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タカヤ株式会社は、超高速検査で実装基板の様々な不良を確実に検出する フライングプローブテスタの新モデル「APT-2400F/APT-2600FDシリーズ」を発表しました。 微細な部品配置や接続を高精度にチェックできる 最先端クラスの検査技術を搭載し、 わずかな不良やリスクも見逃さず、製品の品質向上を強力にサポートします。 また、当社独自の制御機構とセンシング技術により、 変動しやすい環境下でも信頼性の高い検査を実現し、 リコールリスクの低減といった品質管理への貢献が期待できます。 さらに、誰でも直感的に操作できるユーザーフレンドリーなインターフェースを採用、 特に労働力不足が深刻化する現場において 負担軽減を図りながらも 高い検査精度を確保でき、生産性の向上に寄与します。 ※詳しくはPDF資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
タカヤ株式会社（本社：岡山県井原市井原町661-1 代表取締役社長：岡本 龍二）のフライングプローブテスタが、一般社団法人エレクトロニクス実装学会（以下、「JIEP」）が顕彰する「技術賞」を受賞しました。同賞は、JIEPが実装技術の発展・教育などに関する業績や貢献を顕彰する賞の一つで、主に エレクトロニクス実装技術の発展に顕著に寄与した技術に対して授与される賞です。 このたび、当社のフライングプローブテスタが「技術賞」という栄誉ある賞をいただけたことを、社員一同、心より光栄に存じます。本技術の開発に携わったすべての関係者の努力と情熱、そして日頃よりご支援いただいているお客様・パートナーの皆様に深く感謝申し上げます。 タカヤ株式会社は、今後も「ものづくりの現場に革新をもたらす技術」を追求し、エレクトロニクス実装分野のさらなる発展に貢献してまいります。
平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。 タカヤ株式会社は 2025年6月4日（水）～6日（金） 東京ビッグサイトで開催される『電子機器 トータルソリューション展2025』に出展します。 【出展製品のご紹介】 産業機器事業部より フライングプローブテスタの新モデル APT-2600FD-A を展示します。APT-2600FD-A は、高密度実装基板の検査に対応した業界最高クラスのプロービング精度を誇る 画期的な検査装置です。独自の制御機構とセンシング技術により、あらゆる環境下で信頼性の高い電気検査を実現します。 「新技術を搭載したフライング式インサーキットテスタの開発」において、その技術的独自性と将来性が高く評価され、一般社団法人 日本電子回路工業会が主催する「第21回 JPCA賞（アワード）」 奨励賞を受賞いたしました。 また、 RF事業部/ソリューション事業部より、「RFIDで製造業DXの未来を創る」課題解決のための最新ソリューションを展示します。 皆様のご来場をお待ちしております。
2025年5月14日（水）～16日（金）にインテックス大阪にて開催されました「第1回［関西］ネプコン ジャパン -エレクトロニクス開発・実装展-」におきまして、タカヤ株式会社ブースへお立ち寄りいただいた皆様、誠にありがとうございました。 当日は、フライングプローブテスタの新モデル APT-2600FD-A をはじめ、グループ会社 エスタカヤ電子工業株式会社の カメラモジュール撮像テスタ DX3241 など、最新の検査ソリューションをご紹介させていただきました。 多くの皆様にご興味をお持ちいただき、貴重なご意見やご質問を賜りましたこと、心より御礼申し上げます。 ご紹介させていただいた製品や技術について、さらに詳しい資料のご希望やご相談がございましたら、どうぞお気軽にご連絡ください。今後とも、皆様の開発・製造現場に貢献できる製品・サービスの提供に努めてまいります。 引き続き、タカヤ株式会社をどうぞよろしくお願い申し上げます。
タカヤ株式会社は 2025年1月22日（水）～ 24日（金） 東京ビッグサイトで開催される「第39回 インターネプコン ジャパン エレクトロニクス製造・実装展」 に出展しました。 出展製品 産業機器事業部 ○フライングプローブテスタ ・新モデル「APT-2600FD-A」＊国内初出展 RF事業部/ソリューション事業部 ○RFID製品 ・RFID × IoTプラットフォーム ・RFID常時監視ミドルウェア ・RFID持出管理システム ・RFID入出庫プラグインパッケージ 弊社ブースにお立ち寄りいただいたお客様、誠にありがとうございました。出展製品に対して、ご質問などありましたら遠慮なくお問い合わせください。
