プリント基板の製品一覧
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JISSO PROTEC 2026へ出展！プリント基板分割工程の並行段取りによる生産性向上やインライン化にも対応！
- 基板加工機
- その他加工機械
- プリント基板
電子機器トータルソリューション展2026(JISSO PROTEC 2026)のご連絡
2026年6月10日～12日に東京ビッグサイトにて 開催される電子機器トータルソリューション展2026(JISSO PROTEC 2026)に 「ルーター式ターンテーブル基板分割機」と「レーザー式基板マーキング装置」 の実機を出展いたします。 展示会場では、基板切断や印字の実演を通じて、実際の加工品質をご確認いただけます。 当日は名菱テクニカブースへのご来場をお待ちしております。 ＜場所＞ 東京ビッグサイト 東1ホール (ブースNo.1A-31) ＜出展内容＞ 「ルーター式ターンテーブル基板分割機」 ターンテーブル式により基板分割中の並行段取りを実現し、 ロボット連携にも対応した生産性の高い基板分割装置をご提案します。 「レーザー式基板マーキング装置」 プリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コード や文字の高速微細印字および多様な素材に対応した 高精細印字をご提案します。
最新半導体パッケージ向けに中間プロセスから最終外観検査まで多彩な装置をラインアップ
- その他 外観・画像検査装置
JPCA Show 2026 出展のお知らせ
当社は、2026年6月10日(水)～6月12日(金)に東京ビッグサイトで開催される「第55回国際電子回路産業展（JPCA Show 2026）」に出展します。新発売の注目製品である画像検査装置シリーズ「AURCA」やガラス基板向けのTGV検査装置も展示予定です。是非当社ブースにお立ち寄りください！
46か国以上の国々でグローバルEMS企業やメーカーに導入多数！！世界で高評価を得ているタカヤのフライングプローブテスタです。
- 基板検査装置
表面処理・めっきの技術相談窓口、奥野製薬工業が、半導体パッケージや実装に関するお困りごとを解決する技術をご提案します。
- 表面処理受託サービス
- その他受託サービス
起動2秒で350℃に到達！時間節約で作業効率大幅アップ
- はんだ付け装置
「エレクトロニクス実装における技術進化」のページを新たに追加しました
エレクトロニクス実装とは、電子部品を基板に取り付ける技術のことを 指します。 具体的には、半導体や抵抗、コンデンサなどの部品をプリント基板に接合し、 電気回路を構成する工程です。 これらの部品サイズは製品の高性能化と省スペース要求に伴い、より小型化 される傾向にあり、それに応じて微細接合技術も進化しています。 並行し洗浄プロセスにも大きな影響を与えています。 当資料では、接合技術の進化と微細接合における洗浄について 解説しております。
エア・ウォーターグループの表面改質受託処理サービス。お客様のニーズに合わせたプラズマ処理を実施しています。
- プラズマ表面処理装置
盛況だったFPCの展示内容を少しだけご紹介します。
- プリント基板
- 外観検査装置
- 搬送・ハンドリングロボット
【 太洋テクノレックスのプレスリリース 】 第40回インターネプコンジャパンへの出展のお知らせ
当社は2026年１月21日（水）～23日（金）、東京ビッグサイトで開催の「第40回 インターネプコン ジャパン」に「体感」「高密度」「宇宙」をテーマに出展します。 ここでは、展示している多様なＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）をご覧いただく だけでなく、直接触れて頂く事でＦＰＣの特徴を体感頂きます。また、2025年10 月27日付け「パターンビアフィル工法による高密度配線の形成技術向上について」にて公表 致しましたフィルドビア構造を有した高密度配線ＦＰＣの展示や、開発中の宇宙産業用Ｆ ＰＣに関して、技術優位性と開発状況についてご紹介致します。中でも、極めて高い信頼 性が求められる宇宙産業用ＦＰＣにつきましては、極端な温度変化、激しい振動、真空中で のガス放出（アウトガス）、放射線等、ＦＰＣにとって最も過酷な環境条件下での使用が想 定される事から、ＪＡＸＡ等の規格要求を視野に入れた開発を進めており、実際に過酷な 環境下での耐熱性・耐振動性を実現するための特殊材料の選定と構造設計を施した試作品を 展示致します。 当社が追求するＦＰＣ技術の進化とその可能性をぜひ当社ブースにてお確かめ下さい。
蒸着・スパッタ・EB・アニールなどの薄膜モジュールをご要望の構成で組み立てることができるセミカスタムメイド薄膜実験装置
- 蒸着装置
- スパッタリング装置
- エッチング装置
高温アニール炉 ◉Mini-BENCH-prism セミオート式 超高温実験炉 Max2000℃
◉最高使用温度 Max2000℃ ◉PLCセミオートコントロール 卓上型Mini-BENCHのセミオート制御式上位機種 「真空/パージサイクル」「ガス置換」「ベント」の各工程を自動制御 最高使用温度2000℃ セミオート制御 超高温実験炉（カーボン炉、タングステンメタル炉） 小型・省スペース実験炉 ◉有効加熱範囲（るつぼ寸法） ・面状ヒーター加熱範囲：Φ2inch〜Φ6inch ・円筒状ヒーター加熱範囲：Φ30〜Φ80 x 深さMax100(H)mm ◉MFC最大3系統 自動流量制御（又は手動調整） ◉APC自動圧力コントロール ◉作業中の安全を確保 冷却水異常・チャンバー温度異常・過圧異常を監視SUS製 堅牢な水冷チャンバー、最高温度で連続使用中でも安全にご使用いただけます。 ◉小型・省スペース 幅603 x 奥行603 x 高さ1,160mm（*ロータリーポンプ筐体内設置） 実験室での小片試料の超高温加熱実験、新素材研究開発などのさまざまな試料加熱実験が、簡単な操作で行えます。 本体は小型でありながらよりさまざまな分野の研究開発にお使いいただけます。
