その他研磨材の製品一覧
- 分類：その他研磨材
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
第20回機械要素技術展に出展いたします！研磨仕上げロボットシステムの実演あり！
あらゆる素材に対し、バリ取りから鏡面仕上げまでの研磨方法や関連製品をご提案致します。 【注目展示】 ロボットによる研磨の自動化をテーマに、ヤマハファインテック株式会社に出展協力いただき 独自制御を搭載したロボットによる研磨仕上げロボットシステムの実機展示を行います。 ■展示内容 バフ、バフ研磨剤 …金属製品から樹脂製品の鏡面仕上げ、ツヤ出し仕上げに適します。 ソフトユニフラップ…密板金加工時の微細なバリ取り仕上げに適します。 研磨仕上げロボットシステム…熟練を必要とする仕上げ作業を、独自制御を搭載したロボットで再現 バリ取り・研磨加工・自動化等でお困りの方は是非お立ち寄りください。 ［小間番号］西7-62（バリ取り・表面仕上げコーナー）
第20回機械要素技術展に出展いたします！研磨仕上げロボットシステムの実演あり！
あらゆる素材に対し、バリ取りから鏡面仕上げまでの研磨方法や関連製品をご提案致します。 【注目展示】 ロボットによる研磨の自動化をテーマに、ヤマハファインテック株式会社に出展協力いただき 独自制御を搭載したロボットによる研磨仕上げロボットシステムの実機展示を行います。 ■展示内容 バフ、バフ研磨剤 …金属製品から樹脂製品の鏡面仕上げ、ツヤ出し仕上げに適します。 ソフトユニフラップ…密板金加工時の微細なバリ取り仕上げに適します。 研磨仕上げロボットシステム…熟練を必要とする仕上げ作業を、独自制御を搭載したロボットで再現 バリ取り・研磨加工・自動化等でお困りの方は是非お立ち寄りください。 ［小間番号］西7-62（バリ取り・表面仕上げコーナー）
第20回機械要素技術展に出展いたします！研磨仕上げロボットシステムの実演あり！
あらゆる素材に対し、バリ取りから鏡面仕上げまでの研磨方法や関連製品をご提案致します。 【注目展示】 ロボットによる研磨の自動化をテーマに、ヤマハファインテック株式会社に出展協力いただき 独自制御を搭載したロボットによる研磨仕上げロボットシステムの実機展示を行います。 ■展示内容 バフ、バフ研磨剤 …金属製品から樹脂製品の鏡面仕上げ、ツヤ出し仕上げに適します。 ソフトユニフラップ…密板金加工時の微細なバリ取り仕上げに適します。 研磨仕上げロボットシステム…熟練を必要とする仕上げ作業を、独自制御を搭載したロボットで再現 バリ取り・研磨加工・自動化等でお困りの方は是非お立ち寄りください。 ［小間番号］西7-62（バリ取り・表面仕上げコーナー）
再研磨・再コーティングによって切れ味を蘇らせ、コストダウンに貢献します！
- ウエハ加工/研磨装置
- その他研磨材
- その他
最高使用回転数2400rpm！従来品より強力な研削力で研磨するので、ラインスピードの高速化による生産効率の改善します。
- その他研磨材
【技術情報】CMPスラリーの希釈
CMPスラリーは、メーカー推奨に従い希釈してから使用する場合があります。 メーカーや製品仕様によって推奨条件や表現は様々ですので、十分に理解した上で使用を開始する必要があります。 ■希釈は、重量比か体積比か？ メーカーから希釈倍率の推奨がありますが、重量比か体積比によって比率が変わる場合がありますので注意が必要です。 例）スラリーA（比重1.38）を純水と希釈する場合 1) 重量3倍希釈：10kgのスラリーに対し、20kgの純水で調整 2) 体積3倍希釈：10L（=13.8kg)のスラリーに対し、20Lの純水で調整 ■希釈手順 CMPスラリーには特性を最大限にするよう設計が工夫されており、2液や3液といった梱包形態の製品も存在しています。 スラリーの安定性を担保するなどの理由で、メーカーから希釈手順が推奨されていることがあります。 例）2液性スラリー（A液・B液）と純水を希釈する場合 1) A液と純水を希釈する 2) 1)にB液を添加する メーカーや製品仕様によって様々なケースが考えられますので、詳しくはメーカーにお問い合わせされることをおすすめいたします。