タカヤ株式会社は、2025年3月11日(火)～13日(木)の3日間、拓殖大学 文京キャンパスにて開催されます 第39回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会 に企業ブースを出展します。 本大会は、一般社団法人エレクトロニクス実装学会様 運営の元 エレクトロニクス実装技術に関する最新の研究開発成果を互いに発表し、情報交換をする場として 毎年開催されております。 2023年より 現地参加とオンライン聴講のハイブリッド開催を実施されており、産学のエレクトロニクス実装技術関係者を中心に、約700名 の方が集います。 ご来場の際は 是非、タカヤのブースまでお越しください。（聴講には申込登録、参加費の支払いが必要です。）
第41回流通情報システム総合展「リテールテックJAPAN 2025」は、流通業界が直面する課題—人手不足、消費行動の変化、物流法改正への対応 など—を解決する最新の「流通DX」技術を紹介する展示会です。 タカヤのブースでは、最先端の自鳴タグを活用した万引き防止ソリューションを展示。セキュリティ向上による店舗の省人化への対応、売上向上への貢献を実際にご体験いただけます。 【展示品のご紹介（一部）】 最新式万引き防止システム「Wi-dimo」 防犯エリアからタグが出ると自動で発報し、戻ると即座に停止。防犯ゲートを設置できな店舗でも簡単に導入可能で効果的な防犯対策を実現。 展示品の体験を妨げることなく防犯が可能。導入店舗では売上が40％向上した事例あり。 世界初！緩み検知機能付き自鳴タグ「HAWK-GRIP FIVE」「 HAWK-GRIP FIVE COM」 他社にはない独自の特許技術で不正なタグの取り外しを検知。高い防犯効果が評価され、3年間で36万個導入の実績。 他にも多数製品を出展します。ぜひタカヤブースへお立ち寄りいただき、次世代のセキュリティを体感してください。
RFIDとは？ RFIDとは、Radio（無線） Frequency（周波数） Identification（認識）の略語です。無線通信を利用して物体や人を識別・追跡する自動認識技術です。 RFタグとRFIDリーダー（読み取り装置）の間で電磁波や電波を送受信し、非接触でRFタグの情報を読んだり書き換えを行います。 タカヤは、25年以上にわたりRFIDリーダライタを製造してきた老舗メーカーです。当社は、信頼性の高い製品を提供するだけでなく、迅速に対応できるサポート体制を整えています。 充実した製品資料や貸出用デモ機器は、国産メーカーならではの行き届いたサービスとして、多くのお客様から高く評価されています。 またRFID技術は、施設の入退場管理、工場の工程管理、倉庫の入出荷検品など、さまざまな分野で活躍しています。 私たちは、RFID技術を活用したデジタル化や業務改善に取り組みたい企業様に対し、最適な活用法をトータルで提案いたします。 業務課題が明確になっているお客様、既存の運用に問題を感じているというお客様も、ぜひ一度タカヤにお問い合わせください。
近年、RFID技術は物流管理や在庫管理をはじめとするさまざまな分野で急速に普及しています。従来のバーコードシステムでは対応しきれない効率化や精度向上を求め、多くの企業がRFIDへの移行を検討しています。しかし、RFID導入には専用のラベルプリンタやソフトウェアが必要であり、初期コストや操作の複雑さが導入の障壁となっていました。 こうした課題を解決し、より多くの企業のRFID導入を促進するため、タカヤでは「RFIDエンコード用ソフトウェア」の無償提供を開始します。このソフトウェアは、バーコードデータやCSVファイルを簡単に取り込むことができ、直感的な操作でRFタグへのデータ書き込み（エンコード）を実現します。これにより、RFIDを初めて試してみたい企業や、PoC（概念実証）を迅速に進めたい企業にとって、RFID導入のハードルを大幅に下げることが可能です。
UHF帯RFIDとは？ UHF帯RFIDは、860～960MHzの周波数帯を使用する無線通信技術です。この技術は電波方式を採用しており、HF帯の電磁誘導方式に比べて通信距離が長いという特長があります。通信距離は数センチから数メートルに及び、一括で複数のタグを読み取ることが可能です。そのため、物流や在庫管理など、広範囲で効率的な読み取りが求められる場面で広く活用されています。通信速度も速く、大量のデータを迅速に処理できるため、アパレル業界や製造業界での活用が進んでいます。ただし、金属や水分の影響を受けやすいという課題もあるため、そうした課題についても解説します。
HF帯は「High Frequency（短波帯）」の略で、13.56MHzの周波数を利用します。 HF帯は通信距離が短く、安定した通信性能と高いセキュリティ性を持つことから、さまざまな分野で利用されています。 HF帯RFIDは、13.56MHzの周波数帯を使用する近距離無線通信技術です。この技術は電磁誘導方式を採用しており、UHF帯の電波方式に比べて水分や金属の影響を受けにくいという特長があります。そのため、通信距離は5～70cm程度と短いものの、安定した通信性能が求められる場面で広く活用されています。通信距離が短いながらも高速なデータ転送が可能で、セキュリティや個別認証が重要な用途に適しています。 身近な例として、交通系ICカード、住民基本台帳カードなどの個人認証、医療の検体管理や手術用具管理が挙げられます。これらは日常生活や産業分野でその利便性を発揮しています。さらに、スマートフォンに搭載されるNFC（Near Field Communication：近距離無線通信）もHF帯の一種です。NFCはキャッシュレス決済やデータ共有など、現代のデジタルライフを支える重要な技術として広く利用されています。
