組込みシステムの製品一覧
- 分類：組込みシステム
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IGORマクロ言語を使えばコーディングが非常に楽になるということを実感した事例
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
Atum Nios V starter Kit P0831 4/2026 特価販売中
- その他電子部品
- 組込みボード・コンピュータ
スマホで撮るだけ！ メーター検針・点検のミスや漏れをなくし業務改善
- その他の各種サービス
- 画像解析ソフト
- 携帯電話・PDA用組込みアプリ
【無料セミナー】毎週火曜日開催「メーター読み取りサービスによる 業務改善のポイント 〜メーター 検針のミス撲滅 から 現場課題の解決 へ〜
メーター検針業務の人手不足＆誤検針防止など、 現場課題を解決に導く、AIサービス活用セミナー ﹋﹋﹋﹋﹋﹋﹋﹋﹋﹋﹋﹋﹋﹋﹋﹋﹋﹋﹋﹋﹋﹋﹋﹋﹋﹋﹋﹋﹋﹋﹋﹋ 昨今の人手不足への対応やDX推進、ヒューマンエラーの低減、ペーパーレス化など、解決が急がれるさまざまな現場課題は浮き彫りになっていますが、メーター検針業務の現場では、今もなお目視による確認と手作業での記録に頼らざるを得ない現状もあると聞きます。 本セミナーでは、そんなビルメンテナンスや設備管理を取り巻く現状とその解決方法を、AIを利用したメーター読み取りサービス「hakaru.ai byGMO」の導入事例をもとにご紹介し、実際の動作デモを交えて、基本操作の解説もいたします。
ユーティリティ設備管理の日常的な巡回点検の業務改善をサポート
- その他計測・記録・測定器
- 画像解析ソフト
- 携帯電話・PDA用組込みアプリ
ユーティリティ設備管理の効率化を、3社の事例でご紹介！
- その他計測・記録・測定器
- 画像解析ソフト
- 携帯電話・PDA用組込みアプリ
既存アナログ映像機器への組み込みに。NTSC対応・最大80秒の映像遅延機能を基板単体で実現する映像遅延メモリ
- 組込みボード・コンピュータ
- 画像処理ボード
既存アナログ映像機器への組み込みに。NTSC対応・最大160秒の映像遅延機能を基板単体で実現する映像遅延メモリ
- 組込みボード・コンピュータ
- 画像処理ボード
装置への組み込みに。HD-SDI/3G-SDI対応・外部制御対応・最大160秒の映像遅延機能を基板単体で実現
- 組込みボード・コンピュータ
- 画像処理ボード
HDMI対応・DC 5V駆動・オプション基板不要のフルHD映像遅延メモリ／組み込み向けボード
- 組込みボード・コンピュータ
- 画像処理ボード
Qseven 2.0 モジュール 評価用キャリアボード: conga-QEVAL/Qseven 2.0
- その他電子部品
- 組込みボード・コンピュータ
COM-HPC Client用Micro-ATX アプリケーション キャリアボード: conga-HPC/uATX-Client
- その他電子部品
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Xeon D（Broadwell）搭載 COM Express Basic Type 7：conga-B7XD
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom E3900 搭載 COM Express Compact Type6：conga-TCA5
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
COM Express Type 6 Rev. 3.1 評価用キャリアボード: conga-TEVAL3/COMe3.1
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Xeon D-1700/1800（Ice Lake D）搭載COM-HPC Server Size D モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表～技術知識の習得を加速～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。
インテル Xeon D-1700/1800（Ice Lake D）搭載COM Express Type 7 Basicモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表～技術知識の習得を加速～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。
NXP i.MX 8M Plus 搭載 Qseven モジュール：conga-QMX8-Plus
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第11世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Client Size B モジュール：conga-HPC/cTLH
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第11世代 インテル Core 搭載 COM Express Basic Type 6 モジュール：conga-TS570
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
NXP i.MX 8M Plus 搭載 SMARC モジュール：conga-SMX8-Plus
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表～技術知識の習得を加速～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。
第11世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Client Size A モジュール：conga-HPC/cTLU
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
Intel Atom E3900（Apollo Lake）搭載 Qseven モジュール：conga-QA5
