半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
医療規格「60601-1」等を取得した抗菌プラスチック筐体タッチパネルPCとタッチ・モニター及びBOX型PCの総合カタログ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
小型・薄型・軽量の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース ～Windows 11系列のOS搭載可-小型医療機器向けに最適～
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、小型・薄型・軽量（1.3kg）の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース致しました。 本製品のCPUには新世代のIntel Alder Lake-N N97を搭載し、10型では待望のWindows 11系列のOSも搭載可能なモデルとなります。 新世代のIntel N97 CPUはPassmarkは「5677」となり、従来モデルの『WMP-105（Celeron N3350 - Passmark: 1158）』と比較しますと約5倍の性能となります。
2025年3月6日（木）16：00～WEBセミナー【安全対策/作業効率向上】扉や蓋周りの課題解決事例
【開催日時】 2025年3月6日（木）16：00～16：45 ※参加費は無料です。定員は250名（先着順）となります。 【見どころ】 ・扉や蓋をふわっと軽く開けたり、ピタッと保持する技術、 「モーションデザインテック」で解決した事例をお客様の課題別にご紹介します。 ・安全対策・作業効率アップにつながる機構部品が多数登場します。 セミナー終了後のアンケートにご回答いただいた方に、 トルクヒンジを差し上げます！！ ※ご参加特典のトルクヒンジはイメージです。 実際の商品とはデザイン・仕様が一部異なる場合がございます。 セミナーの詳細は、お申し込みページからもご確認いただけます。 皆様のご参加を、心よりお待ちしております。
長年の薄膜コーティング技術＆膜形成のノウハウ＆データベースで、お客様のニーズにお応えできる薄膜コーティング装置シリーズをご提案。
- コーター
- その他電子部品
- 試作サービス
長年の試作技術とデータベースと、用途開発の様々なノウハウで、お客様のニーズにお応えできるスプレーコーターのヘッドをご提案。
- コーター
- その他電子部品
- 試作サービス
機能薄膜コーティングのソリューションを提案。 ～薄膜コーティングの周辺技術の研究支援とコンサルタント～
- 試作サービス
- コーター
- その他加工機械
大面積で、薄膜コーティング困難なデバイスへ、超薄膜均一塗布を可能とした微粒子積層法（スプレーコーティング法）をご提案しています。
- 試作サービス
- コーター
- その他加工機械
コーティング困難な凹凸デバイスへ、フォトレジストの薄膜塗布を可能とした、微粒子積層法（スプレーコーティング法）を提案。
- 試作サービス
- コーター
- その他加工機械
機能薄膜コーティングの開発・試作を提案。 （コーティング装置を購入せず、小ロットの稀少液剤からでも、薄膜形成の開発・試作が可能）
- 試作サービス
- コーター
- その他加工機械
燃料電池・水分解触媒インクの塗布に、コーティングの周辺技術と豊富なデータベースで早期問題解決や脱炭素化に貢献します。
- コーター
半導体・MEMS・センサーデバイスに最適！フォトレジストや機能材料の研究開発向け薄膜コーティング装置
- その他加工機械
- コーター
- 試作サービス
GaN基板の処理も可能！コンタクトアニール用ランプアニール(RTP)装置のご紹介
- その他半導体製造装置
【展示会出展！】BGA基板、リードフレームの表面改質に好適！独自システムの採用により、真空RIEプラズマに近い処理効果を実現！
- アッシング装置
ソフト・ハード設計から実装・製品組立まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの難題に「ヨーホーの対応力」
- EMS
- その他半導体製造装置
- 半導体検査/試験装置
850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能
850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能。 [精度] チップサイズ：03015 リード間隔：0.3mm 隣接ピッチ：0.1mm [対応チップ] BGA、CSP、QFN、SOP、QFP、LED など [対応サイズ] 最小サイズ：50mm×50mm 最大サイズ：500mm×850mm 板厚：0.5mm～3.0mm
洗浄後のゴミ・異物といったコンタミ付着にお悩みの方は、NCCが解決のご提案をいたします！
- その他工作機械
- その他生産管理システム
- その他半導体製造装置
JIMTOF 2018 第29回日本国際工作機械見本市 出展します
JIMTOF 2018 第29回国際工作機械見本市に出展します。 日時 2018年11月1日（木）～2018年11月6日（水）9：00～17：00 会場 東京ビッグサイト（東京国際展示場） 小間番号 東1ホール E 1073 ご来場お待ちしております。
JIMTOF 2018 第29回日本国際工作機械見本市 出展します
JIMTOF 2018 第29回国際工作機械見本市に出展します。 日時 2018年11月1日（木）～2018年11月6日（水）9：00～17：00 会場 東京ビッグサイト（東京国際展示場） 小間番号 東1ホール E 1073 ご来場お待ちしております。
ＪＩＭＴＯＦ出展！電動自動車用のボールねじ及びウォームのテープ研磨を実演！新開発の外径研磨装置・目詰まり抑制の新技術も公開！
- ウエハ加工/研磨装置
内径研磨装置リニューアル
フィルム式内径研磨装置のデモ機をリニューアルしました。 対応可能ワークの最大サイズが高さ・直径ともに大きくなっています！ 装置化前のテストトライ時に、より実機に近い条件での加工が 幅広く対応可能となりました。 内径ホーニングなどで粗さ管理がうまくいかないなどでお困りの方へ、 ぜひ一度フィルム式内径研磨もご検討下さい！
自動車部品メーカーでの装置導入を事例で紹介！ボールねじを使った研磨技術を自動車部品メーカー様のお悩みに沿って解決事例を紹介中！
- ウエハ加工/研磨装置
- その他研磨材
JIMTOF2024に出展します。
第32回日本国際工作機械見本市JIMTOF2024に今回も出展致します。 今回は既存の外径研磨装置、ロボット式研磨装置の他に、新型の内径研磨装置・端面研磨装置と 新開発のベルト式平面研磨装置の展示・デモ運転を行います。 装置についての説明、フィルム研磨についての解説や、具体的な装置化に向けたお話など 会場にて承りますので、ぜひお越し下さい。 出展場所 東ホール E1039 株式会社サンシン
JIMTOF 2018 第29回日本国際工作機械見本市 出展します
JIMTOF 2018 第29回国際工作機械見本市に出展します。 日時 2018年11月1日（木）～2018年11月6日（水）9：00～17：00 会場 東京ビッグサイト（東京国際展示場） 小間番号 東1ホール E 1073 ご来場お待ちしております。
JIMTOF 2018 第29回日本国際工作機械見本市 出展します
JIMTOF 2018 第29回国際工作機械見本市に出展します。 日時 2018年11月1日（木）～2018年11月6日（水）9：00～17：00 会場 東京ビッグサイト（東京国際展示場） 小間番号 東1ホール E 1073 ご来場お待ちしております。
JIMTOF 2018 第29回日本国際工作機械見本市 出展します
JIMTOF 2018 第29回国際工作機械見本市に出展します。 日時 2018年11月1日（木）～2018年11月6日（水）9：00～17：00 会場 東京ビッグサイト（東京国際展示場） 小間番号 東1ホール E 1073 ご来場お待ちしております。
