その他電子部品の製品一覧

  • 分類:その他電子部品

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フレコンバッグやドラム缶など粉体容器の設置・後処理の負担軽減!異物混入も防ぎ、省人化も実現

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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  • その他安全・衛生用品

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使用温度範囲は-45℃~95℃!延長方向にスリット加工がされており、電線の収納が容易です

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難燃性はVW-1!塩ビ・ハロゲン物質・赤リン・黄リンを含有していません

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基板のメンテナンスも容易!Φ3.5用とΦ4.0用の2種類をラインアップ

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多段実装が可能!プリント基板にワンタッチで装着できます

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RoHS指令準拠!極め細かなスペーシング高の製品を取り揃えています

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導線、分岐が自在に行え、結束状態の折り曲げも可能!ワイヤーハーネスの使用に好適

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ボタン留めの為、治具を使用せず容易に着脱が可能!ケーブルの保護や結束に好適

  • その他電子部品

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高い耐摩耗性を有し、様々なでケーブルを保護!ケーブルの取り付けが容易です

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構造は難燃性金属化繊維織物、難燃性ウレタンフォームなどを使用!

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  • その他高分子材料
  • その他電子部品

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RoHS指令準拠!取付子孔からの光漏れや埃、小さな虫等の侵入を防止

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不意なバネ破損を防ぐ!任意の圧縮スペースで面接触になる構造のSMコンタクト

  • その他電子部品

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低い圧縮率でも確実に導通!接着テープで容易に取り付けできるシールドタイト

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高周波対応品!マイクロ波~ミリ波帯域の近傍界対策に適しています

  • その他電子部品

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扉・筺体間のグランドストラップの用途に!絶縁被覆材はUL規格のVW-1認定品

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  • その他高分子材料
  • その他電子部品

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絶縁部はノンハロゲンタイプの難燃性絶縁樹脂!M3用とM4用をご用意

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  • プラスチック
  • その他電子部品

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取り付け作業の容易な保護フィルムを使用!サーモスター/熱+電磁波吸収ソフトタイプ

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アキシャルテーピングにより基板への自動実装が可能!サイズは全7種をご用意しております

  • その他電子部品

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導通性能の経時変化が少ない!任意の圧縮スペースで面接触になる構造のSMコンタクト

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電線の装着が非常に容易にできるので作業時間が短縮!繰り返しの使用が可能

  • その他電子部品

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元のスリーブサイズの1.5倍以上に広がる!コネクター付きのケーブルでも取付可能

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装着は面ファスナーで貼り合わせるだけ!ケーブルの着脱が容易で後付け対策に好適

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引張り強度は4.0以上!シート厚が薄くても低周波帯からノイズ抑制効果を発揮

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使用温度範囲は-25~90℃!薄型製品、携帯電話等対策に適しています

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優れた透磁率特性がり、初期透磁率250を実現!ノンハロゲンタイプですが難燃性があります

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ノンハロゲンタイプのUL94V-0認定材料を使用!電磁波ノイズ対策製品をご紹介

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熱+電磁波吸収ソフトタイプ!取り付け作業の容易な保護フィルムを使用

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初期透磁率150!引張り強度は30以上のUL94V-0rated認定品

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元のスリーブサイズの1.5倍以上に広がる為、コネクター付きのケーブルでも取付可能!

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RoHS指令準拠!デジタルカメラ等の省スペースを求められる製品に適しています

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CPUやIC、パワーICやスイッチング電源など様々な熱源に対応する製品を多数ラインアップ!

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低反発タイプで、不意なバネ破損を防ぐ構造!測定器等の電子機器装置全般などに好適

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高い耐熱性!柔軟性があり、ラップ形状によりケーブルの取り付けが容易

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波長は850~1610nm。精密なパワーコントロールが必要な用途に好適

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実績のあるDiCon MEMSミラー技術!イーサネットまたはRS-232インターフェース

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  • その他電子部品

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φ0.5×L1000に対応可能!LED照射器やラインセンサー用などにご使用ください

  • 製造受託
  • LEDモジュール
  • その他電子部品

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ガラスとキャップの一体成型の対応可能!高い気密性を実現するレンズキャップ

  • 製造受託
  • その他電子部品
  • その他光学部品

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標準加工機用をはじめ、超高速加工機用や広角テーパー加工機用の電極線を掲載!

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放熱シミュレーションの対応から、放熱対策、放熱設計の最適化を提案します

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パワー半導体(パワーエレクトロニクス)専業メーカーです。

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さまざまな放熱対策製品情報資料を一括ダウンロード頂けます。

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少数ロットから量産品まで幅広く対応!常に創意工夫し、技術・品質の向上を目指す

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COB実装(Chip On Board)サービスを提供します。

  • その他電子部品

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各種素材基板への極小チップ実装に対応、高速かつ多品種部品の実装にも対応します

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第3回ものづくりODM/EMS展(大阪)に出展します(高密度実装・ディスクリート実装等)

当社は、第3回ものづくりODM/EMS展(大阪)に出展いたします。 当社ブースでは、基板実装サービスをご紹介します。その他、紙基板実装、機能性フィルム実装技術を活用した製品も展示いたします。最先端の高密度実装からディスクリート実装まで、幅広く対応いたします。 基板実装等でお困りの方は、ぜひ当社ブースへお越しください。 ▪ウェブサイト 当社の具体的なサービスを詳しく掲載しております。 https://www.johnan.com/dms/mounting/ ▪お問い合わせ先 ウェブサイト:https://www.johnan.com/dms/contact/ お電話:0774-43-1431

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