半導体製造装置の製品一覧

  • 分類:半導体製造装置

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摺動抵抗による損傷からOリングを保護!優れた耐溶剤性を発揮し、シール部の寿命延長に貢献します

  • シール・密封

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開発から量産据え付けまで1チームで手がけるHonda鈴鹿製作所におけるAutoForm活用、3年間の歩みとその成果

  • [2001454785] Honda鈴鹿製作所におけるAutoForm活用.jpg
  • シミュレーター

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『 セラミクロン2型 』 構造用セラミックスや、CFRP切断、GFRP切断、ステンレス切断等に。研究、教育、実験室向け。

  • ウエハ加工/研磨装置

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ELID(電解インプロセスドレッシング)搭載型のラップ研削盤。片面/両面ラップ研削が可能。理化学研究所との共同開発製品です。

  • ウエハ加工/研磨装置

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理学・工学研究用に最適な切断機。切断時のチッピングやクラックの発生を防ぐ為に加工条件の選定が可能。1枚刃で精密切断を行う切断機。

  • ウエハ加工/研磨装置

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操作性をUPした新基軸設計、三軸可動型(テーブル自動送り装置付)の上刃式自動精密切断機。

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切断機の選定目安.png

「切断機」の選定目安表 マルトー

切断したい材質・目的・切断方式に応じた最適な切断機選びの参考に。作業効率は正しい機種選定によって大きく変わります。 「切る・削る・磨く」技術で未来の「ものつくり」に奉仕する。 お客様の目的に合った最適なご提案を心がけています。 研究・技術・開発・品質管理・理工学・地学分野で長年お役立て頂いております。 切断したい材料、例えばセラミックス系や岩石・鉱物等の硬脆材料、樹脂系材料や電子部品のような複合材料、金属材料などから最適な切断機の機種を絞り込んでいきます。 切断の目的に応じた切断方式の選定、切断対象となるワークのサイズなど、切断機選定の参考にしてください。(参考程度ですので予めご了承ください) お客様の個別のご要望にも出来るだけお応えしております。 機種選定にお悩みの際にはお気軽にお問合せください。 豊富な経験と実績から適切なアドバイスをさせて頂きます。 Web会議も対応しております。

50年にわたる研磨実績から生まれた組織検査用から微構造組織検査試験まで研磨可能な万能卓上研磨機。

  • ウエハ加工/研磨装置

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エア/ウエイトが選べる加圧研磨、大型試料や小型同一試料の多数研磨で役立つ上面ラップ式、高能率な両面ラップ式等、多様な研磨に対応。

  • ウエハ加工/研磨装置

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株式会社マルトーのステンレス、焼入れねじ加工事例をご紹介。

  • ウエハ加工/研磨装置

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株式会社マルトーのシリコン加工事例をご紹介。

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研磨したい材料・目的・研磨方式に応じた最適な研磨機選びのご参考に。加工効率は正しい機種選定によって大きく向上します。

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50年にわたる研磨実績から生まれた組織検査用から微構造組織検査試験まで研磨可能な万能平面研磨機。

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50年にわたる研磨実績から生まれた組織検査用から微構造組織検査試験まで研磨可能な万能試料研磨機。

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研磨が難しいとされているサンプル研磨を容易にするために、ドクターラップに改良を加えた低周速式の卓上小型の平面研磨機。

  • ウエハ加工/研磨装置

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研磨が難しいとされているサンプル研磨を容易にするために、ドクターラップに改良を加えた低周速式の卓上小型の鏡面研磨機。

  • ウエハ加工/研磨装置

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小型試料の鏡面研磨、TEM用薄片の準備試料製作用研磨ができ、限られたスペースにも設置できる卓上型精密研磨機。

  • ウエハ加工/研磨装置

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  • ウエハ加工/研磨装置

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粗切断から、中サイズのチップの切り出しやトリミングもできる汎用性の高い大型試料切断機。

  • ウエハ加工/研磨装置

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上下・前後・左右軸を数値制御とし、自動切断加工が行える上刃式自動試料切断機。

  • ウエハ加工/研磨装置

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  • ウエハ加工/研磨装置

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操作性をUPした新基軸設計、三軸可動型(テーブル自動送り装置付)の上刃式自動試料切断機。