APT-2400F は、高密度実装基板の検査に対応できる業界最高クラスのプロービング精度を誇りつつ、 独自の制御機構・ センシング技術により、あらゆる環境下で信頼性の高い電気検査を実現する、 次世代のフライングプローブテスタです。 岡山本社/東京支店のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストを承ります。 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
APT-2400F-SL は、APT-2400F の基本性能をそのままに、対応基板サイズを W635×D610mmまで拡大した大型モデルです。 さらに、オプションの分割検査機能を追加することで、最大W985×D610mmの長尺基板の検査が可能です。 搭載部品高さ 上面60mm/下面120mm、基板重量15kgまで対応できますので、 車載/航空機/医療機器/電源基板/プローブカードなど、サイズが大きく重量のある基板の検査に適しています。 岡山本社/東京支店のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストを承ります。 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
APT-2600FD は上下のフライングプローブを同時使用した、最大6プロープのコンビネーション検査が行える 次世代のデュアルサイドフライングプローブテスタです。 テストカバレッジ向上と共に、基板反転動作による製品破損リスクを軽減し、検査時間も大幅に短縮します。 高機能な測定システムと多彩な機能を備え、試作から量産までの品質向上に貢献します。 岡山本社/東京支店のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストを承ります。 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
APT-2600FD-SL は、APT-2600FD の基本性能をそのままに、対応基板サイズを W635×D610mmまで拡大した大型モデルです。 さらに、オプションの分割検査機能を追加することで、最大W985×D610mmの長尺基板の検査が可能です。 搭載部品高さ60mm、基板重量15kgまで対応できますので、車載/航空機/医療機器/電源基板/プローブカードなど、 サイズが大きく重量のある基板の検査に適しています。 岡山本社/東京支店のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストを承ります。 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
【EMS企業様への導入実績】 ・基板の試作段階から電気的な検査を行うことで、量産前の品質保証を実現。 ・基板設計や部品選定の最適化を早期に行い、後工程での不良削減に寄与。 【お客様がかかえられていた課題】 治具の再作成コスト: 治具式テスタでは、試作や設計変更のたびに専用の治具を再作成する必要がある。 設計変更のたびに治具の修正が求められ、コストや時間が大幅に増加していた。 設計変更への対応力不足: 従来の検査方法では柔軟な設計変更対応が難しい。 リードタイムが長く、試作段階での迅速な検証が難しい場合があった。
IEC60384-1に準拠した高精度な検査が可能です。固定コンデンサなど電子部品の特性を国際基準で保証し、高密度基板の品質向上を実現します。設計変更やプロトタイプにも柔軟に対応し、コスト効率の高い検査ソリューションを提供します。 【導入実績】 ・高密度実装基板の検査を実施し、精密な基板に対応した品質保証を実現。 ・IEC60384-1規格（固定コンデンサの性能基準）に準拠した検査を可能とし、国際基準に対応した製品品質を保証。 【お客様の課題】 部品間ピッチの狭さ: 高密度基板では部品間のスペースが極めて狭く、従来の治具式検査では物理的な接触が困難。 特に0.2mm以下の狭ピッチ部分や高ピン数の部品で、検査精度が低下する可能性。 規格対応の必要性: IEC60384-1に代表される国際規格への対応が求められる中、規格に基づいた検査項目を確実に実施する体制が必要。 特に固定コンデンサや特殊部品の特性測定が精密かつ迅速に行えることが求められる。 検査カバレッジの限界: 特にテストポイントが減少した設計では、物理的なアクセス不足により、検査カバレッジが低下するリスク。
