その他半導体製造装置の製品一覧
- 分類:その他半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!
- その他搬送機械
定番の免震装置「ISO-Base」後付・再構成・再使用が可能!IT装置の地震保護が驚くほど簡単になりました
- その他半導体製造装置
2011年2月2日(水)〜4日(金)第32回工業技術見本市「テクニカルショウヨコハマ」に出展します。
パシフィコ横浜で開催するテクニカルショウヨコハマに出展いたします。 展示会の出品は、 鍵管理はお任せ!「ICキーターミナル」 入退室管理システム 生産管理システム、生産スケジューラー などを出展します。 この機会に是非、製品をご覧ください。 ご招待券ご希望の場合は、info@biss.co.jp まで「招待券希望」と書いて、お送り先をご連絡ください。イプロスページからでも結構です。 下記は詳細をご覧いただけます。 http://www.ipros.jp/company/254201/products_detail000000040.html
17年連続受賞!半導体製造プロセス用に新しく開発したダイヤフラムバルブ!
- バルブ
- その他半導体製造装置
- 真空機器
エアーの力で浮上させ、ごくわずかな力で重量物を搬送できる装置です!
- その他搬送機械
- その他クリーンルーム用機器・設備
- その他半導体製造装置

エアーの力で重量物搬送!「エアーキャスター」【デモ機貸し出し可能】
エアーの力で重量物を浮上させ、ごくわずかな力で搬送できる装置です! 床面との間にエアーの膜を作ることにより、重量物を浮揚状態とし、ごくわずかな力で移動搬送することができます。 ご興味・ご質問ございましたらぜひ一度お問い合わせください。 商品の使用例をまとめた動画・写真集のCDもご希望の方にお送りいたします。 ぜひ一度お問い合わせください。 『イプロスを見て』とお声がけください。
JIS B2401のP番溝に対応した過酷な環境でも利用可能なロッド/ピストン兼用シール。低摩擦で耐熱、耐薬品性に優れる。
- その他機械要素
- その他半導体製造装置
- シール・密封
ALDでは難しいと言われている低温(室温)&大気圧中で粉体成膜が可能!
- プラズマ表面処理装置
- 表面処理受託サービス
- その他半導体製造装置
次世代メガソニック技術で最大300mmウェハーも一瞬でクリアに
- フォトマスク
- その他半導体製造装置
- 超音波洗浄機
今まで不可能だった焼き付け塗装や塗膜の堆積したハンガー治具等の、剥離洗浄を実現!内製化によりコストダウンも可能です。
- その他洗浄機
- その他半導体製造装置
円形の回転テーブルをアルミハニカムパネルで製作!軽量化とコストダウンの両立を実現しました!
- パレット
- その他半導体製造装置
- ゴム加工機
BATCHSPRAY技術に100%フォーカス!水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向け湿式化学装置】
- その他半導体製造装置

【2025年12月17⽇(⽔)〜19⽇(⾦)】SEMICON Japan 2025出展のお知らせ
弊社は2025年12月に開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。
BATCHSPRAY技術に100%フォーカス!水・排気・化学品を大幅に削減
- その他半導体製造装置

【2025年12月17⽇(⽔)〜19⽇(⾦)】SEMICON Japan 2025出展のお知らせ
弊社は2025年12月に開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。
BATCHSPRAY技術に100%フォーカス!水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向け湿式化学装置】全自動装置
- その他半導体製造装置

【2025年12月17⽇(⽔)〜19⽇(⾦)】SEMICON Japan 2025出展のお知らせ
弊社は2025年12月に開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。
BATCHSPRAY技術に100%フォーカス!水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向けウェットプロセス装置】全自動装置
- その他半導体製造装置

【2025年12月17⽇(⽔)〜19⽇(⾦)】SEMICON Japan 2025出展のお知らせ
弊社は2025年12月に開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。
BATCHSPRAY技術に100%フォーカス!水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向けウェットプロセス装置】全自動装置
- その他半導体製造装置

【2025年12月17⽇(⽔)〜19⽇(⾦)】SEMICON Japan 2025出展のお知らせ
弊社は2025年12月に開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。
BATCHSPRAY技術に100%フォーカス!水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向けウェットプロセス装置】半自動装置
- その他半導体製造装置

【2025年12月17⽇(⽔)〜19⽇(⾦)】SEMICON Japan 2025出展のお知らせ
弊社は2025年12月に開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。
BATCHSPRAY技術に100%フォーカス!水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向け湿式ウェットプロセス装置】半自動装置
- その他半導体製造装置

【2025年12月17⽇(⽔)〜19⽇(⾦)】SEMICON Japan 2025出展のお知らせ
弊社は2025年12月に開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。
BATCHSPRAY技術に100%フォーカス!水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向け湿式化学装置】
- その他半導体製造装置

【2025年12月17⽇(⽔)〜19⽇(⾦)】SEMICON Japan 2025出展のお知らせ
弊社は2025年12月に開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。
オゾンで過酸化水素を置き換え!水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向けウェットプロセス装置】半自動装置
- その他半導体製造装置

【2025年12月17⽇(⽔)〜19⽇(⾦)】SEMICON Japan 2025出展のお知らせ
弊社は2025年12月に開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。

【2025年12月17⽇(⽔)〜19⽇(⾦)】SEMICON Japan 2025出展のお知らせ
弊社は2025年12月に開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。
オゾン水でレジスト剥離!水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向けウェットプロセス装置】半自動装置
- その他半導体製造装置

【2025年12月17⽇(⽔)〜19⽇(⾦)】SEMICON Japan 2025出展のお知らせ
弊社は2025年12月に開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。

