャックを採用した非接触搬送装置です。

• その他半導体
• CVD装置
• 液晶ディスプレイ

◎特徴 １．４５０℃の高温ウエハの非接触搬送が可能である。 ２．化合物半導体ウエハ(GaAs,ＩｎＰ,ＧａＰ）の下記の切り欠きウエハの非接触搬送が可能である。 ・Φ2～４ｉｎ ウエハ ・Φ２～４ｉｎｘ1/4ウエハ ・Φ２～４ｉｎｘ1/2ウエハ

• 蒸着装置
• その他理化学機器
• ウエハー

排気回収機構を具え、クリーンルームへの排気の排出を減少させ、クリーンルーム内での使用を可能にした「SiCウエハ用ベルヌーイチャック」

• その他半導体製造装置
• 空圧機器
• ウエハ加工/研磨装置

「異なった曲率レンズのレンズに対応するレンズベルヌーイチャック」は、　空気を噴出することによりエゼクタ効果およびベルヌーイ効果による負圧発生作用と、圧力室型エアクッション効果および気流のクッション効果による正圧発生作用とにより、「異なった曲率レンズのレンズに対応するレンズベルヌーイチャック」は異なった曲率をの凹、凸レンズを空中に浮遊した非接触状態にて懸垂保持し搬送します。 このためレンズ表面に傷を付けたり汚したりすることが無く、また発塵を防止いたします。 　またレンズ曲率により機種を取り替える必要がなく、生産性が格段の向上し、設備価格の提言が可能になります。 ◎特徴 　１．レンズ・球の表面に接触せずに懸垂保持できる。 　２．傷、汚れを付着させない。 　３．一機種で広い範囲の曲率のレンズに対応可能。 　　　レンズ・球　非接触搬送装置　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　４．保持安定性が良い。 ◎ 適応 １．凸・凹レンズ ２．球 ３． 光ディスク用レンズ ４． 非球面レンズ ５． コンタクトレンズ

• ウエハー
• 空圧機器
• その他機械要素

ソーラーリサーチ研究所の垂直気体噴流方式の「非接触チャック」は、空気をガラス基板に向かって噴出することにより、ガラス基板を空中に浮遊した非接触の状態にて懸垂保持し、搬送することができます。 ●多種多様のワークに対応 ユーザーの業種は、半導体、FPD、偏光板、フィルム、光学、エレクロニクス、紙、繊維と多方面にわたり、納入実績は数百件に達している。 ワークの大きさは数mm角チップ/レンズから数m角ガラス、厚さも数μmのものもある。性状も反りのある ウエハ、スルーホール、通気性、柔軟性のあるワーク、表面塗布したワークと多種多様である。

• ウエハー
• 空圧機器
• その他機械要素

水和工程の含水したコンタクトレンズを人手で掴む「含水したソフトコンタクトレンズ用ピンセット」は、空気を噴出することによりコンタクトレンズを把持し移載します。 また脱着する際には搬送装置内部を昇圧させ脱着します。従って吸引操作および脱着操作には機械的な操作はありません。 全ての操作を空気流の作用により行っております。柔軟なコンタクトレンズに損傷を与えることなく搬送します。従って薄くて軟弱なコンタクトレンズに損傷を与えることなく搬送することが可能です。 水和工程の含水したレンズの把持・移載も可能です。 ◎特徴 １．コンタクトレンズの吸引把持・脱着を空気流により行う。 ２．水和工程の含水したコンタクトレンズのピックアップ･脱着が可能。 ３．真空吸着でないからレンズを変形・損傷させない。 ４．機械的な押し剥がしによる脱着機構でないからレンズを変形・損傷させない。

• その他搬送機械
• 樹脂器具・容器
• その他理化学機器

水和工程の含水したソフトコンタクトレンズを搬送します。 「ソフトコンタクトレンズ移載装置」は、空気を噴出することによりエゼクタ効果・ベルヌーイ効果・コアンダー効果による負圧の発生によるレンズの吸引把持と圧力室式エアクション効果による正圧の発生によるレンズの離反のバランスにより把持接触力を弱めてコンタクトレンズを把持し搬送します。 全ての操作を空気流の作用により行っております。柔軟なコンタクトレンズに損傷を与えることなく搬送します