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高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に。切断砥石径は最大250mm。切片厚さはデジタル表示で正確な制御。

  • ウエハ加工/研磨装置

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上下・前後・左右軸を数値制御とし、自動切断加工が行える上刃式切断機。

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  • ウエハ加工/研磨装置

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粗切断から、中サイズのチップの切り出しやトリミングもできる汎用性の高い大型試料切断機。

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粗切断から、中サイズのチップの切り出しやトリミングもできる汎用性の高い大型試料用岩石切断機。

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粗切断から、中サイズのチップの切り出しやトリミングもできる汎用性の高い自動試料切断機。

  • ウエハ加工/研磨装置

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  • ウエハ加工/研磨装置

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高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に。切断砥石径は最大250mm。切片厚さはデジタル表示で正確な制御。

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高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に。切断砥石径は最大250mm。切片厚さはデジタル表示で正確な制御。

  • ウエハ加工/研磨装置

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小型試料の鏡面研磨、TEM用薄片の準備試料製作用研磨ができ、限られたスペースにも設置できる卓上型鏡面研磨機。

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  • ウエハ加工/研磨装置

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世界中の政府機関に高精度圧力校正機器を供給する主要供給業者として業務を開始

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  • 校正・修理
  • テスタ
  • その他計測・記録・測定器

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コアをクランプして巻くだけでなく、セパレーターディスクやスリッター用の上刃下刃の固定にも使用可能でセット作業の自動化にも貢献!

  • 製袋機・スリッター
  • その他実装機械
  • その他半導体製造装置

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半導体工場の膜厚ニーズに合わせたインテグレーションが可能!

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  • 半導体検査/試験装置
  • 膜厚計

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【もはや革命】水洗浄不要!エアーブローだけでパーティクルを除去します

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  • その他半導体製造装置

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これさえ見ればすべて分かる!PRチラシを作成しました(除塵版)

エアーブローでワークのダストを徹底除塵! 特許取得の完全除塵エアーノズル『エアースクリューノズル』のすべてを、A4チラシ1枚にまとめました。 「どんなノズルなのか?」「なぜ、そんなに除塵できるのか?」「なぜ、複雑形状のワークでも除塵できるのか?」 これさえ見れば、エアースクリューノズルのすべてが手っ取り早く分かります。 ぜひダウンロードいただき、ご覧ください。

ワークの水切りでこんな間違いをしていませんか?

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  • その他半導体製造装置

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ワークの水切りでこんな間違いしていませんか?

【ワークの水切りでお困りのご担当者のあなたへ】 ワークの水切りでこんな間違いをしていませんか? ✓あなたは、なぜ、エアーブローの風を強くしても水滴がすべて吹き飛ばないか?その本当の理由を知っていますか? ✓あなたは、なぜ、エアーノズルの個数を増やしても十分に水が切れないのか?その本当の理由を知っていますか? ✓あなたは、なぜ、エアーノズルの形状を変えても水が切れるようにならないのか?その本当の理由を知っていますか? これらの間違いは、エアーブローでワークの水切り・水滴除去をしている企業がよくやってしまっている典型的な間違いです。 ですが、これらの間違いは、とある"致命的な間違い"に比べれば、大した間違いではありません。 その"致命的な間違い"とは何か?それは… PDFファイルにてお伝えしています。 今すぐダウンロードして、確認してください。

【特許取得】エアーブローでワークを一瞬で完全水切り=完全乾燥!

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  • その他半導体製造装置

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これさえ見ればすべて分かる!PRチラシを作成しました

エアーブローで100%水が切れる!ワークに水滴が残らない! 特許取得の完全乾燥エアーノズル『エアースクリューノズル』のすべてを、A4チラシ1枚にまとめました。 「どんなノズルなのか?」「本当に100%水が切れるのか?」「なぜ、そんなに水が切れるのか?」 これさえ見れば、エアースクリューノズルのすべてが手っ取り早く分かります。 ぜひダウンロードいただき、ご覧ください。

1ミクロンの線が描けるディスペンサー!『UPDシステム』

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  • ディスペンサー
  • その他半導体製造装置

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制御システムはPC+PLC!飛翔観察ユニットなどのオプションもご用意

  • その他半導体製造装置

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