通信インフラやサーバー向けの大型基板検査では、治具レス検査が特に有効です。基板サイズが大きくても効率的に対応でき、柔軟性と精度を兼ね備えた検査手法が品質向上とコスト削減に寄与します。これにより、通信インフラやサーバー分野での信頼性確保に大きく貢献します。 【導入実績】 ・大型基板特有の品質要求に応じた検査技術を確立。 ・通信インフラ機器やサーバー向け製品で使用される高精度な基板の信頼性を保証。 【お客様がかかえられていた課題】 大型基板の取り扱い: 治具式テスタでは、サイズが大きい基板に対応する治具の設計・製作が困難。 重量や取り回しの制約から、段取り時間が長くなる。 設計変更への対応: 大型基板ではテストポイントの数が多く、設計変更時に治具の修正コストが増大。 検査工程の柔軟性が低いため、少量多品種の製造に適していない。 コストと保管スペース: 大型基板用の治具は製作コストが高く、保管スペースを圧迫。 複数の製品ラインを運用する場合、治具の管理が複雑化。
外観検査・非接触スキャン・物理プロービングを組み合わせた検査体制で、医療機器分野での厳しい信頼性基準を満たし、品質向上とコスト削減を両立します。 【導入実績】 ・インライン検査での全数検査を実現し、製品品質を保証。 ・バウンダリースキャン技術との連携により、大型基板や複雑な設計基板での不良検出能力を強化。 【お客様がかかえられていた課題】 APT単体での限界: フライングプローブテスタは電気特性検査に優れるが、BGAやQFPなどピン接続が隠れた部品ではプローブの物理的アクセスが困難。 高密度基板ではプロービングだけでカバーしきれない部分が発生。 AOIでの制約: BGAや大型コンポーネントの下部にある不良（ハンダブリッジや接続不良）を検出できない。 多層基板の内部接続や微小短絡は検知できない。 大型基板では視野を超える部分が発生し、全域を効率的に検査するのが難しい。 大型基板や複雑設計の課題: 大型基板では、AOI・APTの双方で検査時間が増加しやすく、生産性が低下。 高密度実装基板での全数検査には、物理プロービングや非接触検査を組み合わせた効率的な検査体制が必要。
AOIでは検査が難しいディスクリート部品や手挿入部品に対し、APTを活用した電気的検査を組み合わせることで、発電・電力システム基板に求められる高い品質基準を実現し、効率的な検査体制を提供します。 【導入実績】 ・ディスクリート部品を中心とした実装確認を実施し、高信頼性を要求される電力システム基板の品質保証を達成。 ・電源ラインや手挿入部品を含む基板での全数検査を実現。 【お客様がかかえられていた課題】 AOIでの検査限界: AOI（外観検査装置）は、表面実装部品の検査には優れるものの、以下の点で限界がある： 手挿入部品の検査が困難: 電源ラインや大型ディスクリート部品の実装品質を十分に検証できない。 部品の位置や極性の確認不足: AOIでは正確な電気特性を確認できないため、誤挿入や極性不良が見逃されるリスク。 電源通電時のリスク: 電源ラインの不良部品や誤配線が、基板の破損や部品破壊につながる可能性。 特にディスクリート部品の品質保証が不十分な場合、発熱や短絡のリスクが高まる。 廃棄基板の発生: 通電テストで基板が破損した場合、不良基板の廃棄が発生し、コストが増加。
コンシューマー製品向け基板の量産工程では、実装前にチップ部品の定数検査とマウンタプログラムの確認を行うことで、ロットアウトや不良品流出を防止し、製造工程の効率化と品質向上を両立します。 【導入実績】 ・量産型高密度実装基板の機種切り替え工程において、マウンタのプログラム確認やチップ部品の定数検査を実施。 ・短時間かつ高精度な検査により、製造工程の効率化を実現。 【お客様がかかえられていた課題】 部品セットミス: 実装工程での部品セットミスや、指定外の部品が装着されるリスク。 特に量産型ではミスの発見が遅れると、大量のロットアウトが発生。 プログラムミス: マウンタのプログラム設定ミスにより、誤った部品が基板に装着される可能性。 設定ミスが後工程で発見された場合、再作業や廃棄コストが増大。 目視検査の限界: 手作業や目視による確認は、作業者のスキルや疲労に依存し、検査漏れや誤検知が発生しやすい。
自動車基板の不良解析では、フライングプローブテスタを活用することで、不良箇所の迅速な特定と、修理可能性の向上を実現します。解析時間短縮と廃棄基板削減により、品質向上とコスト効率の両立を図り、自動車産業における信頼性向上に寄与します。 【導入実績】 ・ファンクションテストで不良と判定された基板や、市場から故障で返却された基板の不良箇所を解析。 ・短時間での原因特定により、製品改善と不良削減に貢献。 【お客様がかかえられていた課題】 高度な知識が必要: 不良解析では、回路設計、実装技術、動作特性の知識が求められる。 複雑な自動車用基板では、原因が多岐にわたるため、解析が難航する場合がある。 解析時間の長期化: 手動での解析や目視による確認は、時間がかかり、不良箇所を特定できないこともある。 特に多層基板では内部接続不良や微細短絡の検出が難しい。 廃棄基板の発生: 不良箇所が特定できない場合、基板全体を廃棄せざるを得ず、コストが増加。
