基板設計・製造の製品一覧
- 分類：基板設計・製造
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
【正確な回路復元で技術者の欲しい情報を解き明かすリバースエンジニアリング】
- 受託解析
- 基板設計・製造
- プリント基板
機械研磨によるチップレットパッケージ構造確認
A社製VRゴーグルのメイン基板に実装されているチップについて、 外観観察を行ったところ、複数のチップが集積しているチップレット構造と 推測されました。 より詳細に構造を確認するため、X線CT観察及び機械研磨にて断面を作製し、 構造確認を行ったので紹介します。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
多様な用途に対応可能なフューズ・リレーボックス。基板実装方式採用によりハーネス配線が最小限。コンパクトなレイアウトが可能
- リレー
- 基板設計・製造
個性的デザインかつ使い易さ重視のアルミケース！ 湾曲したデザインでありながら、加工や組込みがし易い斬新な構造
- キャビネット・ボックス
- 基板設計・製造
- ラック・ケース
半田付けとは？手順や方法をご紹介！多分野での実績あり！＼プリント基板の設計・開発・製造、制御システム構築はニッポーへお任せ！／
- 基板設計・製造
第40回 ネプコン ジャパン＜エレクトロニクス 開発・実装展＞に出展いたします！
東ホール：６ ブース番号【E26-40】 弊社は、基板設計・開発から実装まで自社一貫対応しております。 筐体設計やIoTクラウドシステムの構築にも対応可能です。 また、すべての基板に防湿処理を行っており、農業現場など要件が厳しい環境下でも、安心してご利用いただける品質を確保しています。 会場では、実際の基板やクラウド画面をご覧いただきながら、弊社の技術や強みをご紹介いたします。 みなさまのご来場を心よりお待ちしております。
「モノづくりフェア2025」出展のご案内
JOHNAN DMS株式会社は、2025年10月15日(水)～17日(金)にマリンメッセ福岡で開催される「モノづくりフェア2025」に出展いたします。 高密度・特殊基板実装から半導体後工程まで、当社の幅広い技術力と、設計・組立・検査までの一貫生産体制をご紹介し、お客様のものづくりにおける課題解決をサポートします。 高密度・特殊基板実装から半導体後工程まで技術の相談先をお探しのお客様 製造プロセスを任せられるパートナーをお探しのお客様 上記のような課題をお持ちの方は、ぜひこの機会に当社のブースにお立ち寄りください。 【展示会概要】 展示会名: モノづくりフェア2025 会期: 2025年10月15日(水)～17日(金) 10:00～17:00 会場: マリンメッセ福岡 ブース: モノづくりコーナー 岡山県産業振興財団様ブース内（小間番号：AN-1） 入場: 無料（事前登録制） ▼出展製品の詳細はこちら https://mono2025.nikkan.co.jp/event/exhibitor_list/?search_param_freeword=JOHNAN
COBとSMD、別ラインでお困りではありませんか？一括混載でコスト＆工程の好適化！※試作品からワンストップ対応
- 基板設計・製造
- その他実装機械
第40回 ネプコン ジャパン＜エレクトロニクス 開発・実装展＞に出展いたします！
東ホール：６ ブース番号【E26-40】 弊社は、基板設計・開発から実装まで自社一貫対応しております。 筐体設計やIoTクラウドシステムの構築にも対応可能です。 また、すべての基板に防湿処理を行っており、農業現場など要件が厳しい環境下でも、安心してご利用いただける品質を確保しています。 会場では、実際の基板やクラウド画面をご覧いただきながら、弊社の技術や強みをご紹介いたします。 みなさまのご来場を心よりお待ちしております。
【電装部品の防水防塵封止】会場ではホットメルト低圧成形を実演展示、30秒で封止が完了します。皆様のご来場をお待ちしております。
- その他高分子材料
- 基板設計・製造
- その他の自動車部品
第40回 ネプコン ジャパン＜エレクトロニクス 開発・実装展＞に出展いたします！
東ホール：６ ブース番号【E26-40】 弊社は、基板設計・開発から実装まで自社一貫対応しております。 筐体設計やIoTクラウドシステムの構築にも対応可能です。 また、すべての基板に防湿処理を行っており、農業現場など要件が厳しい環境下でも、安心してご利用いただける品質を確保しています。 会場では、実際の基板やクラウド画面をご覧いただきながら、弊社の技術や強みをご紹介いたします。 みなさまのご来場を心よりお待ちしております。
当ハンドブックは、ファームウェア設計開発に関するポイントをまとめた技術資料です。
- 組込みシステム設計受託サービス
- 基板設計・製造
茨城工場ではヤマハの実装ラインが２ライン稼働中！ベトナム工場でも日本と同クオリティの実装ラインが稼働しています。
- 基板設計・製造
昨今の半導体不足に対応‼ EOL（生産中止・ディスコン）部品を再生します。 サムテックやヒロセ電機製のコネクタも再利用可能です。
- その他電子部品
- 基板設計・製造
- その他半導体
タイにおける製造拠点の立ち上げに、必要な現地の製造業者(パートナー)を選定するポイントをご紹介します！
- その他電子部品
- EMS
- 基板設計・製造
画像AI・ROSを活用し原理試作を迅速に実現！「原理試作開発ソリューション」ページのご紹介
画像AI・ROSを活用し原理試作を迅速に実現！「原理試作開発ソリューション」ページのご紹介 JOHNANは、市場変化に対応した開発スピードの向上とリスク低減に貢献する「原理試作開発ソリューション」のWebページを公開しました。 近年課題となっている「シミュレーションだけでは技術的実現性を判断しきれない」という問題に対し、画像AIやROS（ロボット制御）を組み合わせ、短期間で動く試作品によるPoC（実現性確認）を可能にします。 ● 開発期間の短縮とコストの低減 ● 市場投入のスピードアップ ● 専門知識の活用 「PoC開発のみを依頼したい」、開発から量産化までの期間を短縮したいというご要望は、ぜひ当社にお任せください。 原理試作開発ソリューションの詳細は、以下のページをご覧ください。 原理試作開発ソリューション：https://www.johnan.com/solution/technology-product/robot/post_10.html
