プリント基板の製品一覧
- 分類：プリント基板
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EOLでも終わらせない SH/SHシリーズCPUをFPGA再生。
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- 基板設計・製造
- 組込みシステム設計受託サービス
当社グレーズ基板（シャイングレーズ）は全面・部分、エッチングによる凸型や端面型など様々なグレーズ形状に対応いたします。
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96%アルミナ基板材料そのままに、表面のピンホールを低減させ平滑性に優れた基板です
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厚膜印刷基板のベース基板に求められる性能とそれに最適なセラミック基板の選び方について、セラミックのニッコーが解説します！
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薄膜回路の断線やショートによる歩留まり低下、高純度アルミナや研磨基板を使うことによる高コスト化といった課題の解決に貢献します。
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ペルチェモジュール向けの厚膜印刷基板のご紹介です。アルミナ基板は熱伝導性が高く、効率の良い冷却・放熱が可能です。
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NIKKO glazed substrate - various glaze shapes are available.
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放熱性の高いサーマルビアや車載用途でニーズが高まっているCu系導体など国内一貫生産で様々な仕様に対応できる厚膜印刷基板のご紹介
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ニッコーのアルミナ商品をご紹介。原料調合から出荷まで自社一貫生産しており、細やかな仕様変更にも柔軟に対応いたします。
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車載部品で豊富な採用実績あり。セラミック基板は金型加工、レーザー加工等で様々な外形寸法に柔軟に対応することが可能です。
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ヒータ用セラミック基板といえば窒化アルミが有名ですが、エフセラワンを用いることで、大幅なコスト低減を実現できます。
- プリント基板
高温環境下でも物理的・化学的特性が安定しており、高信頼性が要求される製品に適しています。
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高温環境下でも物理的・化学的特性が安定しており、高信頼性が要求される製品に適しています。
- プリント基板
セラミック基板は樹脂基板や金属基板に比べ、放熱性が高いです。当社ではサーマルビアや薄板化により、さらなる放熱性の向上も可能です。
- プリント基板
ファインセラミックスって何という方から新素材検討のために知りたい方などファインセラミックスを身近に感じ、知っていただく資料です。
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アルミナ基板のレーザー加工でドロス、ヒュームやカケが発生していませんか？ ドロスフリーレーザー加工でその問題を解決します！
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セラミック基板(アルミナ基板)の金型基板とレーザー加工基板の違いについて工程フローや特長を踏まえながら、比較表を作成しました。
- プリント基板
セラミック基板と他材料を比較してのメリットやつくり方をご紹介 自社国内工場で一貫生産しているセラミック商品もご紹介します
- プリント基板
小さな巨人 ― NVIDIA AGX Orin × ESG620/621 が切り拓く次世代エッジAI
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- 組込みボード・コンピュータ
- 画像処理ボード
RoHS適合の様々なラインアップを取り揃えております。 サーミスターペースト、導体ペースト、誘電体ペースト他
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- その他
「進化するプリント基板(PCB)の今後や重要性を増す洗浄技術を解説」のページを追加しました。
電子機器の心臓部とも言える「プリント基板(PCB：Printed Circuit Board)」は、電子部品を搭載し、電気的に接続するための基盤です。 この基板上に形成された微細な配線パターンが電子信号の通り道となり、 電子部品ははんだによって固定・接続されます。スマートフォンから自動車、 家電、医療機器まで、現代社会の様々な技術に欠かせない存在となっています。 今回は、プリント基板(PCB)の主な種類、基板の発展からみえる今後の 展望と求められる洗浄技術に関してご紹介します。 続きは関連リンクからご覧ください。
【TTL_展示会出展案内】 第2回 関西ネプコンジャパン （インテックス大阪）
【［関西］ネプコンジャパン 概要】 ↓ ↓ ↓ 日 時： 2026年5月13日（水）～15日（金）10:00～17:00 場 所： インテックス大阪 6号館 ブース： 小間番号 K36-36（基調講演・オープンセミナー会場のすぐ近く） 【展示内容】 ↓ ↓ ↓ ■ FPC 薄く・軽く・柔軟という特長を活かし、リジッド基板にはない高い設計自由度を実現します。 当社の 設計〜加工〜実装〜組立までの一貫対応 についてもご紹介します。 ■ 透明FPC 高い透過性を維持しながら配線が可能なFPCです。 デザイン性や視認性を損なわない新しい活用例をご紹介します。 ■ 液漏れ検知基板（FPC活用） FPCの柔軟性を活かした高いカスタム性により、 さまざまな機器・装置、幅広い業種向けの液漏れ検知ソリューションをご提案します。 ■ “宇宙産業向けFPC” の開発への取り組み 宇宙産業への参入を見据え、過酷環境に耐える高信頼FPCの開発を推進中です。 宇宙関連企業・団体・自治体の会合にも積極的に参加し、業界ニーズを踏まえた技術検討を行っています。
盛況だった展示内容を少しだけご紹介します。
- プリント基板
- 外観検査装置
- 搬送・ハンドリングロボット
【 太洋テクノレックスのプレスリリース 】 第40回インターネプコンジャパンへの出展のお知らせ
当社は2026年１月21日（水）～23日（金）、東京ビッグサイトで開催の「第40回 インターネプコン ジャパン」に「体感」「高密度」「宇宙」をテーマに出展します。 ここでは、展示している多様なＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）をご覧いただく だけでなく、直接触れて頂く事でＦＰＣの特徴を体感頂きます。また、2025年10 月27日付け「パターンビアフィル工法による高密度配線の形成技術向上について」にて公表 致しましたフィルドビア構造を有した高密度配線ＦＰＣの展示や、開発中の宇宙産業用Ｆ ＰＣに関して、技術優位性と開発状況についてご紹介致します。中でも、極めて高い信頼 性が求められる宇宙産業用ＦＰＣにつきましては、極端な温度変化、激しい振動、真空中で のガス放出（アウトガス）、放射線等、ＦＰＣにとって最も過酷な環境条件下での使用が想 定される事から、ＪＡＸＡ等の規格要求を視野に入れた開発を進めており、実際に過酷な 環境下での耐熱性・耐振動性を実現するための特殊材料の選定と構造設計を施した試作品を 展示致します。 当社が追求するＦＰＣ技術の進化とその可能性をぜひ当社ブースにてお確かめ下さい。
基板通電検査・外観検査システム、FA自動化までフルサポート！ TAIYO FPC SOLUTIONS！
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