2025年3月6日(木)16:00~WEBセミナー【安全対策/作業効率向上】扉や蓋周りの課題解決事例
【開催日時】 2025年3月6日(木)16:00~16:45 ※参加費は無料です。定員は250名(先着順)となります。 【見どころ】 ・扉や蓋をふわっと軽く開けたり、ピタッと保持する技術、 「モーションデザインテック」で解決した事例をお客様の課題別にご紹介します。 ・安全対策・作業効率アップにつながる機構部品が多数登場します。 セミナー終了後のアンケートにご回答いただいた方に、 トルクヒンジを差し上げます!! ※ご参加特典のトルクヒンジはイメージです。 実際の商品とはデザイン・仕様が一部異なる場合がございます。 セミナーの詳細は、お申し込みページからもご確認いただけます。 皆様のご参加を、心よりお待ちしております。
GaN基板の処理も可能!コンタクトアニール用ランプアニール(RTP)装置のご紹介
- その他半導体製造装置
近赤外線ハロゲンランプを使用し高効率な乾燥機を設計!内側から乾燥や効果を促進することで未乾燥・未硬化を低減!省エネ・長寿命です!
- その他半導体製造装置

近赤外線乾燥機 プロモシリーズ
『近赤外線乾燥機プロモ』を利用目的・サイズに合わせカスタマイズ! 「プロモシリーズ」の ・塗装乾燥機 ・インクジェットプリンター用乾燥機 共に、工場レイアウトや目的・環境・求める性能に合わせカスタマイズ可能です!! ・既存の乾燥機ではパワーが足りない。。。 ・搬送機などのサイズに合わない。。。 ・あいているスペースで使用できる大きさのものがない。。。 etc、、、、、、、 希望に合わせた、オリジナルの設計が可能です。 是非、ご相談ください 基本性能などは弊社webサイトでご確認ください。
ソフト・ハード設計から実装・製品組立まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの難題に「ヨーホーの対応力」
- EMS
- その他半導体製造装置
- 半導体検査/試験装置

850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能
850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能。 [精度] チップサイズ:03015 リード間隔:0.3mm 隣接ピッチ:0.1mm [対応チップ] BGA、CSP、QFN、SOP、QFP、LED など [対応サイズ] 最小サイズ:50mm×50mm 最大サイズ:500mm×850mm 板厚:0.5mm~3.0mm
洗浄後のゴミ・異物といったコンタミ付着にお悩みの方は、NCCが解決のご提案をいたします!
- その他工作機械
- その他生産管理システム
- その他半導体製造装置

JIMTOF2024に出展します。
第32回日本国際工作機械見本市JIMTOF2024に今回も出展致します。 今回は既存の外径研磨装置、ロボット式研磨装置の他に、新型の内径研磨装置・端面研磨装置と 新開発のベルト式平面研磨装置の展示・デモ運転を行います。 装置についての説明、フィルム研磨についての解説や、具体的な装置化に向けたお話など 会場にて承りますので、ぜひお越し下さい。 出展場所 東ホール E1039 株式会社サンシン
温泉地や水処理場、畜産、再生紙工場等で発生している硫化水素への腐食対策として活躍のフッ素樹脂塗料のF-200SI、サビマセン
- その他半導体製造装置
超高速、クリーン、しかも低負荷。フォトニック・デボンディング装置でTBDB(仮接合・剥離)工程を最適化しませんか?
- その他半導体製造装置

ガーバーデータ・ビューア『DynaViewer』※無償配布
情報の閲覧に加え、データ解析が可能! 『DynaViewer』は、ガーバーデータやNCドリルデータを 読み込み表示するツールです。 DコードやTコードの情報表示、2点間の距離、 データ間隔の計測などといったデータ解析が可能。 また、レイヤー、Dコード、Tコード等のレポートからデータを確認できるほか、 メモリの使用量を最小限に抑えており、ノートPCでも容易に使用できます。 ★無償で提供中。ご希望の方は「お問い合わせ」からお申込みください。 【特長】 ■標準ガーバー、拡張274Xガーバー、ドリルデータを読み込み表示 ■ガーバーデータをアパーチャーなしで読み込みマニュアル設定可能 ■合成ガーバーの設定・表示もOK ■フィルムイメージで表示可能
OptiSeal VSEは万能な外圧用面シール。低摩擦で耐薬品性に優れ極低温から高温環境に使用可能!
- シール・密封
- その他機械要素
- その他半導体製造装置
超高純度と高収率の両立 5gの少量精製から10kgまでの量産精製に対応。省スペースで設置できる縦型設計
- その他半導体製造装置
- 精製・抽出装置
- 有機EL
AVEVAとストラタスのセット構成で提供!お客様は設定不要!即使用可能! AVEVAライセンスは一式のみで冗長化を実現しました
- その他半導体製造装置
- その他プロセス制御
- その他の自動車部品
ボンディング中のプロセス監視、パラメータ自動最適化機能を持つハイエンド向けK&Sの最新モデル ワイヤボンダ「RAPID」シリーズ
- その他半導体製造装置
12インチウェハも対応!ダイシングテープ付きウェハへのバンプボンディングの量産実績
- その他半導体製造装置
シリコンウエハ製造のラッピング、ポリッシング工程でのウエハホルダーとして使用するキャリアをお客様のニーズに合わせて製作します
- その他半導体製造装置
縦型洗浄装置(VTCシリーズ)は省スペースで「薬液・純水削減」に貢献。世界トップクラスの納入実績(400台以上)
- その他半導体製造装置
カセット内のウエハを異なるカセットへ自動移載、2カセット同時やピッチ変換・FtoF(BtoB)等の機能を付加可能
- その他半導体製造装置