カラーセンサーを活用した自動検査により、目視検査の限界を克服し、品質安定化と効率化を実現します。自動化により作業者の負担を軽減し、一貫性のある検査基準を確立することで、製品の信頼性向上とコスト削減を両立します。 【導入実績】 ・目視検査から自動検査への移行を実施。 ・カラーセンサーを用いた精密な自動検査で、品質の安定化を達成。 【お客様がかかえられていた課題】 作業者の負担: 目視検査では作業者のスキルや経験に依存するため、長時間作業に伴う疲労や集中力低下が問題。 作業者の負担が増大すると、検査精度が低下するリスクが高まる。 判定基準のばらつき: 目視検査では、人による主観的な判定が混在し、品質基準にばらつきが生じる。 一貫性のない判定が、不良品の流出や過剰検査を引き起こす原因となる。 LED特性の確認難易度: LEDの色味や輝度など、微細な特性の判定が目視では困難。 正確な数値基準に基づく検査が求められる。
航空宇宙・防衛分野では、高い品質基準が求められる中、フライングプローブテスタを活用することで、少量生産基板の検査が効率化されます。治具不要の柔軟な検査フローにより、短納期対応やトレーサビリティの確保が可能になり、品質向上とコスト削減を両立します。 【導入実績】 ・少量生産基板の全数検査を実施し、高信頼性を求められる製品の品質保証を達成。 ・高精度な検査フローにより、航空宇宙や防衛分野特有の厳しい要求に対応。 【お客様がかかえられていた課題】 治具作成の負担: 治具式テスタでは、基板ごとに専用治具が必要となり、少量生産ではコストが過大。 治具の設計・製作に時間がかかり、短納期での対応が難しい。 不良検知の難易度: AOIやファンクションテストのみでは検出が困難な微細な不良（隠れたショート、内部配線不良）が見逃されるリスク。 特に多層基板では、外観検査や通常の通電試験では品質保証が不十分。 トレーサビリティの要求: 航空宇宙・防衛製品では、測定結果や検査データを詳細に記録し、将来的なトレーサビリティを確保する必要がある。
これもひとえに皆様方のこれまでのご支援とご厚情の賜物と深く感謝申し上げます。 今後とも変わらぬご愛顧を賜りますよう、どうぞよろしくお願い申し上げます。 周年記念として、記念誌とヒストリー動画を制作しましたので、宜しければご覧ください。
ぜひご来場いただき、弊社ブースへお立ち寄りくださいますよう、ご案内申し上げます。 【出展製品（一部）】 ○ゲートアンテナ TR3X-G004 貸出処理を行わずに本を持ち出すと、ゲートが発報＆音声でお知らせします。 入出方向それぞれで時間帯ごとの人数カウントを取ることができます。 図書館館内の雰囲気や入口の景観に合う透明感溢れるスタイリッシュなアクリルタイプです。 ○蔵書点検用ハンディターミナル 本棚の本に対して一定間隔でアンテナを挿し込み IC タグの貼られた本の書名情報を読み取ります。 ハンディ機器には、20,000 件までデータが保存できます。 Bluetooth 通信で図書館システムと連携し、本棚の本情報をデータ送信しストックが出来ます。 ○カウンターでの貸出・返却業務用 リーダライタ＆アンテナ ICタグのついた本を卓上アンテナの上に重ねると、一瞬でICタグの情報を読み取り 画面に書籍の登録情報を表示します。スピーディーな貸出処理業務をお手伝いします。 他にも多数の製品を展示いたします。 詳しい内容は、関連カタログのご案内資料をご覧ください。
岡山県は、優れた技術や製品を持つ企業が多くあり、県内総生産のうち製造業の占める割合が全国平均を大きく上回る「ものづくり県」です。『おかやまテクノロジー展（OTEX）』は、機械系ものづくり企業の展示商談会としては中四国最大級で、「ものづくり県おかやま」を広くアピールするため、2016年から開催されているイベントです。リアル展、オンライン展ともに、皆様のご来場をお待ちしております。
タカヤ株式会社 RF事業部は、2024年10月3日（木）に広島県立ふくやま産業交流館で開催される「びんごデジタルラボEXPO」に出展いたします。 ---------- 今すぐ始めるDX！課題を解決するITツールが福山に！ 「びんごデジタルラボEXPO」とは、業務効率化や働き方改革などの課題解決に向けたITソリューションの情報収集や導入を促進するための展示会・商談会です。超デジタル化社会に向けた一歩であるデジタルテクノロジーの活用が、事業課題や社会課題の解決に不可欠であることが体感できる場となります。 ---------- 当日は、RFID×IoTデータサービス 「RFID作業実績収集システム」を出展予定です。当社のRFID作業実績収集システムは、ICタグ付きの作業指示書を置くだけで作業実績データを収集します。 各工程に自律型リーダを設置し、ICタグを読み取ります。置いたら「IN」取ったら「OUT」の情報をリーダがクラウドへ送信します。 蓄積された作業実績データを利用しBIツールなどによる集計・分析が可能になります。 皆様のご来場をお待ちしております。
