その他電子部品の製品一覧
- 分類：その他電子部品
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
薄型軽量ペルチェ イメージセンサー、レーザー光源などモバイル機器内の省スペースを利用した冷却に！
- LEDモジュール
- ペルチェ素子
- その他電子部品
薄型熱電発電モジュールを開発！工業用ダクトの表面など、廃熱の有効利用に好適です。
- ペルチェ素子
- その他電源
- その他電子部品
中～大会議室まで幅広く対応！ USB3.0/HDMI to 3xPCスイッチャ
- WEB・テレビ会議
- その他電子部品
- LAN構築・配線工事
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【2024年12月11日～12月13日】山下マテリアル SEMICON Japan2024出展のお知らせ（ブース番号：3436）
平素よりご愛顧を賜り厚く御礼申し上げます。 山下マテリアル株式会社 サーキテック事業所 営業部です。 2024年12月11日（水）～12月13日（金）に、SEMICON Japan2024に出展致します。 フレキシブル基板を用いた課題解決の実例やサンプルをご覧いただけます。 ご来場の際は、山下マテリアルブースにお立ち寄り頂けましたら幸いです。 ※展示会概要※ SEMICON Japan2024 ・会期：2024年12月11日（水）～13日（金） ・会場：東京ビッグサイト 東展示棟 東3ホール ・ブース番号：3436 ※展示会の入場には入場証が必要です。 下記リンクのwebサイトで事前参加登録をいただき 入場証をプリントアウトの上、ご来場をお願い致します。 【主な展示内容】 ・長期高温耐久FPC ・低損失FPC ・Big Elec（大電流FPC） ご多忙の折とは存じますが、皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
塩ビ不使用のノンハロゲン材料！電線挿入状態が容易に確認できる透明ポリカの絶縁付圧着スリーブ。ポリカ使用で強度抜群！
- その他電子部品
- その他ケーブル関連製品
電線挿入状態が容易に確認できる絶縁付圧着スリーブ！ノンハロゲン材料のため、燃焼時に有毒なハロゲン系ガスや腐食性ガスが発生しません
- その他電子部品
- その他ケーブル関連製品
ハード・ソフト開発量産まで日本人技術者によるフルサポートができる専門商社。実績10年以上の豊富な海外仕入先との連携による総合提案
- ACアダプター
- リチウムイオン電池
- その他電子部品
高効率・低発熱・小型化を実現するGaN 48Vモータドライブソリューション
- トランジスタ
- その他半導体
- その他電子部品
世界最大クラスのGaN専業IDMが提供する、高性能でコスト競争力のあるGaNデバイス
- トランジスタ
- その他半導体
- その他電子部品
Starling 3251C-10 USB3.2Gen1 壁コンセント(J/J)にも対応可能！
- その他電子部品
- ケーブル
- LAN・光ケーブル
最大4K@60Hz（4:4:4）、HDR、PoE対応
- WEB・テレビ会議
- その他電子部品
- LAN構築・配線工事
Atum Nios V starter Kit P0831 4/2026 特価販売中
- その他電子部品
- 組込みボード・コンピュータ
Qseven 2.0 モジュール 評価用キャリアボード: conga-QEVAL/Qseven 2.0
- その他電子部品
- 組込みボード・コンピュータ
COM Express Mini Type 10 評価用キャリアボード: conga-MEVAL
- その他電子部品
SMARC（x86プロセッサー）用3.5インチ アプリケーション キャリアボード: conga-SMC1/SMARC-x86
- その他電子部品
COM-HPC Client用Micro-ATX アプリケーション キャリアボード: conga-HPC/uATX-Client
- その他電子部品
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Xeon D（Broadwell）搭載 COM Express Basic Type 7：conga-B7XD
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom E3900 搭載 COM Express Compact Type6：conga-TCA5
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
第13/14世代インテル Core (Raptor Lake-S) 搭載 COM-HPC Client Size C モジュール
- その他電子部品
【プレスリリース】 最新のインテル Core プロセッサー ソケットタイプ 搭載のコンガテック COM-HPC Client モジュールがパフォーマンス レコードを更新 ～エッジコンピューティングのパフォーマンスを飛躍的に向上～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、第14世代 インテル Core プロセッサー（コードネーム：Raptor Lake-S Refresh）を搭載した4つの新しいハイエンド COM-HPC コンピューター・オン・モジュールを、本日リリースしたことを発表します。 このモジュールは、リリース済みの conga-HPC/cRLS コンピューター・オン・モジュールを拡張するもので、特定分野において産業用ワークステーションとエッジコンピューターの新たな記録を樹立しました。クロック周波数が増加し、全てのレンジでパフォーマンスが向上しました。もう1つの新しい特長は、USB 3.2 Gen 2x2 の帯域幅が最大20ギガビット/秒に向上したことです。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/41Q0k8Y
インテル Xeon D-1700/1800（Ice Lake D）搭載COM-HPC Server Size D モジュール
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- マイクロコンピュータ
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【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表～技術知識の習得を加速～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。
インテル Xeon D-1700/1800（Ice Lake D）搭載COM Express Type 7 Basicモジュール
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【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表～技術知識の習得を加速～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。
NXP i.MX 8M Plus 搭載 Qseven モジュール：conga-QMX8-Plus
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第11世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Client Size B モジュール：conga-HPC/cTLH
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