• その他搬送機械
• コンベヤ
• 搬送・ハンドリングロボット

ソーラーリサーチ研究所にて発明開発した気体垂直噴流方式ベルヌーイチャック「フロートチャックSAC型」を採用使用したベルヌーイチャックシステム・非接触搬送装置を豊富な納入実績をもとにオーダーメイドにて製作します。 ・ウエハ非接触搬送装置 ・ガラス基板非接触搬送装置 ・非接触ピンセット ・太陽電池ウエハ非接触搬送装置 ・ウエハチップ非接触搬送装置 ・レンズ非接触搬送装置 ・フィルム非接触搬送装置 ・プリント基板、FPC非接触搬送装置 ・不織布非接触搬送装置 ・エア浮上高精度検査テーブル ・シート枚葉送出装置

• ウエハー
• その他半導体製造装置
• ウエハー

脆いフィルム、薄いシート、柔軟性シート、通気性シ－トを搬送する 「脆弱フィルム搬送装置」。 ◎特徴 １．脆い、弱い、薄いフィルムを破損せずに搬送が可能である。 ２．噴出気体流がフィルムに衝突しない。 ３．吸引圧力が保持面全体でほぼ均一である。 ４．フィルムの脆さに応じた吸引力に調整が可能である。 ５．フィルムの支持間隔が小さい。

• ウエハー
• アクチュエーター
• ガラス

非接触搬送装置「フロートチャックＳＡ－Ｃ型」理論計算式 本計算式は（有）ソーラーリサーチ研究所で開発した非接触搬送装置「フロートチャックＳＡ-Ｃ型」（特許）の理論計算式である。 「フロートチャックＳＡ－Ｃ型」の概要を以下に示します。また、仮定として（１）部材との隙間は「フロートチャックＳＡ－Ｃ型」のパッド半径に比べ非常に小さいとする。従って、流れは一次元流れで近似できるとする。(２)ノズルOから噴出された噴流はクッション室壁面に当るか若しくは滑らかにAB面に流れる。その場合､A近傍や噴流の衝突点C近傍では渦を含む２次流れが生じると推定される。しかしながら､この解析ではこれらの影響は無視する。(３)噴流やパッド内の流れの圧縮性は無視する。

• 空圧機器
• 半導体検査/試験装置

「５０μm厚　超薄型ガラス非接触搬送装置LNAS型」の非接触吸引機構は非接触搬送装置は空気噴出ノズルの直下に気体偏向器を設けております。 　気体偏向器により、ノズルより噴出した高圧空気流は直角方向に変流され、直接超薄型ガラスに衝突し、極薄ガラスを破損することはありません。　従って圧力線図に示すように超薄型ガラスに高圧噴出空気による局所応力を与えることはありません（負圧になっている）。 　このため薄いワーク、脆い超薄型ガラスも破損することはありません。 、

• ステッパー

ガラスモールドレンズのプレス成形金型への挿入・取り出しを非接触にて行う 「ガラスモールドレンズ非接触挿入・取り出し装置」です。 １．ケースより取り出し位置決め冶具に移裁する工程 ２．位置決めされたプリフォームをプレス金型に挿入する工程 ３．成形されたガラスモールドレンズをプレス金型より取り出す工程 を非接触にて行う。

• その他搬送機械

1.排気回収機構：クリ-ンルーム対応ベルヌーイチャック「フロートチャックWAS型」は、保持するウエハに対向する作動面と、作動面の中央部に設けられたクッション室と、クッション室中央部に設けられたノズルおよび作動面の外周にフードを設けて構成されています。 ノズルより噴出した高速空気流はクッション室壁面およびウエハと接触することなく作動面とウエハとの空隙に流入する。　クッション室に生じるエゼクタ効果による負圧発生量も増加し、負圧発生が効率良く行われてます。 　　作動面とウエハとの間隙を通過した排出空気は、周囲を取り巻くフードにより補足され、排気口より吸引され所定の場所に排出される。そのため高速空気噴流がクリーンルーム内に流入することが少なく、ゴミの排出、塵の巻き上げることがありません ２．位置決め機構：「フロートチャックWAS型」に装着しているガイドは、保持ウエハの外周可触部に接触するガイド底端部の形状が保持ウエハの自由移動を規制する機構になっているため、ウエハを非接触にて保持しているのに拘わらず位置決めが可能であります。