この展⽰会は、「AUTO-ID for DX 未来を形にする⾃動化ソリューション」をテーマに、⾃動認識の先進技術を披露するほか、「画像認識×AI ゾーン」を設け、近年注目されている技術をご覧いただけます。弊社では、「RFID で製造業DX の未来を創る」をテーマに、お客様の課題解決のための最新ソリューションを展⽰いたします。 皆様のご来場を⼼よりお待ち申し上げております。 出展内容 ◎RFID×IoT データサービス 「RFID で作業員の実績・ロケーションを⾒える化」 ◎かんばんカード・現品票・ウェハ―搬送容器等の常時監視 「棚卸不要︕リアルタイム常時監視」 ◎⼀括検品による⼊出庫作業の効率化 「通るだけ︕⼀括⼊出庫検品」 ◎PC 不要で簡単設置・作業実績収集 「デタコレ端末」 ◎タッチするだけで持出管理を記録 「RFID で楽々持出管理」 ◎組込型モジュールによるソリューション「RFID で鍵と作業進捗の両⽅をシンプルに管理」 ◎組込みに最適︕NFC 対応⼩型RFID リーダライタ
タカヤ株式会社は、2024年9 月11日(水)～13 日(金)の３日間、名古屋市南区の大同大学滝春キャンパスにて開催されます『MES024 第34回マイクロエレクトロニクスシンポジウム』に企業展示ブースを出展します。同シンポジウムにご来場の際は 是非、タカヤのブースまでお越しください。 運営事務局 （一社）エレクトロニクス実装学会 〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL: 03-5310-2010 詳細および最新情報は MES2024 ホームページをご覧ください。
タカヤ株式会社（本社：岡山県井原市井原町、代表取締役社長：岡本 龍二）は、「JTAG検査とフライングプローブテスタを組み合わせたハイブリッド検査システム」で、第20回「JPCA賞（アワード）」（以下、「本アワード」）を受賞しました。 今回 弊社受賞の「JTAG検査とフライングプローブテスタを組み合わせたハイブリッド検査システム」では、フライングプローブテスタとJTAGバウンダリスキャンテストを連携し、それぞれの検査手法の相互補完によって、高密度実装基板のテストカバレッジを最大限拡大でき、より正確な故障診断を可能とする新たなシステムを紹介しています。 本アワード受賞に関する紹介パネルが、6月12日（水）～ 6月14日（金）東京ビッグサイトにて開催される「JPCA Show 2024（電子機器トータルソリューション展 2024）」内にて展示されます。同展示会には弊社も展示ブースを出展し、フライングプローブテスタの実機を展示致します。合わせて、ぜひご覧ください。
この展示会は、”つながる工場”をテーマに、規模や設備に応じた適切なツール、最適化のためのソリューションまで、ユーザの課題と期待に応える幅広い製品・技術を一堂に展示します。 弊社では、「RFIDで製造業DXの未来を創る」をテーマに、お客様の課題解決のための最新ソリューションを展示します。 皆様のご来場をお待ちしております。 【出展内容】 ◎RFID×IoTデータサービス 「RFIDで作業員の実績・ロケーションを見える化」 ◎かんばんカード・現品票・ウェハ―搬送容器等の常時監視 「棚卸不要！リアルタイム常時監視」 ◎一括検品による入出庫作業の効率化 「通るだけ！一括入出庫検品」 ◎タッチするだけで持出管理を記録 「RFIDで楽々持出管理」 ◎組込型モジュールによるソリューション「RFIDで鍵と作業進捗の両方をシンプルに管理」 ◎LED・耐熱・金属対応・ウェアラブル 「シーン別高機能タグ」 ◎バーコードをRFID運用へ「バーコードからICタグへ簡単に置き換え」 詳細は、下記関連カタログより案内資料をご覧ください。
2024年6月12日 ～ 6月14日の期間 東京ビッグサイトで開催されました「電子機器トータルソリューション展2024 (JPCA Show 2024) / JISSO PROTEC 2024」にて、タカヤ株式会社ブースにご来場頂いた皆様ありがとうございました。出展した製品の情報を公開しています。内容に関するご質問・ご相談などございましたら、お気軽にお問い合わせください。 また、今回の出展に際し「JTAG検査とフライングプローブテスタを組み合わせたハイブリッド検査システム」で、第20回「JPCA賞（アワード）」を受賞し、本アワード受賞に関する紹介パネルを会場内に展示頂きました。
