半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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アイソレーターをお持ちの方へ。高い薬品耐性と作業性を実現。低価格、短納期も実現可能なグローブボックス・アイソレーター用グローブ
- 作業用手袋
【2026年5月20日(水)～22日(金)】「インターフェックスWeek東京」出展のご案内
株式会社イトーは、幕張メッセで開催される「インターフェックスWeek東京」に出展致します。 当展示会は、世界25の国と地域から医薬品・化粧品・再生医療の研究・製造に関するあらゆる製品・サービスが出展する展示会として、日本最大の規模で開催。 世界中から医薬品・化粧品メーカー、再生医療企業が来場します。 当社ではTron Power社製「グローブボックス/アイソレーター用グローブ」を出展致します。皆様のご来場をお待ちしております。
注目度高し！ 試料台の加熱が可能な卓上型スピンコート機ACT-300AII-H スピンコーターは製造メーカーのアクティブへ！
- その他半導体製造装置
〇ページ更新しました〇 加熱スピンコーター（スピンコート機）『ACT-300AII-H』
最近お問い合わせの多い『試料台の加熱が可能な卓上型スピンコート機ACT-300AII-H』の製品ページを更新し、より分かりやすく、充実いたしましたのでご興味のある方は是非ご一読下さい。 基板をのせる試料台を加熱するので、例えばワックスなどある程度基板が温まっていないと伸展性の悪い液をスピンコートする際に便利です。 こちらをベースにした特注（高速回転仕様を追加など）も承れます。スピンコーターは製造メーカーのアクティブへ是非お問い合わせ下さい。
「第39回 ネプコン ジャパン」出展報告
去る2025年1月22日(水)より、東京ビッグサイトで開催されました 「第39回 ネプコン ジャパン」に出展しました。 今回、日本コーティングセンターは公益財団法人 福岡県中小企業振興 センター様主催の「ふくおかブース」内に、親会社トーカロ株式会社と共に 出展させていただきました。 当日は、半導体製造分野に適したESD対策用DLCコーティング「THORスリック」の ご紹介を行いました。 展示会に出展した製品をご報告いたしますので、この機会に是非ご覧ください。
光デバイス量産に最適化された高精度ダイボンダっです。更に高精度のFDB210Pもライナップしています。
- その他半導体製造装置
ＦＰＤ業界や半導体向けの研磨パッド、研磨フィルム、クリーニングローラーを製造。
- ウエハ加工/研磨装置
"幅広い速度と可動域、革新的なディップコーター" ++++++++++++ HPで動画配信中です ++++++++++++
- コーター
- その他表面処理装置
- その他塗装機械
"微細な未来を形に。1μm/secの究極の精密ディップコーターで革新を。"
- コーター
- 表面処理受託サービス
- その他電子部品
高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版！ 高速ディスペンスによる生産効率大幅UP！ 製造現場の塗布問題解決に最適！
- ボンディング装置
【インターネプコン 2018 出展のお知らせ】はんだジェット実演！先着サンプルプレゼント
拝啓 貴社益々ご清栄のこととお慶び申し上げます。平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。 弊社は、2015年1月17日(水)〜1月19日(金)に東京ビックサイトで開催される第47回インターネプコン ジャパンに出展いたします。 ぜひとも貴殿に、弊社の【超精密ディスペンサー装置及び高精度ディスペンサー（クリームはんだジェット）をご覧いただきたく、ご案内申し上げます。 弊社社員・スタッフ一同、ご来社を心よりお待ち申し上げております。 ◎ 出展ブース【Ｅ７ - ３８】 ＜出展内容＞ ・ クリームはんだジェットディスペンサー 塗布実演 （塗布サンプルプレゼント 先着順） ・ スマートフォン部品実装、車載半導体様向けに 最適な設備提案及び設備の展示 ・ 商談ルーム有り ＜お問合せ先＞ 株式会社進和 メカトロシステムセンター 担当：小澤 TEL：052-739-0175 E-Mail:kenji-ozawa@shinwa-jpn.co.jp
【デモ機貸与可能！】浮上油分離から液中分離まで油水分離のお悩みを効果的に解決。
- その他半導体製造装置
特設サイトのリニューアルのお知らせ
弊社の特設サイトをリニューアルしました。 ベアリング、潤滑製品、油圧機器、圧縮空気製品や工具(ハンドツール)など多岐にわたる製品のラインナップを掲載しています。 日々の生産に欠かすことのできない機械要素から各省力化製品を取り揃えておりますので、ぜひご覧ください。 https://premium.ipros.jp/kkcsc/product/
FINEPLACER lambda 2 は、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。
- ボンディング装置
高速・高能率研削、長寿命、研削能率が良し、加工面へのダメージが少なく、表面仕上がりが良い
- 砥石
- ウエハ加工/研磨装置
- 研削盤
研磨能率と仕上がりに優れ、ドレッシング間隔延長、低切削エネルギー、チッピングが少ない、均一性良し、平坦性、粗面度、並行性に優れ
- 砥石
- 研削盤
- ＣＭＰ装置
半導体製造用装置に用いられる各種精密治工具のジャンルごとの製品情報から個々の製品仕様までご紹介します。
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体
- プリント基板
STEM-EDS観察は半導体のPoly-Si(ポリシリコン)間の絶縁膜形状や層構造を確認でき半導体の不具合原因究明に応用できます
- 半導体検査/試験装置
- 受託解析
- その他半導体
