半導体・ICの製品一覧

  • 分類:半導体・IC

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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  • その他安全・衛生用品

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【SEMICON Japan2025出展】高精度・超複雑形状の対応が可能なセラミックス3Dプリンター!製品サンプル展示します!

  • センサ
  • コンデンサ
  • その他半導体

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2Aクラスの大電流製品を小型PKG(SC-59 )へ展開!

  • トランジスタ

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幅37mm x 高さ10mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • その他半導体

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HOLT社はMIL-ST-1553製品ラインの拡張し新製品のHI-6200ファミリーを発表

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  • 専用IC

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SEMI規格準拠のVノッチ・オリフラ加工はもちろん、ザグリや穴あけなどの追加工も可能です。試作1枚から量産まで研究開発を支援。

  • その他半導体

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一貫ラインにより、外周部やノッチ部分まで透明に磨き上げる「鏡面エッジ加工」や、複雑な穴あけ・溝・段差加工を実現。

  • ガラス
  • ウエハー

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幅37mm x 高さ6mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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ミクロンダイヤモンドパウダー、工業ダイヤモンドパウダー

  • 砥石
  • ウエハー
  • その他半導体

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エッチングとは?2種類の方法とメリット・デメリットを解説します!\電気・電子回路、プリント基板の設計はニッポーへお任せ!/

  • その他半導体

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第40回 ネプコン ジャパン<エレクトロニクス 開発・実装展>に出展いたします!

東ホール:6 ブース番号【E26-40】 弊社は、基板設計・開発から実装まで自社一貫対応しております。 筐体設計やIoTクラウドシステムの構築にも対応可能です。 また、すべての基板に防湿処理を行っており、農業現場など要件が厳しい環境下でも、安心してご利用いただける品質を確保しています。 会場では、実際の基板やクラウド画面をご覧いただきながら、弊社の技術や強みをご紹介いたします。 みなさまのご来場を心よりお待ちしております。

幅36.8mm x 高さ25mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • その他半導体

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硫酸銅めっき浴やスズ/鉛浴中の有機添加剤測定を目的とした新型CVS分析装置「894プロフェッショナルCVS」

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  • 分析機器・装置
  • めっき装置
  • ウエハー

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低動作電流!レーザーポインター、バーコードスキャナーなどの用途に対応

  • その他半導体

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650nm、800nmの2種類あり!Union Optronics Corp社のSMD LDをご紹介

  • その他半導体

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経験豊富なエンジニア・技術チームによって全て自社にて製造!レーザーダイオードをご紹介

  • その他半導体

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パッケージレベルとウェーハレベルで複数のDUTを一括処理!FET単体トランジスタ特性からTDDB評価にも対応

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  • その他半導体
  • 環境試験装置
  • 半導体検査/試験装置

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スタティックバーンインシステムからクロックバーンインシステムへの拡張性を備えて

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  • その他半導体
  • プリント基板

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EPAMethod537.1に準拠した飲料水中の有機フッ素化合物(PFAS)の分析

  • 水質検査
  • その他 水質分析
  • その他半導体

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温度・湿度・圧力・振動など環境因子を人工的に再現!製品の信頼性を確保する環境試験器を豊富な製品群で提供

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  • 2次電池・バッテリー

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トリプル四重極LC/MS/MSによるEPA533準拠した飲料水中PFASの分析

  • 水質検査
  • その他 水質分析
  • その他半導体

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幅36mm x 高さ12.3mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅35mm x 高さ70 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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半導体、ディスプレイ、プリント基板等で欠かせないフォトレジスト材料に関する基盤技術やノウハウを集約しております。

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  • その他半導体
  • 液晶ディスプレイ

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環境に配慮した代替技術!過硫酸(電解硫酸)を生成することが可能

  • その他半導体
  • その他 洗浄装置
  • その他表面処理装置

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幅35mm x 高さ14 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅35mm x 高さ10 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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>>圧倒的なシェア<< 民間航空機用データバス ARINC429 ICシリーズ

  • 専用IC

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Comet A65 SOM (P0789)はAgilex 5 FPGAと12GBのDDR4 搭載で75mm角のモジュール

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  • その他半導体
  • マイクロコンピュータ

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幅200mm 高さ40mmのアルミ押出ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅35mm x 高さ10 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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チップ製造のサイクルタイム短縮と高品質を実現!ウェーハ切断中のブレード監視用センサー

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SEMICON JAPAN 2025 出展のご案内

弊社は2025年12月17日(水)より東京ビッグサイトで開催される 「SEMICON Japan 2025」 に出展いたします。(ブース番号:E4727) 本展示会では、日々進化を遂げる半導体製造プロセスの信頼性、半導体性能の向上に寄与する半導体産業専用アプリケーション及び非接触式測定器をご紹介します。 是非ブースへお立ち寄りの上、ご覧頂きたくご案内申し上げます。 <主な展示製品> ・ダイシング工程向けビジュアルブレード検査システム  ブレードの高速位置決め、加工中のブレードのチッピング検出と摩耗検出が可能 ・非接触式高精度薄膜測定装置(インターフェロメトリ技術)  1μm未満の極薄ウエハまで、インライン制御、最終検査、ラボ試験装置として利用可能 ・非接触式高精度表面形状測定装置(クロマティックコンフォーカル技術)  様々な素材や反射面など、あらゆるタイプの表面素材に対し高い分解能で測定 ・加工中ウェーハ厚さ制御向け接触/非接触式厚さ測定ゲージ(インターフェロメトリ技術)  ドライ/ウェット環境で、機械加工中のウェーハ厚さを精密に制御する接触型および非接触型ソリューション

CWファイバレーザーの励起に好適!電源付きのシステムでもご提案が可能

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赤や緑のエイミングビーム、サーミスタ、PD、TEクーラーと検出器を追加可能

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1040-1200nmのフィードバックプロテクション付き(シングルエミッタ)

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出力端(ファイバorフリースペース)の選択が可能!14pin バタフライパッケージ

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全製品RoHS・REACH規制物質に対応!878.6nmVBG品or888nmで選択可能

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高効率、高い安定性、優れたビーム品質!CWファイバレーザーの励起に好適

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LDドライバについても相談が可能!組み込み用のモジュールタイプ

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ファイバとコネクタのカスタムが可能!照明・医療用途にご利用いただけます

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Tmファイバレーザ、TDFAの励起用光源として使用可能!広いパワーレンジ

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シングルエミッター、マルチエミッター、バンドルファイバモジュールから選択可能

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サーマルプリンター用途に好適!ファイバ、コネクタのカスタムが可能

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コネクタ、パッケージについても変更の相談が可能!CWファイバレーザーの励起に好適

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コヒーレント通信、光ファイバ無線(RF over Fiber)等の様々な分野で活用されています

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