第38回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会は、2024年3月13日（水）～ 15日（金）に 東京理科大学 野田キャンパスにて開催されました。 当講演大会にて、タカヤ株式会社 産業機器事業部 技術部長 柳田 が、「JTAG検査とフライングプローブテスタを組み合わせたハイブリッド検査システムの最新動向」の講演発表を行いました。 その際の発表資料を公開しましたので、下記、関連カタログのページより是非ご覧ください。 -------- 内容 -------- 実装基板の、確実な実装保証を行うためには、電気試験が不可欠です。しかし、1つの検査手法だけでは十分なテストカバレッジを得られません。この課題を解決するために、フライングプローブテスタとJTAGバウンダリスキャンテストを連携したハイブリッド検査システムをご紹介します。それぞれの検査手法の相互補完によって、高密度実装基板のテストカバレッジを最大限拡大でき、より正確な故障診断が可能になります。
株式会社ビザビ（本社：岡山市北区）様が 来春（2025年3月）卒業予定の 大学院生・大学生・短期大学生・専門学校生を対象に、 『岡山で就職を希望する企業3 社とその投票理由について』の アンケート調査を実施・結果が公開されました。 結果、タカヤ株式会社は 総合ランキングで20位、男性ランキングで10位 となりました！ 昨年までと比較し、大きく順位アップしております。 タカヤをご評価いただいた皆様、ありがとうございました。 詳細は、ビザビ様ホームページのニュースリリースをご覧ください。 https://www.vis-a-vis.co.jp/news/index.cgi?c=zoom&id=6
＊RFIDとは？ RFID（Radio Frequency Identification）とは、RFタグとRFIDリーダー（読み取り装置）の間で電磁波や電波を送受信し、非接触でRFタグの情報を読んだり書き換えたりするシステムの総称です。 身近なRFIDの活用例としては、交通系ICカードや電子マネー、そのほかにも製造・流通・小売り・医療など、さまざまな業界で導入が進んでいます。 RFIDは、電波の届く範囲であれば複数のRFタグを同時に読み取ることが可能です。そのため、1つ1つ読み取る必要があるバーコードや2次元コードに代わる技術として注目されています。 ＊RFIDの特長 RFIDには、非接触一括読み取りや隠れていても読めるなど、バーコードにはない優れた特徴があります。反面、金属や水分の影響を受けたり、読まなくていいものまで読み取ってしまうなどのデメリットもあります。近年はRFIDタグの低コスト化も進みつつあるものの、バーコードとはコストにも大きな差があるため、それぞれの特徴を理解し、解決したい課題や運用に合った技術の選択が大切になります。
出展品概要 １．UHF帯スマートシェルフ棚アンテナ + Wi-dimo 店舗省人化を見据えて、 商品販促 / 防犯対策 / 在庫管理 / マーケティングの4つの機能を持つ RFID機能付き商品棚(スマートシェルフ)システムです。 2. Wi-dimo持ち出し防止ソリューション 万引き防止ゲートなどの設置工事が不要で、 電源と専用自鳴タグがあれば、 すぐに備品や商品などの持ち出しを防ぐことができます。 また、エリア内に戻ればアラームが止まりますので、 止めに行く必要はございません。 ブースのデモにてご体験いただけます。 3. 最新型自鳴タグ ユーザーの声を形に、用途・目的別に特化した 新型自鳴タグを開発いたしました。 ブースにてデモをご覧いただけます。 4. 株式会社ロケット様 デジタルゲート
店舗運営をサポートする4つの機能 防犯機能 複数商品が棚から短時間で無くなった際に出力してお知らせ 棚上の在庫管理 棚からすべての商品が無くなる、 もしくは設定されたある一定数以下になった際に出力しお知らせ 販売促進 商品が手に取られた際、画面にプロモーション画像を流すことで 売上増を促進 マーケティング お客様が手に取った商品を棚に戻された際、商品を検知しカウント 商品の人気度をデータ化
2023年10月に発行されました欧州の電子業界雑誌「EPP」に、タカヤ フライングプローブテスタの紹介記事を掲載頂きました。 タカヤ株式会社および欧州代理店のシステック・ヨーロッパ社は、ドイツ シーメンス社様と長年にわたるパートナーシップを結んでおります。 シーメンス社様の世界フラッグシップ工場「SIEMENS Karlsruhe」では、現在12台のタカヤ フライングプローブテスタが稼働しており、実装基板の信頼性を確保しています。 APT-1600FD-Aの両面同時検査、新ソフトウェアによる検査プログラムの自動セットアップ、自律型搬送システムAMR（Autonomous Mobile Robot）を用いた基板の自動搬送によって 5日/24時間の完全無人検査を実現されています。 また、OPC UAなどの最新インターフェース規格に対応しており、MESシステムとの連携はもちろんのこと 稼働率のモニタリング・不良統計に基づいた検査プログラム自動切り替え環境を構築されております。 関連リンク、ダウンロードページより是非ご覧ください。