【技術情報】CMPスラリーの希釈
CMPスラリーは、メーカー推奨に従い希釈してから使用する場合があります。 メーカーや製品仕様によって推奨条件や表現は様々ですので、十分に理解した上で使用を開始する必要があります。 ■希釈は、重量比か体積比か？ メーカーから希釈倍率の推奨がありますが、重量比か体積比によって比率が変わる場合がありますので注意が必要です。 例）スラリーA（比重1.38）を純水と希釈する場合 1) 重量3倍希釈：10kgのスラリーに対し、20kgの純水で調整 2) 体積3倍希釈：10L（=13.8kg)のスラリーに対し、20Lの純水で調整 ■希釈手順 CMPスラリーには特性を最大限にするよう設計が工夫されており、2液や3液といった梱包形態の製品も存在しています。 スラリーの安定性を担保するなどの理由で、メーカーから希釈手順が推奨されていることがあります。 例）2液性スラリー（A液・B液）と純水を希釈する場合 1) A液と純水を希釈する 2) 1)にB液を添加する メーカーや製品仕様によって様々なケースが考えられますので、詳しくはメーカーにお問い合わせされることをおすすめいたします。
【技術情報】CMP研磨パッドの溝加工 2
前回、研磨パッド表面の溝加工によってスラリーの拡散が変わることをご説明しました。 溝によるスラリーの拡散効果を可視的に検証した事例をご紹介します。 半導体用などでデファクトスタンダートとなっている研磨パッド「IC1000」に異なる溝加工を6種類サンプルとして準備。 ・Circular Groove(同心円溝) ・Perforated Groove(貫通穴溝) ・Radial Groove(放射溝) ・Spiral Groove(螺旋溝) ・XY Groove(XY溝) ・Acr Groove(円弧溝) 青色に着色した液体を同条件下で滴下すると、溝加工によって液体の拡散が異なることがよく分かります。同心円溝や螺旋溝はスラリーの保持性が高く、放射溝や円弧溝はスラリーの排出性が優れることが確認できます。 このように同じ研磨パッドでも溝加工によってスラリーの拡散が異なり、ウェーハなどワークに介入するスラリーの作用に影響しますので、溝加工の選定は大変重要です。 当社ではお客様でのプロセス条件やターゲットを考慮して、溝加工の選定のお手伝いもさせて頂きますので、ぜひご相談下さい。
【技術情報】CMP研磨パッドの溝加工 2
前回、研磨パッド表面の溝加工によってスラリーの拡散が変わることをご説明しました。 溝によるスラリーの拡散効果を可視的に検証した事例をご紹介します。 半導体用などでデファクトスタンダートとなっている研磨パッド「IC1000」に異なる溝加工を6種類サンプルとして準備。 ・Circular Groove(同心円溝) ・Perforated Groove(貫通穴溝) ・Radial Groove(放射溝) ・Spiral Groove(螺旋溝) ・XY Groove(XY溝) ・Acr Groove(円弧溝) 青色に着色した液体を同条件下で滴下すると、溝加工によって液体の拡散が異なることがよく分かります。同心円溝や螺旋溝はスラリーの保持性が高く、放射溝や円弧溝はスラリーの排出性が優れることが確認できます。 このように同じ研磨パッドでも溝加工によってスラリーの拡散が異なり、ウェーハなどワークに介入するスラリーの作用に影響しますので、溝加工の選定は大変重要です。 当社ではお客様でのプロセス条件やターゲットを考慮して、溝加工の選定のお手伝いもさせて頂きますので、ぜひご相談下さい。
