半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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ブローチを再研磨し、購入コストを抑えることが可能！不等エンドミル研磨機や切断機、タップ研磨機などをラインアップ！
- ウエハ加工/研磨装置
- その他加工機械
広視野角・超高精細な撮像が可能で、各種MV用途に好適な超高画素カメラ (250M/127M)
- モノクロカメラ
- カラーカメラ
- 半導体検査/試験装置
【オンライン展示会 3/8-3/10】日本の製造業の未来展 出展のご案内
2021年3月8日～10日において、『日本の製造業の未来展』へ出展します。 かつては「モノづくり大国」と呼ばれたが、 DX化への遅れなどにより危機に直面している日本の製造業界に、大きなインパクトをもたらす技術が集結。 池上彰氏や、HUAWEI社 会長の王氏も登壇者として登場。 日本の製造業の”未来”をともに考えるチャンスです！ 皆さまのご来場をお待ちしております。
卓上小型サイズ実験炉・省スペース 最高使用温度2000℃！ 還元雰囲気用メタル炉も製作致します。
- 加熱装置
- 電気炉
- アニール炉
4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
最高使用温度2000℃ セミオート制御 超高温実験炉（カーボン炉、タングステンメタル炉） 小型・省スペース実験炉
- 加熱装置
- アニール炉
- 電気炉
4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
TP280121 Cheetah SPIコントローラは高CLK周波数だけではなく圧倒的な帯域で通信できる強力なSPIツールです
- その他ケーブル関連製品
- その他半導体製造装置
貴社の装置を ボルトオン、カプラーオンで延命化いたします
- スパッタリング装置
- ソレノイド・アクチュエータ
- 搬送・ハンドリングロボット
ティー・ケイ・エス株式会社 長岡サービスセンター開設 ワンストップでの装置再生と延命化を実現いたします
近年、稼働中の装置延命化のご依頼を多数頂戴いたしております。 近年では装置並びに構成部品の高機能化により、修理対応も専門化が進みました。その専門化に伴い、修理対応は分業・専業化し総合的な診断と検証による「修理」の提供が難しくなってきております。 本サービスセンターの開設により、確かな技術を持つ弊社エンジニアによる「装置の総合診断」と全国に点在するパートナーエンジニアの「専門技術の統合」を行い、ワンストップでの再生と延命化をご提供いたします。
ラッピング加工、ポリシング加工（鏡面研磨法）の2つの手法を用いてご希望の表面粗さに仕上げます！
- 加工受託
- ウエハ加工/研磨装置
- 基板加工機
マルチワイヤーソーでは加工が困難な大口径材料や厚板品の加工が可能！高価な材料の加工ロスを大幅に削減します。
- 加工受託
- ウエハ加工/研磨装置
- 基板加工機
セラミックから金属・ガラス・単結晶など、幅広い素材に対応！当社の加工技術をご紹介
- セラミックス
- その他金属材料
- ウエハ加工/研磨装置
ボンディング中のプロセス監視、パラメータ自動最適化機能を持つハイエンド向けK&Sの最新モデル ワイヤボンダ「RAPIDPro」
- その他半導体製造装置
ダイシングテープ付きのまま8インチウェハへのボンディング、4インチデュアル温度コントロールステージも対応！
- その他半導体製造装置
ボンディング中のプロセス監視を持つハイエンド向けK&Sの最新モデル ワイヤボンダ「RAPID」
- その他半導体製造装置
12インチウェハも対応！ダイシングテープ付きウェハへのバンプボンディングの量産実績
- その他半導体製造装置
銅／金／銀ワイヤ 自動条件出し機能付き。太線75umも対応 ディスクリートデバイス用ワイヤボンダ「POWERNEXX」
- その他半導体製造装置
デュアルヘッドで3um位置精度で最大UPH15,000を実現！高速／高生産性フリップチップボンダ
- その他半導体製造装置
光ファイバの線引炉やガラス化炉で30年の実績がある加熱炉・加熱システムの開発・設計技術を提供します。
- 工業炉
- 電気炉
- 半導体検査/試験装置
【TRU HONE】刃物の寿命が50％アップ！短時間で刃物のエッジを完璧にします
- ウエハ加工/研磨装置
AI外観検査システムを大幅コストダウン！購入したその日からすぐに使い始められるAI外観検査スターターセット
- 外観検査装置
- 半導体検査/試験装置
- 検査治具
【セミナー情報】アプライドビジネスフェア 2025 in 名古屋
