半導体・ICの製品一覧

  • 分類:半導体・IC

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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昭和48年から約50年間愛用いただいているベルト研磨機。信頼と実績に加えラインアップも充実。

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ベルト研磨機『ベーダーマシン』耐久性が高く、サービスパーツが豊富

『ベーダーマシン』は、1機1機が優れた研磨性能を誇る当社のベルト研磨機です。 被研磨物の形状・サイズに応じた機種・タイプを選び、 作業内容に適した研磨ベルトを装着することで、 幅広い分野の多種多様なものにフレキシブルに対応できます。 高効率研磨・研削による作業時間の短縮・省力化、 作業の標準化などに幅広くご活用ください。 【ラインアップ】 ■ポータブル型 BP-K(エアモーター型) ■受注生産機 PC-1(ホイールセンターレス)、BC(防塵カバー標準装備) ■設置型 BM(基本型)、SBA-1、BH-2 ■車輪型 SBD-4S、SBD-7、BWd ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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六角穴付きボルトやすりわり付き平小ねじなど!使用例や材質・仕上げ等も掲載

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トレンド情報から当社が解決してきた課題!装置や製造工程からみつかる解決事例

  • その他半導体

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NiTi (ニチノール ニッケルチタン) レーザー溶接

  • その他半導体
  • その他半導体製造装置
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超小型真空リフロー炉の決定版!!

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ウィンボンド、フラッシュメモリ製品に低温はんだ付け(LTS)を採用で 地球温暖化抑制に貢献

台湾台中市発 - 2022年11月16日 - 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、同社のフラッシュメモリ製品において、表面実装(SMT/ Surface Mount Technology)の温度を鉛フリープロセスの220~260℃から最高190℃に下げる低温はんだ付け(LTS/ Low Temperature Soldering)プロセスをサポートすることを発表しました。この新しいプロセスにより、ウィンボンドはSMT生産ラインにおけるCO2排出量の大幅削減とともに、SMTプロセスの簡素化・短縮・コスト削減に貢献します。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。

RFIDで商品を動かさず一括読み込み!棚卸を一気に片づけることができます

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4インチ ウエハーケース 衝撃や振動による破損防止!!

極薄のウエハーなど割れやすいウエハーを安全に保管・搬送できるケースです。 詳細は、カタログをダウンロードし、ご確認ください。

生産性を高め、業務効率アップに貢献!

  • その他半導体

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極薄/脆弱形状対応! タックキャリア(精密部品保管/搬送ケース) リーフレット追加

タックキャリア(強保持&弱剥離粘着シート付 精密部品搬送ケース)                                                           ピックアップが容易な強粘着シート付き精密部品保管/搬送ケースです。                                                         真空密着がなく、粘着効果の高い特殊なシートで強く搭載品を保持しますが、容易にピックアップ(搭載品の取り外し)が行えます。

低ノイズ・高PSRR・低消費電流・高速応答性能を最高レベルで達成

  • その他半導体

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スイッチング素子としてSiC-MOSFETを採用し、電力損失を大幅低減

  • その他半導体

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防塵・防水対応のUSBメモリ。 広温度範囲品もございます。

  • メモリ

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ボール直径はφ5/8"(15.88mm)!クリーンルーム用イグチベアーのもうひとつのスタンダード

  • その他半導体

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産業用に設計された3D NAND搭載2.5インチSSD、7.6TBまでの大容量が対応可能、幅広い応用に最適な製品です

  • メモリ

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産業用SSDの温度の定義と用語 - Part I

温度が高くなると、物理的にも化学的にも処理が加速します。これは特にNANDフラッシュメモリセルの損傷に関して当てはまります。つまり、NANDフラッシュを高温で使用すると、耐久性が著しく低下する可能性があります。絶縁層の特性の変化により敏感であるため、しきい値レベルを複数保存する高密度のフラッシュでこの影響はより大きくなります。 NANDフラッシュの耐用年数を最大にするためには、フラッシュメモリコントローラーがこれらの変化を監視し、適応していく必要があります。周囲温度の変化やデバイスの電源オン/オフによる温度サイクルいずれも、異なる材料は異なる速度で膨張・収縮するため、コンポーネントに物理的なストレスを与えます。これは最終的に電気的接続の破損を引き起こす可能性があります。 詳しくは関連資料に御覧ください! リンク:https://www.ipros.jp/news/detail/130425/attachFile/

LCDの後工程から始まった採用実績も、現在はさまざまな処理工程で採用され、位置決めステージのラインナップも増えています。

  • その他半導体

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仕様のまとめ、筐体の設計、プログラム設計などの開発全般を一括して行ったモデルケース!

