その他半導体製造装置の製品一覧
- 分類：その他半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
「セミコンジャパン 2018」出展のご案内
2018年12月に東京ビッグサイトで開催されます「セミコンジャパン 2018」へ出展致します！ セミコンジャパン 2018（後工程・総合ゾーン）」に出展致します。 ▼出展製品 『超音波カッティング装置 CSX-400 シリーズ』 『チップ 6 面外観検査装置 CI-4000』 『超低荷重対応フリップチップボンダ CB-600』 『卓上型 LED 光源 UV 照射装置』 この機会に是非ご来場の上、弊社ブースにお立ち寄り頂きます様、よろしくお願い申し上げます。 【日程】 2018年12月12日（水）～14日（金） 10：00－17：00 【会場】 東京ビッグサイト 東展示棟、会議棟 【小間番号】 2009
TGV ガラス微細加工技術 LIDE （Laser Induced Deep Etching)
- その他半導体製造装置
マイクロウェーブ展2025 出展のご案内
マイクロウェーブ展2025 出展概要 【会期】2025年11月26日（水）~28日（金）10:00-17:00 【会場】パシフィコ横浜 展示ホール 【弊社ブース】展示ホールD M-08 ■ LPKF Laser & Electronics 社製品 ■ 【展示品】 ・高周波アプリケーション向け基板加工機「LPKF ProtoMat S104」 高周波およびマイクロ波アプリケーションのスペシャリスト。PCB試作加工に必要なすべての機能が装備されています。 ・LPKF ガラス微細加工 LIDE 技術「Vitrionシリーズ」加工サンプル LIDE技術を使用したガラスの微細穴あけ加工＝LIDE※工法ではガラスをレーザーで改質の後、エッチングプロセスにより穴を生成し、 マイクロクラックやチッピングのない安全工法を実現しています。 事前参加登録は下部の関連リンクをクリック☟※事前の来場登録が必要となっております。 技術相談等お気軽にお声がけ下さいませ。皆様のご来場を心よりお待ちいたしております。 2025年10月 株式会社ブルックスジャパン 担当：遠山・礒部
TP280121 Cheetah SPIコントローラは高CLK周波数だけではなく圧倒的な帯域で通信できる強力なSPIツールです
- その他ケーブル関連製品
- その他半導体製造装置
温泉地や水処理場、畜産、再生紙工場等で発生している硫化水素への腐食対策として活躍のフッ素樹脂塗料のF-200SI、サビマセン
- その他半導体製造装置
ボンディング中のプロセス監視、パラメータ自動最適化機能を持つハイエンド向けK&Sの最新モデル ワイヤボンダ「RAPIDPro」
- その他半導体製造装置
ダイシングテープ付きのまま8インチウェハへのボンディング、4インチデュアル温度コントロールステージも対応！
- その他半導体製造装置
ボンディング中のプロセス監視を持つハイエンド向けK&Sの最新モデル ワイヤボンダ「RAPID」
- その他半導体製造装置
12インチウェハも対応！ダイシングテープ付きウェハへのバンプボンディングの量産実績
- その他半導体製造装置
銅／金／銀ワイヤ 自動条件出し機能付き。太線75umも対応 ディスクリートデバイス用ワイヤボンダ「POWERNEXX」
- その他半導体製造装置
デュアルヘッドで3um位置精度で最大UPH15,000を実現！高速／高生産性フリップチップボンダ
- その他半導体製造装置
キャニスター用金属シール。樹脂製やエラストマー製のシール材質が使えない物質に朗報！メタルシールを採用しヘリウムリークタイトを実現
- シール・密封
- 化学薬品
- その他半導体製造装置
1ppbグレードの塩酸・フッ酸・硝酸を10pptグレードに自動蒸留、高純度酸の調達コストを削減します
- その他半導体製造装置
- 蒸留装置
★半導体における、チップレット・先端パッケージ技術・チップレットパッケージング用技術・材料・装置の構成で業界、市場動向を分析！
- その他半導体
- その他半導体製造装置
- 半導体検査/試験装置
ミリオンガイドを搭載し1μmの送り精度を実現した、アイセル独自の超高精度・高剛性の「ミリオンアクチュエータ」
- その他半導体製造装置
- その他顕微鏡・マイクロスコープ
- その他光学部品
NVIDIA RTX 4000Ada/NVIDIA RTX 4500Ada 搭載産業用エッジコンピュータ
- 画像処理機器
- その他半導体製造装置
- その他FA機器
【生産性・ボンダ品質・信頼性を向上】ボンドエリアを拡大、進化したパターン認識を搭載、プロセスコントロールを強化したワイヤボンダ
- その他加工機械
- ボンディング装置
- その他半導体製造装置
【高い生産性と信頼性を実現】ダイレクトドライブモーションシステム、高機能画像認識システムを採用したウェッジボンダー
- その他加工機械
- ボンディング装置
- その他半導体製造装置
テクノアルファはワイヤボンダのシェアで世界トップクラスを誇るK＆Sのワイヤボンダ、及びワイヤボンダ用消耗品の日本代理店です。
- ボンディング装置
- その他半導体製造装置
- 半導体検査/試験装置
顧客満足と技術力を限りなく追求し、社会に貢献する。OEMや試作機の受託製造等に多くの実績を持ちます
- CVD装置
- ウエハ加工/研磨装置
- その他半導体製造装置
・LEDの光学検査・電気特性検査・分類を高速処理 ・アタッチメント交換により1台でサイドビューとトップビューの兼用可能
- 自動選別機
- チップ型LED
- その他半導体製造装置
豊富なサイズの標準品あり、カスタマイズもOK！※抽選で10名に製品サンプルを進呈中
- その他半導体製造装置
2026年2月18日から京都で開催される京都パルスプラザに出展いたします
このたびオルテコーポレーションは昨年の半導体展の出展に引き続き、本年も「京都パルスプラザ」に出展いたします。 ここでしか見られない最先端コレットが勢揃い！ チップ搬送用コレットのスペシャリストが、現場の「困った」を解決する最新ラインナップを大公開します！ 接触幅0.1mm以下を実現した驚異のゴムコレット！ イオナイザー対策対応のゴムコレットはもちろん、 高アスペクト・大型チップにもバッチリ対応する特許取得済みのホルダー機構など 現場で「こんなコレット欲しかった！」と思わず声が出るはず…サンプル実物もたくさん展示予定！ 実際に手に取って、触って、性能をその場で体感できます。ぜひぜひ、当社ブースに遊びに来てください！ 「これ見に来てよかった〜」って絶対思ってもらえる自信があります！ 【展示内容】 ・ピックアップコレット（ゴム/樹脂/金属/その他） ・ボンディング関連部品（突き上げニードル・ディスペンスノズル・転写ピン） ・ワイヤーボンディング関連部品 （EFOトーチ・ワイヤークランパー・ウインドウクランパー・フィンガークランプ） ・搬送部品（マガジンラック・ICチップトレイ）
高機能 コストパフォーマンスに優れた研究開発用RF/DCマグネトロン式スパッタリング装置
- その他半導体製造装置
- スパッタリング装置
4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