当日出展しておりました製品の情報をこちらよりご覧いただけます。 〇産業機器事業部 ・フライングプローブテスタ APT-1600FD-A（実装基板検査装置） 前後装置を連動させた無人連続検査 OPC-UA（OPC Unified Architecture） MES（製造実行システム）と連動 稼働状況をリアルタイム情報収集・管理 〇RF事業部/ソリューション事業部 ・RFID持出管理システム ・RFID UHF帯 常時監視システム ・RFIDを活用した作業実績収集/半導体ICタグ読取 ・RFID×IoT データデバイス「RFID 実績収集システム」 ・バーコードから簡単置換え HIDリーダ・キー入力ツール
OPC UA（OPC Unified Architecture）は 産業オートメーションなどの業界で、安全で信頼性あるデータ交換を行うために策定されたオープンな国際標準規格です。OPC Foundationが2008年に発表、その後IEC62541として国際標準化されました。機器の種類・OS・メーカーなどの垣根を越えて、セキュリティが確保された信頼性の高いデータ交換が行えることから、Industrie4.0の標準通信として推奨され、世界中で普及が広まりつつあります。また、PLCの国際標準 IEC61131-3と整合されており、製造現場の情報を上位の監視制御システムや生産管理システム(MES：Manufacturing Execution System)と高い信頼性でやりとりできる強みがあります。 この流れを受け、タカヤではフライングプローブテスタ APTシリーズにOPC UAサーバを搭載できるオプションをご用意しました。FA機器とITの橋渡しをする産業IoT標準の普及に努めています。
第38回 ネプコン ジャパンに新商品・新技術を出展します！ 〇産業機器事業部 APT-1600FD デュアルサイドフライングプローブテスタ 板上下面にプローブヘッドを配し、裏表同時検査が可能なフラッグシップモデル OPC-UA（OPC Unified Architecture）を用いて、お客様のMES（製造実行システム）と連動、 稼働情報をリアルタイムで収集・管理できる独自ソフトウェア（＊初出展） 〇RF事業部 RFID×IoTデータサービス 「RFID作業実績収集システム」 "置くだけ"でICタグのデータをMQTTでクラウドに送信してデータ収集が可能 収集したデータはダッシュボード機能で可視化し、「作業実績の見える化」を実現 リーダライタは自律型のため、HF帯・UHF帯ともに制御用PCやソフト開発が不要 タッチするだけで持出管理を記録 「持出管理システム」 ICタグを活用して、持出・返却履歴を確実に記録、 台帳への記入漏れや記入ミスを防止し 返却忘れや紛失の早期発見をサポート RFIDハンディによる一括読み取りで効率的な棚卸が可能 他にも多数出展予定です。
2023年10月24日（火）～25日（水）パシフィコ横浜で開催されました 『第25回 図書館総合展』にて、 弊社ブースへお越しいただいた皆様、ありがとうございました。 「もう一度、展示内容をじっくり見たい」「関連カタログやパネルを手元で見たい」というご要望にお応えできるよう、 タカヤブースでご紹介した製品カタログ・展示パネルを公開しています。ぜひご覧ください。
2023年11月7日（火）～8日（水）コンベックス岡山で開催の『おかやまテクノロジー展(OTEX)2023』にて、弊社ブースへお越しいただいた皆様、ありがとうございました。 「もう一度、展示内容をじっくり見たい」「関連カタログやパネルを手元で見たい」というご要望にお応えできるよう、タカヤブースでご紹介した製品カタログ・展示パネルを公開しています。ぜひご覧ください。
特集内容 ■ＢＧＡ実装基板検査の最新動向 フライングプローブテスタとＪＴＡＧテストのハイブリッド検査 アンドールシステムサポート株式会社 ／ 谷口 正純 氏 タカヤ株式会社 ／ 柳田 幸輝 概要 BGA（Ball Grid Array）部品は、民生品から産業機器、近年では車載機器まで、あらゆる電子機器に使用されるようになった。一方でBGA部品が実装された基板（以下、BGA実装基板と呼ぶ）を確実に検査する方法は確立されていない。これはどのような検査手法にもメリットとデメリットが存在し、1つの検査手法のみで完全なテストを行うことはできないためである。したがって現在、多くの企業でBGA実装基板の検査が課題となっている。今回はそれに対する1つの解として、フライングプローブテスタとJTAG（ジェイタグ）バウンダリスキャンを組み合わせたハイブリッド検査についての最新の技術動向を紹介する。 1，はじめに 2，BGA実装基板の検査と課題 3，電気検査の可能性 4，インサーキットテスト 5，JTAGバウンダリスキャンテスト 6，ハイブリッドテスト 7，まとめ
【イプロス初主催】AIを活用したリアル展示会！出展社募集中
