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当日は、新しいガラスカッター『OZREE』をお披露目いたします。 「ガラスカッター」は、1935年のMDI創業初期から長年にわたり、多くのお客様に愛され続けてきた、さまざまなガラス製品を切断するための工具です。私たちは、モノづくりの原点に立ち返り、先人たちが積み上げてきた「ガラスを切る」という情熱を再び燃え上がらせ、新しいガラスカッター『OZREE』を完成させました。 新しい『OZREE』は、生まれ変わった“見た目と機能”と、変わらない“想い”を込めた創業90周年の集大成です。これまで培ってきた技術と情熱をすべてこの1本に凝縮しています。ぜひ会場で、新しい『OZREE』の性能とその違いを実際にお確かめください。
当日展示会場では、半導体ウエハ-のチップ化工程をコンパクトなボディに集約した単体機「DIALOGIC DS Series」のデモンストレーションを実施予定です。また、SiCウエハー最先端半導体デバイスのチップ化工程の加工技術もご紹介いたします。
下記の展示会に出展致します! 【諏訪圏工業メッセ2023】 開催期間:2023/10/19(木)~2023/10/21(土) 開催場所:岡谷市民総合体育館/テクノプラザおかや 小間番号:東体育館115番 【高精度・難加工技術展2023】 開催期間:2023/11/29(水)~2023/12/1(金) 開催場所:東京ビックサイト 西2番ホール 小間番号:K-81 PCD部品加工製品をはじめ、様々な製品の展示を致します。みなさまお誘い合わせの上、是非足をお運びいただきますようお願い申し上げます。
★PCD化によるメリット ○摩耗・温度による径の変化が少ない ★先端が球形状であるPCDボールゲージのメリット 〇挿入時、測定対象物へダメージを与えづらい 〇傾いてても、測定対象物への挿入が可能 ○測定中、測定対象物の穴の中へのダメージを与えづらい
★自社で長年使用した実績有り アイディア部品を製品化! 作業効率UP・工数削減・連続加工性◎ ○加工対象に合わせて即付け替え、煩わしさ無し ○出量に合わせて止まり位置を調整 ○豊富なラインナップ、径と長さはご指定OK ○お使いのコレット径に合わせたオーダーメイド可能 ○仕様や材質変更、特殊構造等のご相談も承っております
★自社開発の治具で難形状、難加工に対応/調査分析技術で改善点を明確化! 保有設備だけでは難しい形状も治具を設計・開発する事で、製作を可能としています。 〇ワイヤー放電加工機専用の治具で複雑形状が可能に 〇円筒研削用の芯出し治具により振れの無い高精度な加工 その他にも様々な加工治具を設計・開発しています!
4月のMedtec Japan、6月の新価値創造展in機械要素技術展の2つの展示会に出展!少し遅くなりましたがその様子をお伝え致します。 【MedtecJapan】 会 期:4/19(水)~21(金) テーマ:医療部品製造設備の消耗部品へのPCD化提案、一般金属部品 として精密微細加工や細かな研削加工を得意とし、また簡単な 金属加工も治具を工夫し対応可能な点をアピール。 反 響:加工相談や見積対応中! 【新価値創造展in機械要素技術展】 会 期:6/21(水)~23(金) テーマ:金型部品メインの展示を脱却し、培った研磨技術を活かせる 刃物系やPCDで引き合いが増えているガイド・チャック部品系、 ピンゲージやコレットストッパー等のオリジナル製品を 主体とした展示とアピール。 反 響:ご相談案件を持って訪れて頂いた企業様が多数、案件推進中! ■今後の出展予定 【諏訪圏工業メッセ2023】 会 期:10/19(木)~21(土) 【高精度・難加工技術展2023】 会 期:11/29(水)~12/1(金)
