その他半導体製造装置の製品一覧
- 分類:その他半導体製造装置
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- 金属軸受・ベアリング
レーザ光にてウェーハ端面の検出を行い、校正用ウェーハ(基準ウェーハ)との比較により直径を測定する装置です。
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
シリコンウェーハのラップ工程・両面ポリッシュ工程で使用する金属製、または樹脂製のキャリアの厚さを測定する装置です。
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
シリコンウェーハのラップ工程・両面ポリッシュ工程で使用する金属製、または樹脂製のキャリアの厚さを測定する装置です。
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
シリコンウェーハのラップ工程・両面ポリッシュ工程で使用する金属製、または樹脂製のキャリアの厚さを測定する装置です。
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
ガラス板に貼り付けられたSiCウェーハの厚みと接着剤の厚み測定及び、SiCウェーハ単体の厚みを測定する装置です。
- その他半導体製造装置
- 半導体検査/試験装置
シリコンウェーハを専用カセットからエッジハンドリングで取り出し、設定されたパターンの厚さ測定を行う装置です。
- 半導体検査/試験装置
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