半導体検査/試験装置の製品一覧

  • 分類:半導体検査/試験装置

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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  • その他安全・衛生用品

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開発期間の短縮にも役立つ、FIBイオン銃用の高圧電源装置「IB303XP」です!

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  • 電子ビーム描画装置
  • その他加工機械

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サーマルFEエミッタを使用した軟X線管専用の駆動電源「XE303XP」です!

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  • その他加工機械

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TFE電子銃用の高精度な高圧電源装置です!

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CD-SEM、レビューSEM用の高圧電源装置「FE103XP」です!

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最大3台までの地震監視装置の接続が可能

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高精度検査を実現!微細チップから特殊サイズまでチップ部品外観検査に完全対応

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  • 検査ロボット

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平面度0.001mm以下の精度を実現(φ12インチの場合)

  • 半導体検査/試験装置
  • ウエハ加工/研磨装置
  • 加工治具

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TDC紹介動画 第2段が完成しました!

ティ・ディ・シーの紹介ビデオ第2段が完成いたしました。 今回は社長の赤羽によるマネジメントのご紹介です。 1分程のショートムービーですので、ぜひご覧下さい。 下記「関連情報」より動画ご覧いただけます。 タイトル:TDCのマネジメント さて本日より東京ビックサイトで開催されております「ナノテク2018」に出展しております。 様々な材質の鏡面サンプルだけでなく、ラップ研磨で作り込んだ微細部品や内径鏡面品も展示しております。また今回は□400の鏡面板や1メートル程の大きなロールも出しておりますので、ぜひこの機会にご覧下さい。 本日バレンタインということで3日間コーヒーやチョコレートもご用意しております。お気軽にお立ち寄り下さい。 <説明員> 2/14(水):社長・藤野・有査 2/15(木):社長・藤野・前田 2/16(金):社長・藤野・有査・前田 ★技術的な打合せも可能です★ 社員一同お待ちしております。

製造現場での各工程におけるワーク等の微妙な位置決めを短時間かつシンプルに行う位置決めサポートユニットです。

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  • コンベヤ
  • 半導体検査/試験装置
  • ウエハ加工/研磨装置

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フォトルミネッセンス(PL)イメージング法を用いたSiC半導体評価装置

  • 半導体検査/試験装置

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セラミックプレートに貼り付けられたウェーハの厚さを光学プローブ/センサにて非接触測定する装置です。

  • 半導体検査/試験装置
  • その他半導体製造装置

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本機械はφ8”シリコン製ウエハの厚さ測定を行う装置です

  • 半導体検査/試験装置
  • その他半導体製造装置

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本機械は、半導体製造工程でφ8”ウェハのマクロ検査及びミクロ検査を行う装置です

  • 半導体検査/試験装置
  • その他半導体製造装置

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高品質レイアウトデザインを提供します!高性能パッケージ専用自動配線ツール

  • 半導体検査/試験装置

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剥離洗浄したウェーハを乾燥する装置です

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  • その他半導体製造装置

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φ8インチシリコンウェーハの外観目視検査を行う半自動装置です

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石英マスクの表裏面目視検査を行うための治具です

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φ8インチシリコンウェーハの外観目視検査と厚さ測定を行う装置です

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ウェーハのマクロ検査及び、顕微鏡によるミクロ検査を行う装置です

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ポリッシュ加工後のウェーハの表面検査をする装置です

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φ300 mmシリコンウェーハを目視でエッジ検査(チップ・カケ検査)する為の装置です

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  • その他半導体製造装置

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合否判定装置

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3種類の動作が行える装置

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両面研磨後の洗浄された300mmウェーハを乾燥させる装置です

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  • その他半導体製造装置

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φ300 mmシリコンウェーハを簡易洗浄(ブラシ+水)する装置です。

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φ150 mm及びφ125 mmシリコンウェーハの仕込み、取出

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加工の終了したφ300 mmウェーハを1枚ずつテフロンカセットへ収納し水没させるための装置です

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ウェーハを1枚ずつローディングする装置です。

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シリコンウェーハのP/N判定・外観検査を行うためにハンドリングする装置です

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  • その他半導体製造装置

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シリコンウェーハを反転移載する装置です。

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  • その他半導体製造装置

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抵抗率別かつ厚さ別の区分に分類

  • 半導体検査/試験装置
  • その他半導体製造装置

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レーザ光にてウェーハ端面の検出を行い、校正用ウェーハ(基準ウェーハ)との比較により直径を測定する装置です。

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  • その他半導体製造装置

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画像処理によりウェーハの端面を検出し、直径を測定する装置です。

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  • その他半導体製造装置

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サファイアウェーハの厚さ測定を行い、その厚さに応じたソーティングを行う装置です。

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シリコンウェーハの厚さ測定を行い、その厚さに応じて並べ替えを行う装置です。

  • 半導体検査/試験装置
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シリコンウェーハの厚さ測定を行い、その厚さに応じて並べ替えを行う装置です。

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シリコンウェーハの厚さ測定を行い、その厚さに応じて並べ替えを行う装置です

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シリコンウェーハのラップ工程・両面ポリッシュ工程で使用する金属製、または樹脂製のキャリアの厚さを測定する装置です。

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シリコンウェーハのラップ工程・両面ポリッシュ工程で使用する金属製、または樹脂製のキャリアの厚さを測定する装置です。

  • 半導体検査/試験装置
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シリコンウェーハのラップ工程・両面ポリッシュ工程で使用する金属製、または樹脂製のキャリアの厚さを測定する装置です。

  • 半導体検査/試験装置
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φ2”、φ4”またはφ6”サイズの化合物半導体ウェーハの厚さ測定

  • 半導体検査/試験装置
  • その他半導体製造装置

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φ4"以下の各種素材ウェーハの厚さ測定

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φ100mm~φ150mmのSi、SiC等ウェーハの厚さ測定

  • 半導体検査/試験装置
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φ200mm、φ300mmのシリコンウェーハの厚さ測定装置

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シリコンウェーハを専用カセットから取り出し、設定したポイントの厚さを計測する装置です。

  • 半導体検査/試験装置
  • その他半導体製造装置

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ガラス板に貼り付けられたSiCウェーハの厚みと接着剤の厚み測定及び、SiCウェーハ単体の厚みを測定する装置です。

  • その他半導体製造装置
  • 半導体検査/試験装置

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