【技能検定の概要】※ JAVADAのHPより引用 技能検定は、「働く人々の有する技能を一定の基準により検定し、国として証明する国家検定制度」です。技能検定は、技能に対する社会一般の評価を高め、働く人々の技能と地位の向上を図ることを目的として、職業能力開発促進法に基づき実施されています。 技能検定は昭和34年に実施されて以来、年々内容の充実を図り、令和5年4月現在、都道府県が実施する職種が111職種、指定試験機関が実施する職種が20職種となっています。技能検定の合格者は、確かな技能の証として各職場において高く評価されています。 【当社は資格取得奨励制度を導入しております】 当社は一人ひとりの能力開発・向上を目指して資格取得奨励制度を設けています。技能を向上させお客様へ提供する製品のより良い品質向上を目指しております。
【業績の概要】 三星ダイヤモンド工業は、当初、超硬合金が使用されていたフラット・パネル・ディスプレイ(FPD)などガラス割断用のメカニカルツールを放電加工、レーザー加工など電気加工技術を駆使してPCD(焼結ダイヤモンド)化し長寿命化を実現したが、FPDの向上によるガラス薄板化と割断品位向上への対応の課題があった。 その解決のため、PCDに対する放電加工技術を高度化し、稜線が鋭利で高精度な小径(Φ2mm以下)ホイールツールと、回転軸となる高真直度PCD小径ピン(Φ0.8mm以下)製造法を確立し、月産数万個レベルの生産を可能とした。 更に、この高精度放電加工技術に加え、ろう付け・研磨などにも新たな技術行うことで、新規工具・工業部品などの新たな商品を開発し、従来、PCDでは工業生産は困難とされていた微細複雑構造・形状を持つ部品や高精度・高品位な表面状態の商品(詳細情報)を提供しており、技術開発を基盤とする優れたものづくりを行っている。
水中タイプだけでなく油中タイプも複数台保有(計22台)し、ワイヤー線の最少径はφ0.03(髪の毛より細い)が利用可能、最少内Rでも高精度な加工ができます。 ◆ワイヤー放電加工30年の実績 ◆精密放電加工技術による高精度PCD特殊工具・部品類の新製品開発について ものづくり賞を受賞 ◆ワイヤー放電加工技能検定合格者複数人在籍 高精細な加工で厳しい品質要求に対しても実現可能です。
長年ろう付けに携わっており社内認定制度にて認められた技術者の蓄積した経験や、ろう付け面を増やす工夫、各種ろう材と部品材質の組み合わせで強度試験を繰り返し行い得られた結果から、安定して高い強度の接合が可能です。 その技術と厚み16mmの素材を利用する事で、極細パンチでも太い軸部で強固な連結により外れません。
【独自開発したPCD素材】 MDIのPCDは、ガラス切断工具の耐久性を追求していくなかで素材メーカーと共同で独自素材を開発。 ダイヤ粉末の粒子径が1㎛以下の超微粒であり、一般的なPCD素材と比較し ・耐摩耗性の向上と欠損性を克服 ・PCD特有のエッジカケやチッピングが発生しない といった特性を持ち、加工性に優れ繊細かつ高精度な加工が可能となっています。 【PCD高精度加工ノウハウ】 その高硬度を活かし一般的には超硬合金や脆性材料の切削、研削用の工具に用いられており、MDIでは、長年に渡りガラスを含む脆性材料の切断用のPCD工具を製造、㎛レベルでの高精度加工、品質検査技術を蓄積しています。
【実績紹介】 ○部品名:センタレスブレード ○装置名:センタレス研削盤 ○用途 :当社での加工品(焼結PCD製/φ0.8×21L)で使用 ■はじめに(現場から) 自社製造部門より、ボトルネック工程での設備稼働率向上、 段取り替え時間削減に繋がる施策の相談を頂いた。 ■現状分析 該当工程で、センタレス研削盤で超硬製ブレードを使用、 摩耗により毎日1回1時間、交換による段取り替え作業が発生していた。 また摩耗品は廃棄している状態だった。 ■課題発見・提案 ブレード交換の段取り替え時間削減に向け、 耐摩耗性の高いPCD製ブレードを提案。 他社ではPCD製で1mm以下の厚みでの反りが出ない品質は 製作不可であったが、高硬度部品事業では反りが出ない品質を実現。 ■実施、効果 1日1回発生していた段取り替え作業が、10日に1回まで減少。 一カ月で18時間の工数、18枚の廃棄ロス削減を実現しました!