  • メモリ

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取付高さの安定、倒れ防止、リード線保護、絶縁に有効なLED取付用スペーサーで連結取付も可能です。

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  • プリント基板
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  • その他半導体

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機械的基板スペーサー+電気機能を備えた金メッキ・銀メッキ仕様のスペーサーです。

  • プリント基板
  • その他半導体
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パネルなどを固定する簡易型ファスナーです。

  • その他半導体
  • プリント基板用端子台
  • その他機械要素

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小型かつ2.54ピッチで使用場所を問わずどの方向からでも使用頂けます。

  • プリント基板
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  • その他端子台

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パネルなどを固定する簡易型ファスナーです。

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複数の発光素子をワンパッケージに!ご希望に沿ったカスタムが可能です!

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  • トランジスタ

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マルチ波長エミッタ

理経が提供するMarktech社の『マルチ波長エミッタ』は複数の発光素子(2~7個)を 一つのパッケージに実装しています。 発光素子はUV~短波長赤外(SWIR)よりお選びいただけます。また、受光素子の 実装も可能。 Si PD/InGaAs PDと組み合わせることで、複数の波長の光センシングが 1つのパッケージで行えます。 使用する波長帯に関しましては、お気軽にご相談願います。カスタムでの 対応も承ります。 製品群一覧と特性の資料を下記関連カタログよりダウンロードいただけます。

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産性向上を実現。従来工法と比較して小フットプリント化.

  • ウエハー
  • 液晶ディスプレイ
  • ファインセラミックス

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ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産性向上を実現。従来工法と比較して小フットプリント化.

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お客様の欲しいパーツを短納期・低コストで提供。国内大手企業との取引実績多数。買取査定も受付中

  • その他電子部品
  • その他機械要素
  • その他半導体

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パッケージの種類も豊富!1,020 – 1,720nmまでのエミッタ(発光素子)

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  • トランジスタ

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10mm角でも加工方法により可能!試作開発時は1枚から加工させていただきます

  • 加工受託
  • 基板設計・製造
  • その他半導体

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独自のキャビティ構造形成技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッケージ

  • その他電子部品
  • 基板設計・製造
  • その他半導体

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金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを高精度に、高品質に量産し、供給

  • その他半導体
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「高品質な半導体デバイス用リードフレームをディプレス・曲げ含め高精度・高品質に量産!」

【金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを高精度に、高品質に量産し、供給】 半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。 ローム・メカテックではスタンピング金型にてリードフレームを生産しており、 ディプレス/曲げの必要なリードフレームにつきましても多数実績がございます。 ご希望のフレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作したいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

リードフレーム対応実績は、多種多様!高精度に、高品質に量産し、供給しています

  • その他半導体
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i技術紹介 半導体 トランジスタ向けリードフレームもお任せください.png

【技術紹介】半導体 トランジスタ向けリードフレーム

【リードフレーム対応実績は、多種多様!高精度に、高品質に量産し、供給しています】 ローム・メカテックではスタンピング金型にてトランジスタ向け リードフレームを生産しております。 日本も海外拠点も同様の、大規模な生産体制を敷いており、余裕のある キャパシティで、お客様のご要望にいつでも素早く対応。 ご希望のフレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作したいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

タンタルコンデンサ向けリードフレームもお任せください

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リードフレームのプロ:ローム・メカテックがタンタルコンデンサ向けに提供する最高の製造ソリューション

【タンタルコンデンサ向けリードフレームもお任せください】 ローム・メカテックではスタンピング金型にてタンタルコンデンサ向け リードフレームを生産しております。 日本も海外拠点も同様の、大規模な生産体制を敷いており、余裕のある キャパシティで、お客様のご要望にいつでも素早く対応。 ご希望のフレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作したいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

大規模な生産体制!半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です

  • その他半導体
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多種多様なリードフレーム製作実績!お客様のご要望にいつでも素早く対応しています

  • その他半導体
  • その他金型

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DRAMless、BiCS5 NAND搭載 PCIeインターフェイス SSD MEA3K0Eは高速アクセス可能、産業用途に最適

  • メモリ

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シリコンパワー社産業用NANDフラッシュ製品のデータ保持性