• その他半導体製造装置

クリーンルーム対応「ベルヌーイチャックWAS型」は、気体を噴出することにより効率よく、ワークを非接触（非接触）状態にて懸垂把持し、搬送します。 　クリーンルーム対応「ベルヌーイチャックWAS型」は、ノズルより噴出した排気を吸引捕捉する排気回収機構が設けられていますので排気のクリーンルームへの流出を防げます。 　そのためクリーンルーム内でのウエハ、ガラス基板他の非接触搬送に用いることが可能です。

• アクチュエーター
• ウエハー

通気性の薄いシート。フィルム、不織布、紙に対応。１枚ずつ送り出す。高速。

• 基板加工機

非接触である。 微小なワークを非接触にて搬送可能。 傷、汚れの付着がない。 損傷がない。

• その他半導体製造装置
• その他理化学機器

空気を噴出することによりアモルファス太陽電池・シリコン太陽電池・偏向板・ＦＰＣ・フィルムを空中に浮遊した非接触状態にて懸垂する非接触搬送装置「フロートチャック」（特許）にて構成される保持装置と「非接触支持走行装置」にて構成しております。 アモルファス太陽電池・　偏光板、フィルム、シート、ウエハ、ガラス、紙等のシートを非接触搬送装置「フロートチャック」（特許）により積層したシートを１枚ずつ送り出し、精度良く積層する装置である。本装置のフィルムと対処する箇所では非接触搬送装置「フロートチャック」を用いているため、キズ、汚れ、ストレス、静電気の付着がありません。

• その他産業用ロボット
• その他半導体製造装置
• その他機械要素

「非接触射出成形取り出し機」は、空気を噴出することにより高速空気旋回流の粘性作用によるエゼクタ効果により内部空間に負圧を生じさせ、この負圧によりワークを吸引するとともに、圧力室型クッション効果による反発作用によりワークを非接触にて吸引保持する。 　この非接触射出成形取り出し機を取り出しロボットにハンドとしてして装着することにより、ワークを非接触にて把持し、取り出すことが可能である。

• 射出成形機
• 空圧機器

フィルム、プリント基板、スルホール基板、紙、不織布、柔軟シート、通気性シートを気体を噴出することにより保持、搬送するチャック。

• その他搬送機械
• 基板加工機
• その他機械要素

ウエハ、チップ、レンズ、太陽電池基板、ガラス基板をピンセットのようにハンドルに付いたバルブをマニュアル操作により空気供給のＯＮ−ＯＦＦを行い。ウエハ、チップ、レンズを非接触にてつかむ。

• その他理化学機器
• 半導体検査/試験装置
• 画像処理機器

気体を噴出することによりワークを非接触にて懸垂保持し搬送する非接触搬送装置。気体噴出機構に新機構を採用しており、空気噴出口は噴出角度をワークに対して小さな角度を持たせている。気流の壁面接触による摩擦損失により生じる気流速度の減速が無い。負圧発生量は増加し、負荷発生効率は向上する。従来技術に比し格段に懸垂能力が増加し、気体消費量がほぼ半減している。そのため空気消費量の問題で採用をひかえていた負荷の大きいワーク、特にＬＣＤ用第８世代大型ガラス基板（2200mmｘ2200mm）の非接触搬送用に採用されている。

• その他半導体製造装置
• その他搬送機械
• 搬送・ハンドリングロボット

車内装用不織布(マット）を空気流にて把持し搬送する「不織布把持・搬送装置」 車の天井材、マット、内装用不織布を１枚ずつ把持し、成形機・プレス機に搬送します。空気を噴出することにより不織布との間隙に応じて負圧あるいは正圧を発生する発生する非接触搬送装置「フロートチャックＫＦ型」（特許）により不織布を把持し搬送します。 　非接触搬送装置「フロートチャックＫＦ型」は、真空吸着では不可能な通気性ワーク、薄い、柔軟ワーク、凹凸のあるワーク、脆いワークなど損傷することなく、把持し搬送が可能です。