★ワイヤー放電加工による微細加工 ★長年のろう付け技術の蓄積による強固なろう付け技術 ★独自の研磨技術により約0.06μmの精密仕上げが可能 ・超硬パンチに比べ10倍以上の長寿命化(1億5千万ショットの実績) ・チッピング防止処理 ・超硬の境界部分に段差・凹みのない加工技術 ・同軸度0.003mm以内、加工精度±0.002mm以下 先端φ0.5mm以下の加工についてもご相談下さい ※本製品は、当社「PCD金型部品」の加工事例です。 ※詳しくは、「PDFダウンロード」から、加工事例をご覧ください。
異種材同士の連結技術を活かし、摩耗しやすい噴射部分のみPCD化 ボディはSUS、スチール、複雑な形状での組み合わせも可能 専用治具により同軸度3μm以下を実現 ・ボディ部:スチール、ノズル部:PCD 連結技術 ・孔径φ0.25mm、深さ1.2mm(PCD) ・位置精度0.003mm以内 ※本製品は、当社「PCD耐摩耗部品」の加工事例です。 ※詳しくは、「PDFダウンロード」から、加工事例をご覧ください。
★長年のろう付け技術の蓄積による強固なろう付け技術 ★独自の研磨技術により約0.06μmの精密仕上げが可能 ★ワイヤー放電加工による微細加工 水中タイプだけでなく油中タイプも複数台保有し、ワイヤー線の最小径はφ0.03mmが利用可能。これにより、パンチの極細軸、ダイの複雑形状や最小内Rでも高精度な加工ができます。 ・超硬ダイに比べ10倍以上の長寿命化 ・チッピング防止処理 ・ワイヤー径φ0.03mmでR0.02mmの形状も対応可 ・加工精度±0.002mm ※本製品は、当社「PCD金型部品」の加工事例です。 ※詳しくは、「PDFダウンロード」から、加工事例をご覧ください。
従来のルビーや超硬の先端球に比べ、耐摩耗性が向上。さらに軸もPCDで制作することにより耐折性も向上しました。 先端の球体、PCD以外のボディ部分の形態もご要望に合わせて制作を承ります。 ・全てPCD化、細くてもたわみの無い測定が可能 ・先端球0.3~1.2mm(自社真円度測定機で使用中) ※本製品は、当社「PCD耐摩耗部品」の加工事例です。 ※詳しくは、「PDFダウンロード」から、加工事例をご覧ください。
センタレス研磨にて加工対象の支持用途に! PCD製は超硬製に比べ10倍長持ち!(※当社比) 更に厚さ0.3mm以下でも反らない加工が可能。 ・超硬に比べ10倍以上の長寿命化(自社センターレス研削盤で使用中) ・厚さ1mm以下でも製作可 ・強度UPを目的とした連結技術 ・反りを極限まで抑える加工方法 ※本製品は、当社「PCD耐摩耗部品」の加工事例です。 ※詳しくは、「PDFダウンロード」から、加工事例をご覧ください。
三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ&ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム(GaN)、アルミナ(Al2O3) 、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素(Si3N4)、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工(個片化)する技術です。 MDI独自技術であるSnB「スクライブ&ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため環境に優しく、生産コストの削減が可能です。 【MDI独自技術SnB(スクライブ&ブレーク)の特徴】 ■高周波デバイスやパワーデバイスに対して、安定高速切断加工が可能! ■高精度・高品質な切断加工でストリート幅削減&小サイズ対応が可能! ■さまざまな半導体/電子部品の加工に対応! ■多層構造の複合材料にも対応! 長年培ったノウハウと理論化したシミュレーションで最適な加工方法をご提案します。 ※詳細はカタログをダウンロード頂くか直接お問い合わせ下さい。
当社で使用するPCD素材は、大手素材メーカーと共同で開発。 粒子相互の結合も強化しており他社製に比べ耐摩耗・欠損性に優れています。 高寿命化(他の金属部品対比10~100倍)によるメンテナンスフリー化を実現! 廃棄ロス削減=『お客様を通じて地球環境保護に貢献するモノづくり』をお手伝いさせていただきます。 【他の対応材質】 超硬、SUS、スチールなど様々な素材の高精度部品加工もお任せください。 【主な保有設備・技術】 ■平面研削盤:直角・平行・平坦2μm以下 ■ワイヤー放電加工機:水中ワイヤー20台以上、油中ワイヤー3台保有。70μmの孔加工実績あり ■鏡面加工:焼結ダイヤモンド面粗さ0.01μm以下 ■ロウ付け機:様々な大きさ・形状に対応可能 ■PG(プロファイルグラインダー)、円筒研磨機を保有 ※お客様のお困り事に対応しながら技術の蓄積・関係構築・製品化を進めております。 まずはお気軽にお問い合わせ下さい。