NANDフラッシュ技術は物理的な劣化の影響を受け、最終的にデバイスの故障につながる可能性があります。NANDフラッシュ製品の性能を規定するエンドオブライフパラメーターは2つあり、それぞれ書き込み/消去耐久性とデータ保持性です。本アプリケーションノートでは、NANDフラッシュ技術の信頼性試験方法についての視点を提供し、データ保持の観点から重要な要因の影響について説明します。 詳しくは関連資料に御覧ください! リンク:https://www.ipros.jp/news/detail/128591/attachFile/

DRAMless、BiCS5搭載SATAIIIインターフェイス SSD MDA3K0Eは大容量1TBまで対応可能、産業用途に最適

  • メモリ

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産業用SSDの温度の定義と用語 - Part I

温度が高くなると、物理的にも化学的にも処理が加速します。これは特にNANDフラッシュメモリセルの損傷に関して当てはまります。つまり、NANDフラッシュを高温で使用すると、耐久性が著しく低下する可能性があります。絶縁層の特性の変化により敏感であるため、しきい値レベルを複数保存する高密度のフラッシュでこの影響はより大きくなります。 NANDフラッシュの耐用年数を最大にするためには、フラッシュメモリコントローラーがこれらの変化を監視し、適応していく必要があります。周囲温度の変化やデバイスの電源オン/オフによる温度サイクルいずれも、異なる材料は異なる速度で膨張・収縮するため、コンポーネントに物理的なストレスを与えます。これは最終的に電気的接続の破損を引き起こす可能性があります。 詳しくは関連資料に御覧ください! リンク:https://www.ipros.jp/news/detail/130425/attachFile/

高性能が持続するBiCS5 NAND搭載、M.2 2280 SATAインタフェースSSD 産業向けMDC3K0E シリーズ

  • メモリ

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シリコンパワー社産業用NANDフラッシュ製品のデータ保持性

NANDフラッシュ技術は物理的な劣化の影響を受け、最終的にデバイスの故障につながる可能性があります。NANDフラッシュ製品の性能を規定するエンドオブライフパラメーターは2つあり、それぞれ書き込み/消去耐久性とデータ保持性です。本アプリケーションノートでは、NANDフラッシュ技術の信頼性試験方法についての視点を提供し、データ保持の観点から重要な要因の影響について説明します。 詳しくは関連資料に御覧ください! リンク:https://www.ipros.jp/news/detail/128591/attachFile/

高性能が持続するBiCS5 NAND搭載、M.2 2280 NVMe SSD 産業向け MEC3K0E シリーズ

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SSSデバイスの性能ベンチマークについての説明_PART 2_IOPS性能評価

シリコンパワー社産業用SSDのIOPS性能 ●シリコンパワー社は、SSSデバイスの性能を検証するために工業規格や性能試験仕様に準拠します。しかし、産業用アプリケーションは業界によって異なるため、シリコンパワー社のチームはIOPS性能を評価するためのオープンソースユーティリティを実装しました。 ●OS : Ubuntu 20.04 LTS 64bits ●Flexible I/O Tester suite(https://github.com/axboe/fio) fio-3.24 ●Block tracing utilities(http://git.kernel.dk/cgit/blktrace/) blktrace-1.2.0 ●補足: Testing Shell Script 詳しくは関連資料に御覧ください! リンク:https://www.ipros.jp/news/detail/119925/attachFile/

結晶シリコン成長時に使用されるドーパント材料のトータルサプライヤーです

  • その他半導体
  • その他

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半導体シリコンウェーハのことなら当社にお任せください

  • 加工受託
  • ウエハー

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最大133MHzの高速読み出し性能と、それぞれ0.3ms、標準60msの高速ページプログラム、セクタ消去時間を兼ね備えています。

  • メモリ

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前世代の DDR3 SDRAM よりも優れたパフォーマンスを提供し、消費電力を削減し、速度と転送速度を向上させます。

  • メモリ

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非常に優れた故障率、ソフト エラー率で幅広い環境でより信頼性の高い動作を実現。

  • メモリ

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角度検出が必要なアプリケーション開発時の課題を解決

  • 専用IC

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高強度、弾性率、柔軟性、アスペクト比、電導性及び熱伝導性により、従来のカーボンフィラーより優れた高性能フィラー

  • グラフェンペーストSEM写真? .jpg
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  • 2次電池・バッテリー
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  • インバーター

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DRAM SRAM eMMC Flashなど掲載! 米国のメモリICメーカー アライアンスメモリ社の製品セレクションガイド