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom C3000 搭載 COM Express Basic Type 7 モジュール：conga-B7AC
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
NXP i.MX 8X シリーズ プロセッサー搭載 SMARC モジュール：conga-SMX8-X
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom x6000E（Elkhart Lake）搭載 Qseven モジュール：conga-QA7
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
Intel Atom x6000E 搭載 COM Express Mini Type 10：conga-MA7
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
セキュアな IoT接続を実現するマルチエッジ デバイス: conga-connect
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
インテル Core Ultra（Arrow Lake）搭載 COM Express Type 6 Compact モジュール
- プリント基板
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載 COM-HPC Client Size A
- 組込みボード・コンピュータ
【プレスリリース】コンガテックの インテル Core Ultra Series 3 搭載 コンピューター・オン・モジュール、過酷な環境向けに産業用温度範囲に対応～堅牢なアプリケーション向けに -40℃～+85℃の温度範囲で卓越したAIパフォーマンスを発揮～
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、インテル Core Ultra Series 3 プロセッサーを搭載したコンピューター・オン・モジュール（COM）のポートフォリオを拡張し、-40℃～+85℃ の拡張産業用温度範囲に対応したバリエーションを追加しました。 最大180 TOPS のエネルギー効率の高い組込みコンピューティング性能をもった、このハイパフォーマンスモジュール ファミリーは、インダストリアル オートメーションやロボティクス、メディカル、POSなどの AIを活用するマーケットにおいて、特に要求の厳しい環境でも利用できるようになりました。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/extraordinary-ai-performance-from-40-to-85-c-for-rugged-applications/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release
インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載 COM Express Type 6
- 組込みボード・コンピュータ
【プレスリリース】コンガテックの インテル Core Ultra Series 3 搭載 コンピューター・オン・モジュール、過酷な環境向けに産業用温度範囲に対応～堅牢なアプリケーション向けに -40℃～+85℃の温度範囲で卓越したAIパフォーマンスを発揮～
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、インテル Core Ultra Series 3 プロセッサーを搭載したコンピューター・オン・モジュール（COM）のポートフォリオを拡張し、-40℃～+85℃ の拡張産業用温度範囲に対応したバリエーションを追加しました。 最大180 TOPS のエネルギー効率の高い組込みコンピューティング性能をもった、このハイパフォーマンスモジュール ファミリーは、インダストリアル オートメーションやロボティクス、メディカル、POSなどの AIを活用するマーケットにおいて、特に要求の厳しい環境でも利用できるようになりました。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/extraordinary-ai-performance-from-40-to-85-c-for-rugged-applications/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release
インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載 堅牢版 COM Express
- 組込みボード・コンピュータ
【プレスリリース】コンガテックの インテル Core Ultra Series 3 搭載 コンピューター・オン・モジュール、過酷な環境向けに産業用温度範囲に対応～堅牢なアプリケーション向けに -40℃～+85℃の温度範囲で卓越したAIパフォーマンスを発揮～
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、インテル Core Ultra Series 3 プロセッサーを搭載したコンピューター・オン・モジュール（COM）のポートフォリオを拡張し、-40℃～+85℃ の拡張産業用温度範囲に対応したバリエーションを追加しました。 最大180 TOPS のエネルギー効率の高い組込みコンピューティング性能をもった、このハイパフォーマンスモジュール ファミリーは、インダストリアル オートメーションやロボティクス、メディカル、POSなどの AIを活用するマーケットにおいて、特に要求の厳しい環境でも利用できるようになりました。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/extraordinary-ai-performance-from-40-to-85-c-for-rugged-applications/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release