ガラス切断を例にしたスクライブのメカニズムです。 スクライブは硬くて脆いという硬脆材料の物性を利用した切断方法です。 微細な傷(クラック)を正確に制御して発生・進展させることで高精度な 切断を高品質に実現できます。 【スクライブ時のクラックは二段階】 第一段階:スクライブホイール負荷時にクラックが進展 第二段階:ホイールが通り過ぎた後、残留応力により再度クラックが進展 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
メカニカルスクライブ加工のための工具(ツール)は自社開発~生産を しています。 ダイヤモンドをベースとしたツール素材の探索、材料に適した形状を開発し、 難削材であるツール素材の加工技術も確立しています。 <素材探索> ■ツールの寿命を延ばすために、PCD(ダイヤモンド焼結体)をベースとした ツールを開発 <形状開発> ■簡単に切断加工ができるように考えられたのが、チップを ホイール形状にしたガラスカッター ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『スクライブ&ブレイク加工』は、加工素材の物性を利用した切断加工方法です。 水を使用しないドライ加工であり、加工速度も高速化が可能。 一方で、素材の物性(特に結晶方位)に大きく影響されるため、加工のプロセス条件を見出すことが難しい側面を持っています。 また、スクライブ&ブレイク手法は、ガラスのような硬くて脆い材料を切断する 方法として古くから使われてきた手法です。 【特長】 ■微細加工への対応 ・薄い基板の小チップ切断にも好適 ・加工時の振動も少なく、チップが飛んでしまうようなこともほとんどない ■曲線加工への対応 ・応用で曲線への加工(3D加工)に対応 ・レーザスクライブでは更に小さい半径での切断が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
三星ダイヤモンド工業の「スクライブ&ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工(個片化)する技術です。 独自の技術である「スクライブ&ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため生産コストの削減が可能です。 【特徴】 ■多くの材料に対して、安定高速切断加工が可能! ■高精度・高品質な切断加工でストリート幅削減&小サイズ対応が可能! ■さまざまな半導体/電子部品の加工に対応! ■多層構造の複合材料にも対応! 長年培ったノウハウと理論化したシミュレーションで最適な加工方法をご提案します。 ※詳細はカタログをダウンロード頂くか直接お問い合わせ下さい。
1935年に三星ブランドのガラス切り工具の生産・販売を開始して以来、進化を続けながらお客様に愛されてきたロングセラー製品。 新たにAPIOやPenett刃先付きガラスカッターがラインナップに加わり、FPD、建築、自動車用ガラスからホビー用途まで、各種ガラス材質と厚みに幅広く使用できる高性能なガラスカッターです。 各種用途別に最適な仕様をご選択ください。
端面品質、端面強度を高めるための大きな武器となります。 テーブルθ回転と自動アライメント機能により、スムーズ、且つ高精度なX/Y ブレークを実現。 またブレーク機能とカメラ部は別のビームにて構成された堅牢な造りとなっています。
自動演算により、最短タクトで各ヘッドが駆動し、任意のヘッド毎にそれぞれ分断条件の設定が可能。 多様化するアプリケーションに対して、搭載ヘッド数に応じたカッティングソリューションをご提案いたします。 ≪基本スペック≫ ■対応基板厚み 単板0.4mm-1.1mm 貼り合せ基板0.8mm-2.2mm ■スクライブ速度 500mm/sec MAX ■スクライブ精度 直線±40µm
≪量産性(歩留り向上)の視点≫ ●「 ガラスエッジ乗り上げ時の切り線飛び」「交点(クロス)飛び」が発生しない ● Process Window(スクライブ荷重領域)が広い ≪品質の視点≫ ● ガラス割断後の「ガラスエッジ強度」が高い ●「 内切り切断」が可能 ≪作業効率の視点≫ ● ガラス材質に関係なく、ひとつの刃先で良好な切断が可能 ● スクライビングホイールの寿命安定化
● ブレーク工程の簡素化またはブレーク工程を無くすことが可能 ● 脆性材料用(シリコン、光学ガラス等)の各種バリエーションに対応 ● 保護フィルム上(10~50μm)や各種膜付き基板でも安定した切断が可能
ガラスを始めとした脆性材料をスクライブする万能ツールとして活用されてきたスクライビングホイールです。
● 量産性の向上 ● 品質管理と寿命管理が可能 ● 作業効率の向上 ● 用途に応じ、マグネットタイプとピンタイプがあります。
“高浸透刃先 PenettⓇ” を用いることにより、分断が困難であったLCD の異型分断が可能。 DXF ファイルデータを取り込み、円形・楕円形・曲線など、任意の形状に対応できます。 MMPシリーズは、シングルヘッドのMPシリーズのマルチヘッドタイプ。 【基本スペック】 ■対応基板厚み 単板0.4mm-1.1mm 貼り合せ基板0.8mm-2.2mm ■スクライブ速度 500mm/sec MAX ■スクライブ精度 直線±40µm 異型±100µm
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