  • メモリ

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システムがモジュール式設計!テクノロジーや生産性に応じた長期的な変更にも対応可能

  • ウエハー

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低コストで高い生産性!モジュール設計なので、顧客の要件に合わせて装置を構成

  • その他電子部品
  • ウエハー

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42Ni系、Cu系など材料使用実績あり!フレームの安定供給でお手伝いします

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  • その他金型

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【技術紹介】安定供給が可能!42アロイリードフレームもお任せください

≪42Ni系、Cu系など材料使用実績あり!フレームの安定供給でお手伝いします≫ 当社では、スタンピングにて、リードフレームを生産しております。 42アロイでのフレーム製作を多数手がけており、フレームの安定供給で お手伝いが可能。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

トランジスタ、ダイオード、LSIなど多種多様なリードフレーム製作実績あり!

  • その他半導体
  • その他金型

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お客様のご要望によってシート納入、フープ納入どちらも対応可能です!

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リードフレームのスタンピングからPPFめっきまで当社にお任せください!

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  • その他金型

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【パッケージの信頼性向上】PPF(Ni Pd Au)めっき リードフレームもお任せください

リードフレームのスタンピングからPPFめっきまで当社にお任せください! 当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 PPFめっきのラインを保有しており、新規お客様向けのキャパをご用意。 リードフレームのスタンピングからPPFめっきまでお任せください。 またフレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、 当社で対応可能か技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

IATF16949認証を取得。車載向けIC部品のリードフレーム量産実績が多数!

  • その他半導体
  • その他金型

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車載規格IATF16949取得工場!車載向けリードフレームもお任せ下さい

≪IATF16949認証を取得。車載向けIC部品のリードフレーム量産実績が多数!≫ 当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 量産工場であるフィリピンとタイの拠点にて、車載規格の IATF16949認証を取得しており、車載向けIC部品の リードフレーム量産実績が多数ございます。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

部分Agめっき、全面Agめっきライン保有。スタンピングからAgめっきまでお任せください!

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  • その他金型

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ボンディング面のフラット化のために採用されるコイニング加工についても多数量産実績!

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当社にお任せ!Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有しています

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【社内一貫生産】樹脂との密着性&信頼性UP!半導体リードフレーム粗化処理もお任せ下さい

≪当社にお任せ!Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有しています≫ 当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有。新規お客様向けの キャパをご用意しておりますので、リードフレームのスタンピングから 粗化処理までお任せください。 またフレームの形状や表面処理の仕様などをご教示頂けましたら、 当社で対応可能か技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

部分Agめっきのラインを保有。スタンピングから部分めっきまで当社にお任せ!

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【技術紹介】半導体リードフレームSpot Agめっきもお任せ下さい

≪部分Agめっきのラインを保有。スタンピングから部分めっきまで当社にお任せ!≫ 当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 部分Agめっきのラインを保有。新規お客様向けのキャパをご用意しており ますので、リードフレームのスタンピングから部分めっきまでお任せください。 またフレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、 当社で対応可能か技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

銅合金でのフレーム製作多数。高精度に高品質に量産し提供します!

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【技術紹介】Alloy 194リードフレームもお任せください

銅合金でのフレーム製作多数。高精度に高品質に量産し提供します! 当社では、スタンピングにて、リードフレームを生産しております。 Alloy194材料をはじめとする銅合金でのフレーム製作を多数手がけており、 フレームの安定供給でお手伝いが可能。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

目詰まりを解消する機構により、切れ味を維持して加工能率低減を抑制します!

  • その他半導体

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【2022年11月8日(火)~13日(日)】「JIMTOF2022 第31回日本国際工作機械見本市」出展のお知らせ

株式会社ニートレックスは2022年11月8日(火)~13日(日)に東京ビッグサイトにて開催される「JIMTOF2022 第31回日本国際工作機械見本市」に出展いたします。 工作機械及びその関連機器等の内外商取引の促進ならびに国際間の技術交流をはかり、もって産業の発展と貿易の振興に寄与することを目的とした展示会となります。 JIMTOF2022では、高性能な砥石を追求し、新たなワークにお役立てしておらえるように商品を開発いたしました。 新商品・開発商品・目玉商品等をご覧頂きたいと存じます。 皆様のご来場心よりお待ちしております。

特許技術を活かしたモータ・ドライバソリューション。高精度のモータ制御とセンシングで、高信頼のエンドアプリケーションを実現します。

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  • その他電子部品
  • その他半導体

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