★一歩先を行くビジネス提案 アプライドビジネスフェア ・研究開発とAI時代を支えるHPCソリューション最前線「アプライド AIサーバー/HPC製品を解説」 アプライドが提供する最新のAIサーバーおよびHPCソリューションについて、実際の導入事例やユースケースを交えながらわかりやすくご紹介。幅広い分野での活用に役立つ製品ラインナップと選定ポイントを解説いたします。 ・最新ビジネスコンピューター展示会 ワークステーション/HPC/AIサーバーなど最先端コンピューターの実機を展示します。 ・最新の画像解析ソフトウェアを解説 1. 3D画像解析ソフト『Dragonfly』X線CT装置、3D電子顕微鏡画像の解析に最適 2. 2D画像解析ソフト 『Image-Pro AI』2D顕微鏡画像の解析に最適 ・AI外観検査システムを解説 製造業におけるAI外観検査をノーコードで内製化できる革新的なソリューションをご紹介します。 さらに、外観検査設備を一台に集約したAI外観検査のオールインワンシステム「A eye BOX」についても、実機をご確認いただきながらご案内いたします。
PVD/CVD/エッチング装置等で、ゴムOリングからメタルへ置換え、超高真空・極高真空を実現します！JIS V溝フランジ用標準化
- シール・密封
- CVD装置
- エッチング装置
【JIS V溝フランジ用標準化済み】半導体分野向け低設計締付圧力Y『超高真空用デルタシール』
デルタシール(HNV HELICOFLEX(R)DELTA) には、断面の接触側に2つのデルタ形突起があります。 デルタ形突起は、フランジ溝組込時に外被の圧縮時につぶれて消えるように設計されており、 デルタシールの設計締付圧力は、ヘリコフレックスシールに比べて低い為、エラストマー製Oリングとの交換が可能になります。 漏れ量：*円形の場合10⁻¹²Pa・m³/sec.(10⁻¹¹atm.cm³/sec.) *取付側の品質に依存します。 【特長】 ■断面の接触側に2つのデルタ形突起がある ■超高真空が実現する ■優れた弾性を有し、高温で使用可能 ■エラストマー製Oリングとの交換が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「電解研磨装置」「専用電極治具」「電解研磨液」を一括提供いたします。
- その他表面処理装置
- ウエハ加工/研磨装置
1ppbグレードの塩酸・フッ酸・硝酸を10pptグレードに自動蒸留、高純度酸の調達コストを削減します
- その他半導体製造装置
- 蒸留装置
★半導体における、チップレット・先端パッケージ技術・チップレットパッケージング用技術・材料・装置の構成で業界、市場動向を分析！
- その他半導体
- その他半導体製造装置
- 半導体検査/試験装置
4/17Webセミナー「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材
■タイトル：「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術」 ――チップレット化・3Dパッケージ化が進む半導体。封止材にはこれまで以上に高度な材料設計が求められています。本セミナーでは半導体パッケージの最新動向を踏まえ、封止材の原料選定、設計技術、信頼性評価まで実務視点で詳しく解説します。 ■開催日時：2026年4月17日（金）13:30～16:30 ■セミナー対象者： 半導体封止材の設計者、半導体封止材使用する技術者、半導体封止材のためのエポキシ樹脂、硬化剤の設計者 ■セミナーで得られる知識： ・半導体パッケージのトレンド、 ・半導体封止材の原材料に関する知識、 ・半導体封止材の設計技術、半導体封止材の評価技術
液晶ガラス基板の薄肉加工ケミカル研磨の自動装置として、G6世代までの薄肉化処理に適しています。
- その他加工機械
- エッチング装置
- その他表面処理装置
半導体の強度検査・表面検査・環境試験など様々なアプリケーションノートをご紹介
- ウエハー
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体
漏電遮断器【LCB15mA100V15A PSC AAM A】
- テスタ
既設のボルトのサイズ・数は変更不要？半導体製造装置で『真空のゴムOリング ガス透過やガス放出を無くしたい』などお困りの方必見！
- シール・密封
- CVD装置
- 電子ビーム描画装置
『真空のゴムOリング ガス透過やガス放出を無くしたい』なら、ばね入りCリングへ置換！『デルタベータHNRV』
デルタベータHNRVは元々設計締付圧力(Y)が低いヘリコフレックスデルタシールと内部ばねの特殊加工の組合せで、ゴムO-RINGからの置換と性能向上を実現します。 「真空のゴムO-RINGガス透過やガス放出を無くしたい」「既設フランジのボルト数やサイズ変更が出来ない」等、そんな悩みをお持ちの方に奨めるメタルシールです。 【特長】 ■主に超高真空用 ■従来より更に低い設計締付圧力 ■エラストマー製Oリングとの交換が可能 ■断面の接触側に2つのデルタ形突起がある 既設のフランジに対して使用出来ることを保証するものではありません。 既設フランジ仕様のご提供が必要です。 ※詳しくはPDFダウンロードまたはお気軽にお問い合わせください。