• その他産業用ロボット
• その他機械要素
• 車体系部品

フィルム・アモルファス太陽電池・紙・グリーンシート・不織布等の柔軟物・通気性・発泡体・軟弱体を把持、チャックし搬送します。ワークに向かって空気を噴出することにより、ベルヌーイ効果による負圧を発生し、ワークを非接触状態にてチャックし、把持し、搬送、積層、ハンドリングします

• その他搬送機械
• その他半導体製造装置
• その他包装機械

気体を噴出することによりエゼクタ効果及びベルヌーイ効果による負圧発生と圧力式エアクッション効果による正圧発生により、ワークを空中に浮遊した無接触・非接触状態にて懸垂保持し、搬送、反転、傾斜する。ベルヌーイチャックともいう。排気回収機構により超クリーンルーム内での使用も可能。半導体ウエハ、ＬＣＤ・ＰＤＰガラス基板、プリント基板、セラミック基板、フィルム、紙、不織布、極薄ワーク、通気性ワーク等に対応

• その他搬送機械
• その他半導体製造装置
• その他機械要素

１．スルーホール穴あき基板、フィルム基板　吸着可能 ２．基板の大きさ、穴の位置に関係なく吸着可能 ３．段積み基板を１枚ずつ吸引 ４．吸着器の段取り替えが不要 ５．傷、汚れパッド跡を付着しない

• 基板加工機
• CVD装置
• その他半導体

送られてきたフィルムを非接触にて、精度よく揃えて集積する。　本装置は、弊社が開発しました空気を噴出することにより偏向板・ＦＰＣ・フィルムを空中に浮遊した非接触状態にて懸垂する無接触搬送装置「フロートチャック」にて構成される保持装置と、ワーク進行と同調して走行する「非接触支持走行装置」を採用しております。薄いワーク、柔軟なワークを汚れの付着・損傷させることなく、高速にて確実に精度よく集積いたします。

• その他搬送機械

基板の大きさ、穴に位置による吸着具の段取り替えの必要はありません。空気を噴出することによる負圧発生機能により基板を非接触の状態にて懸垂保持し、搬送します。従って基板に傷、汚れを付着させません。

• 基板加工機

ウエハを非接触チャッキングする 石英製 耐熱性 クリーンルームにて使用可能

• その他半導体製造装置

非接触にてウエハを搬送可能。ハンドが薄いためキャリアーへのウエハの出し入れが可能。クリーンルーム内で使用可能。アライメントが可能。

• その他産業用ロボット
• その他半導体製造装置
• 空圧機器

太陽電池基板、液晶基板、ウエハにフィルムに張り合わせる工程、不織布を単板に張り合わせる工程他、積層された柔軟性フィルムあるいは通気性のシートを精度良く基材に張り合わせる「フィルム張り合わせ装置」です。 　積層部および張り付け部においては、柔軟な薄いフィルムあるいは通気性のシートをキズ、汚れ、損傷を与えることなく懸垂保持可能な非接触搬送装置「フロートチャック」（特許）を採用しております。

• その他加工機械

１．　特徴 　ａ．非接触にて積層・段積みする ｂ．フィルムに傷・汚れを付着させない ｃ．高速である。 ｅ．クリーンである。 ２．適応 　ａ．偏向板 ｂ．ＦＰＣ ｃ．プラスチック板 ｄ．光輝金属板

• その他半導体製造装置

TAIKOウエハ、20μm厚さ超薄ウエハ、化合物半導体ウエハを損傷無く非接触にて懸垂保持搬送が可能。ウエハにストレスを生じさせない。 反りのあるウエハも損傷無く非接触にて懸垂保持搬送が可能。空気消費量が非常に少ないく、経済的である。

• その他半導体製造装置
• ウエハー
• 半導体検査/試験装置

アモルファス太陽電池、偏光板、導光板、フィルム、紙、シートを非接触にて送り出し、搬送、積層する装置。空気を噴出することにより非接触にてフィルムを搬送する非接触搬送装置「フロートチャック」（特許）を採用している。 ワークに傷、汚れ、を付着させない。弱い、脆いフィルムでも可能。

• その他産業用ロボット
• 半導体検査/試験装置
• その他機械要素